一文詳解半導(dǎo)體器件中的單粒子效應(yīng)
我們知道，帶電離子穿透半導(dǎo)體材料的過(guò)程中，會(huì)與靶材原子發(fā)生交互作用，沿離子運(yùn)動(dòng)軌跡生成電子 - 空穴....
LOCOS工藝中鳥喙效應(yīng)的形成原因和解決措施
集成電路采用LOCOS（Local Oxidation of Silicon）工藝時(shí)會(huì)出現(xiàn)“鳥喙效應(yīng)....
簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)MEMS晶圓級(jí)電鍍技術(shù)
MEMS晶圓級(jí)電鍍是一種在微機(jī)電系統(tǒng)制造過(guò)程中，整個(gè)硅晶圓表面通過(guò)電化學(xué)方法選擇性沉積金屬微結(jié)構(gòu)的關(guān)....
芯片封裝的功能、等級(jí)以及分類
在摩爾定律趨近物理極限、功率器件制程仍停留在百納米節(jié)點(diǎn)的背景下，芯片“尺寸縮小”與“性能提升”之間的....
詳解SPICE器件模型的分類
今天我們來(lái)聊聊工程師在仿真時(shí)比較關(guān)注的問題。眾多的器件模型，我在仿真的時(shí)候到底應(yīng)該怎么選擇一個(gè)器件的....
金屬鉻在微機(jī)電系統(tǒng)中的應(yīng)用
在微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）領(lǐng)域，金屬鉻（Cr）因其獨(dú)特的物理化學(xué)性質(zhì)和工藝兼容性而被廣泛應(yīng)用。其物理化....
芯片收縮對(duì)功率半導(dǎo)體器件封裝領(lǐng)域發(fā)展的影響
在功率半導(dǎo)體邁向180-250 nm先進(jìn)節(jié)點(diǎn)、SoC與SiP并行演進(jìn)、扇入/扇出晶圓級(jí)封裝加速分化之....
詳解電力電子器件的芯片封裝技術(shù)
電力電子器件作為現(xiàn)代能源轉(zhuǎn)換與功率控制的核心載體，正經(jīng)歷著從傳統(tǒng)硅基器件向SiC等寬禁帶半導(dǎo)體器件的....
從InFO-MS到InFO_SoW的先進(jìn)封裝技術(shù)
在先進(jìn)封裝技術(shù)向超大型、晶圓級(jí)系統(tǒng)集成深化演進(jìn)的過(guò)程中，InFO 系列（InFO-MS、InFO-3....
?三維集成電路的TSV布局設(shè)計(jì)
在三維集成電路設(shè)計(jì)中，TSV（硅通孔）技術(shù)通過(guò)垂直互連顯著提升了系統(tǒng)集成密度與性能，但其物理尺寸效應(yīng)....
淺談3D封裝與CoWoS封裝
自戈登·摩爾1965年提出晶體管數(shù)量每18-24個(gè)月翻倍的預(yù)言以來(lái)，摩爾定律已持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)跨越....
晶圓制造中的Die是什么
簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，Die（發(fā)音為/da?/，中文常稱為裸片、裸晶、晶粒或晶片）是指從一整片圓形硅晶圓（Waf....
深入剖析單晶硅的生長(zhǎng)方法
科技進(jìn)步和對(duì)高效智能產(chǎn)品需求的增長(zhǎng)進(jìn)一步奠定了集成電路產(chǎn)業(yè)在國(guó)家發(fā)展中的核心地位。而半導(dǎo)體硅單晶作為....
構(gòu)建適用于三維集成系統(tǒng)的互連線長(zhǎng)分布模型
在三維集成電路設(shè)計(jì)中，TSV技術(shù)通過(guò)垂直互連顯著優(yōu)化了互連線長(zhǎng)分布特性。基于倫特定律的經(jīng)典分析框架，....
淺談數(shù)字芯片的常用術(shù)語(yǔ)
解釋: 這是數(shù)字芯片設(shè)計(jì)永恒的“鐵三角”。Power指芯片功耗，越低越好；Performance通常....
超聲波掃描電子顯微鏡介紹
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的精密制造與檢測(cè)體系中，超聲波掃描電子顯微鏡(SAT)設(shè)備作為一種核心的無(wú)損檢測(cè)工具，正....
空氣斷路器的概念和基本結(jié)構(gòu)
在日常生活和工業(yè)場(chǎng)景中，我們時(shí)常會(huì)接觸到“跳閘”這一現(xiàn)象，比如家中突然斷電后，電箱內(nèi)的開關(guān)自動(dòng)彈開了....
積層多層板的歷史、特點(diǎn)和關(guān)鍵技術(shù)
積層多層板的制作方式是在絕緣基板或傳統(tǒng)板件（雙面板、多層板）表面交替制作絕緣層、導(dǎo)電層及層間連接孔，....
3D封裝的優(yōu)勢(shì)、結(jié)構(gòu)類型與特點(diǎn)
近年來(lái)，隨著移動(dòng)通信和便攜式智能設(shè)備需求的飛速增長(zhǎng)及性能的不斷提升，對(duì)半導(dǎo)體集成電路性能的要求日益提....
銅在微機(jī)電系統(tǒng)中的應(yīng)用
在 MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）中，銅（Cu）因優(yōu)異的電學(xué)、熱學(xué)和機(jī)械性能，成為一種重要的金屬材料，廣泛應(yīng)....
太赫茲頻段硅的光學(xué)特性
目前，在太赫茲（遠(yuǎn)紅外）頻段最透明的絕緣材料就是高阻的浮區(qū)（FZ）單晶硅。這是科研人員不斷的經(jīng)過(guò)實(shí)驗(yàn)....
