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電子發(fā)燒友網(wǎng) > 制造/封裝 > 業(yè)界新聞

Cypress被創(chuàng)辦告上法院竟與中資有關(guān)

Cypress Semiconductor的創(chuàng)辦人以及老執(zhí)行長(zhǎng)T.J. Rodgers,最近狀告前公司,并聲稱Cypress董事長(zhǎng)Ray Bingham與中資背景、打算收購(gòu)Lattice Semiconductor的私募股權(quán)業(yè)者之間有密切關(guān)系,違反公司利益。

2017-02-24 標(biāo)簽:FPGACypressLattice 1595

制造業(yè)要突破,始終離不開(kāi)這個(gè)核心

傳感器是未來(lái)信息安全和國(guó)際制造業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的又一個(gè)主戰(zhàn)場(chǎng),如果我國(guó)忽視該領(lǐng)域,將會(huì)使國(guó)防社會(huì)經(jīng)濟(jì)安全再次面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)??梢哉f(shuō),誰(shuí)掌握了傳感器,誰(shuí)就掌握了數(shù)據(jù),誰(shuí)就把握了一國(guó)的命脈。

2017-02-24 標(biāo)簽:傳感器智能制造工業(yè)4.0 1581

松山湖成IC設(shè)?計(jì)產(chǎn)業(yè)聚集地 增加自主芯片設(shè)計(jì)專利獎(jiǎng)勵(lì)

根據(jù)2016年底發(fā)布的《東莞集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書(shū)》,東莞是全國(guó)最重要的電子信息制造業(yè)產(chǎn)地之一,云集了華為、OPPO、vivo等產(chǎn)業(yè)巨頭,隨著智能手機(jī)、消費(fèi)電子、智能裝備領(lǐng)域的發(fā)展,催生了對(duì)集成電路巨大的市場(chǎng)需求。據(jù)業(yè)內(nèi)評(píng)估,2016年?yáng)|莞IC應(yīng)用市場(chǎng)的規(guī)模達(dá)1000億元以上。

2017-02-24 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)EDAIC設(shè)?計(jì) 1327

傳小米松果處理器高端版采用三星10nm制程

小米預(yù)告將在2月28日發(fā)表自家研發(fā)的松果移動(dòng)處理器,而根據(jù)最新傳出的消息顯示,小米松果處理器可能將有2款,其中高端款產(chǎn)品將采用三星10nm制程。

2017-02-24 標(biāo)簽:麒麟960麒麟970松果處理器 983

博通裁掉中國(guó)近百人的部門,半導(dǎo)體人如何安然過(guò)“冬”?

據(jù)半導(dǎo)體觀察最新消息,新博通將旗下的DCD(data control division)部門的所有員工裁掉。至此,這個(gè)從Agere到LSI再到到Avago的部門在到了新博通之后正式壽終正寢。

2017-02-24 標(biāo)簽:芯片博通裁員DCD 2316

聯(lián)電挑戰(zhàn)臺(tái)積電 14nm芯片量產(chǎn)吸引客戶訂單

臺(tái)灣兩大代工廠臺(tái)積電和聯(lián)電多年相爭(zhēng),據(jù)IC Insights在2016年8月份公布的數(shù)據(jù)顯示其占全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)份額的58%,高居榜首,而聯(lián)電已滑落至全球第三。據(jù)臺(tái)灣媒體Digtimes最新消息,臺(tái)積電透露5nm將在2019年試產(chǎn)之際,聯(lián)電2月23日也宣布,自主研發(fā)的14nm鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)制程技術(shù),已成功進(jìn)入客戶芯片量產(chǎn)階段,良率已達(dá)先進(jìn)制程的業(yè)界競(jìng)爭(zhēng)水平,此制程將幫助客戶開(kāi)拓嶄新的應(yīng)用于電子產(chǎn)品。

2017-02-24 標(biāo)簽:中芯國(guó)際臺(tái)積電聯(lián)電14nm芯片 1890

聯(lián)發(fā)科Q1淡 朱尚祖:沒(méi)有不跟進(jìn)高端的本錢

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,大陸手機(jī)需求年后續(xù)弱,市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)科第1季智能手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)芯片出貨量,可能跌破1億套,略低于預(yù)期,第2季才能回升。

2017-02-24 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科 693

領(lǐng)先全球 臺(tái)積電5nm制程后年試產(chǎn)

臺(tái)積電共同執(zhí)行長(zhǎng)暨總經(jīng)理劉德音昨天宣告臺(tái)積電將領(lǐng)先全球推出五奈米先進(jìn)制程晶圓代工,而且已從過(guò)去尋找技術(shù)路徑,正式進(jìn)入技術(shù)發(fā)展,預(yù)定二○一九年上半年進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn),比原訂二○二○年提前至少半年。

2017-02-24 標(biāo)簽:臺(tái)積電5nm制程 1138

聯(lián)電14nm芯片量產(chǎn),廈門聯(lián)芯推進(jìn)到28nm

半導(dǎo)體市況好熱鬧,就在臺(tái)積電透露5nm將在2019年試產(chǎn)之際,聯(lián)電23日也宣布,自主研發(fā)的14nm鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)制程技術(shù),已成功進(jìn)入客戶芯片量產(chǎn)階段,良率已達(dá)先進(jìn)制程的業(yè)界競(jìng)爭(zhēng)水平,此制程將幫助客戶開(kāi)拓嶄新的應(yīng)用于電子產(chǎn)品。

2017-02-24 標(biāo)簽:聯(lián)電14nm28nm 3140

去年硅谷明星股英偉達(dá)股價(jià)開(kāi)盤大跌7%

去年硅谷明星股英偉達(dá)漸漸失去華爾街的“寵愛(ài)”。在近日連遭機(jī)構(gòu)下調(diào)股票評(píng)級(jí)后,全球最大圖形芯片制造商英偉達(dá)股價(jià)今日開(kāi)盤大跌。

2017-02-24 標(biāo)簽:芯片AMD英偉達(dá) 1401

5.2GHz!AMD旗艦Ryzen 7 1800X全球首超!

銳龍Ryzen處理器被認(rèn)為是AMD攢了多年的大招終于釋放,恐怖的性價(jià)比讓Intel感到了壓力。

2017-02-24 標(biāo)簽:AMDRyzen 1070

Motorola徹底死亡 MOTO接替其位

恐怕誰(shuí)也沒(méi)想到,曾經(jīng)手機(jī)圈最牛的兩位巨頭摩托羅拉和諾基亞已經(jīng)淪落到如此地步了。

2017-02-24 標(biāo)簽:MotorolaMOTO 1234

AMD雙喜臨門 出貨量、市場(chǎng)份額皆回升

這兩天大家估計(jì)被AMD的銳龍?zhí)幚砥魉⑵亮?,超?qiáng)的性能、超高的性價(jià)比已經(jīng)成功吸引了PC玩家的注意,準(zhǔn)備買買買的玩家確實(shí)不少,這可是PC市場(chǎng)多年來(lái)難得一見(jiàn)的場(chǎng)景

2017-02-24 標(biāo)簽:AMDIntelRyzen 908

中芯正式開(kāi)啟世界最大8英寸廠,瞄準(zhǔn)高端制造

日前,在中芯國(guó)際集成電路制造(天津)有限公司的預(yù)留空地上,產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目正式啟動(dòng)。該項(xiàng)目建成投產(chǎn)后,這里將成為世界單體最大的8英寸集成電路晶圓生產(chǎn)基地。包括此次新項(xiàng)目15億美元的投入在內(nèi),中芯國(guó)際在西青的投資將達(dá)到26億美元。

2017-02-23 標(biāo)簽:中芯國(guó)際汽車電子電源管理8英寸晶圓 2308

Exynos 8895PK驍龍835,誰(shuí)能勝出?

近日三星預(yù)告即將推出9系列移動(dòng)處理器,今日三星正式發(fā)布旗艦芯片——Exynos 8895。比較高通發(fā)布的驍龍835,三星顯然比以往有突破,但是和驍龍835還有明顯差距。從CPU、GPU、雙攝技術(shù)、上下行速率和視頻播放支持的性能指數(shù),高通驍龍當(dāng)之無(wú)愧成為性能之王。

2017-02-23 標(biāo)簽:cpugpuExynos 8895驍龍835 8789

瑞薩電子和Intersil宣布瑞薩電子對(duì)Intersil的收...

瑞薩電子和Intersil宣布瑞薩電子對(duì)Intersil的收購(gòu)獲得最終監(jiān)管批準(zhǔn)...

2017-02-23 標(biāo)簽:intersil瑞薩電子 13961

硅晶圓價(jià)格持續(xù)走俏 2017年晶圓缺貨驍龍835也不例外

今年以來(lái)半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)供貨吃緊,出現(xiàn)8年來(lái)首度漲價(jià)。一季度12吋硅晶圓合約價(jià)已上調(diào)10%以上,業(yè)界預(yù)計(jì)二季度合約價(jià)有望再調(diào)漲1成,且漲勢(shì)將蔓延到8吋硅晶圓。

2017-02-23 標(biāo)簽:led晶圓驍龍835 1496

東芝64層堆疊FLASH 3D閃存出貨 普及TB級(jí)SSD

據(jù)外媒報(bào)道,東芝今天宣布正式出貨BiCS FLASH 3D閃存,采用64層堆疊,單晶粒容量512Gb(64GB,TLC),相對(duì)于上一代48層256Gb,容量密度提升了65%,這樣封裝閃存芯片的最高容量將達(dá)到960GB。

2017-02-23 標(biāo)簽:東芝SSD3D閃存 1839

AMD Ryzen7處理器發(fā)布 矛頭直指英特爾i7

2 月 21 日,AMD 總裁兼首席執(zhí)行官 Lisa SU 女士正式公布了 AMD Ryzen 7 處理器型號(hào)、性能表現(xiàn)、價(jià)格以及發(fā)售時(shí)間。Ryzen 7處理器中國(guó)區(qū)正式命名為銳龍 AMD Ryzen 7,共有 1700、1700X 和 1800X 三款型號(hào),全部采用14nm制程工藝, 8 核 16 線程設(shè)計(jì),L2/L3 總緩存 20MB。三款處理器國(guó)內(nèi)定價(jià)分別為 2499元、3099 元和 3999 元,美國(guó)定價(jià)為 329 美元、399 美元和 499 美元。

2017-02-23 標(biāo)簽:Ryzen處理器AMD Ryzen7 2754

“中國(guó)芯”以中國(guó)制造為主、供應(yīng)內(nèi)需市場(chǎng)是大勢(shì)所趨

過(guò)去中國(guó)IC芯片行業(yè)被人稱為“兩頭在外”的處境,一方面制造自給率不足、銷售主供海外,然從2014年國(guó)務(wù)院發(fā)布“集成電路發(fā)展綱要”之后,IC設(shè)計(jì)行業(yè)正在發(fā)生變化,未來(lái)真正的“中國(guó)芯”——以中國(guó)制造為主、供應(yīng)內(nèi)需市場(chǎng)將是大勢(shì)所趨。

2017-02-23 標(biāo)簽:芯片中國(guó)制造中國(guó)芯晶圓廠 1226

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