美國企業(yè)對中國市場依存度高，尤其是半導(dǎo)體企業(yè)

2016-12-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 1060

走中國“智”造之路 讓傳統(tǒng)動(dòng)能長出新動(dòng)能的翅膀

當(dāng)前，全球新一輪科技革命風(fēng)起云涌，新一代信息技術(shù)與制造業(yè)深度融合。為了推動(dòng)中國制造轉(zhuǎn)型升級，促進(jìn)新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換，國務(wù)院今年都出了哪些實(shí)招？ 中國制造2025和互聯(lián)網(wǎng)+是不可分割的，要使中國制造向智能化的方向發(fā)展，必須依靠互聯(lián)網(wǎng)，依靠云計(jì)算，依靠大數(shù)據(jù)，這樣才能使中國200多項(xiàng)產(chǎn)量占世界第一的工業(yè)產(chǎn)品能夠躍上新的水平。

2016-12-28 標(biāo)簽：工業(yè)機(jī)器人3D打印智能制造 695

赫聯(lián)電子榮獲CEDA年度優(yōu)秀會(huì)員

中國信息產(chǎn)業(yè)商會(huì)電子分銷商分會(huì)（CEDA）近日在深圳舉辦《2016中國電子授權(quán)分銷商名錄》發(fā)布會(huì)。會(huì)上，赫聯(lián)電子榮獲2016年度優(yōu)秀會(huì)員。

2016-12-28 標(biāo)簽：元器件CEDA赫聯(lián)電子 1266

2016年全球研發(fā)投入百強(qiáng)企業(yè)榜單 華為名列第八位

歐盟委員會(huì)發(fā)布“2016全球企業(yè)研發(fā)投入排行榜”（World Top 2500 R＆D investors），德國大眾居首，韓國三星電子列第2，美國英特爾排第3，中國華為排第8。

2016-12-28 標(biāo)簽：通信技術(shù)華為研發(fā)排名 2496

2016年的運(yùn)算領(lǐng)域：AI處理器競賽開跑 5G向前邁進(jìn)

在2016年，運(yùn)算領(lǐng)域邁入了一個(gè)生氣勃勃又色彩繽紛的秋天…空氣中帶著一絲寒意，因?yàn)槟柖桑∕oore’s Law）變得越來越復(fù)雜且昂貴，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界邁入成熟且持續(xù)整并；但這也是一個(gè)充滿活力的季節(jié)，因?yàn)橛性S多新種類的人工智能（AI）處理器、新型內(nèi)存問世，還有一個(gè)全新的5G無線通信層正在醞釀中，以及一個(gè)雖然規(guī)模不大卻蓬勃發(fā)展的虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）市場崛起。

2016-12-28 標(biāo)簽：5GAI處理器3D XPoint內(nèi)存 1275

超高速THz成像芯片研制成功

高速成像技術(shù)是太赫茲（THz）技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域的重要研究方向之一，它在材料分析、高能物理過程分析、生物醫(yī)學(xué)成像、人體安檢等方面具有重要的應(yīng)用價(jià)值。然而低溫匹配讀出電路的缺乏，使得快速響應(yīng)光子型焦平面陣列探測器的設(shè)計(jì)十分困難，進(jìn)而造成THz高速與實(shí)時(shí)成像技術(shù)的研究進(jìn)展緩慢。 為解決這一難題，中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所研究員曹俊誠領(lǐng)銜的研究團(tuán)隊(duì)采用分子束外延技術(shù)堆疊生長THz量子阱探測器（THzQWP）和發(fā)光二極管（

2016-12-28 標(biāo)簽：THz太赫茲成像芯片 2058

英特爾亮眼的Kaby Lake-R系列處理器曝光

日前臺(tái)媒 BenchLife 爆料稱，明年 CES 2017 國際消費(fèi)電子展會(huì)期間，英特爾肯定會(huì)正式公布熱切期待的 Kaby Lake -S 和 Kaby Lake-H 新品，并且后期還有更亮眼的 Kaby Lake-R 系列。

2016-12-28 標(biāo)簽：KabyLake架構(gòu)Coffee Lake芯片 2637

AMD Ryzen處理器跑分出爐 英特爾6700k怕不怕？

AMD 最新一代 Ryzen 處理器將于 2017 年正式出貨，此前 AMD 的老大蘇媽稱，其桌面八核高端型號，在性能方面的競爭力上不輸給英特爾，甚至小優(yōu)。近日，一些刊登在法國紙媒上新的跑分測試結(jié)果表明，蘇大媽也許真的不是在開玩笑。

2016-12-28 標(biāo)簽：Ryzen處理器 1509

夏普時(shí)隔三年今年年末實(shí)現(xiàn)盈利

夏普12月27日發(fā)布了2016年10～12月的業(yè)績預(yù)期，預(yù)計(jì)合并最終損益為盈利（上年同期為虧損247億日元）。10～12月的業(yè)績將時(shí)隔3年實(shí)現(xiàn)最終盈利。8月份完成向夏普出資的臺(tái)灣鴻海精密工業(yè)主導(dǎo)的成本削減措施等取得了效果。

2016-12-28 標(biāo)簽：夏普半導(dǎo)體液晶電視 661

蔣尚義回應(yīng)任職中芯國際獨(dú)董的關(guān)鍵問題

中國最大晶圓代工廠中芯國際宣布延攬前臺(tái)積電營運(yùn)長蔣尚義為獨(dú)立董事，此事一公告，以“蔣爸”多年來在臺(tái)積電主導(dǎo)研發(fā)大權(quán)的關(guān)鍵地位，立刻引發(fā)諸多聯(lián)想。部分媒體甚至用“登陸”形容此事。

2016-12-28 標(biāo)簽：中芯國際晶圓代工蔣尚義 1262

卡薩帝新品冰箱全球首發(fā) 開啟自由嵌入啟蒙時(shí)代

雖然距離2016年12月31日正式上市還有5天時(shí)間，但是全球首款“自由嵌入”六門冰箱已經(jīng)成為家電家居行業(yè)熱議的焦點(diǎn)。

2016-12-28 標(biāo)簽：嵌入式開發(fā)卡薩帝 924

知情人士透露梁孟松短期內(nèi)應(yīng)不會(huì)去中芯國際

市場近來盛傳臺(tái)積電轉(zhuǎn)戰(zhàn)韓國三星的研發(fā)“叛將”梁孟松，將跟隨有“蔣爸”之稱的前共同執(zhí)行長蔣尚義，加入中國晶圓代工大廠中芯國際。據(jù)了解，梁孟松目前仍在三星；熟識他的業(yè)界人士指出，中芯雖積極向梁孟松等人招手，但梁在三星擔(dān)負(fù)與臺(tái)積電力拚高下的七奈米制程研發(fā)重任，短期內(nèi)應(yīng)不會(huì)赴“遠(yuǎn)不如三星”的中國中芯去發(fā)展。

2016-12-28 標(biāo)簽：中芯國際臺(tái)積電FinFET技術(shù)梁孟松 1599

這是真的震撼彈！臺(tái)積電前營運(yùn)長蔣尚義出任中芯獨(dú)董

昨 20 日才傳出前臺(tái)積電CEO、前中華電信董事長蔡力行將轉(zhuǎn)戰(zhàn)中國大陸紫光掀起軒然大波，消息遭蔡力行本人否認(rèn)，但短短一天，今 21 日中國大陸晶圓代工廠龍頭中芯國際，宣布將延攬前臺(tái)積電營運(yùn)長蔣尚義擔(dān)任獨(dú)董，再度為業(yè)界投下震撼彈。

2016-12-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國際 1473

中芯國際拼制程，有機(jī)會(huì)超越聯(lián)電登上全球老 3 位置

21 日傳出聘請前臺(tái)積電高層蔣尚義但任獨(dú)立董事的中國大陸最大晶圓代工業(yè)者中芯國際 （SMIC），因?yàn)樵?2016 年之內(nèi)，先后宣布 14 納米制程將在 2018 年投產(chǎn)，以及 2016 年投資金額提升至 25 億美元的消息。而這 2 項(xiàng)指標(biāo)都直追全球第 3 大晶圓代工業(yè)者聯(lián)電（UMC），意味中芯將有機(jī)會(huì)超過聯(lián)電，成為全球僅次于臺(tái)積電與格羅方德 （Global Foundries） 的第 3 大晶圓代工業(yè)者。

2016-12-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工 845

美國半導(dǎo)體企業(yè)TOP10 大部分收入竟都依賴中國市場

中美關(guān)系可能是世界上最重要的雙邊關(guān)系，盡管兩國經(jīng)貿(mào)往來摩擦不斷，但相互之間高度依賴。根據(jù)高盛集團(tuán)對2015年美國企業(yè)申報(bào)結(jié)果分析，有七家美國企業(yè)的中國營收占它們年收入的50％ 以上，其中所占比重最大的思佳訊（Skyworks Solutions）83％ 的年收入都依賴中國。

2016-12-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 2671

市場能跟上臺(tái)積電先進(jìn)半導(dǎo)體制程的腳步嗎？

手機(jī)性能越來越強(qiáng)勁離不開半導(dǎo)體制程的進(jìn)步，明年手機(jī)處理器將會(huì)進(jìn)入10nm時(shí)代。高通驍龍835、聯(lián)發(fā)科Helio X30、蘋果A11處理器都將采用10nm制程，因此晶圓代工廠商臺(tái)積電、英特爾、三星等也在紛紛搶進(jìn)10nm、7nm先進(jìn)半導(dǎo)體制程。不過，市場真的能跟上先進(jìn)半導(dǎo)體制程的腳步嗎？

2016-12-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體制程 1391

英特爾Kaby Lake-R系處理器曝光 預(yù)計(jì)在CES201...

日前臺(tái)媒 BenchLife 爆料稱，明年 CES 2017 國際消費(fèi)電子展會(huì)期間，英特爾肯定會(huì)正式公布熱切期待的 Kaby Lake -S 和 Kaby Lake-H 新品，并且后期還有更亮眼的 Kaby Lake-R 系列。

2016-12-27 標(biāo)簽：處理器英特爾Kaby Lake 1808

手機(jī)供應(yīng)鏈再陷危機(jī)，2017年這些電子元器件將缺貨！

2016年，手機(jī)供應(yīng)鏈危機(jī)再次重現(xiàn) ，包括手機(jī)核心芯片處理器、顯示屏、NAND Flash和DRAM、指紋識別、攝像頭、PCB以及其它原材料的缺貨上漲，涉及多個(gè)相關(guān)環(huán)節(jié)。2017年，缺貨趨勢又會(huì)是什么樣？

2016-12-27 標(biāo)簽：電子元器件oled指紋識別 2414

傳SK海力士72層3D NAND存儲(chǔ)器明年量產(chǎn)

SK 海力士最先進(jìn)72 層3D NAND 記憶體傳明年開始量產(chǎn)，韓聯(lián)社26 日引述知情人事消息報(bào)導(dǎo)指出，海力士計(jì)劃于2017 上半年完成芯片設(shè)計(jì)，位在利川（Icheon）的M14 廠將可在下半年開始生產(chǎn)。

2016-12-27 標(biāo)簽：nanad 1393

電子工程師盛宴！LINE臺(tái)灣研發(fā)工程部擴(kuò)大人才

LINE首度在臺(tái)舉辦LINE Taiwan TechPulse，廣邀在地開發(fā)合作伙伴共襄盛舉，會(huì)中除介紹LINE平臺(tái)上的五大開發(fā)套件外，也公開三大研發(fā)工程部門的團(tuán)隊(duì)文化，宣布擴(kuò)大全球人才，希望吸引各方好手一起加入LINE為行動(dòng)世代開發(fā)各種創(chuàng)新應(yīng)用!

2016-12-27 標(biāo)簽：line 1204