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三安光電子公司 “闊氣”出手,發(fā)力集成電路領域

就在今日,三安光電子公司 “闊氣”出手,發(fā)力集成電路領域。

2018-05-24 標簽:led集成電路三安光電 3528

三星宣布將連續(xù)進軍5nm、4nm、3nm工藝,直逼物理極限

這兩年,三星電子、臺積電在半導體工藝上一路狂奔,雖然有技術(shù)之爭但把曾經(jīng)的領導者Intel遠遠甩在身后已經(jīng)是不爭的事實。

2018-05-24 標簽:三星電子finfetlpe 1565

全新光電近日宣布為其VCSEL生產(chǎn)引進了德國柏林廠商LayT...

據(jù)麥姆斯咨詢報道,中國臺灣純代工廠Visual Photonics Epitaxy Co Ltd(VPEC,全新光電)近日宣布為其VCSEL(垂直腔面發(fā)射激光器)生產(chǎn)引進了德國柏林廠商LayTec的原位測量產(chǎn)品。

2018-05-25 標簽:晶圓vcsel 4934

2018 年全球半導體產(chǎn)業(yè)的資本支出將首次突破千億美元大關(guān)

受惠于半導體產(chǎn)業(yè)仍處于循環(huán)周期高檔的因素,市場調(diào)查機構(gòu) IC insight 調(diào)查報告指出,2018 年全球半導體產(chǎn)業(yè)的資本支出將首次突破千億美元大關(guān)。

2018-05-23 標簽:半導體 1837

UnitedSiC推出UJ3C1200系列 基于United...

功率因數(shù)校正(PFC)、主動前端整流器、LLC轉(zhuǎn)換器和相移全橋轉(zhuǎn)換器的設計人員現(xiàn)在可以通過使用來自UnitedSiC的新型UJ3C1200系列碳化硅(SiC )結(jié)型場效應晶體管(JFET)共源共柵(cascodes)來升級現(xiàn)有系統(tǒng)的性能。這些器件的電壓額定值為1200 V,導通電阻為80和40mΩ,能夠為許多現(xiàn)有的IGBT、硅和碳化硅MOSFET部mo件提供“直接更換”替代解決方案,而無需改變柵極驅(qū)動電路。這簡化了設計升級,并為現(xiàn)有零部件提供了可替代采購來源。

2018-05-25 標簽:mosfet晶體管sic 1842

富士康IPO融資271億元人民幣 將創(chuàng)下自2015年以來中國...

富士康計劃通過A股市場IPO融資271億元人民幣(43億美元),這將創(chuàng)下自2015年以來中國大陸的最高IPO記錄。

2018-05-25 標簽:富士康ipo 1543

一周看點:半導體動態(tài)

1、華力12英寸廠搬入大陸最先進ASML光刻機 5月21日上午,在上海浦東新區(qū)康橋工業(yè)園南區(qū),由華虹集團旗下上海華力集成電路制造有限公司建設和營運的12英寸先進生產(chǎn)線建設項目實現(xiàn)首臺工藝設備——光刻機搬入。據(jù)悉,此次搬入的首臺工藝設備為荷蘭阿斯麥公司的NXT 1980Di光刻機,是目前中國大陸集成電路生產(chǎn)線上最先進的浸沒式光刻機。 集微點評:大陸新建晶圓廠普遍進入實質(zhì)設備安裝階段。

2018-05-24 標簽:臺積電IntelAMOLED 1299

一日看點:聯(lián)發(fā)科出貨潮來臨、NAND明年恐過剩、富士康發(fā)行估...

1.網(wǎng)曝小米新機搭載MT6765 聯(lián)發(fā)科下半年或迎出貨潮; 2.矽力杰Q2工業(yè)類產(chǎn)品進入旺季 五大類產(chǎn)品同步增長; 3.國巨陳泰銘:全球4大不確定 發(fā)展4大策略; 4.DRAM第一季營收季增5.4%,SK海力士第一季營收市占率達27.9%; 5.群聯(lián)本季增溫 NAND明年恐過剩; 6.富士康首發(fā)融資273億是誤讀 發(fā)行估值存在較大變數(shù)

2018-05-23 標簽:聯(lián)發(fā)科dramnand富士康電源管理芯片 1704

中美貿(mào)易因中興事件受到影響較大 三星趁勢拓展其手機芯片業(yè)務

中美貿(mào)易對中國手機企業(yè)產(chǎn)生了重要影響,其中中興受到影響較大,高通因此難以向中興出售其手機芯片,在這個時候獲益最大的無疑是中國臺灣的聯(lián)發(fā)科,讓人意想不到的是三星也有意趁勢拓展其手機芯片業(yè)務。

2018-05-22 標簽:半導體三星電子手機芯片 2068

Caulfield表示需要援手來打造可能會采用3納米工藝的下...

晶圓代工業(yè)者GlobalFoundries (GF)新任首席執(zhí)行官Tom Caulfield在改善這家私有企業(yè)財務表現(xiàn)方面有一套章程;他正積極尋求合作伙伴,以期在競爭激烈的芯片制造競賽中保持領先地位。

2018-05-21 標簽:晶圓 597

富士康計劃轉(zhuǎn)型工業(yè)互聯(lián)網(wǎng) 落到實處才是最大看點

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的目標既定,鴻海旗下子公司富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)股份有限公司(以下簡稱“富士康”)在A股上市的計劃也火速前進。這也是鴻海近5年轉(zhuǎn)型中的重要手筆。與此同時,富士康將為集團注入更多互聯(lián)網(wǎng)基因,帶領代工基因的鴻海轉(zhuǎn)向工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺。

2018-05-22 標簽:富士康西門子工業(yè)互聯(lián)網(wǎng) 2217

工業(yè)4.0真正價值在于掌握問題根源

隨著工業(yè)4.0技術(shù)受到企業(yè)關(guān)注以及采用后,廠商也開始遭遇如何正確引進工業(yè)4.0的問題。業(yè)者必須從本身現(xiàn)況加以評估來厘清問題根本原因為何,并確認出帶動業(yè)務成長的動因為何,才能讓工業(yè)4.0發(fā)揮最大效益。

2018-05-30 標簽:智能制造工業(yè)4.0 1071

PCB市場回暖 能否跨過第2季傳統(tǒng)淡季

Altium Content團隊很高興地向您宣布,我們發(fā)布了德州儀器的精密運算放大器。 全部的4599個元器件可以在設計元器件庫及Altium 元器件保險庫中找到。

2018-05-22 標簽:pcb華通 2138

智能制造需求普及 業(yè)者搶攻工業(yè)4.0供應鏈商機

全球制造領域物聯(lián)網(wǎng)市場正快速成長,臺北市計算機公會根據(jù)ResearchAndMarkets研究報告指出,2017年其市場規(guī)模已高達1,652億美元,預估2023年可達3,505億美元。而此同時,亦帶動工業(yè)4.0生態(tài)系供應鏈需求之快速成長。

2018-06-08 標簽:智能制造工業(yè)4.0iiot 851

傳統(tǒng)制造業(yè)IT/OT團隊逐漸匯流

信息技術(shù)(IT)和營運技術(shù)(OT)的合流,是當前傳統(tǒng)制造業(yè)一個熱門的議題。IT團隊與OT團隊的合作雖然能帶來許多利益,但也有不少陷阱需設法避開。兩個團隊都有相當陡峭的學習曲線需要克服。

2018-06-11 標簽:智能制造 2388

歐洲半導體產(chǎn)業(yè)在機械工程和汽車工業(yè)上最具競爭力

自1987年以來,歐洲“三巨頭”幾乎從未跌出過全球半導體企業(yè)20強。歐洲半導體產(chǎn)業(yè)如今的問題更多在于缺乏新興企業(yè),主要廠商仍然是過去的幾家巨頭。

2018-05-22 標簽:半導體汽車電子晶圓恩智浦 1919

媒體曝出ARM在中國成立的合資企業(yè)安謀科技(中國)有限公司“...

5月初,媒體曝出ARM在中國成立的合資企業(yè)安謀科技(中國)有限公司(簡稱安謀中國)“正式開始運營”。三周后,安謀中國與四川天府新區(qū)成都管委會簽約,ARM集成電路設計服務平臺、ARM中國西部研發(fā)中心、教育研發(fā)總部和ARM智慧小鎮(zhèn)等項目將陸續(xù)在天府新區(qū)投建。

2018-05-22 標簽:芯片arm 8874

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