受益于主要客戶如蘋果、英特爾和AMD的持續(xù)追單，3納米產(chǎn)能吃緊，預(yù)計(jì)全年產(chǎn)能穩(wěn)步增加，持續(xù)至年末，引領(lǐng)著半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇進(jìn)程。

對(duì)于客戶訂單的具體細(xì)節(jié)，臺(tái)積電選擇保持沉默。然而，根據(jù)上季度數(shù)據(jù)可知，其3納米產(chǎn)品對(duì)公司總體收入的貢獻(xiàn)已達(dá)到約15%，并有可能在今年內(nèi)進(jìn)一步攀升，有望超越5納米，躍居第二大貢獻(xiàn)者。

對(duì)于上述三家全球頂級(jí)科技公司在下一代3納米工藝上的訂單情況，我們有以下了解：蘋果預(yù)計(jì)會(huì)在今年推出的iPhone 16系列中搭載A18系列處理器，并且最新款MacBook自研芯片M4也可能隨之亮相。兩款核心芯片均將于今年第二季度開始在臺(tái)積電的3納米生產(chǎn)線投入批量生產(chǎn)。

此外，英特爾已經(jīng)確定了將其Lunara Lake中央處理器、圖形處理器以及高端IO芯片等都交由臺(tái)積電進(jìn)行第二季度的大規(guī)模量產(chǎn)，此舉標(biāo)志著臺(tái)積電首次為英特爾的主流消費(fèi)級(jí)平臺(tái)生產(chǎn)全部系列芯片。顯然，這個(gè)新項(xiàng)目將會(huì)成為臺(tái)積電今年3納米產(chǎn)線的重要業(yè)務(wù)增長點(diǎn)。

同樣，AMD今年計(jì)劃發(fā)布全新的Zen 5系列芯片，該芯片被名為“Nirvana”，預(yù)計(jì)能夠顯著提升人工智能處理能力；按照慣例，AMD依然選擇與臺(tái)積電合作，使用3納米制程生產(chǎn)這款新品，預(yù)計(jì)會(huì)在今年下半年正式上市。