去年向中國交10億學(xué)費(fèi)不夠 高通在韓又被罰8.5億美元

據(jù)彭博社報(bào)道，韓國反壟斷監(jiān)管部門周三向高通開出歷史性罰單1．03萬億韓元（約合8．53億美元）。這是高通近年來遭遇的最新一輪由政府主導(dǎo)的反壟斷審查。

2016-12-29 標(biāo)簽：高通三星電子LG 699

不止三星和海力士，韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面面觀

　根據(jù)2016年第三季度的統(tǒng)計(jì)，三星電子在DRAM存儲器領(lǐng)域已拿下半壁江山，達(dá)到驚人的50.2%，而另一家韓國大廠SK海力士則占了24.8%的市場份額。而在NAND FLASH這一塊，三星電子占全球市占率的36.6%，SK海力士則占了10.4%。

2016-12-29 標(biāo)簽：DRAM三星電子海力士海思NAND FLASH 4669

晶圓代工廠涉足封裝，會給OSAT帶來威脅嗎？

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，到2020年，先進(jìn)封裝的市場規(guī)模預(yù)計(jì)會高達(dá)300億美元，較之2014年的202億美元有顯著的增長。倒裝芯片會長期在這個市場中扮演一個重要角色。但在可預(yù)見的未來，F(xiàn)an-out的成長速度會非常快。和FAB一樣，在先進(jìn)制程方面，OSAT同樣有其優(yōu)勢和劣勢，因?yàn)镺SAT也不能覆蓋所有的封裝技術(shù)。本文詳細(xì)分析了技術(shù)的優(yōu)劣勢和走向。

2016-12-29 標(biāo)簽：TSMC封裝技術(shù)晶圓代工OSAT 9464

贏者通吃！10納米制程臺積電領(lǐng)先三星/英特爾

晶圓代工龍頭臺積電靠著16納米制程領(lǐng)先同業(yè)，幾乎通吃先進(jìn)制程代工訂單，而臺積搶先在第4季進(jìn)入10納米量產(chǎn)階段，看起來雖與對手三星的進(jìn)度差不多，但其10納米良率穩(wěn)定度及產(chǎn)能規(guī)模均優(yōu)于競爭者，也因此，10納米制程可望再度上演訂單贏者通吃的戲碼。

2016-12-29 標(biāo)簽：三星電子臺積電10nm制程 1388

收購東芝發(fā)力醫(yī)療 佳能對CMOS技術(shù)是自信還是盲目

日本佳能（CANON）公司12月19日正式宣布完成了對東芝的醫(yī)療器械子公司“東芝醫(yī)療系統(tǒng)”的收購，總的收購金額達(dá)到了驚人的6655億日元（56億美金）。雖然富士膠片控股公司等實(shí)力廠商也曾報(bào)名收購，但最終都沒能搶過佳能。

2016-12-29 標(biāo)簽：CMOS東芝佳能 1306

SK海力士與三星都著手研發(fā)噴霧式EMI遮蔽技術(shù)降低成本

SK海力士（SK Hynix）正對噴霧式電磁波干擾（Electromagnetic Interference；EMI）遮蔽（Shielding）技術(shù)量產(chǎn)可能性進(jìn)行評估，有望接手過去委外進(jìn)行的EMI遮蔽制程，著手研發(fā)噴霧式的EMI遮蔽技術(shù)，期望達(dá)成降低生產(chǎn)成本與提高產(chǎn)量的目標(biāo)。

2016-12-29 標(biāo)簽：三星電子SK海力士EMI遮蔽技術(shù) 1144

臺積電10nm工藝明年量產(chǎn) 業(yè)績將由三大客戶決定

環(huán)保署環(huán)差大會審查通過中科臺中園區(qū)擴(kuò)建用地環(huán)差案，為臺積電明年10納米上陣添助力，有助臺積電加快在先進(jìn)制程的布局，后續(xù)業(yè)績將由蘋果、聯(lián)發(fā)科、海思三大客戶決定。

2016-12-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電蘋果海思 1136

夏普將重返半導(dǎo)體 通過并購實(shí)現(xiàn)相機(jī)模組事業(yè)整合

夏普社長戴正吳表示，夏普要重返積極布局半導(dǎo)體事業(yè)，并透過投資和并購方式，落實(shí)相機(jī)模組事業(yè)的垂直整合。

2016-12-29 標(biāo)簽：夏普相機(jī)模組 1177

未來3年全球?qū)⑿略?2座晶圓廠 42%在大陸

大陸長期扶植與發(fā)展當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的努力已開始發(fā)酵，國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（Semiconductor Equipment and Materials International；SEMI）估計(jì)，目前處于規(guī)劃或建設(shè)階段，預(yù)計(jì)將于2017~2020年間投產(chǎn)的62座前端半導(dǎo)體晶圓廠，其中26座設(shè)于大陸，占全球總數(shù)42%。

2016-12-29 標(biāo)簽：LEDMEMS晶圓廠電源芯片 1174

蔣尚義如何做出觸動兩岸半導(dǎo)體最敏感神經(jīng)的決定？

日前中芯國際宣布，臺積電前共同營運(yùn)長、資深研發(fā)副總蔣尚義將加入中芯擔(dān)任獨(dú)立非執(zhí)行董事，此項(xiàng)消息引起市場一片震撼，由于臺積電與中芯分居兩岸晶圓代工業(yè)龍頭，蔣尚義又是臺積電最有貢獻(xiàn)的功臣之一，這項(xiàng)人事安排，再次觸動兩岸產(chǎn)業(yè)競合中最敏感的神經(jīng)。

2016-12-29 標(biāo)簽：中芯國際臺積電蔣尚義 1376

三星晶圓代工擺脫蘋果轉(zhuǎn)單沖擊 今年?duì)I收或成長10%

三星電子旗下的晶圓代工團(tuán)隊(duì)，從丑小鴨變天鵝！據(jù)悉該團(tuán)隊(duì)擺脫蘋果轉(zhuǎn)單沖擊，今年?duì)I收預(yù)料將成長 10%，三星眼看接單火熱，打算讓晶圓代工另行獨(dú)立。

2016-12-29 標(biāo)簽：三星電子晶圓代工10納米芯片 757

高通驍龍835處理器細(xì)節(jié)將在2017 CES上公布

盡管三星和高通已經(jīng)宣布驍龍 835 將采用 10nm FinFET 工藝打造，但尚未披露有關(guān)該芯片的更多細(xì)節(jié)。此外，即使我們知道 Galaxy S8 會成為首批搭載該 SoC 的設(shè)備之一，但其商用時間還不是很清楚。三星執(zhí)行副總裁兼制造業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人 Jong Shik Yoon 表示：“我們很高興有機(jī)會與高通在驍龍 835 的生產(chǎn)上緊密合作”。

2016-12-29 標(biāo)簽：Galaxy S8驍龍835 819

三星新旗艦處理器Exynos 8895首曝：20核心GPU

剛剛有微博網(wǎng)友曝光了全新的三星旗艦處理器Exynos 8895，據(jù)悉，該芯片有兩個版本，分別是Exynos 8895M與Exyno 8895V。其中Exynos 8895M為高配版，CPU核心架構(gòu)為貓鼬M2+A53，其中貓鼬M2最高主頻為2.5GHz，而A53主頻為1.7GHz，GPU為20核的Mali-G71，頻率為550MHz。此外三星Exynos 8895M還支持4通道LPDDR4X內(nèi)存，UFS 2.1閃存，4K屏幕分辨率，LTE Cat.16的載波聚合，并且還有5?；鶐А?/p>

2016-12-29 標(biāo)簽：Exynos 8895驍龍835 1258

傳英特爾正在研發(fā)全新x86處理器架構(gòu)取代Core架構(gòu)

近日，來自 Bitsandchips 網(wǎng)站的爆料稱，英特爾正在研發(fā)全新的 x86 處理器架構(gòu)，目的是取代當(dāng)前的英特爾 Core 架構(gòu)，因?yàn)樽詮?Sandy Bridge 那一代稱王以來，酷睿架構(gòu)確實(shí)變化頗小，是時候更新?lián)Q代重新出發(fā)了。不過有意思的是，該網(wǎng)站爆料稱，英特爾可能會緊跟 AMD 的步伐，因?yàn)橄乱淮?x86 處理器架構(gòu)將非常類似于 AMD 最近剛剛完工的 Ryzen 架構(gòu)。

2016-12-29 標(biāo)簽：英特爾x86處理器Core架構(gòu) 1445

3D打印技術(shù)要起飛：不僅僅是球鞋這么簡單還有3D打印的衛(wèi)星

阿迪達(dá)斯于近日宣布，將推出一款未來科技概念感3D打印跑鞋——3D Runner，這是該品牌首次運(yùn)用3D打印技術(shù)制造的鞋款。俄羅斯的世界上首顆3D打印衛(wèi)星即將進(jìn)入軌道，設(shè)計(jì)時考慮到了多級動態(tài)模擬結(jié)果。采用這些技術(shù)可大大縮短研制時間，減少實(shí)際試驗(yàn)次數(shù)，降低成本。

2016-12-28 標(biāo)簽：衛(wèi)星3D打印 1298

內(nèi)外因素雙驅(qū)動 三星電子成功搶占存儲器市場

自1980年代之后，韓國半導(dǎo)體業(yè)才開始跨越式的進(jìn)步，三星在1983年開始籌備集成電路制造，也即DRAM的研發(fā)。三星電子在存儲器方面的成功,有外在因素，如韓國政府的大力支持，以及美國對于日本半導(dǎo)體的反傾銷策略等，顯然三星電子內(nèi)在因素起著決定性的作用。

2016-12-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子存儲器 668

8.53億美金！高通因壟斷被韓監(jiān)管機(jī)構(gòu)罰巨款

2016-12-28 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片專利費(fèi) 1085

全球迎智能制造黃金時代 中國產(chǎn)業(yè)布局機(jī)遇何在？

近年來，類似阿爾法狗打敗李世石這類事見屢有發(fā)生。而這些標(biāo)志性事件也預(yù)示著全球已經(jīng)快速進(jìn)入智能制造時代。在這樣的產(chǎn)業(yè)發(fā)展境遇下，中國智能制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展又將迎來哪些新機(jī)遇。

2016-12-28 標(biāo)簽：智能控制智能制造智能裝備 4586

深度解析日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)：90年代的衰落之謎，現(xiàn)階段如何重新轉(zhuǎn)...

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，代表著當(dāng)今世界最先進(jìn)的主流技術(shù)發(fā)展。

2016-12-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體dram 3156

無所不能：大神使用3D打印機(jī)制造雪佛蘭Camaro引擎

12月28日消息，無所不能的3D打印機(jī)已經(jīng)可以制造出大量的物品，包括桌子到別墅，而現(xiàn)在有玩家使用3D打印機(jī)將汽車引擎給打印了出來，并且使用的是網(wǎng)上所提供的材料和文件。

2016-12-28 標(biāo)簽：3d打印 727