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電子發(fā)燒友網(wǎng) > 制造/封裝 > 業(yè)界新聞

沒有張忠謀的臺積電該走向何方?

臺積電的今天離不開張忠謀的領導,自去年開始張忠謀即將退休的消息傳遍了整個業(yè)界。大多數(shù)人都在猜測臺積電沒有了張忠謀,未來走向會發(fā)生什么樣的變化。臺積電即將駛入二次創(chuàng)業(yè)的快車道。

2018-02-26 標簽:臺積電張忠謀 1442

三星投資60億美元7nm EUV工廠動工 后者驍龍芯片可能誕...

據(jù)報道,三星投資60億美元建設的新的半導體工廠已經(jīng)破土動工,此工廠主用于擴充7nm EUV的產(chǎn)能,有人猜測后者的驍龍芯片將可能會在這里誕生。

2018-02-26 標簽:三星電子euv7nm工藝驍龍芯片 1512

國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展加速 積極謀求高端領域

PCB全球市場規(guī)模高達5000億,被稱為是第三大電子元器件。如今PCB產(chǎn)業(yè)開始東移中國,國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展將會提速,隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模的不斷擴大,國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)開始謀求高端領域。

2018-02-26 標簽:pcb電子信息產(chǎn)業(yè) 1698

美國制造業(yè)正面臨工業(yè)4.0的新挑戰(zhàn)

雖然距離實現(xiàn)無人倉庫與廠房還有一段距離,但高科技的自動化技術逐漸成為美國許多工業(yè)建筑物的標準特征。配備感應器的無人機可掃描條形碼,藉此管理庫存、補貨與架上取貨。機器人、人工智能與3D打印等技術也大幅改變產(chǎn)品制造的方式。

2018-02-26 標簽:機器人人工智能工業(yè)4.0智能工廠 2600

測試設備交期大幅拉長,COF基板、封裝、測試或同步上漲

另一方面,南茂為了彌補流失的美光DRAM封測訂單,多元布局各家存儲器客戶,在非DRAM領域大啖華邦電、旺宏、晶豪科NAND、NOR Flash訂單,從目前臺廠計劃來看,快閃存儲器需求仍相當暢旺。市場估計,南茂營運將逐季攀升,估計第2季就會比第1季業(yè)績成長近1成,第3季更將成長中高個位數(shù)比重,第4季也有機會持平或小增。

2018-06-29 標簽:封裝cof封裝 2894

智能制造助推泉州制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級加快

近年來,智能制造成為泉州建設先進制造業(yè)強市的主攻方向。全市上下持續(xù)開展“數(shù)控一代”應用示范工程和智能制造示范工程,已有超2000家規(guī)上企業(yè)參與“數(shù)控一代”、智能化改造,社會資金投入1260億元。全市共確定了431個“數(shù)控一代”示范項目產(chǎn)品和95個高端裝備設備,通過幫算經(jīng)濟賬、長遠賬,解決企業(yè)后顧之憂,廣泛動員傳統(tǒng)企業(yè)技術改造。

2018-06-29 標簽:智能制造智能工廠 1120

半導體器件開拓者三菱電機7款新品發(fā)布

三菱電機半導體首席技術官Dr. Gourab Majumdar、大中國區(qū)三菱電機半導體總經(jīng)理楠·真一 、大中國區(qū)三菱電機半導體技術總監(jiān)宋高升、大中國區(qū)三菱電機半導體市場總監(jiān)錢宇峰、三菱電機捷敏功率半導體(合肥)有限公司技術服務中心總監(jiān)商明、大中國區(qū)三菱電機半導體 公關宣傳主管閔麗豪悉數(shù)出席此次新品發(fā)布會。

2018-06-29 標簽:半導體封裝三菱電機 1561

RFID技術在智能生產(chǎn)制造中的應用方案

隨著工業(yè)生產(chǎn)自動化程度越來越高,機器接管了大部分體力勞動,同時也接管了一部分腦力勞動,工業(yè)生產(chǎn)能力超越了人類的消費能力,人類進入了生產(chǎn)過剩的時代,產(chǎn)品的生命周期也隨之大大縮短,從前的大批量生產(chǎn)會造成產(chǎn)能過剩,以往的一刀切的的辦法做出來的產(chǎn)品,不能適應現(xiàn)在用戶都需要。

2018-06-29 標簽:rfid技術智能制造 2731

汽車半導體制造可靠性至關重要

半導體組件是汽車中的電子產(chǎn)品總成的核心,按照汽車制造廠商和型號的不同,現(xiàn)代的汽車可能需要多達8,000個芯片,并且這個數(shù)字只會隨著自主駕駛汽車的普及而增加, 額外的電子子系統(tǒng)及其所采用的集成電路將為無人駕駛汽車提供其所需的傳感器、雷達和人工智能。

2018-06-29 標簽:半導體智能制造 1132

一文了解金剛石pcd作用

聚晶金剛石在要求耐磨性高、尺寸精度高并保持接觸良好的場合取得了很好的效果。用聚晶金剛石取代天然金剛石制作半自動砂輪架的球式支座,壽命為2500h,效果遠遠好于傳統(tǒng)材料。聚晶金剛石修整筆可以用來修整幾乎所有的砂輪,包括立方氮化硼砂輪。

2018-07-23 標簽:金剛石 11280

四大半導體產(chǎn)業(yè)項目簽約槐蔭

“在全省新舊動能轉(zhuǎn)換重點工程十強產(chǎn)業(yè)和濟南市十大千億級產(chǎn)業(yè)中,新材料產(chǎn)業(yè)是其中的重點,而寬禁帶半導體產(chǎn)業(yè)又是新材料產(chǎn)業(yè)中的核心產(chǎn)業(yè)之一,它的應用領域十分廣泛,據(jù)國內(nèi)外權威機構預測,到2025年,全球?qū)捊麕О雽w市場規(guī)模將超過2萬億元,發(fā)展空間廣闊?!睗匣笔a工業(yè)園區(qū)管委會經(jīng)濟發(fā)展服務局局長孫永軍說,寬禁帶半導體材料被稱為第三代半導體材料,廣泛應用于照明、通訊、電能變換等領域,不僅可以極大改變?nèi)藗兊纳?而且更加綠色節(jié)能。

2018-07-23 標簽:半導體寬帶晶體 1021

全球半導體產(chǎn)值銷售不如預期,4G手機為晶片商帶來壓力與影響

至于大量資料在云端傳遞與儲存,資料的正確性與隱私性便成使用者最關心的議題,因此安全性成為貫穿物聯(lián)網(wǎng)資訊傳遞應用中最明確的發(fā)展方向;在物聯(lián)網(wǎng)終端放量產(chǎn)品尚未明確前,最貼近應用端的資料中心在廠商投入與營收上,則是最明顯增長的領域。

2018-07-23 標簽:英特爾半導體物聯(lián)網(wǎng)晶片 737

半導體封裝測試

半導體器件有許多封裝形式,按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技術指標一代比一代先進。總體說來,半導體封裝經(jīng)歷了三次重大革新:第一次是在上世紀80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝,它極大地提高了印刷電路板上的組裝密度;第二次是在上世紀90年代球型矩陣封裝的出現(xiàn),滿足了市場對高引腳的需求,改善了半導體器件的性能;

2018-07-23 標簽:半導體晶圓封裝 5866

2018年半導體材料國產(chǎn)化突破情況

因此合理的估計,半導體產(chǎn)業(yè)使用的8英寸和12英寸大硅片在3-5年之內(nèi)基本實現(xiàn)國產(chǎn)化是可以預期的,這意味著半導體材料產(chǎn)業(yè)價值最高的硅片,中國將會逐漸搶占全球份額。我國在半導體材料最大市場硅片領域的快速國產(chǎn)化是讓人高興的,當然份額最大的日本公司可能會比較郁悶。

2018-07-23 標簽:芯片半導體晶圓 3183

受益政策驅(qū)動,半導體國產(chǎn)替代趨勢明確

政策提速:近年來國家制定了一系列產(chǎn)業(yè)政策包括863計劃、02專項等來加速濺射靶材供應的本土化進程,大基金二期推出將加大半導體上游材料投入;②技術突破:國內(nèi)靶材龍頭企業(yè)目前已經(jīng)逐漸突破國外的技術封鎖,擁有了自主專利的靶材產(chǎn)品,在多個領域已經(jīng)初步具備和國際靶材巨頭同等的競爭水平,并且已經(jīng)進入了國內(nèi)外主流半導體、平板顯示、光伏、光學器件企業(yè)的供應鏈體系,且在部分企業(yè)本土產(chǎn)線實現(xiàn)中大批量供貨。

2018-07-23 標簽:太陽能半導體晶圓封裝 854

半導體測試設備國產(chǎn)化機遇正當時,測試設備等環(huán)節(jié)或率先國產(chǎn)化

我們認為雖然中國或需較長時間才能出現(xiàn)世界一流半導體裝備企業(yè),但邊際上的成長和進步已經(jīng)開始出現(xiàn)。國內(nèi)測試設備、中后道刻蝕機、硅晶圓制造設備等企業(yè)雖然面臨著技術進步挑戰(zhàn)等困難,但可能較快實現(xiàn)國產(chǎn)化突破并率先兌現(xiàn)業(yè)績高增長。關注長川科技、北方華創(chuàng)、晶盛機電。

2018-07-23 標簽:測試測量半導體 1448

國內(nèi)半導體取得良好成績,加速國內(nèi)外優(yōu)質(zhì)資源整合

“泛半導體產(chǎn)業(yè)鏈很長,即使同在上游,也存在大量的細分領域,每一個細分領域都存在一些頭部公司,這些頭部公司牢牢地掌握該細分領域的核心技術,廣泛分布于東南亞、日本、歐美,受限于市場規(guī)模,不少細分領域的龍頭企業(yè)體量并不大,抗風險能力也較弱,我們完全可以有選擇地收購一些細分領域中的優(yōu)秀企業(yè),與國內(nèi)企業(yè)進行有效整合,從而實現(xiàn)1+1 >2的效果?!?/p>

2018-07-23 標簽:芯片半導體中興 1228

2017年前十大工業(yè)半導體供貨商營收呈現(xiàn)向上成長格局

包括LED照明、數(shù)立廣告牌、數(shù)字影像監(jiān)控、環(huán)境空調(diào)(Climate Control)、智能量表、牽引機(Traction)、太陽光電逆變器、人機接口,以及各種醫(yī)療電子等。這些設備所運用的半導體則包括光學半導體、分布式功率組件、通用型模擬組件及微控制器(MCU)等等。

2018-07-23 標簽:半導體工業(yè)半導體光學半導體 1006

宜科可擴展分布式I/O系統(tǒng)Spider67在激光焊接的應用

武漢某激光設備有限公司作為國內(nèi)專業(yè)提供激光器、激光焊接系統(tǒng)及智能化產(chǎn)線解決方案的高新企業(yè),其自主研發(fā)的全自動焊接生產(chǎn)線可針對多種動力電池組進行激光焊接。為配合高效的自動化信號采集與控制,解決生產(chǎn)現(xiàn)場大量傳感器和執(zhí)行器的連接問題,該公司選用了宜科可擴展分布式I/O系統(tǒng)——Spider67,使調(diào)試和維護效率得以大幅提升。

2018-06-29 標簽:接口設計激光焊接 1592

FabOS智能制造管理系統(tǒng):打破國外企業(yè)壟斷,整體技術達到國...

據(jù)介紹,F(xiàn)abOS智能制造管理系統(tǒng)是面向高端面板行業(yè)自主研發(fā)的國內(nèi)首套智能制造管理系統(tǒng),打破了國外企業(yè)的壟斷。該系統(tǒng)采用目前行業(yè)內(nèi)最成熟、開源及模塊化的技術架構,支持國產(chǎn)操作系統(tǒng)運行解決本質(zhì)安全問題,同時支持云化部署,實現(xiàn)了跨平臺跨終端的自適應應用,通過工藝流程引擎技術實現(xiàn)了對業(yè)務變更的快速響應。

2018-06-28 標簽:智能制造 3344

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