電子芯聞早報(bào)：AMD 7nm工藝APU首曝 小米5s真機(jī)曝光
今日芯聞早報(bào)：AMD 7nm工藝APU首曝：增強(qiáng)Zen架構(gòu) 四核八線程；工信部正制定傳感器發(fā)展規(guī)劃 MEMS迎新機(jī)遇；三星手機(jī)或?qū)⒉捎寐?lián)發(fā)科處理器；蘋果iPhone7明年第一季下單松動(dòng)；深圳將出臺(tái)首個(gè)智能穿戴標(biāo)準(zhǔn)；蘋果和Niantic對(duì)VR的未來持悲觀態(tài)度；小米5s真機(jī)曝光：首款超聲波指紋識(shí)別手機(jī)。
2016-09-26 標(biāo)簽：超聲波指紋識(shí)別小米5s 1917
性能超越高通？聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio系列X30處理器
最近，聯(lián)發(fā)科發(fā)布可Helio系列的X30處理器，這是聯(lián)發(fā)科旗下的第二代十核心處理器，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的介紹，Helio X30號(hào)稱是全球首款10nm移動(dòng)處理器，依然采用三從集架構(gòu)，卻是2顆Cortex-A73（2.8GHz）+4顆Cortex-A53（2.3GHz）+4顆Cortex-A35（2.0GHz）核心組合。最高支持8GB的LPDDR4X運(yùn)存，支持UFS 2.1儲(chǔ)存芯片，雙ISP最高支持2800萬像素?cái)z像頭，3載波聚合、Cat.10LTE、802.11ac WiFi也統(tǒng)統(tǒng)支持。
2016-09-26 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科驍龍821X30處理器 1699
買CPU送GPU的Intel可能砍掉最強(qiáng)核顯Iris Pro
Intel不是GPU公司，但因?yàn)槠煜碌淖烂鍯PU基本上都整合了GPU單元，半賣半送之下Intel坐擁全球最大的GPU份額，而且大部分時(shí)間都超過70%，簡(jiǎn)直是“壟斷”。2013年隨著Haswell架構(gòu)發(fā)布，Intel也為核顯帶來全新的命名——Iris（銳炬），其中最高端是Iris Pro，號(hào)稱性能媲美千元獨(dú)顯。Intel這個(gè)最強(qiáng)核顯性能確實(shí)不俗，但是成本也很高，一直沒能普及，Intel很可能在下一代砍掉Iris Pro核顯
三星一員工因并涉嫌向中國(guó)公司出售14nm核心技術(shù)被捕
三星公司最近因?yàn)镚alaxy Note 7召回事件忙的焦頭爛額，中國(guó)區(qū)雖然幸免，但因?yàn)閲?guó)行Note 7有兩次爆炸，三星與用戶之間也陷入了各種陰謀陽謀爭(zhēng)議，依然沒能脫身。不過讓三星煩心的事多著呢，LSI集成電路部門一名員工最近被逮捕，原因是他偷竊了三星公司機(jī)密，并涉嫌向中國(guó)公司出售14nm核心技術(shù)，這看起來是一起商業(yè)間諜案。
安森美收購仙童已完成 功率半導(dǎo)體市場(chǎng)板塊挪移
安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）日前宣布已經(jīng)完成對(duì)快捷半導(dǎo)體（Fairchild Semiconductor）的收購；這樁價(jià)值24億美元的交易，讓安森美能進(jìn)一步擴(kuò)張功率半導(dǎo)體市場(chǎng)版圖，特別是功率晶體管與二極管。
2016-09-23 標(biāo)簽：安森美電源管理功率半導(dǎo)體仙童 9673
電子芯聞早報(bào)：京東方集結(jié)百人傳感器團(tuán)隊(duì) 傳小米要收購錘子
今日芯聞早報(bào)：京東方集結(jié)百人傳感器設(shè)計(jì)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，“芯”領(lǐng)域重要布局；半導(dǎo)體產(chǎn)能供應(yīng)缺口從晶圓代工吹向封測(cè)廠；亞太區(qū)車用芯片需求可望超越歐洲；2020年OLED市場(chǎng)或達(dá)到331億美元；指紋識(shí)別落伍了，虹膜識(shí)別才是王道；谷歌公布新項(xiàng)目DAP 用安卓套路拉攏開發(fā)者？驚爆小米要收購錘子 錘子T3主要參數(shù)曝光。
2016-09-23 標(biāo)簽：京東方虛擬現(xiàn)實(shí)虹膜識(shí)別錘子t3 2725
總結(jié)一顆ARM架構(gòu)芯片軟硬件組成
管被收購，但我們不容錯(cuò)過ARM芯片系列！硬件和軟件是一顆ARM架構(gòu)芯片互相依存的兩大部分，本文總結(jié)了一顆芯片的軟硬件組成，以作為對(duì)芯片的入門級(jí)概括吧！
2016-09-23 標(biāo)簽：ARMCPU半導(dǎo)體芯片 4248
Silicon Labs推出業(yè)內(nèi)首款基于CMOS隔離技術(shù)的定...
Silicon Labs（亦名“芯科科技”）日前推出了基于CMOS技術(shù)的突破性隔離型場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FET）驅(qū)動(dòng)器家族產(chǎn)品，這使得開發(fā)人員能夠使用自己選擇的特定應(yīng)用和高容量的FET去替代過時(shí)的機(jī)電繼電器（EMR）和基于光耦合器的固態(tài)繼電器（SSR）。
2016-09-22 標(biāo)簽：固態(tài)繼電器芯科科技Si875xCMOS隔離 1442
Intel與ARM從敵人變朋友 下一步怎么走？
對(duì)Intel公司員工來說，2016年可能一切都變了——這家以PC為主業(yè)的公司今年宣布了新戰(zhàn)略，砍掉了SoFIA、Broxton等已規(guī)劃好的移動(dòng)SoC處理器，移動(dòng)業(yè)務(wù)急轉(zhuǎn)直下，更成為裁員、離職的重災(zāi)區(qū)。更讓人驚訝的是Intel之前一副要跟ARM決一死戰(zhàn)的樣子，但新戰(zhàn)略下ARM公司突然從敵人變成了朋友，雙方在10nm ARM處理器上還成了親密合作伙伴，而現(xiàn)已成為Intel二號(hào)人物的高級(jí)副總文卡塔·倫度金塔拉日前還表示不排除擴(kuò)大與ARM的合作。
電子芯聞早報(bào)：三星焦頭爛額仍砸錢買EUV 樂Pro3跑分被小...
今日芯聞早報(bào)：三星焦頭爛額仍砸錢買EUV追趕臺(tái)積電；和輝光電宣布建六代AMOLED廠；iPhone 7風(fēng)潮可望拉抬半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)績(jī)表現(xiàn)；Apple Watch占33.5%份額繼續(xù)領(lǐng)先；小米VR眼鏡 20天賣30萬臺(tái) 10月推升級(jí)版；驍龍821樂Pro3剛發(fā)布跑分就被小米5s超越；三星Note7爆炸 華為、比亞迪也受影響。
AMD新旗艦顯卡首次曝光：14nm工藝 全新GFX9架構(gòu)
AMD的新一代顯卡目前只推出了中低端核心Polaris 10/11，而真正的大招還在后邊。VideoCardz獲悉了未來AMD GPU顯卡的路線圖，可靠度相當(dāng)高。AMD的大核心代號(hào)“Vega”（織女星），并有多個(gè)版本，其中打頭陣的是“Vega 10”，2017年第一季度發(fā)布。它會(huì)采用14nm工藝，GFX9全新架構(gòu)——現(xiàn)在的Polaris架構(gòu)內(nèi)部代號(hào)為GFX8，上一代Fiji則是GFX7。
2016-09-21 標(biāo)簽：AMD顯卡GFX9架構(gòu)Polaris架構(gòu) 3844
蘋果“芯片帝國(guó)”現(xiàn)雛形 A系列為首還有何野心？
眾所周知，蘋果是流動(dòng)資產(chǎn)最高的科技公司，就算是石油公司都難以匹敵。也正是因?yàn)橛辛诵酆竦默F(xiàn)金儲(chǔ)備，蘋果公司才能夠有大量專利技術(shù)可用。當(dāng)其他公司還在外包生產(chǎn)產(chǎn)品零部件時(shí)，蘋果已經(jīng)盡可能地定制甚至是內(nèi)部自主開發(fā)，其中最亮眼的當(dāng)屬目前使用在 iOS 設(shè)備上的 A 系列芯片。不過，今天蘋果的成就已不僅限于 A 系芯片，更像是一個(gè)令行業(yè)敬畏的強(qiáng)大芯片廠商。
2016-09-21 標(biāo)簽：iPhone7蘋果A10AirPods W1 1897
電子芯聞早報(bào)：聯(lián)發(fā)科左抱三星右搶蘋果 樂Pro3國(guó)內(nèi)首發(fā)驍龍...
今日電子芯聞早報(bào)：蔡明介透露：聯(lián)發(fā)科左抱三星，右搶蘋單；iPhone 7材料和制造成本比6s高18%，無機(jī)半導(dǎo)體材料具有DNA的雙螺旋結(jié)構(gòu)；NAND Flash供給緊張程度增加；中國(guó)將在2017年占據(jù)可穿戴設(shè)備行業(yè)30%的市場(chǎng)；谷歌移動(dòng)VR專利曝光：通過手機(jī)操控VR頭顯；樂Pro3今日發(fā)布 內(nèi)地首發(fā)驍龍821。
2016電子設(shè)備產(chǎn)品環(huán)保涂料研討會(huì)在深圳順利舉行
2016電子設(shè)備產(chǎn)品環(huán)保涂料研討會(huì)于2016年9月13日在深圳舉行，活動(dòng)以水性涂料為主軸，為電子設(shè)備制造行業(yè)分享了水性涂料的創(chuàng)新技術(shù)和成功經(jīng)驗(yàn)，來自政府、協(xié)會(huì)、上游涂料供應(yīng)商、下游OEM、ODM企業(yè)、和行業(yè)媒體參加了會(huì)議，共商水性話題。
2016-09-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中國(guó)制造電子保護(hù) 1613
量子計(jì)算機(jī)走出“象牙塔” 中國(guó)已經(jīng)落后
經(jīng)過對(duì)一些中文媒體報(bào)道的分析，記者發(fā)現(xiàn)，谷歌“幾年內(nèi)實(shí)現(xiàn)量子計(jì)算機(jī)計(jì)劃目標(biāo)”多為第三方的樂觀預(yù)估和解讀，而“谷歌欲成為量子計(jì)算領(lǐng)域霸主”，則多為媒體未經(jīng)核實(shí)谷歌工程師發(fā)表的關(guān)于量子計(jì)算計(jì)劃論文、轉(zhuǎn)而對(duì)外媒報(bào)道的曲解和誤讀。
2016-09-20 標(biāo)簽：機(jī)器學(xué)習(xí)量子計(jì)算量子計(jì)算機(jī) 2599
揭秘iPhone史上最強(qiáng)A10處理器 媲美桌面級(jí)CPU？
自iPhone 7發(fā)布以來，針對(duì)其搭載的最新A10 Fusion處理器的測(cè)評(píng)陸續(xù)放出。近日，來自國(guó)內(nèi)外多家測(cè)評(píng)機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，A10 Fusion的性能已經(jīng)達(dá)到了桌面級(jí)CPU，未來英特爾的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手可能將不再是AMD，而是蘋果公司。
負(fù)200萬到年收10億，他如何逆襲！
這兩個(gè)手機(jī)品牌，卻同屬一個(gè)派系——步步高派系，一個(gè)中國(guó)商界的黑馬軍團(tuán)，它的創(chuàng)始人段永平，是中國(guó)商界極為低調(diào)、卻又實(shí)力驚人的一位大佬！
金融IC卡市場(chǎng)迎拐點(diǎn) 中國(guó)芯邁出艱難第一步
“在國(guó)內(nèi)充分競(jìng)爭(zhēng)的金融ic卡市場(chǎng)，今年下半年國(guó)產(chǎn)芯片或步入關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。一旦成功逆轉(zhuǎn)，到2017年國(guó)產(chǎn)芯片市場(chǎng)占比就有望從現(xiàn)在不足5%提升至50%，從而改寫國(guó)外芯片企業(yè)一家獨(dú)大格局，包括大唐微電子在內(nèi)的國(guó)產(chǎn)芯片廠商將迎來光明前景?！贝筇齐娦牌煜麓筇莆㈦娮蛹夹g(shù)有限公司副總經(jīng)理王赫接受媒體專訪時(shí)表示。
英特爾、三星等涉足晶圓代工 臺(tái)積電市場(chǎng)壓力增大
三星電子（Samsung Electronics）和英特爾（Intel）將大幅拓展晶圓代工事業(yè)領(lǐng)域。過去掌握晶圓代工市場(chǎng)的臺(tái)積電、格羅方德（Global Foundries）等單純晶圓代工業(yè)者，和三星、英特爾等綜合半導(dǎo)體企業(yè)（IDM）憑藉各自的優(yōu)勢(shì)，形成競(jìng)爭(zhēng)版圖。三星在大陸上海舉辦三星晶圓代工論壇（Samsung Foundry Forum），以海思半導(dǎo)體、展訊、聯(lián)發(fā)科等IC設(shè)計(jì)業(yè)者為對(duì)象進(jìn)行技術(shù)說明會(huì)。
芯聞早報(bào)：ARM被收購后發(fā)布首款處理器 小米5s下周發(fā)布
今日芯聞早報(bào)：ARM被軟銀收購后發(fā)布首款產(chǎn)品；三星猛追英特爾，半導(dǎo)體市占差距縮?。籐G Display 師法三星，LCD舊廠擬變身OLED廠；聯(lián)發(fā)科3G芯片缺貨嚴(yán)重，客戶轉(zhuǎn)單展訊；魅族推魅族mix輕智能石英表；VR/AR發(fā)展沒內(nèi)容是致命問題；三星電子回應(yīng)國(guó)行版Note7爆炸事件；iPhone7爆新Bug；小米5s下周發(fā)布。
2016-09-20 標(biāo)簽：ARM架構(gòu)iPhone7小米5s三星note7 2693
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