LED封裝技術(shù)的十大趨勢(shì)有哪些？
中功率成為主流封裝方式。目前市場(chǎng)上的產(chǎn)品多為大功率LED產(chǎn)品或是小功率LED產(chǎn)品，它們雖各有優(yōu)點(diǎn)，但也有著無(wú)法克服的缺陷。而結(jié)合兩者優(yōu)點(diǎn)的中功率LED產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生，成為主流封裝方式。
聯(lián)電成為Allegro主要晶圓專工制造商，簽訂長(zhǎng)期合作協(xié)議
Allegro營(yíng)運(yùn)暨品質(zhì)資深副總裁Thomas Teebagy表示，希望藉由信任的伙伴關(guān)系，幫助Allegro擴(kuò)大相關(guān)的業(yè)務(wù)范疇。Allegro已預(yù)先將所屬的ABCD4和ABCD6技術(shù)轉(zhuǎn)移到聯(lián)電，并且依新簽署的協(xié)議持續(xù)將流程導(dǎo)入。目前，兩家公司正在開發(fā)Allegro的A10S和A10P 0.18微米BCD技術(shù)，及后續(xù)相關(guān)可供客制化的技術(shù)，如硅積體電路里領(lǐng)先的磁性感測(cè)器(GMR/TMR)。
2018-08-03 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 1097
臺(tái)系LED封裝廠億光8字應(yīng)對(duì)市場(chǎng)殺價(jià)壓力
近年來，全球LED照明市場(chǎng)一直由生產(chǎn)量最大的中國(guó)主導(dǎo)，如果受貿(mào)易戰(zhàn)影響，原本輸美的LED照明產(chǎn)能不能正常銷售，大量產(chǎn)能或許在美國(guó)以外的市場(chǎng)低價(jià)流竄，這讓原本就低迷的LED照明產(chǎn)品再面對(duì)殺價(jià)壓力。
淺談高頻電路阻抗匹配問題
阻抗匹配（Impedance matching）是微波電子學(xué)里的一部分，主要用于傳輸線上，來達(dá)至所有高頻的微波信號(hào)皆能傳至負(fù)載點(diǎn)的目的，不會(huì)有信號(hào)反射回來源點(diǎn)，從而提升能源效益。
2018-08-02 標(biāo)簽：高頻電路 15724
小間距LED封裝行業(yè)火熱，企業(yè)布局機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存
在LED顯示屏的生產(chǎn)流程中，封裝是相當(dāng)重要的一環(huán)，封裝的作用是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時(shí)保護(hù)好LED芯片，并且起到提高發(fā)光效率的作用。LED應(yīng)用產(chǎn)品的可靠性是與封裝技術(shù)水平密切相關(guān)的，好的封裝可以讓LED具備更好的發(fā)光效率和散熱環(huán)境，進(jìn)而提升LED的壽命。
2018-08-02 標(biāo)簽：led封裝 2132
intel將發(fā)布一款芯片封裝規(guī)格，產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟公司免費(fèi)授權(quán)
隨著電子設(shè)備對(duì)空間要求的提高，越來越多制造商都在通過各種手段縮小主板面積，不過由于技術(shù)所限，通常體驗(yàn)都不會(huì)很完美。蘋果就在iPhone X上使用了立體堆疊主板，雖然體積小，但發(fā)熱嚴(yán)重影響手機(jī)使用體驗(yàn)，并算不上完美。
什么是高頻電路 如何區(qū)分高頻低頻
很多領(lǐng)域涉及“高頻低頻”，它指頻率（frequency）的高低，不過一般而言是指物理上的各種振蕩，其中電學(xué)里面有很多振蕩，可能是電流，質(zhì)點(diǎn)（mass point ），電磁場(chǎng)等振動(dòng)，“高低頻”是對(duì)振動(dòng)情況的描述，高頻低頻引起的結(jié)果也不一樣。
回流焊原理和工藝介紹
SMT產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動(dòng)、抗沖擊，高頻特性好、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)。SMT在電路板裝聯(lián)工藝中已占據(jù)了地位。
什么是回流焊？回流焊為什么叫回流
本來錫膏是由金屬錫粉，助焊劑等一些化學(xué)物品混合，但是其中的錫可以說是以很小的錫珠獨(dú)立存在的，當(dāng)經(jīng)過回流焊爐這種設(shè)備后，經(jīng)過了幾個(gè)溫區(qū)不同的溫度后，在大于217攝氏度時(shí)，那些小的錫珠就會(huì)融化，經(jīng)過助焊劑等物品的催化，使無(wú)數(shù)的小顆粒融為了一體，也就是說使那些小的顆粒重新回到了流動(dòng)的液體狀態(tài)，這個(gè)過程就是人們常說的回流，回流的意思就是錫粉由以前的固態(tài)重新回到液態(tài)，然后再由冷卻區(qū)又重新回到固態(tài)的過程
smt是什么,smt貼片元器件分類簡(jiǎn)說
相信你應(yīng)見過電路板了，上面有很多插在板上的電容，電感，電阻，等元器件，因?yàn)榭萍嫉倪M(jìn)步，工藝的要求，對(duì)電路板上元器件也要求越來越小空間，越高效率，所以研究出來貼片元器件。這些元器件具有占空間小，用機(jī)器貼片機(jī)器效率非常的高，出現(xiàn)問題越來越小。
高通利用低價(jià)芯片打壓競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一案，歐盟委員會(huì)提出了新的指控
高通在一份聲明中稱：“本來調(diào)查范圍已被縮減，如今歐盟又展開新的調(diào)查，我們對(duì)此感到失望。對(duì)于歐盟的補(bǔ)充材料，我們將很快作出回應(yīng)?！?/p>
高通驍龍720曝光，華為麒麟NPU將被反超
目前關(guān)于驍龍720的具體信息還不多，只知道是驍龍710的加強(qiáng)版，但與驍龍710最大的不同在于學(xué)習(xí)華為麒麟970加入NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算單元用于AI方面的計(jì)算，而這也是高通第一次在硬件層面為AI發(fā)力，前面有華為麒麟970的成功，相信高通這一次勢(shì)必想打一場(chǎng)翻身仗。
大陸半導(dǎo)體已據(jù)第二，2019能否成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)...
據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，2018年大陸地區(qū)首次超過臺(tái)灣地區(qū)已成為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，預(yù)計(jì)到2019年，大陸地區(qū)的設(shè)備銷售額將達(dá)到173億美元，超過韓國(guó)成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。
2018-07-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 4347
英特爾放棄停產(chǎn)的Xeon Phi有哪些
受影響的是Xeon Phi 7210,7210F，7230,7230F，7250,7250F，7290和7290F，這些是帶有加速器設(shè)計(jì)的插座CPU。
英特爾與AMD誰(shuí)才是世界上CPU及GPU上的最強(qiáng)者呢
英特爾為了慶祝公司成立50周年推出了一系列活動(dòng)，最近評(píng)選了英特爾公司的10大創(chuàng)新技術(shù)/產(chǎn)品，包括X86處理器、摩爾定律、USB接口、以太網(wǎng)等等。
高通同恩智浦“分手”,不得不支付20億分手費(fèi)
據(jù)美國(guó)媒體報(bào)道稱，高通高管不再指望中國(guó)批準(zhǔn)其與半導(dǎo)體制造商恩智浦的交易，而公司CEO史蒂夫?qū)⒃诮裉旃脊善被刭?gòu)計(jì)劃。報(bào)道中還提到，高通方面認(rèn)為，收購(gòu)恩智浦被中國(guó)方面通過的機(jī)率可能性非常小，所以決定開啟新的股票回購(gòu)計(jì)劃。作為補(bǔ)償，高通將不得不向恩智浦支付20億美元的分手費(fèi)。
蘋果有意削弱高通的基帶訂單,核心芯片自主化是大趨勢(shì)
其實(shí)從iPhone 7開始，蘋果就已經(jīng)有意削弱高通的基帶訂單了，而經(jīng)過幾代的發(fā)展后，目前iPhone上基帶主力供給是Intel。至于未來高通能不能跟蘋果修復(fù)關(guān)系，目前還未知，但是從蘋果的決心來看，核心芯片自主化是大趨勢(shì)。
高通放棄收購(gòu)半導(dǎo)體企業(yè)恩智浦,只為提供確定性
在聲明宣布當(dāng)天的財(cái)報(bào)會(huì)議上，當(dāng)分析師問及，為何不繼續(xù)延長(zhǎng)要約，并給監(jiān)管方更多時(shí)間時(shí)，高通CEO Steve Mollenkopf表示，高通除了通過并購(gòu)尋求新機(jī)遇的同時(shí)，也需要提供確定性，“不僅是給投資人和合作方確定性，也需要給我們的員工以確定性?！?/p>
全球制造業(yè)轉(zhuǎn)移的五大新趨勢(shì)解析
新一輪科技革命以來，世界制造業(yè)格局發(fā)生深刻變化，全球制造業(yè)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移呈現(xiàn)出新趨勢(shì)和新動(dòng)向。
2018-07-27 標(biāo)簽：智能制造 5848
我國(guó)需抓住全球性制造業(yè)革命的機(jī)會(huì)，實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，定能彎道超車
隨著IT技術(shù)的進(jìn)步，人工智能的發(fā)展如火如荼，并邁進(jìn)了關(guān)鍵的時(shí)期。如今，人工智能技術(shù)正在滲透并重構(gòu)生產(chǎn)、分配、交換、消費(fèi)等經(jīng)濟(jì)活動(dòng)各個(gè)環(huán)節(jié)，形成從宏觀到微觀各領(lǐng)域的智能化新需求、新產(chǎn)品、新技術(shù)、新業(yè)態(tài)，改變?nèi)祟惿罘绞缴踔辽鐣?huì)結(jié)構(gòu)。
2018-07-27 標(biāo)簽：智能制造 885
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