富士康計(jì)劃進(jìn)軍晶圓制造領(lǐng)域 或建造兩座12英寸晶圓廠

富士康半導(dǎo)體事業(yè)集團(tuán)成立 或建12英寸晶圓廠 據(jù)悉，富士康電子已經(jīng)成立半導(dǎo)體事業(yè)集團(tuán)，并考慮建造兩座12英寸晶圓廠。富士康半導(dǎo)體事業(yè)集團(tuán)目前由Young Liu領(lǐng)導(dǎo)，后者也是夏普公司的董事。 消息人士稱，富士康的芯片制造相關(guān)附屬公司，例如京鼎精密科技、訊芯科技和天鈺科技已經(jīng)在半導(dǎo)體事業(yè)集團(tuán)下運(yùn)營。京鼎精密科技生產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備，訊芯科技是一家致力于半導(dǎo)體模塊封裝測試的高新技術(shù)企業(yè)。

2018-05-15 標(biāo)簽：晶圓富士康 2043

中芯國際2018年1Q收入同比上升40% 7nm芯片臺積...

今年中國半導(dǎo)體芯片市場波瀾起伏，不變的是整個(gè)國家對芯片的需求強(qiáng)烈，從最新的消息顯示，專供加密貨幣挖礦運(yùn)算特殊應(yīng)用芯片（ASIC）的比特大陸，華為海思以及正式推出人工智能加速運(yùn)算芯片的寒武紀(jì)，都選擇了晶元代工龍頭臺積電。在中國大陸地區(qū)，中芯國際發(fā)布了2018年第一季度業(yè)報(bào)，銷售同比上升40%。

2018-05-10 標(biāo)簽：芯片中芯國際臺積電7nm 4167

Vishay針對紅外接收器模塊推出新款側(cè)開金屬支架

Vishay針對用于紅外遙控應(yīng)用的TSOP33xxx和TSOP53xxx系列小型Minimold紅外接收器模塊，推出新款側(cè)開金屬支架，擴(kuò)大了其光電子產(chǎn)品組合。Vishay Semiconductors P1xP支架的優(yōu)點(diǎn)是支持紅外回流焊，實(shí)現(xiàn)引腳浸錫膏（PiP）焊，從而降低組裝成本，提高可靠性。

2018-05-14 標(biāo)簽：vishay回流焊波峰焊 1461

臺積電將使用7納米FinFet生產(chǎn)麒麟980芯片

麒麟970是華為自研的一款芯片，這款芯片采用的是臺積電的10納米制造工藝，目前麒麟970已經(jīng)被裝備在華為剛發(fā)布不久的P20和P20 Pro上。此前有傳聞指出，三星將負(fù)責(zé)代工華為下一代麒麟980芯片，不過今天有報(bào)告指出，麒麟980的大部分訂單將繼續(xù)由臺積電生產(chǎn)。

2018-05-11 標(biāo)簽：臺積電finfet晶圓片麒麟980 3346

美國對中國的科技戰(zhàn)會(huì)產(chǎn)生什么影響

中國正在吸收先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)。 日本經(jīng)濟(jì)新聞（中文版：日經(jīng)中文網(wǎng)）獲悉，繼世界巨頭的工廠建設(shè)之后，軟銀集團(tuán)旗下的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)巨頭——英國ARM控股將通過在華合資企業(yè)加快向當(dāng)?shù)仄髽I(yè)提供技術(shù)。 美國尋求通過制裁來阻止尖端產(chǎn)品供給和技術(shù)轉(zhuǎn)讓，但能否成功遏制積極應(yīng)對「科技戰(zhàn)」的中國仍是未知數(shù)。 ARM控股在智能手機(jī)等移動(dòng)產(chǎn)品半導(dǎo)體市場具有壓倒性份額。

2018-05-09 標(biāo)簽：arm半導(dǎo)體中國制造2025 6733

Anthony Fernandez為過去一年作出以下總結(jié)，亦...

在剛過去的4月，Teledyne Technologies迎來其并購 e2v業(yè)務(wù)一周年紀(jì)念，此并購為e2v在全球領(lǐng)域開辟了豐富的可利用資源和新的解決方案。Teledyne e2v亞太區(qū)副總裁Anthony Fernandez為過去一年作出以下總結(jié)，亦為其可預(yù)見的將來打下強(qiáng)心針。

2018-05-10 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體 957

中興事件后，中國作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場，芯片國產(chǎn)化進(jìn)程...

在中興通訊遭美國禁售之后，“芯片國產(chǎn)化”再次迎來關(guān)注。一級市場上，芯片行業(yè)因?yàn)橥度氤杀靖?、門檻高、周期長等原因，長期處于不溫不火的狀態(tài)。然而，隨著政策導(dǎo)向以及對芯片國產(chǎn)化的熱切盼望，有望吸引更多的資金投向芯片行業(yè)。

2018-05-10 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體中興5g 2243

關(guān)于芯片投資的5大問題 20位投資大佬分享的芯片投資秘訣

2018-05-08 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體中興百度人工智能 9837

人類將成為工廠彈性制造的關(guān)鍵

為應(yīng)對城鎮(zhèn)化發(fā)展過程中帶來的人口增長、環(huán)境污染、交通擁堵等各類“城市病”，促進(jìn)城市健康、安全和可持續(xù)發(fā)展， 智慧城市 已經(jīng)成為全球城市發(fā)展的共同訴求。如今智慧城市建設(shè)如火如荼，中國已成為全球智慧城市建設(shè)的“主戰(zhàn)場”。

2018-05-07 標(biāo)簽：人工智能協(xié)作機(jī)器人 1082

數(shù)碼工具資料庫改善為機(jī)械加工業(yè)轉(zhuǎn)型鋪路

瑞典重工業(yè)集團(tuán)山特維克(Sandvik Coromant)數(shù)碼加工主管Jeff Rizzie對此表示，數(shù)碼系統(tǒng)并不是取代工程師，而是提供另一種知識資源。整個(gè)機(jī)械加工廠的價(jià)值流會(huì)造成許多資源浪費(fèi)，若能將諸如工具模型、App數(shù)據(jù)、訂單代碼等數(shù)據(jù)連接起來，將可提升效率，并減少常見的錯(cuò)誤。

2018-05-07 標(biāo)簽：智能制造工業(yè)4.0 1299

臺積電將超越Intel成為全球最強(qiáng)芯片廠商

從2016 年7 月7 日動(dòng)土，臺積電南京廠僅花了20 個(gè)月，就實(shí)現(xiàn)16 納米的晶圓量產(chǎn)。野心十足的中國南京市正靠著臺積電、紫光兩大龍頭帶領(lǐng)，建立晶圓生態(tài)體系，從而建立心目中的“芯片之城”。

2018-05-07 標(biāo)簽：臺積電晶圓華為Intel 2535

楷登電子公布與臺灣積體電路公司全新 12FFC 緊湊型工藝技...

楷登電子（美國 Cadence 公司）今日正式公布其與臺灣積體電路制造股份有限公司（TSMC）全新12nm FinFET緊湊型（12FFC）工藝技術(shù)開發(fā)的合作內(nèi)容。憑借Cadence 數(shù)字與Signoff解決方案、定制/模擬電路仿真解決方案及IP，系統(tǒng)級芯片（SoC）設(shè)計(jì)師可以利用12FFC工藝開發(fā)正在快速發(fā)展的中端移動(dòng)和高端消費(fèi)電子應(yīng)用。上述應(yīng)用對PPA性能（功耗、性能和面積）的要求更高，為此，Cadence正與12FFC工藝的早期客戶開展緊密合作。

2018-05-08 標(biāo)簽：tsmcsocfinfet 2182

智原科技宣布控制器IP已于聯(lián)電28納米HPC U 工藝通過驗(yàn)...

ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日宣布其V-by-One HS PHY和控制器IP已于聯(lián)電28納米HPC U 工藝通過驗(yàn)證。這項(xiàng)智原自行開發(fā)的IP方案符合最新1.4版V-by-One HS標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，支持4 Gbps高速傳輸于TX端與RX端，實(shí)現(xiàn)絕佳的視覺體驗(yàn)于車用信息娛樂系統(tǒng)、車用攝像系統(tǒng)以及超高畫質(zhì)電視屏幕等熱門產(chǎn)品。

2018-05-08 標(biāo)簽：控制器智原科技 2397

艾邁斯半導(dǎo)體宣布與弗勞恩霍夫集成電路研究所合作進(jìn)一步擴(kuò)展其晶...

艾邁斯半導(dǎo)體與弗勞恩霍夫集成電路研究所（Fraunhofer IIS）及RoodMicrotec達(dá)成合作，使原始設(shè)備制造商、系統(tǒng)集成商和創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)公司更快速、更容易地將各自的ASIC解決方案投入市場

2018-05-08 標(biāo)簽：asic晶圓艾邁斯 1262

艾邁斯晶圓代工業(yè)務(wù)部宣布拓展其0.35μm CMOS光電子I...

ams（艾邁斯）晶圓代工業(yè)務(wù)部宣布拓展其0.35μm CMOS光電子IC晶圓制造平臺，幫助芯片設(shè)計(jì)者實(shí)現(xiàn)更高靈敏度、精確度以及更好的光濾波器性能。

2018-05-08 標(biāo)簽：晶圓coms艾邁斯 1561

芯片核心技術(shù)“被卡住脖子” 中國芯片追趕是否還有希望

近期“中興禁令事件”如一記重拳打在了中國制造最痛的部位。從產(chǎn)業(yè)角度，“中興禁令事件”給了我們明確警告——不掌握核心技術(shù)就會(huì)被別人卡住脖子。 我們不得不反思，為什么中國的 芯片 技術(shù)沒有完全發(fā)展起來？問題出在哪里？

2018-05-03 標(biāo)簽：芯片京東方華為中興 6872

北京集成電路產(chǎn)業(yè)又添生力軍 首尾呼應(yīng)環(huán)環(huán)相連

列入2018年北京科創(chuàng)中心建設(shè)重點(diǎn)項(xiàng)目清單的燕東微電子8英寸集成電路研發(fā)產(chǎn)業(yè)化及封測平臺項(xiàng)目舉辦上梁儀式，該項(xiàng)目預(yù)計(jì)于今年底在開發(fā)區(qū)投產(chǎn)。這也是今年上半年以來，繼科益虹源自主研發(fā)設(shè)計(jì)生產(chǎn)的首臺高能準(zhǔn)分子激光器順利通過出廠驗(yàn)收、北方華創(chuàng)二期投入使用……北京亦莊集成電路產(chǎn)業(yè)再次取得的豐碩成果。

2018-05-08 標(biāo)簽：集成電路中芯國際 19486

Festo的工業(yè)4.0解決方案 不僅是營銷炒作還有投資回報(bào)

據(jù)報(bào)導(dǎo)，工業(yè)4.0和數(shù)碼化不僅是營銷炒作。例如，F(xiàn)esto已透過BionicANT這類自主、自控系統(tǒng)，或BionicCobot等交互式、氣動(dòng)7軸協(xié)作機(jī)器人的原型，開展了仿生學(xué)習(xí)網(wǎng)絡(luò)（Bionic Learning Network）的前瞻性研究。

2018-05-08 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)4.0Festo 1652

硅片市場9成被海外廠商壟斷 半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化刻不容緩

硅是目前最主要的 半導(dǎo)體 基礎(chǔ)材料，90%以上的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品是用 硅片 制作出來的。隨著半導(dǎo)體行業(yè)重回景氣周期，2017年全球銷售額已超4000億美元，半導(dǎo)體硅片量價(jià)齊升。其中，12吋硅片占主流，8吋硅片需求穩(wěn)中有升。并且硅片供不應(yīng)求的局面將長期持續(xù)。

2018-05-03 標(biāo)簽：三星電子臺積電人工智能硅片 1886

抓創(chuàng)新、聚人才 深入實(shí)施集成電路產(chǎn)業(yè)

重慶西南集成電路設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司，在射頻集成電路行業(yè)處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。唐良智鼓勵(lì)企業(yè)加強(qiáng)芯片設(shè)計(jì)技術(shù)的自主研發(fā)，不斷提升競爭力。華潤微電子（重慶）有限公司，正在重慶打造功率半導(dǎo)體基地。唐良智詳細(xì)了解企業(yè)制造與研發(fā)情況，希望企業(yè)保持定力、著眼長遠(yuǎn)，努力把重慶的基地做大做強(qiáng)。

2018-05-03 標(biāo)簽：集成電路華潤微電子SK海力士 985