在電子器件封裝過程中，會出現(xiàn)多種類型的封裝缺陷，主要涵蓋引線變形、底座偏移、翹曲、芯片破裂、分層、空....

LED發(fā)光二極管，一種半導(dǎo)體元件，當向其中注入電流時會發(fā)光。

ACC（Automatic Current Control）是恒電流驅(qū)動，通過電流采樣反饋為電流驅(qū)動....

在集成電路生產(chǎn)過程中，晶圓背面二氧化硅邊緣腐蝕現(xiàn)象是一個常見但復(fù)雜的問題。每個環(huán)節(jié)都有可能成為晶圓背....

在電子封裝領(lǐng)域，各類材料因特性與應(yīng)用場景不同，失效模式和分析檢測方法也各有差異。

在指甲蓋大小的芯片上，數(shù)百億晶體管需要通過比頭發(fā)絲細千倍的金屬線連接。當制程進入130納米節(jié)點時，傳....

在指甲蓋大小的硅片上建造包含數(shù)百億晶體管的“納米城市”，需要極其精密的工程規(guī)劃。分層制造工藝如同建造....

EBL就像是納米世界里的精密畫筆，能夠在極其微小的尺度上"畫"出任何你想要的二維圖案。

本文介紹了芯片封裝失效的典型現(xiàn)象：金線偏移、芯片開裂、界面開裂、基板裂紋和再流焊缺陷。

芯片制程從微米級進入2納米時代，晶體管架構(gòu)經(jīng)歷了從 Planar FET 到 MBCFET的四次關(guān)鍵....

三維集成電路工藝技術(shù)因特征尺寸縮小與系統(tǒng)復(fù)雜度提升而發(fā)展，其核心目標在于通過垂直堆疊芯片突破二維物理....

在芯片的納米世界中，多晶硅（Polycrystalline Silicon，簡稱Poly-Si） 。....

在MEMS制造工藝中，干法刻蝕是通過等離子體、離子束等氣態(tài)物質(zhì)對薄膜材料或襯底進行刻蝕的工藝，其評價....

在半導(dǎo)體工藝研發(fā)與制造過程中，精確的表征技術(shù)是保障器件性能與良率的核心環(huán)節(jié)。

從工作頻段到信道的劃分，再到多址方式、雙工方式、調(diào)制方式、分集技術(shù)和MIMO，這些概念共同作用，使得....

熱波系統(tǒng)通過激光誘導(dǎo)熱效應(yīng)與晶格缺陷的關(guān)聯(lián)性實現(xiàn)摻雜濃度評估。其核心機制為：氬泵浦激光經(jīng)雙面鏡聚焦于....

當晶體管柵長縮至20納米以下，源漏極間可能形成隱秘的電流通道，導(dǎo)致晶體管無法關(guān)閉。而暈環(huán)注入（Hal....

化學(xué)機械拋光（Chemical Mechanical Polishing, 簡稱 CMP）技術(shù)是一種....

在半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)過程中，精確調(diào)控材料的電阻率是實現(xiàn)器件功能的關(guān)鍵，而原位摻雜、擴散和離子注入正是達成....

在指甲蓋大小的芯片上集成數(shù)百億晶體管，需要經(jīng)歷數(shù)百道嚴苛工藝的淬煉。每一道工序的參數(shù)波動，都可能引發(fā)....

遠程等離子體刻蝕技術(shù)通過非接觸式能量傳遞實現(xiàn)材料加工，其中熱輔助離子束刻蝕（TAIBE）作為前沿技術(shù)....

在萬物互聯(lián)的社會，氣體感知技術(shù)已成為各領(lǐng)域發(fā)展的 “隱形衛(wèi)士”。消費場景中，守護家居空氣質(zhì)量；汽車領(lǐng)....

隨著半導(dǎo)體器件尺寸的不斷縮小和性能要求的日益提高，應(yīng)變工程半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)構(gòu)在現(xiàn)代電子器件中發(fā)揮著關(guān)鍵作....

本文簡單介紹一下半導(dǎo)體鍍膜的相關(guān)知識，基礎(chǔ)的薄膜制備方法包含熱蒸發(fā)和濺射法兩類。

相比傳統(tǒng)體加工技術(shù)，表面微機械加工通過“犧牲層腐蝕”工藝，可構(gòu)建更復(fù)雜的三維微結(jié)構(gòu)，顯著擴展設(shè)計空間....

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶體管結(jié)構(gòu)的選擇如同建筑中的地基設(shè)計，直接決定了芯片的性能上限與能效邊界。當制程節(jié)....

“基帶”這個詞，最早來源于通信理論，意思是未經(jīng)調(diào)制的原始信號。比如你打電話時說話的聲音、視頻通話中的....

射頻電路是處理高頻信號的電路，在無線通信系統(tǒng)中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。它們負責接收、發(fā)射和處理射頻信號....

本文是A. N. BROERS關(guān)于掃描電鏡在微納加工中應(yīng)用的研究回顧，重點記錄了他從1960年代開始....

硅片鍵合作為微機械加工領(lǐng)域的核心技術(shù)，其工藝分類與應(yīng)用場景的精準解析對行業(yè)實踐具有重要指導(dǎo)意義。