2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)面面觀

如果以2000年國務院印發(fā)《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和 集成電路 產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》為標志，中國集成電路產(chǎn)業(yè)進入真正起步階段，2014年發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》(以下簡稱《推進綱要》)則是一臺強力加速器，將中國集成電路產(chǎn)業(yè)又推向一個新的高度。

2018-05-18 標簽：集成電路cpuic設計 2975

張忠謀分析，半導體產(chǎn)業(yè)距離物理極限還有8~10年

臺積電董事長張忠謀8日在股東會中表示，臺積電營運猶如今日艷陽高照的天氣，象征營運是蓬勃有朝氣，2016年是營運創(chuàng)新高紀錄的一年，2017年也是不錯的一年。下面就來了解一下相關內(nèi)容吧。

2018-05-17 標簽：半導體臺積電晶圓代工finfet 2146

瑞豐目前針對LED硫化推出創(chuàng)新解決方案

每年光亞展我們都期待各大廠商能帶來獨家的技術(shù)和產(chǎn)品，讓LED產(chǎn)業(yè)不斷延伸，在照明、顯示甚至新領域都能發(fā)光。然而LED到如今開始凸顯疲態(tài)，以至于我們在為數(shù)不多的亮點中發(fā)現(xiàn)一點漣漪后又會重新燃起希望。

2018-05-17 標簽：led封裝瑞豐 1177

COF項目最終選擇在邳州落地

6月20日，“上達電子邳州高精密超薄柔性封裝基板及集成電路封裝項目暨COF項目”簽約儀式在江蘇邳州舉行。邳州市委書記陳靜、市長唐健及相關部門領導和上達電子董事長李曉華等出席簽約儀式。來自京東方、臺灣瑞鼎、日本東麗（Toray）和日本牛尾（USHIO）等國內(nèi)外行業(yè)知名廠商的代表現(xiàn)場見證這一歷史時刻。

2018-05-18 標簽：ic封裝cof 2001

美高森美公司發(fā)布極低電感封裝，專用于公司SP6LI產(chǎn)品系列

美高森美公司（Microsemi） 發(fā)布專門用于高電流、低導通阻抗（RDSon） 碳化硅 （SiC） MOSFET功率模塊的極低電感封裝。這款全新封裝專為用于公司SP6LI 產(chǎn)品系列而開發(fā)，經(jīng)設計提供適用于SiC MOSFET技術(shù)的2.9 nH雜散電感，同時實現(xiàn)高電流、高開關頻率以及高效率。美高森美將在德國紐倫堡展覽中心舉行的PCIM 歐洲電力電子展上展示使用新封裝的SP6LI功率模塊，以及其它現(xiàn)有產(chǎn)品系列中的SiC功率模塊產(chǎn)品。

2018-06-01 標簽：封裝SiC碳化硅 1203

英飛凌科技股份公司進一步壯大1200 V單管IGBT產(chǎn)品組合...

英飛凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）進一步壯大1200 V單管IGBT產(chǎn)品組合陣容，推出最高電流達75 A的新產(chǎn)品系列。TO-247PLUS封裝同時還集成全額定電流反并聯(lián)二極管。全新TO-247PLUS 3腳和4腳封裝可滿足對更高功率密度和更高效率不斷增長的需求。需要高功率密度1200VIGBT的典型應用包括變頻器、光伏逆變器和不間斷電源（UPS）。其他應用包括電池充電和儲能系統(tǒng)。

2018-05-18 標簽：英飛凌二極管封裝 2584

全球半導體產(chǎn)業(yè)迎來了新一輪熱潮 但國產(chǎn)化基礎仍然薄弱

近期，在政策利好、國內(nèi)外廠商的共同推動下，國內(nèi)半導體行業(yè)迎來了歷年來難得罕見的“內(nèi)、外”投資皆熱的景象。投資額度也從2016年的35億美元一路上升到今年的54億美元，2018年預計將進一步增長至86億美元，成為僅次于韓國的全球第二。不過，如此快速的發(fā)展對國內(nèi)半導體裝備企業(yè)來說，究竟是機遇還是挑戰(zhàn)？一起來了解！

2018-05-17 標簽：半導體 1089

珠海越亞封裝在全球手機射頻芯片封裝基板市場占有率居前三位 打...

越亞封裝是珠海唯一一家中以合資企業(yè)，也是中以兩國間首批進行科技創(chuàng)新合作的企業(yè)之一，圖為越亞封裝生產(chǎn)車間。下面就來了解一下相關內(nèi)容吧。

2018-05-18 標簽：pcb晶圓ic封裝 9184

中芯國際1.2億美元向ASML預訂一套光刻設備，欲開發(fā)14納...

荷蘭ASML光刻機掌握著世界做高端的工藝，半導體行業(yè)都離不開他，ASML光刻機的售價也是相當之高的。據(jù)傳，中芯國際1.2億美元向ASML預訂一套光刻設備，欲開發(fā)14納米工藝，縮小與競爭對手的差距。

2018-05-16 標簽：中芯國際光刻機ASML 2284

EPSON年度“杰出貢獻獎”花落世強 并且是唯一獲獎的代理商

近日，EPSON年度最高級別獎項——“杰出貢獻獎”頒出，世強成為唯一獲獎的代理商。由此，世強也成為EPSON大中華區(qū)20多家元器件代理商中，第一家且唯一一家獲此殊榮的企業(yè)。而這也是繼EPSON連續(xù)4年為世強頒發(fā)“最佳市場開拓獎”后，今年特別頒發(fā)的又一更高獎項。 開拓工業(yè)市場，市場業(yè)績翻番 作為連續(xù)15年蟬聯(lián)國內(nèi)十大本土分銷商的企業(yè)，世強自2012年年底代理EPSON以來，實現(xiàn)了代理5年時間業(yè)績上漲201%的突出成績，最為關鍵的是，運用中國工業(yè)控

2018-05-18 標簽：epson世強 1930

有接近10家大陸IC設計公司的16納米產(chǎn)品已經(jīng)開案，呈現(xiàn)百花...

大陸消費者追求高、大、上終端產(chǎn)品規(guī)格的需求，反映在半導體產(chǎn)品開發(fā)的企圖心上，臺積電大陸區(qū)業(yè)務發(fā)展副總羅鎮(zhèn)球強烈感受，不但第二波28納米制程客戶蓄勢待發(fā)，大陸IC設計公司的蓬勃朝氣，更反映在16納米FinFET制程產(chǎn)品的規(guī)劃上。需求涵蓋移動運算、網(wǎng)通、比特幣（Bitcoin）、FPGA等應用領域，有接近10家大陸IC設計公司的16納米產(chǎn)品已經(jīng)開案，呈現(xiàn)百花齊放的態(tài)勢。

2018-05-15 標簽：臺積電晶圓finfet 1366

華虹半導體有限公司推出最新低本高效0.18微米數(shù)模混合及嵌入...

華虹半導體有限公司推出最新低本高效0.18微米數(shù)?；旌霞扒度胧絆TP/MTP工藝平臺增強版（0.18CE 工藝平臺增強版）。該增強型工藝平臺的推出，進一步奠定了華虹半導體在蓬勃發(fā)展的微控制器（Microcontroller Unit， MCU）市場中的領先地位，并把現(xiàn)有0.18CE工藝平臺擴展至數(shù)?；旌想娐芳半娫垂芾硇酒I域，為拓展新的應用市場打下了堅實基礎。

2018-05-15 標簽：微控制器華虹 2077

中美貿(mào)易摩擦出現(xiàn)大逆轉(zhuǎn) 中興復活有望！

2018-05-21 標簽：中興特朗普 3569

業(yè)內(nèi)預期未來IDM大廠釋單趨勢“只會增加不會減少” 可望持續(xù)...

由于物聯(lián)網(wǎng)應用逐漸成熟，全球IC設計公司積極投入新產(chǎn)品開發(fā)應用，以及汽車載入電子科技或是電動車開發(fā)，帶動車用電子需求快速攀升。

2018-05-16 標簽：mosfetic晶圓 1224

北方華創(chuàng)作為半導體設備龍頭企業(yè)，有望充分受益國產(chǎn)半導體設備的...

北方華創(chuàng)是高端半導體工藝設備供應商。公司由七星電子和北方微電子合并而來，重組后的北方華創(chuàng)利用技術(shù)資源和研發(fā)實力，實現(xiàn)充分資源整合和優(yōu)勢互補?，F(xiàn)已形成半導體裝備、真空裝備、新能源鋰電裝備及精密元器件四個事業(yè)群，為半導體、新能源、新材料等領域提供全方位整體解決方案，營銷服務體系覆蓋歐、美、亞等全球主要國家和地區(qū)。

2018-05-16 標簽：半導體工藝北方華創(chuàng) 3650

SEMI發(fā)表報告指出，2017年全球半導體封裝材料市場規(guī)模達...

SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）與TechSearch International聯(lián)合發(fā)表報告指出，2017年全球半導體封裝材料市場規(guī)模達167億美元。而智能手機和個人電腦增長放緩，半導體材料需求減少，但虛擬貨幣應用對覆晶（flip chip）封裝的強勁需求為許多供應商帶來大筆訂單，未來成長幅度趨于穩(wěn)定。

2018-05-14 標簽：半導體semi封裝材料 4051

BAT推動中國制造邁向高質(zhì)發(fā)展 分析中國制造業(yè)逆襲的真相

芯片的國產(chǎn)化要靠BAT（百度、阿里巴巴、騰訊三大互聯(lián)網(wǎng)公司首字母縮寫）這樣的大公司大資本入局才能破解推廣難題，甚至很多人認為，“芯片救國”要靠BAT了。但其實就目前來講，BAT在芯片這類核心技術(shù)方面并沒有投入很大的力量，他們的投資也是相當有限。即使BAT財大氣粗，不斷增加投資，未來也不可能成為芯片產(chǎn)業(yè)的主導。

2018-05-14 標簽：芯片華為中興阿里巴巴 1793

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)成為世界國家爭奪未來產(chǎn)業(yè)制高點 華為助力邁向智能制...

隨著近來國際貿(mào)易摩擦的不斷加劇，制造業(yè)作為立國之本、興國之器、強國之基被提到了新的高度，這其中工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)則是世界主要國家爭奪未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點的重要領域。去年國務院印發(fā)的《關于深化“互聯(lián)網(wǎng)+先進制造業(yè)”發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的指導意見》中明確提出要加速推進工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的建設、發(fā)展和應用，使我國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新發(fā)展能力、技術(shù)產(chǎn)業(yè)體系以及融合應用等要達到國際先進水平。

2018-05-14 標簽：華為智能制造工業(yè)互聯(lián)網(wǎng) 3048

近年來中國電子工業(yè)持續(xù)高速增長，集成電路產(chǎn)業(yè)進入快速發(fā)展期

集成電路是換代節(jié)奏快、技術(shù)含量高的產(chǎn)品。從當今國際市場格局來看，集成電路企業(yè)之間在知識產(chǎn)權(quán)主導權(quán)上斗爭激烈，重要集成電路產(chǎn)品全球產(chǎn)業(yè)組織呈現(xiàn)出跨國公司壟斷的特征，集成電路跨國公司銷售、制造、研發(fā)布局朝全球化方向發(fā)展。

2018-05-15 標簽：集成電路晶圓 2301

各種PZT薄膜沉積技術(shù)及其應用趨勢分析

Yole半導體制造市場與技術(shù)分析師克萊爾?特羅阿代克說道：“薄膜壓電材料在MEMS產(chǎn)業(yè)中日益受到重視。盡管半導體制造公司在過去不愿意將這種特殊材料引入其生產(chǎn)線，但是現(xiàn)在每一個主要的MEMS代工企業(yè)都致力于在MEMS制造工藝中使用壓電薄膜?！?/p>

2018-05-25 標簽：半導體mems壓電效應 18006