晶圓代工產(chǎn)能向來代表兵馬未動、糧草先行的指標(biāo)意義，所以2021年誰有多拿到產(chǎn)能，是業(yè)績可望突飛猛進(jìn)的重要指標(biāo)。近期蘋果（Apple）在臺積電投片量因拉貨高峰已過，陸續(xù)放出先前預(yù)訂產(chǎn)能，改由其它芯片大廠接手。

聯(lián)發(fā)科因卡位臺積電6/7納米工藝產(chǎn)能已久，成功以第一順序奪標(biāo)，預(yù)期這對于聯(lián)發(fā)科2021年上半乘勝追擊，繼續(xù)拉升自家5G芯片產(chǎn)品線全球市占率的成長目標(biāo)，將扮演決定性的關(guān)鍵成功因素，也會是第2季營收及獲利數(shù)字續(xù)揚(yáng)的重要能量。

聯(lián)發(fā)科結(jié)算2021年1月營收為新臺幣353.3億元，月增逾9%，年增率更高達(dá)78.3%，順利創(chuàng)下歷年來同期新高，及單月營收歷史次高紀(jì)錄。展望第1季，聯(lián)發(fā)科已初估單季營收將介在964億~1，041億元，相較2020年第1季大約持平到成長8%。

聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行表示，即便新臺幣持續(xù)升值，2021仍將會是營收強(qiáng)勁成長的一年，各領(lǐng)域產(chǎn)品將繳出優(yōu)于市場表現(xiàn)成績，營業(yè)凈利金額與營業(yè)凈利率亦可望持續(xù)轉(zhuǎn)強(qiáng)，對于向來堅(jiān)持的技術(shù)及研發(fā)投資動作，內(nèi)部初估2021年研發(fā)費(fèi)用將投入約30億美元，刷新歷史紀(jì)錄。

聯(lián)發(fā)科正陸續(xù)更新新一代5G芯片產(chǎn)品線陣容，除已公布的天璣1100/1200高端解決方案外，天璣800/700系列芯片也即將改朝換代，除一貫性的提升效能、降低功耗、節(jié)省成本外，與臺積電攜手在有產(chǎn)能者得天下的處境中，聯(lián)發(fā)科高層對2021年成長信心早已爆表。

蘋果在淡季讓出的臺積電6/7納米工藝大筆產(chǎn)能，已成功被即將進(jìn)入出貨旺季的聯(lián)發(fā)科全面接收，聯(lián)發(fā)科2021年5G芯片產(chǎn)品線出貨量及市占率目標(biāo)已訂下超高標(biāo)準(zhǔn)，也等于保送營收及獲利表現(xiàn)一路節(jié)節(jié)高升。
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