譚建榮：智能制造及智能裝備關(guān)鍵技術(shù)演講
我們知道信息技術(shù)有幾個(gè)特征，第一個(gè)特征就是從互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展到物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，從虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)發(fā)展到增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)技術(shù)，從網(wǎng)絡(luò)計(jì)算技術(shù)發(fā)展到云計(jì)算技術(shù)，從機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)發(fā)展到深度學(xué)習(xí)技術(shù)。
中國(guó)需注重高級(jí)技工的培養(yǎng)和認(rèn)可，中國(guó)制造才有未來(lái)
制造業(yè)產(chǎn)品成為出口商品的主體，為國(guó)家換取了大量的外匯；我國(guó)財(cái)政收入的近一半來(lái)自于工業(yè)；2010年，僅年主營(yíng)業(yè)務(wù)收入在500萬(wàn)元以上的工業(yè)企業(yè)就業(yè)人數(shù)就超過(guò)9000萬(wàn)，解決了大量的城鎮(zhèn)人口和農(nóng)村剩余勞動(dòng)力就業(yè)問(wèn)題，大大緩解了我國(guó)沉重的就業(yè)壓力。
2018-08-13 標(biāo)簽：中國(guó)制造 1224
我國(guó)制造業(yè)正對(duì)外開(kāi)放瞄準(zhǔn)“高端”，行業(yè)迎來(lái)新升級(jí)
近日，商務(wù)部公布了今年上半年全國(guó)吸收外資的情況。數(shù)據(jù)顯示，上半年全國(guó)新設(shè)立外商投資企業(yè)29591家，同比增長(zhǎng)96.6%，實(shí)際使用外資4462.9億元人民幣，同比增長(zhǎng)1.1%。
2018-08-12 標(biāo)簽：智能制造 1135
為應(yīng)對(duì)中國(guó)高速發(fā)展的芯片產(chǎn)業(yè) 美國(guó)推出“電子產(chǎn)業(yè)振興計(jì)劃”（...
編程的復(fù)雜性一直困擾著前端、高度平行的芯片。DARPA計(jì)劃經(jīng)理Tom Rondeau在早期的軟件定義無(wú)線(xiàn)電計(jì)劃中采用了IBM的Cell微處理器架構(gòu)。
中海達(dá)“恒星一號(hào)”芯片小批量應(yīng)用,物聯(lián)網(wǎng)芯片已有部分明確客戶(hù)
。公告稱(chēng)，木林森在井岡山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)投資建設(shè)的項(xiàng)目，目前一、二、三期項(xiàng)目已基本達(dá)到序時(shí)進(jìn)度；現(xiàn)啟動(dòng)第四期半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)項(xiàng)目：該項(xiàng)目主要從事半導(dǎo)體封裝、研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售；項(xiàng)目投資總投資50億元。木林森表示，為抓住發(fā)展機(jī)遇，公司通過(guò)簽署合作協(xié)議，能夠?qū)崿F(xiàn)公司產(chǎn)品的進(jìn)一步規(guī)模化生產(chǎn)，延伸產(chǎn)業(yè)鏈，增加公司盈利點(diǎn)和利潤(rùn)額。
2018-08-11 標(biāo)簽：芯片高通半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)人臉識(shí)別 4050
各方投資江蘇宜興建設(shè)集成電路器件封裝基地
協(xié)議主要內(nèi)容包括：公司與中環(huán)股份在宜興成立合資公司，股權(quán)比例暫定為：中環(huán)股份40%，公司60%，合資公司成立后負(fù)責(zé)集成電路器件封裝基地的建設(shè)和運(yùn)營(yíng)。集成電路器件封裝基地總投資規(guī)模約 10 億元（分期進(jìn)行）。實(shí)際總投資根據(jù)具體需求可進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整。
5g來(lái)勢(shì)洶洶,三大運(yùn)營(yíng)商競(jìng)爭(zhēng)白熱化
當(dāng)前，國(guó)內(nèi)5g浪潮暗流涌動(dòng)，國(guó)際上5g網(wǎng)絡(luò)進(jìn)程也是來(lái)勢(shì)洶洶，5g網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)成為移動(dòng)通信設(shè)備商的“新寵”。愛(ài)立信作為較早研發(fā)5g網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的公司，一直保持著研發(fā)的熱情并試圖能在該領(lǐng)域有著進(jìn)一步的突破，無(wú)論是5g網(wǎng)絡(luò)切片技術(shù)還是異廠的互聯(lián)互通技術(shù)都可以印證這一點(diǎn)。相信愛(ài)立信在5g網(wǎng)絡(luò)這片新業(yè)務(wù)藍(lán)海的辛勤耕耘會(huì)獲得更多成就。
2018-08-11 標(biāo)簽：通信技術(shù)中國(guó)移動(dòng)中國(guó)電信中國(guó)聯(lián)通5g 1763
集成電路是怎樣進(jìn)行封裝的？
芯片的制造分為原料制作、單晶生長(zhǎng)和晶圓的制造、集成電路晶圓的生產(chǎn)和集成電路的封裝階段。本節(jié)主要講解集成電路封裝階段的部分。 集成電路晶圓生產(chǎn)是在晶圓表面上和表面內(nèi)制造出半導(dǎo)體器件的一系列生產(chǎn)過(guò)程。整個(gè)制造過(guò)程從硅單晶拋光片開(kāi)始，到晶圓上包含了數(shù)以百計(jì)的集成電路戲芯片。
新款iPhone即將發(fā)布，為何依然堅(jiān)持采用劉海屏設(shè)計(jì)？
當(dāng)然，和iPhone X相比，這三款新iPhone的邊框下巴寬度會(huì)有更好的表現(xiàn)。另外，根據(jù)近日曝光的消息，蘋(píng)果廉價(jià)版iPhone將會(huì)采用日本Nichia的0．3t LED芯片，可以把下巴進(jìn)一步縮窄，封裝后的效果和OLED COP不會(huì)有太大的差距。
三星Note 9已經(jīng)正式發(fā)布，這次帶來(lái)了哪五大亮點(diǎn)？
對(duì)于用戶(hù)的日常使用體驗(yàn)來(lái)說(shuō)，這些都是不錯(cuò)的特性。如果說(shuō)這些特性都還不夠獨(dú)特，PhoneArena繼續(xù)補(bǔ)充了兩個(gè)特點(diǎn)：Note9有著旗艦級(jí)手機(jī)陣營(yíng)中電池容量最大的手機(jī)之一；同時(shí)在越來(lái)越多手機(jī)取消了3．5mm耳機(jī)孔的情況下，它仍然保留了這一接口。
在財(cái)富500強(qiáng)中科技公司的排名變化來(lái)看電子制造業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r
這次上榜的500家公司總營(yíng)收為27.6萬(wàn)億美元，凈利潤(rùn)之和為1.48萬(wàn)億美元，同比分別下降11.5%和11.3%。本次入圍門(mén)檻為209.2億美元，比上次的237.2億美元下降11.8%，上次榜單的最后一名營(yíng)業(yè)收入可排到本次的第449位。門(mén)檻下降與世界經(jīng)濟(jì)尤其是油價(jià)的暴跌有直接關(guān)系，資源類(lèi)公司的市值出現(xiàn)大幅縮水。
2018-08-09 標(biāo)簽：電子制造 2054
深圳一家IC封裝公司提高產(chǎn)品性能、質(zhì)量和生產(chǎn)效率的秘訣是什么...
目前，IC制造/封裝主要分布在長(zhǎng)三角，技術(shù)相對(duì)成熟、生產(chǎn)規(guī)模大。但在深圳這個(gè)充滿(mǎn)創(chuàng)新的城市，有一家公司將IC封裝領(lǐng)域的“創(chuàng)新”發(fā)揮到了極致，不僅通過(guò)創(chuàng)新提高了產(chǎn)品的性能、質(zhì)量，更是提高了生產(chǎn)效率、降低材料的消耗，從而迅速成長(zhǎng)。
新iPad Pro迎來(lái)全新設(shè)計(jì)，Home鍵沒(méi)有了，邊框也變窄...
近日，不少外媒曝光了蘋(píng)果秋季發(fā)布會(huì)的新品消息，雖然一直傳來(lái)傳去，但并未得到證實(shí)?，F(xiàn)在最新消息，新iPad Pro將迎來(lái)重大升級(jí)，將采用窄邊框設(shè)計(jì)且去除Home鍵。 具體來(lái)講，蘋(píng)果的“去home鍵”運(yùn)動(dòng)將在秋季對(duì)iPad系列產(chǎn)生效果，屏占比更大就成了必然，新款產(chǎn)品11英寸和12．9英寸的iPad Pro，將取代目前的10．5英寸和12．9英寸的機(jī)型。
蘋(píng)果發(fā)布會(huì)將近，富士康24小時(shí)不停的進(jìn)行新iPhone量產(chǎn)
距離蘋(píng)果公司9月發(fā)布會(huì)的時(shí)間越來(lái)越近，在外界不斷對(duì)新iPhone進(jìn)行猜測(cè)時(shí)，富士康員工傳出，蘋(píng)果新機(jī)將會(huì)以5．8、6．1和6．5三個(gè)尺寸，紅、藍(lán)、白、灰四種顏色面世。最讓人意外的是，這次的新iPhone或?qū)⒅С蛛p卡雙待。而爆料大神 Ben Geskin 曬出了圖片，進(jìn)一步佐證了三款iPhone的消息。
OPPO F9 Pro水滴屏亮相，自拍功能也或有一些亮點(diǎn)
然后，視頻中介紹了OPPO F9 Pro支持VOOC閃充，表示充電5分鐘，通話(huà)2小時(shí)；并且著重介紹了該機(jī)的自拍功能，相信前置相機(jī)會(huì)有一些亮點(diǎn)。
2018-08-09 標(biāo)簽：oppo 1910
三星將在印度建設(shè)全球最大手機(jī)制造工廠
中國(guó)工廠運(yùn)營(yíng)成本越來(lái)越高已是不爭(zhēng)的事實(shí)，印度建廠有助于三星節(jié)約手機(jī)制造成本。當(dāng)前，中國(guó)制造的人工成本正迅速飛漲，而印度的人均收入僅為中國(guó)的四分之一左右，顯然對(duì)人力成本依賴(lài)較大的手機(jī)組裝業(yè)務(wù)有重要促進(jìn)作用，這也是吸引國(guó)內(nèi)的小米、OPPO、Vivo等手機(jī)廠商紛紛在印度建廠的核心原因。
個(gè)性化定制智能制造，利用“人、機(jī)器與IT協(xié)同”來(lái)實(shí)現(xiàn)高效
目前，我國(guó)智能制造領(lǐng)域的中外合作已進(jìn)入深度合作期，這條個(gè)性化定制的智能制造試驗(yàn)系統(tǒng)就是其中一例，它除了采用日本三菱電機(jī)的e-F@ctory智能制造解決方案外，也匯集了一些國(guó)內(nèi)的合作伙伴。
2018-08-08 標(biāo)簽：智能制造 2897
照明LED的封裝有哪些方法？應(yīng)用在哪些領(lǐng)域？
支架排封裝是最早采用，用來(lái)生產(chǎn)單個(gè)LED器件，這就是我們常見(jiàn)的引線(xiàn)型發(fā)光二極管（包括食人魚(yú)封裝），它適合做儀器指示燈、城市亮化工程，廣告屏，護(hù)攔管，交通指示燈，及目前我國(guó)應(yīng)用比較普遍的一些產(chǎn)品和領(lǐng)域。
高功率LED的封裝基板有哪些種類(lèi)？
半導(dǎo)體IC芯片的接合劑分別使用環(huán)氧系接合劑、玻璃、焊錫、金共晶合金等材料。LED芯片用接合劑除了上述高熱傳導(dǎo)性之外，基于接合時(shí)降低熱應(yīng)力等觀點(diǎn)，還要求低溫接合與低楊氏系數(shù)等等，而符合這些條件的接合劑分別是環(huán)氧系接合劑充填銀的環(huán)氧樹(shù)脂，與金共晶合金系的Au-20%Sn。
BGA封裝設(shè)計(jì)規(guī)則是什么？有哪些缺陷？
凸點(diǎn)塌落技術(shù)，即回流焊時(shí)錫鉛球端點(diǎn)下沈到基板上形成焊點(diǎn)，可追溯到70年代中期。但直到現(xiàn)在，它才開(kāi)始快速發(fā)展。目前，Motorola、IBM、Citizen、ASAT、LSI Logic、Hestia和Amkor等公司，除了在自己的產(chǎn)品中使用這種封裝，還提供BGA商品。
2018-08-08 標(biāo)簽：bga封裝 4409
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