第十三屆世界品牌五百強(qiáng)公布 蘋果重回榜首
2016 年還有幾天時(shí)間就要結(jié)束，蘋果也在這個(gè)時(shí)候收到了一則好消息：在品牌咨詢機(jī)構(gòu) World Brand Lab 公布的 2016 年世界品牌五百強(qiáng)榜單中，蘋果重回榜首，緊跟著蘋果的是谷歌，接下來則是亞馬遜，意味著今年前三名單沒有發(fā)生變化，只是第一和第二換了個(gè)位置。
2016-12-27 標(biāo)簽：蘋果中國移動(dòng)五百強(qiáng) 1229
全球前20大半導(dǎo)體廠預(yù)估營收排名：英特爾穩(wěn)居龍頭
研究機(jī)構(gòu)IC Insights公布2016全球前二十大芯片企業(yè)預(yù)估營收排名，其中美國有八家半導(dǎo)體企業(yè)入榜，日本、歐洲與中國臺(tái)灣各有三家，韓國則有兩家擠進(jìn)榜。英特爾2016年預(yù)估營收563.13億美元，依舊穩(wěn)居半導(dǎo)體業(yè)龍頭。
2016-12-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 1878
中國硅片月需100萬片 為何幾乎依靠進(jìn)口？
硅片是生產(chǎn)集成電路的主要原材料。硅片尺寸越大則每片硅片上可以制造的芯片數(shù)量就越多，從而制造成本就越低。硅片尺寸的擴(kuò)大和芯片線寬的減小是集成電路行業(yè)技術(shù)進(jìn)步的兩條主線?，F(xiàn)在12 寸硅片的出貨量占比超過60％，是目前主流的硅片尺寸。
美國十大半導(dǎo)體企業(yè)收入依賴中國 高通排前五
根據(jù)高盛集團(tuán)對(duì)2015年美國企業(yè)申報(bào)結(jié)果分析，有七家美國企業(yè)的中國營收占它們年收入的50％ 以上，其中所占比重最大的思佳訊（Skyworks Solutions）83％ 的年收入都依賴中國。
滿足大型數(shù)據(jù)中心需求 VCSEL元件制程大突破
臺(tái)灣大學(xué)光電所暨電機(jī)系近期宣布，該系已與交通大學(xué)光電系成功開發(fā)出少數(shù)模態(tài)與單一模態(tài)高速垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）組件，在提升整體操作效率上，有重大突破進(jìn)展。VCSEL可應(yīng)用于大型數(shù)據(jù)中心、超級(jí)計(jì)算機(jī)內(nèi)的連接，在數(shù)據(jù)分析需求不斷攀升的帶動(dòng)下，預(yù)期VCSEL未來產(chǎn)值將超過十億美元。
2016-12-27 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)中心VCSEL 1812
日本出現(xiàn)透明的特殊液晶屏竟然來自中國
《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道稱，中國最大的液晶屏廠商京東方科技集團(tuán)（BOE）將在日本發(fā)售透明屏幕的特殊液晶屏，透過屏幕還能看到對(duì)面的商品。
2017年科技行業(yè)關(guān)鍵趨勢(shì)觀察
根據(jù)資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所（MIC）指出，隨著物聯(lián)網(wǎng)成為眾所矚目的主流趨勢(shì)，相關(guān)應(yīng)用衍生的市場(chǎng)需求正成為兵家必爭(zhēng)之地，其所驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)變化與技術(shù)應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì)更是2017年觀察的重點(diǎn)。此外，網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新服務(wù)模式帶動(dòng)的新經(jīng)濟(jì)亦值得關(guān)注。
聯(lián)發(fā)科10nm Helio X30下季量產(chǎn)
聯(lián)發(fā)科明年第1季將量產(chǎn)首顆10納米芯片曦力（Helio）“X30”，搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品，雖會(huì)排擠其他電源管理芯片廠，但有利于擴(kuò)大集團(tuán)資源整合，并沖刺集團(tuán)的營運(yùn)規(guī)模。
傳10nm芯片供應(yīng)緊張 或影響三星s8/小米6上市
據(jù)臺(tái)灣手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的業(yè)內(nèi)人士爆料，目前10納米芯片供應(yīng)緊張，三星的當(dāng)下的產(chǎn)量根本無法滿足高通量產(chǎn)驍龍835的要求，因此自家的Galaxy S8也受此牽連。他暗示三星S8可能會(huì)延期發(fā)布。
SK海力士72層3D NAND內(nèi)存?zhèn)?017年領(lǐng)先全球量產(chǎn)
SK 海力士最先進(jìn) 72 層 3D NAND 內(nèi)存?zhèn)髅髂觊_始量產(chǎn)，韓聯(lián)社 26 日引述知情人事消息報(bào)導(dǎo)指出，海力士計(jì)劃于 2017 上半年完成芯片設(shè)計(jì)，位在利川（Icheon）的 M14 廠將可在下半年開始生產(chǎn)。
華為麒麟970詳細(xì)參數(shù)曝光
在11月發(fā)布的華為Mate 9搭載了最新的麒麟960芯片，現(xiàn)在有關(guān)華為下代旗艦處理器麒麟970的消息已經(jīng)出現(xiàn)在網(wǎng)絡(luò)上了。
聯(lián)發(fā)科曦力X30將搭配旗下立錡電源芯片
亞洲手機(jī)晶片龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)明年第1季將量產(chǎn)首顆10奈米晶片曦力(Helio)“X30”，搭配的電源管理晶片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品，雖會(huì)排擠其他電源管理晶片廠，但有利于擴(kuò)大集團(tuán)資源整合，并沖刺集團(tuán)的營運(yùn)規(guī)模。
2016-12-27 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科電源芯片10nm制程X30 1798
艾邁斯半導(dǎo)體新任CEO放了“幾把火”!
艾邁斯半導(dǎo)體中文原名奧地利微電子，2014年才正式更名。2015年，艾邁斯半導(dǎo)體開始了新的CEO尋找，最終Alexander Everke先生憑借其在半導(dǎo)體領(lǐng)域豐富的職業(yè)經(jīng)驗(yàn)，于2016年3月正式接任首席執(zhí)行官一職。都說新官上任三把火，Alexander Everke先生上任之后又在艾邁斯半導(dǎo)體放了哪幾把火?相信熟知艾邁斯半導(dǎo)體的人都會(huì)很感興趣。
挑戰(zhàn)芯片尖端工藝，應(yīng)用材料公司三款利器齊把舵
近年來，半導(dǎo)體芯片工藝逐漸向10nm以下邁進(jìn)，晶圓廠和封測(cè)廠都在積極擴(kuò)張。工欲善其事，必先利其器，應(yīng)用材料公司作為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，為了迎接下一波工藝發(fā)展的潮流以及推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，也正在各個(gè)方面進(jìn)行布局。
Intel：ARM架構(gòu)的SoC FPGA將繼續(xù)更新，IA架構(gòu)...
一年一度的Altera技術(shù)日活動(dòng)今年已經(jīng)正式更名為ISDF大會(huì)，會(huì)場(chǎng)配色也全部變成了Intel藍(lán)。在今年8月份，Altera正式化身為Intel的PSG事業(yè)部首次在北京舉行了小型媒體見面會(huì)，而這次ISDF則是第一個(gè)正式大規(guī)模的以Intel PSG部門的名號(hào)面向FPGA開發(fā)者所舉辦的一場(chǎng)盛會(huì)
華為麒麟970詳細(xì)參數(shù)曝光 基帶和CPU秒殺Helio X3...
筆者在網(wǎng)絡(luò)上看到有關(guān)華為下代旗艦處理器麒麟970的消息。熟悉臺(tái)灣手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的業(yè)內(nèi)人士@冷希Dev 在微博上曬出了麒麟970的具體規(guī)格，據(jù)悉，麒麟970仍由臺(tái)積電代工，CPU由8個(gè)核心組成，分別是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，最高主頻為2.8GHz-3.0GHz。麒麟970還將配有Cat.12通訊基帶，并且是首款采用10nm工藝制程的華為處理器。
AMD Ryzen測(cè)試成績(jī)：CPU性能好于i7-6700K，...
性能以i5 6600K作為100%參照基準(zhǔn)，可以看到深綠色的Ryzen以168.7%打敗了目前市面占有量頗大的i7 6700的137.3%，領(lǐng)先約31.4%，落后i7 6900K約25%。不過要知道i7 6900K售價(jià)高達(dá)1089美元。
臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要走向落幕？終極一戰(zhàn)越加臨近！
毫不夸張的說，只要把臺(tái)積電干掉，臺(tái)灣引以為傲的高科技產(chǎn)業(yè)將蕩然無存，失去最好的遮羞布和統(tǒng)戰(zhàn)武器。任何的自大和保守都將付出巨大代價(jià)，所以，不要小看大國國家意志的角力，相信臺(tái)積電的投名狀和自尊心已經(jīng)悄然寄出。
2016-12-26 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科中芯國際臺(tái)積電 1011
三星/臺(tái)積電10nm產(chǎn)能緊張，小米6要遭殃
在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會(huì)在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
為防大陸剽竊技術(shù) 三大DRAM廠恫嚇跳槽員工
三星、SK海力士及美光相繼寄出存證信函給相關(guān)人士，全力防堵DRAM技術(shù)流入中國大陸。
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