中國制造業(yè)平均工資超過拉美 工業(yè)機(jī)器人是解藥？

中國制造業(yè)平均時(shí)薪在2005年-2016年間迅猛上漲，從1.2美元/時(shí)漲至3.6美元/時(shí)，高于除智利以外的任何拉美大國，已達(dá)較弱歐元區(qū)成員國水平的70%左右，正迅速趕上希臘和葡萄牙。

2017-02-28 標(biāo)簽：中國制造工業(yè)機(jī)器人 1153

超45萬億！2017年全國都要擼起袖子大干了！

2017-02-28 標(biāo)簽：新能源汽車存儲(chǔ)器 1893

華為P10海外售價(jià)649歐元起 展訊14納米新品問世

外媒Trusted Reviews與上一代華為P9相比，P10外觀上最大的變化就是取消了后置指紋識(shí)別裝置，而將指紋識(shí)別系統(tǒng)集成在正面的Home鍵上。徠卡雙攝延續(xù)了P9的拍照優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步對(duì)攝像頭進(jìn)行了升級(jí)。華為P10搭載了麒麟960處理器和EMUI5.1系統(tǒng)，商務(wù)范更明顯。相比三星蘋果的缺席，華為自然亮眼。此外，展訊聯(lián)合英特爾在14納米制程上發(fā)布了八核64位LTE SoC芯片平臺(tái)SC9861G-IA，帶來了良好的市場(chǎng)展望。

2017-02-28 標(biāo)簽：英特爾展訊14納米華為P10 2537

聯(lián)發(fā)科10核處理器Helio X30正式商用

聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動(dòng)大會(huì)（MWC）上宣布，聯(lián)發(fā)科技曦力X30（ Helio X30）系統(tǒng)單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技Helio X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。

2017-02-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科Helio X30mwc2017 2769

紫光趙偉國急劇膨脹的半導(dǎo)體野心

行將年滿50歲的趙偉國是紫光集團(tuán)有限公司（以下簡稱“紫光集團(tuán)”）以及紫光國芯董事長，被人稱為并購狂人、科技土豪……一系列標(biāo)簽的背后，是趙氏急劇膨脹的半導(dǎo)體野心。

2017-02-28 標(biāo)簽：紫光趙偉國紫光國芯 3628

小米自主研發(fā)芯片的目的是什么？

芯片一直都被定位為手機(jī)的心臟，然而全球只有3家手機(jī)廠商擁有自己的芯片。很長時(shí)間以來受制于第三方芯片公司的小米，似乎也開始需要自家的芯片來當(dāng)做保護(hù)傘。

2017-02-28 標(biāo)簽：高通小米松果處理器 3722

擺脫iPhone依賴癥 郭臺(tái)銘布局新贏利點(diǎn)

作為全球最大的電子產(chǎn)品制造商的掌舵人，今年67歲的鴻海精密集團(tuán)(下稱“鴻海集團(tuán)”)董事長郭臺(tái)銘，最近的心情可謂是“冰火兩重天”。

2017-02-28 標(biāo)簽：iPhone郭臺(tái)銘 781

AMD Zen處理器為何變成Ryzen？Intel會(huì)翻車嗎？

AMD正式推出銳龍Ryzen處理器之前獲得了較高的關(guān)注，新處理器被認(rèn)為是AMD與Intel搶占高端市場(chǎng)的重要產(chǎn)品，那么之前的Zen處理器為何最終成了Ryzen？Intel真的會(huì)害怕嗎？

2017-02-27 標(biāo)簽：Skylake處理器Zen處理器AMD Ryzen 4793

3D NAND良率是NAND Flash市場(chǎng)最大變數(shù)

據(jù)海外媒體報(bào)道，去年下半年以來NAND Flash市場(chǎng)供不應(yīng)求，主要關(guān)鍵在于上游原廠全力調(diào)撥2D NAND Flash產(chǎn)能轉(zhuǎn)進(jìn)3D NAND，但3D NAND生產(chǎn)良率不如預(yù)期，2D NAND供給量又因產(chǎn)能排擠縮小，NAND Flash市場(chǎng)出現(xiàn)貨源不足問題，價(jià)格也因此明顯上漲。

2017-02-27 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器NAND Flash3D NAND 1887

臺(tái)積電研發(fā)支出將增加15%，欲爭(zhēng)奪先進(jìn)制程

劉德音今天并邀請(qǐng)供應(yīng)商一起投入綠色制程造，他表示，臺(tái)積電預(yù)計(jì)2025年，每片晶圓將要減少用電量21%，新設(shè)備則將減少用電量達(dá)30%，既有設(shè)備減少用電量約14%。

2017-02-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片工藝制程 865

2017MWC各家智能手機(jī)大廠爭(zhēng)奇斗艷

高通的Snapdragon 835和聯(lián)發(fā)科的Helio X30處理器之爭(zhēng)，不但是2017年MWC大展、智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的焦點(diǎn)，背后象征實(shí)力更是三星和臺(tái)積電的10納米制程之爭(zhēng)，因此從2016年初一路鬧烘烘到年底，熱度一直延續(xù)到2017年的MWC。

2017-02-27 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)MWC2017 781

中國芯來勢(shì)洶洶 美國即將被超越？

《財(cái)富》即將出刊3月份最新一期的雜志，針對(duì)中國芯片產(chǎn)業(yè)做了一番討論。從目前發(fā)布的信息看來，美國對(duì)中國政府的芯片補(bǔ)貼政策相當(dāng)擔(dān)憂，甚至擔(dān)心未來芯片業(yè)將被中國超越。“半導(dǎo)體”做為現(xiàn)代電子科技的基石，從手機(jī)、智能裝置、衛(wèi)星、到進(jìn)階的武器系統(tǒng)，計(jì)算機(jī)芯片賦予了各類裝置強(qiáng)大的能力，現(xiàn)在它成為了中國最新的產(chǎn)業(yè)目標(biāo)之一。從2015到2025年，政府將資助國內(nèi)芯片領(lǐng)域1500億美元。

2017-02-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體中國芯 1249

英特爾發(fā)力基帶芯片 意圖將高通趕出iPhone

據(jù)外媒消息，英特爾這個(gè)基帶領(lǐng)域的后來者正在計(jì)劃取代高通的壟斷地位，并意圖拿下全部的市場(chǎng)份額。據(jù)稱，蘋果已經(jīng)在iPhone 7s的部分機(jī)型中采用了英特爾的芯片，剩余的機(jī)型則因?yàn)橛⑻貭枦]有拿到CDMA網(wǎng)絡(luò)的使用權(quán)（由高通掌控）而仍使用高通，CDMA網(wǎng)絡(luò)仍被兩大通訊商Verizon和Sprint應(yīng)用。

2017-02-26 標(biāo)簽：英特爾iPhone基帶芯片 1090

“最賺錢新股”兆易創(chuàng)新65億并購芯成盤算

把一家跨國公司納入為子公司需要幾步？先由閃勝科技進(jìn)行私有化競(jìng)購，ISSI從納斯達(dá)克退市，然后兆易創(chuàng)新上市，高位停牌，重組收購矽成。2月14日兆易創(chuàng)新出并購預(yù)案，然而三天后證監(jiān)會(huì)融資新規(guī)出臺(tái)，給兆易創(chuàng)新收購ISSI打上了一個(gè)問號(hào)。

2017-02-26 標(biāo)簽：兆易創(chuàng)新北京矽成 2275

SK海力士打算今年擴(kuò)大投資晶圓代工業(yè)務(wù)

全球晶圓代工業(yè)蓬勃發(fā)展，激發(fā)起韓國存儲(chǔ)廠 SK 海力士的企圖心，傳今年打算擴(kuò)大投資晶圓代工業(yè)務(wù) 3 倍。

2017-02-25 標(biāo)簽：晶圓代工SK海力士 1017

MWC 10納米制程擂臺(tái) 驍龍835/Helio X30誰贏...

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，世界移動(dòng)通訊大會(huì)（MWC）即將熱烈展開，各家智能手機(jī)大廠爭(zhēng)奇斗艷的同時(shí)，高通（Qualcomm）/三星電子（Samsung Electronics）和聯(lián)發(fā)科/臺(tái)積電兩大陣營分別主打的Snapdragon 835處理器和10納米Helio X30處理器導(dǎo)入新款智能手機(jī)的概況也備受注目。

2017-02-25 標(biāo)簽：Helio X30驍龍835Helio P25 1341

2016全球晶圓產(chǎn)能臺(tái)灣居首 中國排名第五

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) IC Insights 的最新研究報(bào)告顯示，截至 2016 年 12 月底為止，全球晶圓產(chǎn)能（以 8 吋晶圓計(jì)算）達(dá)到每月 1，711.4 萬片。其中，中國大陸地區(qū)的產(chǎn)能成長最多，占全球市占率接近 11%，排名全球第五位，臺(tái)灣地區(qū)市占率仍然領(lǐng)先韓國，位居榜首。

2017-02-25 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器晶圓產(chǎn)能 2748

蘋果芯片供應(yīng)商發(fā)話了，5 納米制程芯片即將到來

2 月 24 日消息，最近在臺(tái)積電供應(yīng)商會(huì)議上，該芯片制造商聯(lián)席 CEO 劉德音表示，他們將于 2019 年上半年小批量生產(chǎn)5納米制程芯片。

2017-02-24 標(biāo)簽：蘋果5nm制程 1638

小米芯片，與高通華為芯片的差距大嗎？

小米與華為海思和展訊的差距主要在基帶方面，這也是手機(jī)芯片中技術(shù)難度最高的部分，蘋果開發(fā)的A系手機(jī)處理器性能位居移動(dòng)處理器之首，不過至今蘋果都未能研發(fā)出自己的基帶就是一種證明。

2017-02-24 標(biāo)簽：高通華為麒麟960 9883

高通/聯(lián)發(fā)科/海思手機(jī)處理器特點(diǎn)簡析 小米機(jī)會(huì)在哪？

國產(chǎn)手機(jī)品牌小米將在2月28日發(fā)布它第一款手機(jī)芯片，這引發(fā)了大家對(duì)國產(chǎn)手機(jī)芯片的關(guān)注，那么當(dāng)前國產(chǎn)手機(jī)芯片與外國手機(jī)芯片的優(yōu)劣勢(shì)在哪些地方呢？

2017-02-24 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)處理器海思 2844