機械硬盤巨頭希捷將加大對固態(tài)硬盤的研發(fā)投入

機械硬盤兩大巨頭希捷、西部數(shù)據(jù)的日子都不太好過，那么他們看不到火熱的固態(tài)硬盤嗎？當然不是，但企業(yè)轉型不是一句話兩句話的事兒，兩家也都在不停地努力著，主要是通過收購推動自己的固態(tài)硬盤業(yè)務。盡管固態(tài)硬盤硬盤需求不斷猛漲，但是在希捷全球營銷副總裁BS Tech看來，固態(tài)硬盤、機械硬盤將長期共存，一起發(fā)展。

2017-03-02 標簽：希捷固態(tài)硬盤機械硬盤 1220

芯片競爭激烈 英特爾等美國廠商的希望在哪？

2017-03-02 標簽：芯片英特爾3D閃存 1499

傳鴻海尋找大陸合作伙伴想收購東芝半導體

集微網(wǎng)消息，日前東芝曾就拆分旗下半導體事業(yè)，并成立為公司而出售股權以彌補母公司嚴重的財務虧損計劃發(fā)布新聞，包括西部數(shù)據(jù)（Western Digital）、鴻海集團、美光科技、及 SK海力士等企業(yè)均有意參與競標。手機中國聯(lián)盟秘書長老杳透露，鴻海想收購東芝半導體意圖非常明顯，不過因資金不足，據(jù)傳正在大陸尋找資金方和合作伙伴，一種說法是目前正在和中投進行談判。

2017-03-02 標簽：NAND flash鴻海東芝半導體 1122

臺積電敲門東芝3D NAND代工 擊破三星補貼政策

據(jù)臺灣媒體報道，東芝（Toshiba）出售NAND Flash事業(yè)群的競標案炒得熱鬧，近期臺灣經(jīng)濟部工業(yè)局也找臺灣多家存儲器相關業(yè)者密談應對之策，將再找晶圓代工業(yè)者作第二輪商議，業(yè)界透露，臺積電有意借由此案進入3D NAND代工，更說服東芝在臺灣設廠生產，此舉目的是擊破三星電子長期來以存儲器利潤補貼邏輯虧損的策略，一報大客戶高通（Qualcomm）被搶之仇。

2017-03-02 標簽：三星電子臺積電3D NAND 909

EUV微影技術仍待克服重重障礙 2020年將用于關鍵步驟

極紫外光（EUV）微影技術持續(xù)取得重大進展。在日前于美國加州圣荷西舉行的國際光電工程學會（SPIE）年度會議上，英特爾（Intel）與三星（Samsung）的專家表示，EUV正緩步進展中，但短時間內仍存在相當?shù)恼系K，這讓任何一家公司都難以公開承諾何時才能開始使用這項技術。

2017-03-02 標簽：EUV微影技術5nm制程 2120

三星Exynos9處理器或被魅族拋棄 聯(lián)發(fā)科的機會？

報導指出，中國智能手機廠魅族（Meizu）將舍棄三星制芯片，今年（2017 年）魅族智能手機所需的芯片將由中國臺灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科全包。

2017-03-02 標簽：魅族Helio X30 991

DRAM、NAND、AMOLED面板三大零組件影響手機廠獲利...

智能手機關鍵零組件于 2016 下半年開始供應吃緊導致漲價，至 2017 年第一季傳統(tǒng)淡季的行情也逆勢上揚。全球市場研究機構集邦咨詢（TrendForce）最新研究顯示，2017 年在 DRAM、NAND Flash、AMOLED 面板價格攀高、智能手機紛紛導入創(chuàng)新規(guī)格之下，品牌廠提前備貨的態(tài)勢明顯，預估全年度內存、AMOLED 面板價格仍將處于高點，對于品牌廠獲利能力帶來負面影響。

2017-03-02 標簽：DRAMNANDAMOLED面板 1174

傳三星或緊急召回內存模組 PC DRAM價格將再度飆高

三星近來狀況頻傳，在 Galaxy Note 7 電池出包與管理層級涉及行賄被起訴后，近日業(yè)界又傳出其產業(yè)重心存儲模組產品良率出問題需緊急召回，由于三星于 PC DRAM 市占過半，這次良率出問題除了可能讓三星集團的處境雪上加霜外，也會讓價格已上揚的 PC DRAM 價格再度飆高。

2017-03-02 標簽：DRAM三星電子內存模組 891

三星vs臺積電 7nm工藝誰能領先一步？

三星與臺積電工藝之戰(zhàn)從三星跳過20nm工藝而直接開發(fā)14nmFinFET打響，從10nm到如今的7nm之爭，無論誰領先一步，都是半導體工藝的重大突破。 在半導體代工市場上，臺積電一直都以領先的工藝著稱，三星為了趕超臺積電選擇直接跳過20nm工藝而直接開發(fā)14nmFinFET工藝，臺積電雖然首先開發(fā)出16nm工藝不過由于能效不佳甚至不如20nm工藝只好進行改進引入FinFET工藝，就此三星成功實現(xiàn)了領先。

2017-03-02 標簽：三星電子臺積電7nm 2255

這些大牌手機上陣，驍龍刷了MWC2017的屏

在手機上用4K屏幕看4K視頻是什么體驗？用了索尼Xperia XZ Premium 就知道。作為MWC2017 首發(fā)的旗艦產品，索尼 Xperia XZ Premium采用了Qualcomm驍龍835處理器，能夠完美應對 4K 分辨率視頻。此外，這款處理器還內置了驍龍X16 LTE Modem，能夠實現(xiàn)千兆級的下載速率。

2017-03-01 標簽：三星電子索尼mwc2017 1257

競標東芝半導體恐淪為“美、中大戰(zhàn)搶日親”

備受業(yè)界關注的日本東芝（Toshiba）出售半導體事業(yè)案，傳聞吸引來自美國、南韓、中國大陸、臺灣等多路人馬參與競標，前外資分析師陸行之先前曾提出3大理由，認為鴻海等臺廠出線機會最大。但另有產業(yè)專家研判，東芝釋股案最后應是“美、中大戰(zhàn)搶日親”局面。

2017-03-01 標簽：東芝NAND Flash 941

瑞薩電子宣布已加入民用基礎設施平臺(CIP)項目

全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社(瑞薩電子)宣布其已加入民用基礎設施平臺(CIP)項目。作為Linux基金會(一個支持Linux操作系統(tǒng)(OS)傳播的非營利性組織)的合作項目，CIP于2016年4月推出 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社(瑞薩電子)宣布其已加入民用基礎設施平臺(CIP)項目。

2017-03-01 標簽：linux瑞薩電子 1199

中國半導體如何才能崛起？

中國半導體企業(yè)一定要加速融入全球產業(yè)鏈才能實現(xiàn)可持續(xù)的跨越式發(fā)展。未來中國發(fā)展半導體高科技行業(yè)更需“智取”，除了貢獻己力，協(xié)同伙伴齊力發(fā)展，運用行業(yè)平臺進行深度溝通交流，更要融入全球行業(yè)成為國際半導體生態(tài)圈中的一份子。

2017-03-01 標簽：半導體臺積電聯(lián)電摩爾定律 4204

曾大舉退出內存生產的中芯國際 為何鎖定ReRAM？

比NAND閃存更快千倍 40納米ReRAM在中芯國際投產引起業(yè)界關注！曾經(jīng)一度大舉退出內存生產的中芯國際，為何鎖定瞄準ReRAM？主要原因在于ReRAM應用在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）裝置擁有愈長的電池續(xù)航力，一來可節(jié)省維護成本、二來有助提高物聯(lián)網(wǎng)基礎設施可持續(xù)性。

2017-03-01 標簽：中芯國際物聯(lián)網(wǎng)ReRAM 1678

聯(lián)發(fā)科Helio X30出貨被10nm良率問題拖累

搭載聯(lián)發(fā)科最新款高階芯片曦力（Helio）X30的智能手機預定今年5月問世。不過，聯(lián)發(fā)科共同營運長朱尚祖坦言，因為10納米制程良率的問題，所以比原定時程稍微慢了一點。

2017-03-01 標簽：FinFET制程聯(lián)發(fā)科Helio X30 1223

國內IC產業(yè)IDM龍頭大廠何時現(xiàn)身

中國半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)布統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2016年中國集成電路產業(yè)銷售額為4335.5億元，同比增長20.1%。其中，設計業(yè)繼續(xù)保持高速增長，銷售額為1644.3億元，同比增長24.1%;令人注意的是，制造業(yè)受到國內芯片生產線滿產以及擴產的帶動，2016年銷售額1126.9億元，同比增長達25.1%。這是近5年以來，國內半導體制造業(yè)增長速度首次超過設計業(yè)，其高速發(fā)展的勢頭以及未來的增長潛力，不得不讓人給予高度重視。

2017-03-01 標簽：半導體產業(yè)IC設計半導體芯片 3235

雷軍告訴你小米松果首款手機芯片背后的故事

2月28日下午，小米科技正式發(fā)布自主研發(fā)芯片澎湃S1，并表示將進入量產應用狀態(tài)。小米科技創(chuàng)始人及CEO雷軍其后接受媒體采訪，回答了關于小米造芯背后的問題。

2017-03-01 標簽：小米5c松果處理器澎湃s1 2006

ARM進入PC芯片領域有戲嗎？聯(lián)發(fā)科不看好

今年晚些時候Windows PC將依靠ARM芯片回歸，只是只有高通芯片。另一家重要的ARM芯片制造商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)并未爭取將ARM芯片安裝到Windows PC的機會，因為該公司認為這種機會有限。聯(lián)發(fā)科的芯片已經(jīng)使用到Chromebook中，但ARM在Windows中的應用歷史比較糟糕，這是該公司置身局外的另一個原因。

2017-03-01 標簽：ARM聯(lián)發(fā)科手機芯片PC芯片 1724

雷軍：耗資10億 小米自主芯片要踩過華為海思遇過的坑

據(jù)悉，小米芯片做到現(xiàn)在，粗算已經(jīng)花了10億元人民幣以上。雷軍說，小米芯片一年至少要賣幾千萬時才能打平?！百u100萬件，每一顆芯片的研發(fā)成本要1000元。賣1000萬件，芯每一顆芯片成本要100元。”華為用了近10年時間才讓海思芯片受到外界認可，為何小米只用了兩年就做出芯片?雷軍說，華為做芯片是十幾年前的事，那個時間點做芯片需要的周期注定很長。但現(xiàn)在基礎技術更成熟了，我們做起來就很快，這叫后發(fā)優(yōu)勢?！氨热缰袊敵跗占半娫捚占奥什缓?，美國電話普及率高，而在智能手機時代美國的普及速度反而不如中國?！?/p>

2017-03-01 標簽：芯片海思小米 1942

鴻海并購東芝半導體無望？美中廠商展開爭奪大戰(zhàn)

備受業(yè)界關注的日本東芝(Toshiba)出售半導體事業(yè)案，傳聞吸引來自美國、南韓、中國大陸、臺灣等多路人馬參與競標，前外資分析師陸行之先前曾提出3大理由，認為鴻海等臺廠出線機會最大。但另有產業(yè)專家研判，東芝釋股案最后應是“美、中大戰(zhàn)搶日親”局面。

2017-03-01 標簽：鴻海蘋果NAND Flash東芝半導體 1141