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電子發(fā)燒友網(wǎng) > 制造/封裝 > 業(yè)界新聞

電子芯聞早報(bào):傳高通將300億美元收購NXP iPhone8...

今日芯聞早報(bào),半導(dǎo)體行業(yè)傳重磅消息:傳高通或300億美元收購NXP;北京亦莊打打造千億級智能傳感器產(chǎn)業(yè)園;迎接物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的四大策略建言;臺積電晶圓代工明后年獨(dú)霸 10、7 納米;Alphabet智能手表曝光:傳感器多于Apple Watch;工信部牽頭 HTC、歌爾聲學(xué)等共同發(fā)起虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟;魅族PRO 6 Plus曝光;iPhone8 雙面玻璃+金屬中框。

2016-09-30 標(biāo)簽:虛擬現(xiàn)實(shí)iphone8魅族pro6 1134

半導(dǎo)體行業(yè)又一個300億美元并購案要來了,能成功嗎?

今年半導(dǎo)體行業(yè)的最大并購是軟銀320億美元收購ARM。不過恩智浦是一家比ARM大得多的公司,高通正在洽談收購半導(dǎo)體公司NXP恩智浦,價(jià)格應(yīng)該會在300多億美元。據(jù)了解,交易會在接下來的兩三個月內(nèi)完成。

2016-09-30 標(biāo)簽:高通半導(dǎo)體恩智浦 1270

交易價(jià)值超過300億美元?高通洽談收購恩智浦

據(jù)外媒報(bào)道,高通在洽購恩智浦半導(dǎo)體(以下簡稱“恩智浦”),交易價(jià)值可能超過300億美元,這將是集中度迅速提高的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最新一起并購交易。收購恩智浦將使高通芯片產(chǎn)品由數(shù)十種增加到數(shù)百種之多,涉及行業(yè)將擴(kuò)展到移動設(shè)備之外的許多行業(yè)。高通將因此成為第一大汽車芯片供應(yīng)商。

2016-09-30 標(biāo)簽:芯片高通恩智浦半導(dǎo)體收購 1020

購物滿額迎大禮! 歐時(shí)電子(RS Components)送您...

2016年9月19至 10月21日期間在RS購物,您將獲得豐厚回報(bào)只要您達(dá)到指定的購買金額,禮物就是您的!

2016-09-30 標(biāo)簽:RS半導(dǎo)體行業(yè)歐時(shí)電子 1267

盤點(diǎn)大疆折疊無人機(jī)Mavic那些黑科技

大疆在紐約發(fā)布了全新的消費(fèi)級折疊無人機(jī)Mavic Pro,中文名為“御”,Mavic是大疆首款緊湊型航拍無人機(jī),它集超高畫質(zhì)、機(jī)器視覺技術(shù)和便攜性于一身,助你隨時(shí)隨地刻捕捉精彩影像。

2016-09-29 標(biāo)簽:無人機(jī)大疆自動避障智能飛行 4734

瞄準(zhǔn)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 高通發(fā)布驍龍600E和410E處理器

9月29日消息,高通推出了兩款新處理器600E和410E,瞄準(zhǔn)的正是工業(yè)應(yīng)用,高通希望新芯片可以嵌入到一系列電子設(shè)備中,包括數(shù)字引導(dǎo)標(biāo)示、機(jī)頂盒、醫(yī)療圖像設(shè)備、POS系統(tǒng)和工業(yè)機(jī)器人。從此以后,高通將向第三方分銷商(比如Arrow Electronics)提供參考設(shè)計(jì),這還是第一次。高通在聲明中表示:“各種規(guī)模的制造商都可以使用600E和410E芯片。

2016-09-29 標(biāo)簽:高通工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)驍龍600E驍龍410E 1272

ARM發(fā)布實(shí)時(shí)處理用CPU內(nèi)核Cortex-R52 瞄準(zhǔn)自動...

英國ARM公司2016年9月20日(當(dāng)?shù)貢r(shí)間)發(fā)布了瞄準(zhǔn)自動駕駛汽車、醫(yī)療及工業(yè)機(jī)器人等領(lǐng)域、可用于實(shí)時(shí)處理的CPU內(nèi)核“Cortex-R52”。ARM日本公司于9月21日面向日本的新聞媒體舉行了發(fā)布會(圖1)。新產(chǎn)品滿足汽車功能安全標(biāo)準(zhǔn)“ISO26262”的ASIL D及功能安全基本標(biāo)準(zhǔn)“IEC61508”的SIL 3,適用于需要高功能安全性的系統(tǒng)。這也是首款采用ARM的“ARMv8-R架構(gòu)”的CPU內(nèi)核產(chǎn)品。

2016-09-29 標(biāo)簽:自動駕駛 3220

芯聞早報(bào):ARM推新CMN-600互連總線 黑莓宣布放棄手機(jī)...

今日芯聞早報(bào):ARM推出新一代CMN-600互連總線 最多支持128個核心;新一代以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)獲批,網(wǎng)速提高至少5倍;高通新推兩款驍龍芯片,依舊為物聯(lián)網(wǎng)而設(shè);光通信行業(yè)報(bào)告:光電子產(chǎn)業(yè)升級 從“芯”開始;華為新智能手表曝光,或搭載三星Tizen系統(tǒng);VR頭顯設(shè)備銷量2017年或大增;黑莓正式宣布放棄手機(jī)業(yè)務(wù);魅族新旗艦或搭載三星Exynos 8890處理器。

2016-09-29 標(biāo)簽:黑莓手機(jī)光通信智能手表Exynos8890 3729

安森美半導(dǎo)體推出下一代風(fēng)機(jī)電機(jī)驅(qū)動器 以簡化和加速家電設(shè)計(jì)

推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor),推出3款通過180°正弦波驅(qū)動3相無刷直流(BLDC)電機(jī)的新器件。LV8811、LV8813和LV8814設(shè)計(jì)用于家電如冰箱的散熱風(fēng)扇,及游戲機(jī)和計(jì)算設(shè)備,電壓范圍分別為3.6伏(V)至16 V、6 V至16 V,和3.6 V至16 V。這些高度集成的、無軟件的電機(jī)驅(qū)動器因省去軟件開發(fā)時(shí)間故能簡化電機(jī)控制電路設(shè)計(jì)。

2016-09-28 標(biāo)簽:安森美電機(jī)驅(qū)動器LV8811 1324

小米5s超聲波指紋識別出場 三星虹膜識別還有戲嗎?

目前,蘋果與一眾安卓手機(jī)廠商(小米包含在內(nèi))支持指紋識別技術(shù);三星與微軟則致力于推動虹膜識別技術(shù)發(fā)展。那么,哪項(xiàng)技術(shù)更適用于智能手機(jī)呢?

2016-09-28 標(biāo)簽:生物識別虹膜識別超聲波指紋識別小米5s 1967

iPhone7 Plus雙攝像頭背后市場解密 誰是贏家?

據(jù)預(yù)測,到2018年雙攝產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌鲆?guī)模預(yù)計(jì)超過87.3億元。16-18 年復(fù)合增長率將達(dá)到達(dá)134%。這其中,CMOS芯片、鏡頭等模組的產(chǎn)業(yè)鏈將會迎來快速發(fā)展。本期,我們就推薦來自法國知名電子供應(yīng)鏈?zhǔn)袌鲅芯繖C(jī)構(gòu)Yole的報(bào)告來詳細(xì)解答CMOS的市場。

2016-09-28 標(biāo)簽:cmos雙攝像頭華為p9iphone7plus 3831

明年聯(lián)發(fā)科/高通/華為的手機(jī)處理器誰更強(qiáng)?

從Android 和iOS 智能手機(jī)爆發(fā)開始,手機(jī)的硬件配置也在以迅雷不及掩耳的速度在快速迭代。伴隨著智能手機(jī)的軍備大戰(zhàn),高通驍龍、德州儀器OMAP、三星Exynos、英偉達(dá)Tegra、蘋果A 系列、華為麒麟、聯(lián)發(fā)科Helio 等SoC 品牌也逐漸為普通消費(fèi)者所知曉。

2016-09-28 標(biāo)簽:Helio X30麒麟960驍龍821Exynos8895 13268

電子芯聞早報(bào):AMOLED營收今年或超LCD 華為Mate9...

今日早報(bào):iPhone 7零件成本估算有玄機(jī);半導(dǎo)體廠商將關(guān)注3D芯片等其他新技術(shù)增強(qiáng)計(jì)算力;2016年IC產(chǎn)業(yè)并購延燒、熱度略減;AMOLED營收將在2016年超越傳統(tǒng)LCD面板;新型可穿戴傳感技術(shù),沒有GPS的情況也能定位;VR、虹膜辨識推升紅外線LED產(chǎn)值;小米5s、小米電視3s發(fā)布;華為Mate9將首發(fā)麒麟960。

2016-09-28 標(biāo)簽:amoled小米5s麒麟960cld面板 1818

蘋果A10處理器+W1芯片大躍進(jìn) 改變半導(dǎo)體風(fēng)貌

蘋果此次推出A10 Fusion、改變iPhone 7零組件供應(yīng)配置及開發(fā)出W1芯片,等于再一次改變了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)貌,未來市場上對蘋果的大躍進(jìn)將如何做出回應(yīng),會是值得觀察的重點(diǎn)。

2016-09-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體蘋果A10W1芯片 3084

電子芯聞早報(bào):聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款10nm移動處理器 小米5s...

今日芯聞早報(bào):聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款10nm移動處理器——Helio X30;臺積電7nm工藝最快明年4月試產(chǎn);中國半導(dǎo)體四大產(chǎn)業(yè)聚落成形;聯(lián)想宣布摩托羅拉部門再裁員;虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)業(yè)正面臨人才荒;小米5s發(fā)布會下午舉行 配置提前曝光;榮耀6X將搭載驍龍625。

2016-09-27 標(biāo)簽:虛擬現(xiàn)實(shí)Helio X30小米5s榮耀6x 1713

一文讀懂獨(dú)一無二的虹膜特征識別

虹膜識別并不是一個簡單的過程,從虹膜圖像的獲取到最終的身份匹配,中間要經(jīng)過大量的專業(yè)計(jì)算。搭載虹膜識別的手機(jī)在前置攝像頭之外,還會配備紅外LED以及虹膜識別攝像頭,以保證在黑暗環(huán)境、強(qiáng)光照射、佩戴眼鏡等條件下虹膜識別也可以正常工作。

2016-09-27 標(biāo)簽:生物識別虹膜識別移動支付 8427

定iPhone7 Plus價(jià)格背后的供應(yīng)商

iPhone 7 Plus是蘋果7升級版手機(jī),屏幕大小5.5英寸,擁有雙1200萬像素?cái)z像頭,采用上下立體聲的揚(yáng)聲器。有銀色、金色、玫瑰金、黑色和鋼琴黑,存儲有32GB/128GB以及256GB可選。

2016-09-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片雙攝像頭iPhone7 Plus 2033

Marvell推出用于DRAM-less PCIe3.0x2...

Marvell最近推出了一款全新的低成本小尺寸SSD控制器88NV1160,該芯片可用于設(shè)計(jì)以M.2和BGA封裝的小尺寸SSD。88NV1160支持當(dāng)今和未來各種類型的NAND閃存,LDPC糾錯功能,NVMe協(xié)議和當(dāng)今SSD控制器的其他各種特性,無需外部DRAM緩存,因此可減少未來SSD的BOM成本。

2016-09-26 標(biāo)簽:控制器DRAMMarvellSSD 2633

SiTime推出高精度MEMS振蕩器 顛覆全球規(guī)模15億美元...

MEMS和模擬半導(dǎo)體公司和MegaChips公司的全資子公司SiTime公司(SiTime Corporation)今天宣布推出創(chuàng)新產(chǎn)品Elite Platform?,其中包含Super-TCXO?(溫度補(bǔ)償型振蕩器)和多款振蕩器。這些高精度器件可以用來解決電信與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備存在已久的時(shí)鐘問題。即使在有環(huán)境壓力的情況下,Elite Platform仍有助于通信設(shè)備達(dá)到最優(yōu)異的性能、可靠性及服務(wù)質(zhì)量。

2016-09-26 標(biāo)簽: 1138

無人機(jī)技術(shù)說透了關(guān)鍵就這七大點(diǎn)

無人機(jī)市場藍(lán)海雖大,分一杯羹卻并不容易。下面,就為大家介紹幾款無人機(jī)及未來無人機(jī)技術(shù)突破點(diǎn),還有一些無人機(jī)SOC系統(tǒng)。

2016-09-26 標(biāo)簽:電池技術(shù)無人機(jī)智能硬件 5921

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