中美貿(mào)易戰(zhàn)之后，裝備制造業(yè)呈現(xiàn)三大攔路虎
特朗普上臺(tái)以來，美國(guó)先后退出了TPP、巴黎協(xié)定、聯(lián)合國(guó)教科文組織、聯(lián)合國(guó)人權(quán)理事會(huì)，甚至還威脅退出北美自由貿(mào)易協(xié)定……留在多邊機(jī)制成為其要價(jià)的籌碼，同時(shí)特朗普政府四處發(fā)動(dòng)貿(mào)易摩擦。
2018-08-09 標(biāo)簽：智能制造 1721
臺(tái)積電遭遇病毒襲擊是何原因？誰(shuí)最著急？
過去曾有業(yè)內(nèi)人士分析，半導(dǎo)體大廠常常被黑客盯上，為了竊取關(guān)鍵技術(shù)和機(jī)密等，有時(shí)每天透過網(wǎng)路攻擊半導(dǎo)體大廠高達(dá)數(shù)千次。另外，像是阿里巴巴集團(tuán)創(chuàng)辦人馬云也說過，每天都要應(yīng)付全球各地的黑客攻擊。
蘋果出新招，全新iPhone將會(huì)出現(xiàn)雙卡雙待
作為新iPhone的主要代工廠，7月下旬，大批暑期工、臨時(shí)工涌進(jìn)富士康。與此同時(shí)，2018款蘋果新機(jī)開始量產(chǎn)，因?yàn)椴恢捞O果公司最終會(huì)如何命名這些手機(jī)，富士康的工人們以801、802、803、804等代號(hào)稱呼這些手機(jī)。有媒體稱，這次蘋果公司終于祭出大招——新iPhone將支持雙卡雙待！
是富士康依賴靠蘋果，還是蘋果依賴富士康
富士康的手機(jī)訂單目前一半來自蘋果，但是，請(qǐng)注富士康絕非僅僅代工手機(jī)產(chǎn)品。你所能聽到的數(shù)碼類產(chǎn)品背后都有富士康的身影。
合肥合鍛智能制造新公司成立，全面加速在機(jī)器視覺檢測(cè)領(lǐng)域的發(fā)展
近日，合肥合鍛智能制造股份有限公司新設(shè)立勞弗爾視覺科技有限公司，將全面加速在機(jī)器視覺檢測(cè)領(lǐng)域的發(fā)展。
一文深度分析我國(guó)半導(dǎo)體實(shí)力及現(xiàn)狀
半導(dǎo)體本輪漲價(jià)的根本原因?yàn)楣┬枳兓⒀禺a(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)，漲價(jià)是否持續(xù)還是看供需，NAND隨著產(chǎn)能釋放價(jià)格有所降低，DRAM、硅片產(chǎn)能仍吃緊漲價(jià)有望持續(xù)。
2018-08-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體dramNAND物聯(lián)網(wǎng)區(qū)塊鏈 5298
中國(guó)智能制造，產(chǎn)業(yè)升級(jí)是中國(guó)制造業(yè)必經(jīng)之路
政策風(fēng)口下，不少外資也開始積極“搶灘”中國(guó)智能制造。隨著開放層次不斷提高，中外資本合作領(lǐng)域不斷拓展，在自動(dòng)駕駛與新能源汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器人等領(lǐng)域都有所突破。
2018-08-08 標(biāo)簽：智能制造 1974
韓國(guó)計(jì)劃在未來10年投資91億元用于開發(fā)新的半導(dǎo)體材料和器件
韓國(guó)貿(mào)易，工業(yè)和能源部表示，1.5萬(wàn)億韓元將全部用于開發(fā)新的半導(dǎo)體材料和器件，期望韓國(guó)成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的樞紐，并吸引全球半導(dǎo)體材料和設(shè)備制造商在韓國(guó)建立生產(chǎn)線。
常見的封裝技術(shù)有哪一些？
芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近于1，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好，引腳數(shù)增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便等等。
什么是封裝技術(shù)？封裝時(shí)應(yīng)考慮哪些因素？有哪些封裝的形式？
SOP是英文Small Outline Package的縮寫，即小外形封裝。SOP封裝技術(shù)由1968～1969年菲利浦公司開發(fā)成功，以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。
2018-08-07 標(biāo)簽：芯片封裝 9674
什么是電子封裝？電子封裝技術(shù)有什么應(yīng)用和優(yōu)點(diǎn)？
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝的小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，對(duì)電子組裝質(zhì)量的要求也越來越高。所以電子封裝的新型產(chǎn)業(yè)也出現(xiàn)了，叫電子封裝測(cè)試行業(yè)?？蓪?duì)不可見焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)。還可對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行定性分析，及早發(fā)現(xiàn)故障?，F(xiàn)今在電子封裝測(cè)試行業(yè)中一般常用的有人工目檢，在線測(cè)試，功能測(cè)試，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)等，其人工目檢相對(duì)來說有局限性，因?yàn)槭怯萌庋蹤z查的方法，但是也是最簡(jiǎn)單的。
LED板上芯片封裝種類繁多，看海外大佬是如何進(jìn)行LED芯片C...
科銳公司現(xiàn)推出的CXA3070LED，更新了其23毫米系列產(chǎn)品，在85°的工作溫度下，CXA3070LED性能提高到11，000流明。使用過之前CXA3050LED的固態(tài)照明制造商們，無需過多或不需改變，就可以在現(xiàn)有的設(shè)計(jì)中使用這款新產(chǎn)品，以此提供更高性能的產(chǎn)品。
新款高性能硅調(diào)諧器TDA18274,可用于全球的地面和有線電...
·恩智浦半導(dǎo)體電視前端產(chǎn)品線國(guó)際產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理Fabrice Punch說道：“我們的許多客戶已經(jīng)開始銷售搭載板載硅調(diào)諧器芯片的電視機(jī)。我們推出TDA18274的目的是促進(jìn)板載硅調(diào)諧器在更大范圍內(nèi)得到大眾的認(rèn)可。TDA18274集眾多優(yōu)勢(shì)于一身，其中包括高度集成的設(shè)計(jì)、支持多調(diào)諧器應(yīng)用的能力以及對(duì)LTE及其他無線網(wǎng)絡(luò)干擾的強(qiáng)大免疫力，是電視制造商的理想選擇，將幫助電視制造商減少必要組件的數(shù)量，充分發(fā)揮當(dāng)今硅調(diào)諧器具有的簡(jiǎn)單性、高性能、低物料成本等優(yōu)勢(shì)?！?/p>
2018-08-05 標(biāo)簽：nxp硅調(diào)諧器tda18274 2300
高通推出Gobi調(diào)制解調(diào)器芯片組,可支持具備UMTS標(biāo)準(zhǔn)的移...
高通表示，MDM9225與MDM9625兩款芯片組可以對(duì)應(yīng)LTE載波聚合技術(shù) （LTE carrier aggregation），并符合實(shí)際LTE Category 4標(biāo)準(zhǔn)，數(shù)據(jù)傳輸可達(dá)150Mbps。通過這兩款芯片組，電信運(yùn)營(yíng)商可在其LTE服務(wù)范圍中以更高的寬帶速度運(yùn)作，硬件制造商也可以借此設(shè)計(jì)完全支持LTE Advanced網(wǎng)絡(luò)的移動(dòng)設(shè)備。
2018-08-05 標(biāo)簽：芯片高通調(diào)制解調(diào)器 1238
st推出新款轉(zhuǎn)換器芯片,世界首款高速主動(dòng)協(xié)議雙向轉(zhuǎn)換器
Mystique轉(zhuǎn)換器可收發(fā)DisplayPort 1.2 High Bit Rate 2數(shù)據(jù)，每通道傳輸速率達(dá)到5.4Gpbs，因此，驅(qū)動(dòng)一臺(tái)120Hz 全高清數(shù)字電視只需兩對(duì)數(shù)據(jù)線，這個(gè)優(yōu)點(diǎn)有助于產(chǎn)品設(shè)計(jì)最大限度降低線纜和元器件成本以及電路板上信號(hào)線走線空間。
2018-08-11 標(biāo)簽：芯片轉(zhuǎn)換器半導(dǎo)體音頻st 1846
全球制造業(yè)大轉(zhuǎn)移：看各國(guó)之間的差距在哪里
制造業(yè)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)走向與國(guó)家前途命運(yùn)關(guān)系甚大。全球范圍內(nèi)出現(xiàn)過四次大規(guī)模的制造業(yè)遷移，而創(chuàng)新因素是推動(dòng)制造業(yè)大遷移的重要?jiǎng)恿Α?/p>
2018-08-07 標(biāo)簽：智能制造 5938
國(guó)家大力支持智能制造，智能制造行業(yè)未來將會(huì)進(jìn)入快速發(fā)展期
不過幸運(yùn)的是，國(guó)家在對(duì)“智能制造”的支持上并沒有太厚此薄彼，無論是各類技術(shù)改造項(xiàng)目，都有機(jī)會(huì)獲得國(guó)家提供的補(bǔ)貼。在這件事上，可以看出政府對(duì)于實(shí)現(xiàn)“中國(guó)制造2025”的決心，同時(shí)也可以發(fā)現(xiàn)，到2020年，智能制造行業(yè)一定會(huì)進(jìn)入一個(gè)快速發(fā)展期。
2018-08-06 標(biāo)簽：智能制造 5926
中國(guó)制造正在向高端化、智能化、綠色化、全球化轉(zhuǎn)型全面邁進(jìn)
在連續(xù)9年位居世界制造業(yè)第一大國(guó)之后，中國(guó)制造正在向高端化、智能化、綠色化、全球化轉(zhuǎn)型邁進(jìn)…… 高端化：以創(chuàng)新為支撐 中國(guó)造船業(yè)正在從粗放式發(fā)展向創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展轉(zhuǎn)變。
2018-08-07 標(biāo)簽：智能制造 1882
中國(guó)智能制造模式多樣化，投資人難摸索，該從何下手
中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)和電子商務(wù)都實(shí)現(xiàn)了彎道超車，塑造了自己的優(yōu)勢(shì)，奠定了世界地位。但是中國(guó)智能制造還在匍匐前進(jìn)，秘密尋找自己的制高點(diǎn)，為什么互聯(lián)網(wǎng)和電子商務(wù)來到中國(guó)后，很快找到自己的發(fā)力點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)規(guī)?；瘡?fù)制變現(xiàn)，中國(guó)智能制造卻艱難摸索，提出各種各樣的模式，讓投資人也眼花繚亂，不知如何下手。
2018-08-07 標(biāo)簽：智能制造 771
智能制造的十個(gè)發(fā)展方向解析
智能制造是實(shí)現(xiàn)整個(gè)制造業(yè)價(jià)值鏈的智能化和創(chuàng)新，是信息化與工業(yè)化深度融合的進(jìn)一步提升。
2018-08-04 標(biāo)簽：智能制造 11479
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