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電子發(fā)燒友網(wǎng)>模擬技術(shù)>IGBT/功率器件>

IGBT/功率器件

電子發(fā)燒友網(wǎng)IGBT/功率器件欄目提供igbt器件,功率器件,功率半導(dǎo)體器件,功率開(kāi)關(guān)器件,igbt功率模塊,igbt功率管,大功率igbt驅(qū)動(dòng),大功率igbt等IGBT/功率器件設(shè)計(jì)所需的所有最新行業(yè)新聞、產(chǎn)品信息及技術(shù)熱點(diǎn)方案及介紹。

Vishay推出全球領(lǐng)先的汽車級(jí)80V P溝道MOSFET,以提高系統(tǒng)能效和功率密度

汽車級(jí)MOSFET導(dǎo)通電阻比最接近的DPAK封裝競(jìng)品器件低28 %,比前代解決方案低31 %,占位面積減小50 %,有助于降低導(dǎo)通功耗,節(jié)省能源,同時(shí)增加功率密度提高輸出。...

2021-04-07 標(biāo)簽:MOSFETVishay導(dǎo)通電阻 1792

GaN功率級(jí)設(shè)計(jì)的散熱注意事項(xiàng)

GaN FET 實(shí)現(xiàn)了高頻電源轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)。憑借出色的開(kāi)關(guān)特性和零反向恢復(fù)損耗,這種輕量級(jí)設(shè)計(jì)具有更高的功率密度和更小的尺寸。...

2020-12-10 標(biāo)簽:pcb電路板電源轉(zhuǎn)換器散熱GaN 1902

UAES與羅姆成立“SiC技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”并舉行啟動(dòng)儀式

UAES和羅姆自2015年開(kāi)始技術(shù)交流以來(lái),雙方在采用SiC功率元器件的車載應(yīng)用產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方面建立了合作伙伴關(guān)系。...

2020-12-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體羅姆功率元器件 1015

Transphorm推出基于GaN的新型汽車/EV功率轉(zhuǎn)換解決方案

Transphorm驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)了采用電橋配置的分立封裝GaN器件的功率可達(dá)10千瓦,這進(jìn)一步印證了GaN用于電動(dòng)汽車轉(zhuǎn)換器和變頻器的令人興奮的前景。...

2020-12-07 標(biāo)簽:功率轉(zhuǎn)換DC-DC轉(zhuǎn)換器氮化鎵碳化硅 1099

國(guó)內(nèi)首家打通碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈,三安集成完成MOSFET量產(chǎn)平臺(tái)打造

隨著中國(guó)“十四五”規(guī)劃浮出水面,第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目投資升溫加劇。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),2020年有8家企業(yè)計(jì)劃投資總計(jì)超過(guò)430億元,碳化硅、氮化鎵材料半導(dǎo)體建設(shè)項(xiàng)目出現(xiàn)“井噴”...

2020-12-03 標(biāo)簽:MOSFET碳化硅三安集成 1179

Excelitas Technologies推出增強(qiáng)型Gen2 905nm大批量生產(chǎn)的脈沖半導(dǎo)體激光二極管

激光芯片采用經(jīng)TS 16949認(rèn)證的大批量生產(chǎn)的金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積(MOCVD)制成。...

2020-12-01 標(biāo)簽:激光二極管激光雷達(dá)LIDAR 2344

揚(yáng)杰科技發(fā)布N40-150V SGT功率MOSFET新品,全面提升開(kāi)關(guān)和導(dǎo)通特性

揚(yáng)杰科技發(fā)布N40-150V SGT功率MOSFET新品,全面提升開(kāi)關(guān)和導(dǎo)通特性

產(chǎn)品特點(diǎn) 1、優(yōu)異的開(kāi)關(guān)特性和導(dǎo)通特性; 2、更好的導(dǎo)通電阻溫度特性,顯著增強(qiáng)器件高溫下的電流能力和抗沖擊特性; 3、配合先進(jìn)的封裝技術(shù),SGT MOSFET器件有助于提升系統(tǒng)效率和功率密...

2020-11-26 標(biāo)簽:MOSFET導(dǎo)通電阻揚(yáng)杰科技 2708

電動(dòng)車用大功率 IGBT模塊測(cè)試解決方案

功率半導(dǎo)體器件種類眾多,按集成度可分為功率IC、功率模塊和功率分立器件三大類,其中功率分立器件中MOSFET、功率二極管、IGBT占比較大,是最主要的品類。...

2020-11-25 標(biāo)簽:電動(dòng)車IGBT功率半導(dǎo)體ITECH 2846

MOS在模擬電路上的應(yīng)用 MOSFET組成的H橋驅(qū)動(dòng)電路

MOS在模擬電路上的應(yīng)用 MOSFET組成的H橋驅(qū)動(dòng)電路

最開(kāi)始學(xué)習(xí)三極管的時(shí)候,很注重它的工作原理,后來(lái)到了實(shí)際應(yīng)用,就直接把三極管或MOSFET直接當(dāng)作一個(gè)開(kāi)關(guān)器件使用。直到前這幾天,接觸到MOSFET組成的H橋驅(qū)動(dòng)電路時(shí),發(fā)現(xiàn)把它純當(dāng)作一...

2020-10-15 標(biāo)簽:三極管MOSFET步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路H橋驅(qū)動(dòng) 9526

英飛凌推出先進(jìn)H2S防護(hù)測(cè)試,可延長(zhǎng)IGBT模塊的使用壽命

硫化氫對(duì)于功率半導(dǎo)體而言,是最具威脅的腐蝕性污染物。IGBT模塊在運(yùn)行期間溫度通常會(huì)上升形成高溫,再加上施加的電壓和硫化氫污染,會(huì)發(fā)生反應(yīng)生成硫化銅(Cu2S)晶體。...

2020-07-09 標(biāo)簽:英飛凌逆變器IGBT模塊IGBT模塊硫化氫傳感器英飛凌逆變器 2204

IGBT模塊驅(qū)動(dòng)的安裝布局詳解

明確機(jī)械分布和寄生影響,逆變器中每個(gè)IGBT/驅(qū)動(dòng)連接完全一樣,這樣器件的開(kāi)關(guān)特性也相同。...

2020-05-02 標(biāo)簽:IGBT模塊IGBT模塊IGBT模塊驅(qū)動(dòng) 6071

IGBT器件在激光電源中的應(yīng)用

IGBT器件在激光電源中的應(yīng)用

絕緣柵雙極管(簡(jiǎn)稱IGBT)集MOSFET和GTR一身,既具有輸入阻抗高、速度快、熱穩(wěn)定性好和驅(qū)動(dòng)電路簡(jiǎn)單的特點(diǎn),又具有通態(tài)電壓低、耐壓高和承受電流大等優(yōu)點(diǎn)。...

2020-05-02 標(biāo)簽:IGBT器件激光電源 3088

IGBT開(kāi)關(guān)特性的實(shí)例分享

IGBT開(kāi)關(guān)特性的實(shí)例分享

IGBT器件T1通過(guò)雙脈沖信號(hào)兩次開(kāi)通和關(guān)斷。換流的變化率di/dt導(dǎo)通過(guò)電阻RGon來(lái)調(diào)節(jié)的,VCC是直流母線電壓。...

2020-05-02 標(biāo)簽:IGBTIGBT開(kāi)關(guān) 4521

IGBT的結(jié)構(gòu)_功率MOSFET的垂直結(jié)構(gòu)

功率MOSFET和IGBT是做在0.1到1.5平方厘米的芯片上,它的密度是每平方毫米250.000個(gè)單元(50V功率MOS-FET)或者50.000單元(1200VIGBT)。...

2020-05-02 標(biāo)簽:IGBT功率MOSFET 3214

IGBT模塊的封裝技術(shù)介紹

IGBT模塊的封裝技術(shù)介紹

當(dāng)焊接面很大時(shí),因?yàn)楹附用娴臏囟茸冃蜗禂?shù)不同,所以在溫度變化時(shí),會(huì)產(chǎn)生焊接疲勞,直到脫焊。例如,不能使用這種焊接方法在銅底板上焊接大面積的陶瓷。...

2020-05-02 標(biāo)簽:IGBTIGBT模塊 10512

IGBT關(guān)斷振蕩的參數(shù)_IGBT關(guān)斷振蕩的應(yīng)對(duì)措施

IGBT關(guān)斷振蕩的參數(shù)_IGBT關(guān)斷振蕩的應(yīng)對(duì)措施

在電壓UCE緩慢上升時(shí),柵極電壓處于密勒平臺(tái),這個(gè)位移電流最初保持穩(wěn)定并有助于維持平臺(tái)電壓恒定。...

2020-05-02 標(biāo)簽:IGBT振蕩 13935

IGBT短路振蕩的影響因素有哪些

IGBT短路振蕩的影響因素有哪些

在形成恒定短路電流后的很短時(shí)間內(nèi)發(fā)生振蕩且可以在柵極電壓中觀測(cè)到明顯的電壓振蕩。...

2020-05-02 標(biāo)簽:IGBT短路 7412

一文詳解IGBT模塊并聯(lián)動(dòng)態(tài)均流方法

一文詳解IGBT模塊并聯(lián)動(dòng)態(tài)均流方法

動(dòng)態(tài)工作指電力電子器件的開(kāi)通和關(guān)斷過(guò)程。IGBT的開(kāi)關(guān)頻率越高,動(dòng)態(tài)均流問(wèn)題對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的影響就越大。...

2020-05-02 標(biāo)簽:IGBTIGBT模塊 15252

PT-IGBT與NPT-IGBT的區(qū)別

PT-IGBT與NPT-IGBT的區(qū)別

IGBT的結(jié)構(gòu)多種多樣,但從縱向結(jié)構(gòu)來(lái)看可歸為穿通型,非穿通型。這兩類IGBT的劃分依據(jù)為:臨界擊穿電壓下Pbase-Ndrift結(jié)耗盡層的擴(kuò)展是否穿透了N-基區(qū)。...

2020-04-10 標(biāo)簽:IGBTigbt芯片 12370

電磁爐IGBT管代換遵循原則

IGBT是電磁爐常常容易損壞的元器件之一,經(jīng)驗(yàn)老到的維修人員對(duì)于電磁爐不工作,有時(shí)候很容易聯(lián)想到IGBT是否有問(wèn)題,也正因?yàn)檫@樣,設(shè)計(jì)時(shí)候?qū)GBT進(jìn)行溫度檢測(cè),當(dāng)溫度達(dá)到一定值時(shí)候斷開(kāi)...

2020-03-28 標(biāo)簽:電磁爐IGBT管 9320

電磁爐核心元器件解析

電磁爐核心元器件解析

電磁爐在我們?nèi)粘I町?dāng)中經(jīng)常用到,其中它的工作原理是利用電磁感應(yīng)原理,利用不斷變化的電流通過(guò)線圈的時(shí)候產(chǎn)生不斷改變的交變磁場(chǎng),當(dāng)處在交變磁場(chǎng)中的導(dǎo)體(也就是我們的鍋)的底...

2020-03-28 標(biāo)簽:元器件電磁爐 5810

三柵極的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)及對(duì)高性能FPGA性能的影響以及

三柵極的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)及對(duì)高性能FPGA性能的影響以及

2013年2月,Altera公司與Intel公司共同宣布了Altera下一代最高性能FPGA產(chǎn)品的生產(chǎn)將獨(dú)家采用Intel的14nm 3D Tri-Gate(三柵極)晶體管技術(shù)。這使得Altera成為當(dāng)前采用最先進(jìn)、最高性能半導(dǎo)體技術(shù)的獨(dú)家...

2020-03-12 標(biāo)簽:FPGAMOSFET晶體管 2081

特斯拉引爆IGBT市場(chǎng)商機(jī) 三大廠商旗艦產(chǎn)品逐個(gè)看

特斯拉Model3標(biāo)準(zhǔn)版售價(jià)跌破30萬(wàn)元在中國(guó)引發(fā)新能源車搶購(gòu)潮。受益于全球電動(dòng)汽車市場(chǎng)、充電樁對(duì)IGBT的巨大需求,IGBT的相關(guān)企業(yè)也迎來(lái)了發(fā)展的利好。電子發(fā)燒友匯總了英飛凌、士蘭微和比...

2020-02-21 標(biāo)簽:英飛凌比亞迪IGBT特斯拉 22002

打破國(guó)際大廠的壟斷,士蘭微如何在IPM和IGBT領(lǐng)域找準(zhǔn)賽道?

行業(yè)資深從業(yè)者表示,在中國(guó)本土功率器件市場(chǎng),士蘭微是國(guó)內(nèi)當(dāng)之無(wú)愧的龍頭之一。士蘭微日前發(fā)布了2019年上半年業(yè)績(jī)報(bào)告,小編籍此為大家解讀該公司在功率半導(dǎo)體的IPM和IGBT領(lǐng)域最新產(chǎn)品...

2019-09-03 標(biāo)簽:芯片IGBT士蘭微功率器件 21050

SiC需求增長(zhǎng)快于供應(yīng)(內(nèi)附SiC器件主要供應(yīng)商)

寬禁帶半導(dǎo)體材料越來(lái)越受行業(yè)歡迎。在碳化硅(SiC)正處于大力擴(kuò)張之時(shí),供應(yīng)商都在努力滿足SiC功率器件和硅片市場(chǎng)的潛在需求。 譬如,Cree計(jì)劃投資高達(dá)10億美元來(lái)擴(kuò)張其SiC晶圓產(chǎn)能。根...

2019-07-19 標(biāo)簽:功率器件SiC碳化硅 14251

What ?55頁(yè)P(yáng)PT就把Mosfet從入門到精通講清了!
MC33GD3100高檔單路IGBT柵極驅(qū)動(dòng)器

MC33GD3100高檔單路IGBT柵極驅(qū)動(dòng)器

nxp公司的MC33GD3100是高檔單路IGBT柵極驅(qū)動(dòng)器,集成了電流隔離和低開(kāi)態(tài)電阻驅(qū)動(dòng)晶體管,提供高充電和放電電流,低動(dòng)態(tài)飽和電壓,軌到軌電壓控制,通過(guò)INTB引腳和SPI接口能管理嚴(yán)重故障并報(bào)告故障與...

2019-05-01 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器IGBT 4713

出讓安世半導(dǎo)體股權(quán),銀鴿投資將獲巨額收益

2018年10月25日,河南銀鴿實(shí)業(yè)投資股份有限公司(下稱銀鴿投資)披露《關(guān)于出讓JW Capital 基金份額的提示性公告》。由于銀鴿投資通過(guò)JW Capital 基金間接持有安世半導(dǎo)體部分股權(quán)份額,此次出讓...

2018-10-29 標(biāo)簽:安世半導(dǎo)體 2700

CMOS運(yùn)算放大器擺動(dòng),為何可小于1到2毫伏

CMOS運(yùn)算放大器擺動(dòng),為何可小于1到2毫伏

軌至軌放大器可產(chǎn)生極為接近接地的輸出電壓但到底接近到什么程度呢?我們談的是CMOS運(yùn)算放大器。當(dāng)你正努力最大化輸出電壓擺動(dòng)時(shí),它常用于低壓設(shè)計(jì)。這些器件的規(guī)格通常如下: 這讓它...

2018-03-22 標(biāo)簽:放大器CMOS晶體管 7797

SiC性能在實(shí)際應(yīng)用中已經(jīng)超過(guò)GaN

SiC性能在實(shí)際應(yīng)用中已經(jīng)超過(guò)GaN

作者:United Silicon Carbide公司新產(chǎn)品導(dǎo)入經(jīng)理Zhongda Li 寬帶隙器件的承諾 諸如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等寬帶隙(WBG)器件是當(dāng)前的熱門話題,這些器件承諾可以把從通用無(wú)線充電到功率轉(zhuǎn)...

2018-02-28 標(biāo)簽:場(chǎng)效應(yīng)晶體管SiCGaN 11222

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