三星半導體超越英特爾,拿下全休半導體企業(yè)排名冠軍
日前，知名調研機構發(fā)布報告稱，由于DRAM和NAND閃存需求的持續(xù)增長，今年上半年三星電子一路高歌猛進，在全球半導體市場的銷售額比英特爾高出22%。要知道，這個數字在一年前還僅僅是1%，也就是說三星與英特爾的差距正在逐漸擴大。
三星半導體銷售業(yè)績可觀,成功反超英特爾
近日，市場調研機構IC Insights發(fā)布了2018年上半年全球前15大半導體供應商的排行榜。得益于DRAM和NAND閃存需求的持續(xù)增長，三星電子于今年上半年在全球半導體市場的銷售額一路高歌，并反超英特爾22%，而對比一年前，三星電子僅險勝英特爾1%。
在LED封裝制程中哪些材料可能被硫化？怎樣做好硫化預防？
在LED封裝制程中，硫化現(xiàn)象主要發(fā)生在固晶和點膠封裝工序，發(fā)生硫化的主要是含銀的材料（鍍銀支架和導電銀膠）和硅性膠材料。含銀材料被硫化會生成黑色的硫化銀，導致硫化區(qū)域變黃、發(fā)黑；硅性膠材料被硫化會造成硅膠 “中毒”，導致固化阻礙，無法完全固化。其中硅膠固化劑的中毒：LED封裝用有機硅的固化劑含有白金（鉑）絡合物，而這種白金絡合物非常容易中毒，毒化劑是任意一種含氮（N）、磷（P）、硫（S）的化合物，一旦固化劑中毒，則有機硅固化不完全，則會造成線膨脹系數偏高，應力增大。
COB封裝是什么意思？與傳統(tǒng)封裝有什么區(qū)別？
Cache on Board（板上集成緩存）（Cache on board，板上集成緩存）在處理器卡上集成的緩存，通常指的是二級緩存，例：奔騰II COB：（chip On board）被邦定在印制板上，由于IC供應商在LCD控制及相關芯片的生產上正在減小QFP（SMT零件的一種封裝方式）封裝的產量。因此，在今后的產品中傳統(tǒng)的SMT方式逐步被代替。
LED燈珠封裝有哪些步驟？有哪些注意事項？
在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。工藝難點在于點膠量的控制， 在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均 有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。
EMC封裝是什么？常見的缺陷有哪些？如何解決？
封裝成形未充填現(xiàn)象主要有兩種情況：一種是有趨向性的未充填，主要是由于封裝工藝與EMC的性能參數不匹配造成的；一種是隨機性的未充填，主要是由于模具清洗不當、EMC中不溶性雜質太大、模具進料口太小等原因，引起模具澆口堵塞而造成的。從封裝形式上看，在DIP和QFP中比較容易出現(xiàn)未充填現(xiàn)象，而從外形上看，DIP未充填主要表現(xiàn)為完全未充填和部分未充填，QFP主要存在角部未充填。 未充填的主要原因及其對策：
LED二次封裝是怎樣進行的？有什么優(yōu)勢？
產品品質的一致性：二次封裝工藝均采用數控式流水線設備生產，解決了以往人工灌膠做防水處理所帶來的產品品質一致性較差和產品壽命短等問題，現(xiàn)代化的生產設備，在提升了生產量的同時又確保燈具質量的一致性。
對大功率LED芯片是怎樣進行封裝的？
在實際應用過程中， 根據實驗的要求， 筆者采用的便是SMT 封裝的形式。由于在大功率LED 封裝過程中，要考慮到大功率LED 散熱的因素，本人采用的是采用鋁基板散熱方式的傳統(tǒng)方式。我們通過實際的應用發(fā)現(xiàn)，SMT 封裝技術對于符合實際的散熱要求。具體的實物鋁基板散熱實物圖如圖1所示。
有哪四大要素可以影響封裝的取光效率？
功率型LED要真正進入照明領域，實現(xiàn)家庭日常照明，其要解決的問題還有很多，其中最重要的便是發(fā)光效率。目前市場上功率型LED報道的最高流明效率在 50lm/W左右，還遠達不到家庭日常照明的要求。為了提高功率型LED發(fā)光效率，一方面其發(fā)光芯片的效率有待提高；另一方面，功率型LED的封裝技術也需進一步提高，從結構設計、材料技術及工藝技術等多方面入手，提高產品的封裝取光效率。
半導體封裝供應商均華：將于23日掛牌上柜
半導體封裝設備供應商均華（6640）將于10月23日掛牌上柜，上柜前現(xiàn)金增資發(fā)行普通股于公開承銷部分，共計2,176張，其中1,741張，預計明日起採競價拍賣。
半導體超晶格方面研究取得重大進展
最近由中國、西班牙和德國組成的研究團隊（中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所、國防科技大學、西班牙皇家馬德里第三大學和德國Paul-Drude固體電子研究所），通過研究證明了利用噪聲，可以在一種由量子共振隧穿效應引起的具有多自由度非線性動力學系統(tǒng)的半導體超晶格器件中誘導出空間和時間序，用于檢測并放大高頻微弱信號。
2018-10-02 標簽：半導體 1624
英特爾處理器產能不足？仁寶總裁稱供應緊張將持續(xù)大半年
DigiTimes援引仁寶電子總裁Martin Wong的話稱，直到2019年下半年，英特爾處理器的持續(xù)供應緊張局面不太可能緩解，并將在即將到來的旺季期間破壞全球筆記本電腦的出貨量。（仁寶是臺灣主要的筆記本電腦ODM制造商，為主要筆記本電腦品牌供貨。）
麒麟980處理器：比蘋果A12更多晶體管，iphone還有優(yōu)...
麒麟980處理器和A12處理器的晶體管數量都達到了驚人的69億個，都是目前手機處理器上晶體管數量最多的處理器。根據目前的跑分情況來看，無論是單核性能還是多核性能，蘋果公司的A12處理器都是超過了競爭對手的高通和三星以及華為，這三家廠商的全新處理器在跑分方面和蘋果公司還有較大的差距。
美國制定加強出口管制計劃，意在阻止“中國制造2025”戰(zhàn)略
華爾街日報稱，美國財政部正在起草規(guī)定，對于白宮所稱的參與“工業(yè)重要技術”的公司，將禁止中資股權在25%或更高的公司對其展開收購。此外，美國國家安全委員會和商務部正在制定加強出口管制的計劃，意在阻止這類技術出口到中國。這兩項計劃將于本周結束前公布，意在阻止“中國制造2025”戰(zhàn)略列出的項目。
我國要想做好半導體、芯片需從人才方面著手
我國集成電路產業(yè)處在迫在眉睫的狀態(tài)中，90%以上的需求依賴進口，每年進口金額達到2000多億美元，超過石油，位居國內進口額的第一位。
中國制造業(yè)打破“山寨”該怎么做
我們這個時代需要培養(yǎng)出做產品研發(fā)的、有動手能力的工程師，這是打破“山寨”的第一步，也需要針對硬件創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)企業(yè)的商學院教育，還需要新型的孵化器。
2018-08-14 標簽：中國制造 1014
什么是COB封裝？有哪些優(yōu)劣勢？
什么是COB？其全稱是chip－on－board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。
蘋果、華為和高通下代手機芯片都是7nm制程工藝，有什么優(yōu)勢？
2018年下半年，芯片行業(yè)即將迎來全新7nm制程工藝，而打頭陣的無疑是移動芯片，目前已知的包括蘋果Apple A12／華為麒麟980以及高通驍龍855都是基于7nm工藝，制程工藝似乎成為手機芯片升級換代的一大核心點，那么7nm制程工藝好在哪，對用戶來說有何價值呢？
半導體市場回升,晶圓處理設備占據設備市場八成以上份額
一方面，技術上需要更先進的設備進行處理，這將反映在設備更高的單價上，如中芯國際向ASML購買的最新EUV光刻機一臺就需要1.2億美元;另一方面，隨著工藝升級，多次曝光逐步取代單次曝光，另外在刻蝕機、清洗機等設備的數量和使用頻率也將越來越高，這將反映在設備訂單數量的提高。
「摩爾定律」:半導體產業(yè)最重要的法則之一
芯片功率能夠可靠地加速，一直支撐半導體業(yè)的成長，并提供運算能力以打開新市場。美國半導體業(yè)60年來一帆風順。景氣高峰加上新市場不斷出現(xiàn)，持續(xù)帶動半導體業(yè)的營收。費城半導體指數從2016年迄今已上漲一倍，遠比標普500指數38%的漲幅亮麗得多。但現(xiàn)在功率加快的速度持續(xù)減弱，據美國國防部Darpa研究機構首席微電子專家查佩爾指出，「摩爾定律」早在「十年前就已死亡」。業(yè)界也浮現(xiàn)信心破碎的信號。
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