PCB將不僅是一種連接器，還將是一種集成解決方案

據(jù)報(bào)道，個(gè)人電腦和智能手機(jī)等性能驅(qū)動(dòng)型應(yīng)用，正開始為重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來的功能性應(yīng)用讓道。在此背景下，先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)，正通過增強(qiáng)產(chǎn)品功能性、保持/提高性能以及降低成本來提高半導(dǎo)體器件的價(jià)值，為此，PCB將不僅是一種連接器，還將是一種集成解決方案。隨著蘋果在其最新款iPhone中應(yīng)用了基板式PCB（Substrate-Like PCB，SLP），PCB和基板制造商已經(jīng)開始著手制造SLP，投資改良型半加成法技術(shù)

2018-07-19 標(biāo)簽：pcb晶圓封裝msp 1762

中國半導(dǎo)體市場(chǎng)全球占比提升,承接第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移

隨著全球電子化進(jìn)程的開展，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)厚積薄發(fā)。我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展興旺，手機(jī)、電腦等產(chǎn)品的出貨量長期穩(wěn)居世界第一，消費(fèi)電子、電動(dòng)汽車等產(chǎn)業(yè)的興起，也給我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了大量的消費(fèi)需求，目前我國已成為全球第一大消費(fèi)電子生產(chǎn)國和消費(fèi)國。在下游產(chǎn)業(yè)爆發(fā)式增長的推動(dòng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體高速發(fā)展，以制造業(yè)尤為明顯。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈加速向中國大陸轉(zhuǎn)移，我國半導(dǎo)體市場(chǎng)在國際市場(chǎng)中的分量和占比將進(jìn)一步提升。

2018-07-19 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝 1973

讓三星恐懼的中國半導(dǎo)體

2018-02-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子 1879

四川瞄準(zhǔn)電子信息產(chǎn)業(yè)萬千百億工程 坐實(shí)四川第一支柱電子信息產(chǎn)...

據(jù)報(bào)道，2017年四川電子信息產(chǎn)業(yè)全年增長15%以上。今年2018年四川也瞄準(zhǔn)更強(qiáng)的目標(biāo)，萬千百億工程”是今年四川工業(yè)發(fā)展的新目標(biāo)。今年四川電子信息產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值有望破萬億，液晶面板、集成電路將撐起四川半邊天。

2018-02-23 標(biāo)簽：集成電路液晶面板電子信息 1743

小米逆襲成長 主要代工商富智康卻傳虧損5.25 億美元

小米雖然在2017年迎來了逆襲，但是近日小米主要代工商富智康卻傳出了預(yù)計(jì)虧損5.25 億美元的消息。根據(jù)記者報(bào)導(dǎo)富智康營收成長和小米手機(jī)業(yè)務(wù)表現(xiàn)有直接關(guān)系。

2018-02-23 標(biāo)簽：小米鴻海集團(tuán)富智康 1985

西門子攜手Bridg推半導(dǎo)體制造用數(shù)碼模擬軟件

西門子工業(yè)軟件與非贏利機(jī)構(gòu)Bridg合作，推出適用于半導(dǎo)體制造的數(shù)碼分身(Digital Twin)軟件。所謂的數(shù)碼分身技術(shù)，概念是實(shí)體設(shè)備的數(shù)碼軟件模型，藉由傳感器反應(yīng)實(shí)體設(shè)備的真實(shí)情況，透過軟件模型迅速讓使用者得知，便于使用者提出對(duì)應(yīng)之策。

2018-02-23 標(biāo)簽：西門子半導(dǎo)體制造 1244

樂金：AI、機(jī)器人將接管工業(yè)4.0

從CES 2018上展出的大量人工智能(AI)和機(jī)器人產(chǎn)品，展現(xiàn)各種復(fù)雜技術(shù)和功能可看出，AI和機(jī)器人融入消費(fèi)產(chǎn)品的步伐正在加快。而AI和機(jī)器人技術(shù)的進(jìn)步有望改變世界各地的生活方式和行業(yè)，最終將改善人類的經(jīng)驗(yàn)。

2018-02-23 標(biāo)簽：機(jī)器人AI樂金工業(yè)4.0 1410

高通與三星簽約，驍龍芯片將基于三星7nm EUV工藝打造

三星官網(wǎng)發(fā)布新聞稿，三星、高通宣布擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)合作，包含高通下一代5G移動(dòng)芯片，將采用三星7納米LPP（Low-Power Plus）極紫外光（EUV）制程。 新聞稿指出，通過7納米LPP EUV工藝，驍龍（Snapdragon）5G芯片組可減少占位空間，讓OEM廠有更多使用空間增加電池容量或做薄型化設(shè)計(jì)。除此之外，結(jié)合更先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)，將可明顯增進(jìn)電池續(xù)航力。

2018-02-23 標(biāo)簽：高通三星電子 1718

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)--模仿只是過渡 創(chuàng)新才能走遠(yuǎn)

中國進(jìn)口半導(dǎo)體總金額遠(yuǎn)超石油，國產(chǎn)化之路仍任重道遠(yuǎn)。 “集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)?！?014年出臺(tái)的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》（以下簡稱《綱要》）擘畫了中國推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的目標(biāo)和重點(diǎn)。 從世界范圍看，半導(dǎo)體作為信息時(shí)代的基礎(chǔ)，總產(chǎn)值已停滯增長第七年。

2018-02-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 1446

中興之后，國產(chǎn)芯片布局，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)哪些經(jīng)驗(yàn)可以借鑒

中興事件折射出我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)困境，核心技術(shù)的研發(fā)突破還需自力更生。美國作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)源地，在技術(shù)方面一直保持著全球領(lǐng)先水平。芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也依賴周邊產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，包括設(shè)備的供應(yīng)，比如科光機(jī)、測(cè)試設(shè)備、晶圓供應(yīng)商等一系列上游供應(yīng)，以及芯片公司和代工工廠等一系列產(chǎn)業(yè)鏈的相互促進(jìn)。隨著人工智能和區(qū)塊鏈芯片的研發(fā)方面具有優(yōu)勢(shì)，以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三次規(guī)模轉(zhuǎn)移帶來的技術(shù)轉(zhuǎn)移，成為了美國、日本半導(dǎo)體企業(yè)擔(dān)心的問題。

2018-07-19 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體中興 1289

國內(nèi)封裝產(chǎn)業(yè)和世界級(jí)水平接近，第一季度測(cè)試銷售額402.5億...

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)最新數(shù)據(jù)顯示，2018年第一季度中國封裝測(cè)試業(yè)銷售額達(dá)402.5億元，同比增長19.6%。DIGITIMES預(yù)測(cè)稱，2018年中國大陸集成電路封測(cè)產(chǎn)值有望突破300億美元，達(dá)到333億美元（約合人民幣2132.86億元），同比增長19.20%。

2018-07-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 1699

中環(huán)開始試制單晶硅晶圓，年底將達(dá)到2萬片/月

國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖然整體上起步較晚，基礎(chǔ)投入仍然與發(fā)達(dá)國家乃至東亞其他地區(qū)存在較大差距，但一直在奮起直追。也許在通用CPU方面我們的追趕不太容易，但在更上游的領(lǐng)域，國內(nèi)已經(jīng)有了相當(dāng)?shù)姆e累。日前，中環(huán)股份表示自己已經(jīng)開始試制12英寸單晶硅晶圓。

2018-07-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓單晶硅 2128

半導(dǎo)體業(yè)的工業(yè)4.0進(jìn)程，人工智能進(jìn)程

半導(dǎo)體在AI的應(yīng)用除于生產(chǎn)制造的工業(yè)4.0外，還有AI研發(fā)、AI設(shè)計(jì)等，這些措施能在整體上提升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭力。特別目前在人力資源供應(yīng)日益匱乏、又有外流的壓力下，這些措施可以保留領(lǐng)域知識(shí)、減少對(duì)人力資源的需求。

2018-07-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓人工智能aiot 1197

四川坐實(shí)電子信息產(chǎn)業(yè)第一支柱產(chǎn)業(yè)”的地位 瞄準(zhǔn)“萬億”標(biāo)兵

規(guī)模以上電子制造業(yè)和軟件業(yè)工業(yè)增加值占全省規(guī)上工業(yè)增加值比重超過15%——這一占比，也坐實(shí)電子信息產(chǎn)業(yè)“四川第一支柱產(chǎn)業(yè)”的地位。

2018-04-03 標(biāo)簽：集成電路液晶面板 1522

2017電子廠商TOP 50榜單 富士康居全球EMS第一

據(jù)悉，EMS（electronics manufacturing service）全稱為電子制造服務(wù)，是為電子產(chǎn)品提供制造服務(wù)的行業(yè)，此類廠商為客戶提供包括產(chǎn)品設(shè)計(jì)、代工生產(chǎn)、后勤管理、產(chǎn)品維修、物流等環(huán)節(jié)，屬于全程服務(wù)。EMS和ODM最大的區(qū)別就是，EMS在ODM的基礎(chǔ)上為客戶提供了更多的服務(wù)。品牌商們有時(shí)只提供品牌、設(shè)計(jì)、監(jiān)控、技術(shù)支持，因此可以說這些EMS供應(yīng)商才是熱銷產(chǎn)品的幕后英雄。

2018-04-12 標(biāo)簽：富士康鴻海和碩電子制造 7699

半導(dǎo)體量子芯片研制方面再獲新進(jìn)展，首次實(shí)現(xiàn)三量子比特邏輯門

開發(fā)與現(xiàn)代半導(dǎo)體工藝兼容的半導(dǎo)體全電控量子芯片，是當(dāng)前量子計(jì)算機(jī)研制的重要方向之一。郭光燦團(tuán)隊(duì)中的郭國平教授研究組長期致力于半導(dǎo)體量子芯片研發(fā)，近年來曾先后實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體單電荷量子比特普適邏輯門、兩電荷量子比特控制非邏輯門等成果。

2018-06-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體量子芯片 1003

中國制造業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游落后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與OLED面板優(yōu)勢(shì)或?qū)?..

環(huán)球晶為全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓廠，徐秀蘭認(rèn)為，半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)仍短缺，環(huán)球晶的產(chǎn)能至明年止都滿載，2020年的接單已滿一半，市場(chǎng)供應(yīng)相對(duì)緊張。環(huán)球晶去年的合并營收為新臺(tái)幣462億元，年增151%，營業(yè)凈利為新臺(tái)幣74億元。今年5月營收為新臺(tái)幣47.79億元，年增30.2％，創(chuàng)下歷史次高，累計(jì)前5月營收為新臺(tái)幣232.72億元，年增31.8％。

2018-06-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體智能制造 1382

智能制造背景下產(chǎn)品成本管理趨勢(shì)，以及與仿真的最佳實(shí)踐

隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展，智能制造正在快速地推進(jìn)實(shí)體經(jīng)濟(jì)與虛擬世界的融合，制造企業(yè)的商業(yè)模式和成本曲線也在發(fā)生變化。

2018-06-25 標(biāo)簽：3d模型智能制造 1484

IDC描述中國制造行業(yè)IT 2018年十大預(yù)測(cè)

報(bào)告描述了中國制造行業(yè)IT 2018年十大預(yù)測(cè)。報(bào)告為制造企業(yè)的高管提供了未來12－36個(gè)月內(nèi)制造業(yè)IT及其IT 所支持的業(yè)務(wù)發(fā)展趨勢(shì)。

2018-04-13 標(biāo)簽：中國制造 1348

密歇根大學(xué)制造出世界上最小的計(jì)算機(jī)，長度僅有0.3毫米

由于它太小，無法擁有傳統(tǒng)的無線電天線，因此利用可見光接收和傳輸數(shù)據(jù)。但是由此也帶了不好的情況，一旦斷電，就會(huì)失去所有先前數(shù)據(jù)。此外，如何在系統(tǒng)封裝必須透明的情況下以非常低的功耗運(yùn)行也是其需要繼續(xù)改進(jìn)的問題。

2018-06-25 標(biāo)簽：封裝智能制造 1264