2026 年 3 月 30 日，科創(chuàng)板半導(dǎo)體專用設(shè)備企業(yè)京儀裝備（688652）發(fā)布 2025 年年度報告。全年實現(xiàn)營業(yè)收入14.26 億元，同比大幅增長38.95%，再創(chuàng)歷史新高；歸母凈利潤1.48 億元，同比小幅下降3.26%。

一、營收高增：核心產(chǎn)品雙輪驅(qū)動，國產(chǎn)替代全面提速

2025 年，京儀裝備牢牢把握國內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)與設(shè)備國產(chǎn)化機(jī)遇，三大產(chǎn)品線協(xié)同發(fā)力，推動營收實現(xiàn)近 40% 的高速增長，規(guī)模從 2024 年的 10.26 億元躍升至 14.26 億元。

1. 溫控設(shè)備（Chiller）：絕對主力，市占率領(lǐng)先

• 營收 9.37 億元，占總營收65.70%，同比增長約 38%。
• 突破 **-70°C 超低溫與±0.1°C 控溫精度 ** 核心技術(shù)，產(chǎn)品適配 192 層 3D NAND 先進(jìn)制程。
• 在長江存儲、中芯國際等頭部客戶產(chǎn)線市占率超55%，國內(nèi)市占率穩(wěn)居第一。

2. 廢氣處理設(shè)備（Local Scrubber）：快速增長，剛需凸顯

• 營收 3.48 億元，占比24.41%，同比增長約 46%。
• 處理效率達(dá)99%，打破海外壟斷，國內(nèi)先進(jìn)制程客戶覆蓋率約 80%。
• 受益于芯片廠環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)提升，需求剛性，成為第二增長曲線。

3. 其他業(yè)務(wù)：補(bǔ)充增長，服務(wù)生態(tài)完善

• 晶圓傳片設(shè)備：營收 3564 萬元，占比 2.50%，增速超 100%，已應(yīng)用于 28nm 邏輯芯片產(chǎn)線。
• 零配件及服務(wù)：營收 1.05 億元，占比 7.36%，同比翻倍，客戶粘性持續(xù)增強(qiáng)。

二、盈利分析：短期利潤承壓，質(zhì)量穩(wěn)步提升

1. 利潤：增收不增利，短期因素擾動

• 歸母凈利潤 1.48 億元，同比降 3.26%；扣非凈利潤 1.15 億元，同比微降 0.47%。
• 核心原因：
  • 研發(fā)費(fèi)用高增：全年研發(fā)投入1.40 億元，同比增超 60%，費(fèi)用率達(dá) 9.81%。
  • 政府補(bǔ)助減少：2025 年其他收益（含補(bǔ)助）約 1000 萬元，較 2024 年 5600 萬元大幅下降。
  • 會計政策調(diào)整：質(zhì)保費(fèi)用計入成本，影響毛利率約 5-6 個百分點。

2. 盈利質(zhì)量：毛利率企穩(wěn)，現(xiàn)金流大幅改善

• 毛利率 32.64%，同比微降 0.16 個百分點，剔除會計口徑影響后基本持平。
• 經(jīng)營現(xiàn)金流 3.81 億元，同比由負(fù)轉(zhuǎn)正，較 2024 年的 - 29.32 萬元大幅改善，回款能力顯著增強(qiáng)。
• 資產(chǎn)負(fù)債率 53.98%，處于合理區(qū)間，財務(wù)結(jié)構(gòu)穩(wěn)健。

三、經(jīng)營亮點：訂單儲備創(chuàng)新高，深度綁定頭部客戶

1. 訂單充沛：業(yè)績蓄水池充足

• 合同負(fù)債 13.51 億元，同比增長 41%；存貨 23.95 億元，其中發(fā)出商品 15.40 億元。
• 大量待驗收設(shè)備為 2026-2027 年業(yè)績高增奠定堅實基礎(chǔ)。

2. 客戶優(yōu)質(zhì)：集中度高，壁壘深厚

• 前五大客戶銷售額 11.61 億元，占比 81.37%。
• 長江存儲為第一大客戶，銷售額 4.70 億元，占比 32.94%。
• 覆蓋中芯國際、華虹集團(tuán)、長鑫存儲等全部國內(nèi)頭部晶圓廠。