中國芯要做強大，我們應該從自己的2元芯片認真做起

富士康將與來自外部的工程師組建一個技術開發(fā)團隊，并且已經讓其半導體事業(yè)集團評估建造兩座12英寸晶圓廠的可能性。

2018-06-29 標簽：中國芯 1879

PCB產業(yè)下半年市場需求旺季，加工費將維持穩(wěn)定水準

全球PCB打樣服務商“捷多邦”了解到，玻纖布供應方面，去年第4季至今一直呈現原料玻纖紗供給吃緊的窘況，此現象迄今仍無法改善，第2季市場淡季中，電子級玻纖布價格按兵不動沒有強力的漲勢，但包括富喬及德宏均看好第3季旺季效應，將可推升需求穩(wěn)定向上，并帶動價格上揚。

2018-06-28 標簽：pcb半導體 816

二維材料模塊的自組裝實現，獲得高質量半導體薄膜

在原子尺度上精確設計具有垂直結構的高性能半導體薄膜可用以現代集成電路和新型材料的研究。獲得這種薄膜的一種方法是實現連續(xù)的層層自組裝，即利用二維構建材料在垂直方向上堆疊，并依靠范德華力連接。石墨烯以及過渡金屬二硫化物這些只有1和3原子厚的二維材料就被用于實現一些早先制備較為困難的異質結，并表現出較為優(yōu)異的物理特性。

2018-06-28 標簽：組裝二維材料 3099

富士康開啟IPO之旅 智能手機業(yè)務預測過于樂觀?

據報道，今年富士康預備沖刺IPO，在春節(jié)前披露了招股書，制造業(yè)“巨無霸”富士康人均成本逼近8.2萬元，將如何回報A股的投資者？

2018-02-24 標簽：智能手機富士康 1123

2023年工業(yè)4.0市場規(guī)模達2,140億美元

市場研調機構HSRC最新報告《Global Market & Technologies 2018~2023》預測，2023年工業(yè)4.0市場規(guī)模將達2,140億美元。而工業(yè)4.0將迅速改變世界上幾乎所有工業(yè)部門的競爭力，并改變長期以來商業(yè)和全球經濟權力均衡的動態(tài)。

2018-02-25 標簽：工業(yè)4.0 1894

三星欲投60億美元建芯片廠 爭搶臺積電的份額

三星準備死磕臺積電，近日報道三星投60億美元建芯片廠，其主要目的是擴大代工業(yè)務，準備爭搶臺積電的份額。據悉工廠的建設將在明年下半年完成。

2018-02-24 標簽：芯片三星電子臺積電 1150

高通博通拉開董事會爭權大戲 蘋果是導線

2018-02-24 標簽：高通蘋果博通 1085

三星、高通合作計劃長達十年 驍龍5G芯片組或將采用于三星7納...

據報道，三星和高通就晶圓代工業(yè)務再進一步的擴大合作，據悉驍龍5G芯片組將有可能基于三星7nm EUV工藝打造，這次的合作計劃將長達十年。

2018-02-24 標簽：高通三星電子5g芯片 1317

SMBflat封裝縮減50%的電路板占板面積，有效提升電路性...

意法半導體的部分新產品已開始采用新型SMBflat三針表面貼裝封裝，包括一款交流開關、一款晶閘管整流器以及三款雙向晶閘管，這些產品被廣泛用于閥門、電機控制電泵控制、起輝器及斷路器。 印刷電路板（PCB）占板面積僅主流SOT-223封裝的一半，新型封裝為意法半導體的新款ACS108 1-Amp交流開關實現迄今為止最高的電流密度，這是此類產品的最主要優(yōu)勢。

2018-07-20 標簽：半導體電路板封裝 983

新一代iPhone采用sip封裝技術,換取機身更大容量電池

采用SiP技術好處是大大的，特別是對于寸土寸金的手機主板來說。SiP最大的好處就是將處理器、內存、存儲、協(xié)處理器、傳感器等等都整合到了單一封裝內，不再需要傳統(tǒng)的PCB電路板。 新一代iPhone采用這項技術無疑是革命性的是，除了可以把機身做的更輕薄外，同時還能給出機身內部騰出大量的空間，取而代之的是換取更大容量的電池。

2018-07-20 標簽：iPhonesip封裝 3049

芯片封裝知識微總匯

封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。

2018-07-20 標簽：芯片封裝 1942

led不同封裝方法造成的影響

分色：就是色溫分檔，如3200K-3350K為一檔，正規(guī)的封裝廠會提供色溫的BIN碼，色溫分檔越小越好，色溫分檔小，做出的光源光的顏色一致性好。分壓：就是芯片的電壓分檔，如3.0V-3.15V，對于光源是串并聯的連接方式，電壓分檔控制在0.15V以內，這樣光源的電流分布均勻，有利于提高光源的壽命。分光：就是燈珠亮度分檔，有流明分檔或者光強度分檔，對于用于照明光源，最好采用流明分檔。建議采購LED，還是以光效為依據，高光效的產品，才會節(jié)能，壽命長。

2018-07-20 標簽：led芯片封裝 1574

SIP封裝是什么，SIP封裝技術前景介紹

目前全世界封裝的產值只占集成電路總值的10%，而SIP的出現很可能將打破目前集成電路的產業(yè)格局，改變封裝僅僅是一個后續(xù)加工廠的狀況。未來集成電路產業(yè)中也許會出現一批結合設計能力與封裝工藝的實體，掌握有自己品牌的產品和利潤。當SIP技術被封裝企業(yè)掌握后，封裝業(yè)的產值可能會出現一定幅度的提高。

2018-07-20 標簽：集成電路sip封裝soc 66593

封裝,集成電路的最后一道屏障

對于正在快速發(fā)展的中國集成電路產業(yè)來說，封裝企業(yè)是最后的一道屏障，如果沒有封裝的保證，所謂的自主可控也是鏡花水月，期待中國封裝產業(yè)能如愿走到全球領先位置。

2018-07-20 標簽：集成電路封裝物聯網 1651

臺積電大力發(fā)展封裝技術,未來幾年仍是臺灣半導體產業(yè)領頭羊

臺積電去年第4季已開始進行7納米試產，上季正式量產，部光罩制程采用極紫外光（EUV）技術的7+（7納米強化版）預定明年進入量產。至于5納米部份，目前規(guī)劃2019年下半年開始試產，2020年進入量產。

2018-07-20 標簽：半導體三星電子臺積電晶圓封裝 1251

手機上用的COP封裝工藝到底是什么？

實際上，這是一個解決屏幕排線放置方式的工藝。在傳統(tǒng)工藝下，手機的排線需要空間來裝置，所以手機的下邊框（下巴）不得不留出足夠的空間，這也是手機屏占比無法做高的原因之一； 在COP工藝下，手機的排線可以對折到屏幕背面，再連接到主板上，因此智能手機的下邊框可以盡量做小，iPhone X正是靠這種技術才能夠實現超小“下巴”的。

2018-07-20 標簽：智能手機封裝屏幕 46435

三星為與臺積電爭奪蘋果A12芯片訂單，不惜降價20%

據DigiTimes消息人士透露，為實現這一目標，三星正“全速”開發(fā)InFO（集成扇出型）封裝技術，并聲稱其在使用7納米極紫外光刻（EUV）工藝生產芯片方面全面領先臺積電。

2018-06-27 標簽：三星電子臺積電封裝 634

合肥半導體產業(yè)成績單：晶圓、封裝、設備材料三箭齊發(fā)

安徽易芯半導體有限公司的12英寸芯片級單晶硅片項目，不僅是安徽省唯一的12英寸芯片級單晶硅材料生產項目，同時是國內進展速度最快的12英寸大硅片項目，打破了國際大尺寸硅片公司對國內的技術封鎖，填補了國內12英寸硅片的空白；安徽大華半導體科技有限公司自主研發(fā)生產的180噸全自動封裝系統(tǒng)，打破了我省集成電路高端封裝裝備基本處于空白的局面

2018-07-19 標簽：集成電路半導體晶圓封裝 10103

半導體扇出封裝大戰(zhàn)當前，長電科技、華天科技或成最大黑馬？

但是，就目前來看，面板級封裝技術難以掌握，這個領域也沒有相關標準?！斑x擇的主要落腳點總是成本，”Yole的Azemar說。 “面板級封裝的出現可能改變封裝市場的未來。”那么，從長遠來看，哪些低密度扇出技術將占上風？有些技術會繼續(xù)尋找市場入口，有些技術會繼續(xù)攻城拔寨，有些則淪為小眾產品。不過目前還不清楚哪種技術前景更好，盡管市場上出現了許多新的應用，但是是否每種技術都有生存空間，還很難確定。

2018-07-19 標簽：芯片半導體晶圓封裝長電科技 18441

中興事件敲響中國芯片警鐘,中國半導體產業(yè)爆發(fā)式成長

經過了充分整合的全球芯片封測產業(yè)，已經形成了更高的市場集中度。行業(yè)內的企業(yè)也有機會分享到更大的蛋糕。對于中國封測三巨頭來說，還要疊加上全球半導體芯片產業(yè)向中國大陸轉移的浪潮，和中國自主知識產權芯片的大規(guī)模投資布局。這些優(yōu)勢因素的累積，意味著“三巨頭”擁有更加確定性的發(fā)展前景。

2018-07-19 標簽：芯片半導體中興封裝測試 4164