2016中國(guó)3D打印行業(yè)年度評(píng)選啟動(dòng)

由OFweek中國(guó)高科技行業(yè)門戶主辦、OFweek3D打印網(wǎng)共同舉辦的承辦的“OFweek2016中國(guó)3D打印行業(yè)年度評(píng)選（簡(jiǎn)稱：OFweek 3D Printing Awards 2016）”將于11月17日全網(wǎng)公布評(píng)選結(jié)果。

2016-09-20 標(biāo)簽：3D打印 648

安森美半導(dǎo)體24億美元成功收購(gòu)飛兆半導(dǎo)體

安森美半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Keith Jackson安說，“飛兆半導(dǎo)體為我們提供了一個(gè)平臺(tái)，積極擴(kuò)大我們的盈利能力在一個(gè)高度分散的行業(yè)。通過增加仙童，我們的行業(yè)領(lǐng)先的成本結(jié)構(gòu)以顯著方式有了進(jìn)一步的提高，現(xiàn)在我們完全有能力為我們整合兩家公司的業(yè)務(wù)產(chǎn)生實(shí)質(zhì)性的股東價(jià)值?！?/p>

2016-09-20 標(biāo)簽：飛兆半導(dǎo)體安森美汽車電子 3022

電子芯聞早報(bào)：傳Intel籌備收購(gòu)SMI 國(guó)行三星Note7...

今日電子芯聞早報(bào)：傳Intel籌備收購(gòu)虛擬中央處理器公司SMI；無線充電技術(shù)可望在手機(jī)和電動(dòng)車領(lǐng)域開花結(jié)果；無人機(jī)需求強(qiáng)勁，市場(chǎng)規(guī)模上看820億美元；蘋果iPhone 7/7 Plus全球熱賣，臺(tái)積電成大贏家；LG華為聯(lián)想今年均不推新品，安卓智能手表遇寒冬；國(guó)外VR體驗(yàn)館推出無線VR定位方案；三星Note7國(guó)行版兩連炸，三星開始大批量召回；華為Mate9發(fā)布時(shí)間曝光。

2016-09-19 標(biāo)簽：無線充電iphone7三星note7華為mate9 1800

Imagination與MOSIS合作 協(xié)助高校將采用先進(jìn)C...

Imagination Technologies 宣布，已與專為 IC 設(shè)計(jì)者提供生產(chǎn)解決方案的供應(yīng)商 MOSIS 合作，讓學(xué)生與研究人員得以利用先進(jìn)的嵌入式處理器內(nèi)核開發(fā)出創(chuàng)新、安全的 SoC 設(shè)計(jì)，并進(jìn)行少量的設(shè)計(jì)生產(chǎn)。通過這項(xiàng)伙伴關(guān)系，學(xué)生能完整地學(xué)習(xí)并了解如何在芯片中建制 CPU 內(nèi)核，而研究人員可借此從事尖端的研究計(jì)劃。

2016-09-18 標(biāo)簽：芯片CPUImaginationMOSIS 1328

A10 Fusion處理器性能強(qiáng)大 蘋果成英特爾的最大威脅

蘋果在iPhone 7和7 Plus上安裝了A10 Fusion處理器，這款處理器的性能有了很大的提升，讓評(píng)測(cè)人員大為驚嘆?？萍荚u(píng)論者弗拉德·薩弗夫（ Vlad Savov ）認(rèn)為，A10 Fusion的評(píng)測(cè)成績(jī)已經(jīng)可以與英特爾筆記本CPU相提并論，這是一個(gè)重要的信號(hào)。未來，蘋果也許會(huì)將手機(jī)處理器放進(jìn)筆記本，拋棄英特爾。對(duì)于英特爾來說，真正的威脅不是AMD，而是蘋果。

2016-09-18 標(biāo)簽：處理器英特爾iPhone7A10 Fusion 2701

智能浪潮如火如荼 我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)放量可期

在新技術(shù)（云計(jì)算、人工智能、智能駕駛）逐步興起的背景下，基于對(duì)深度大數(shù)據(jù)處理的需求大幅增加，將帶來半導(dǎo)體硬件設(shè)備的快速更新升級(jí)。半導(dǎo)體行業(yè)或迎來大規(guī)模發(fā)展契機(jī)。

2016-09-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體云計(jì)算 724

電子芯聞早報(bào)：GlobalFoundries 2018年試產(chǎn)...

今日電子芯聞早報(bào)：GlobalFoundries 2018年試產(chǎn)7nm工藝；聯(lián)發(fā)科連推10納米Helio X30、X35搶攻中高端市場(chǎng)；高通雙攝像頭解決方案與華為P9類似；國(guó)內(nèi)入圍iPhone8零組件供應(yīng)商數(shù)倍增加；IDC：2016年智能手表出貨量只漲3.9%；工信部發(fā)布VR白皮書：硬件局限軟件可用性差；樂視新旗艦樂Pro 3現(xiàn)身 首款8GB手機(jī)。

2016-09-18 標(biāo)簽：雙攝像頭華為P9驍龍821樂Pro3 21728

PCB設(shè)計(jì)，工程師如何避免不入流！

對(duì)于立志當(dāng)工程師的朋友來說，畫板是門硬武藝，不練就不成功，就算你能記下MOS管的所有特性曲線，也終究是不入流。

2016-09-18 標(biāo)簽：PCB硬件工程師半導(dǎo)體行業(yè) 3474

揭秘iPhone7搭載的最強(qiáng)A10芯片為何能秒殺一切

秋季發(fā)布會(huì)上蘋果帶來了iPhone 7和iPhone 7 Plus搭載的A10 Fusion。新芯片的性能和上一代相比自然又有了很大的進(jìn)步，40%的提升確實(shí)能夠讓人浮想聯(lián)翩，想知道它究竟都能夠做些什么。

2016-09-14 標(biāo)簽：A10芯片iPhone7iPhone 7 Plus 5400

判斷FinFET、FD-SOI與平面半導(dǎo)體制程的市場(chǎng)版圖還早

獲得英 特爾（Intel）、三星、臺(tái)積電（TSMC）等大廠采用的FinFET制程，號(hào)稱能提供最高性能與最低功耗；但Jones指出，在約當(dāng)14納米節(jié) 點(diǎn)，F(xiàn)D-SOI每邏輯閘成本能比FinFET低16.8%，此外其設(shè)計(jì)成本也低25%左右，并降低了需要重新設(shè)計(jì)的風(fēng)險(xiǎn)。

2016-09-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制程FD-SOIFinFET 2584

年保持15%增長(zhǎng)率，終究還是倒下了

從這些收購(gòu)事件中不僅可以看出各大企業(yè)的戰(zhàn)略規(guī)劃，也可以窺得未來科技行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。相比之下，制造業(yè)就顯得低迷，倒閉、轉(zhuǎn)型幾乎成了如今并購(gòu)火熱之下的代名詞。

2016-09-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 2126

85億美元，教育機(jī)器人能分多少？

教育機(jī)器人是指基于教育理論開發(fā)，用于教育的有豐富項(xiàng)目開發(fā)空間的智能機(jī)器人，目前常見的品類目前主要有積木式、移動(dòng)式、類人式、飛行式等。教育機(jī)器人的概念源于1996年能力風(fēng)暴創(chuàng)始人惲為民博士，經(jīng)過20年的發(fā)展，教育機(jī)器人的教育價(jià)值被廣泛接受和認(rèn)可。

2016-09-14 標(biāo)簽：機(jī)器人智能家居智能硬件 2247

電子芯聞早報(bào)：三星/華星光電聯(lián)合建面板廠 疑似全球首款VR手...

今日早報(bào)：三星/華星光電聯(lián)合建11代LCD面板廠；全球首款石墨烯電池產(chǎn)品中國(guó)上市；打造定制化芯片成硬件廠商競(jìng)爭(zhēng)新方向；可穿戴產(chǎn)品基本款同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)激烈 高端市場(chǎng)尋找出路；百度風(fēng)投成立 專注人工智能與AR/VR；疑似全球首款VR手機(jī)曝光 結(jié)構(gòu)奇特。

2016-09-14 標(biāo)簽：LCD面板iPhone 7石墨烯電池VR手機(jī) 2166

高通提前歸隊(duì)臺(tái)積電 10nm制程工藝年底量產(chǎn)

近期業(yè)界傳出可能是臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科以戰(zhàn)逼和的策略奏效，高通回頭向臺(tái)積電投片的時(shí)程可望較業(yè)界預(yù)期再早一些。臺(tái)積電目前已經(jīng)完成10納米制程研發(fā)準(zhǔn)備，將在今年年底正式將10nm投入量產(chǎn)階段，臺(tái)積電認(rèn)為，蘋果、華為海思、聯(lián)發(fā)科、高通四大客戶依然為10納米訂單巨頭。

2016-09-14 標(biāo)簽：高通OLED面板10nm 1310

韓國(guó)發(fā)生朝鮮半島史上最大地震 LG Display面板廠關(guān)...

2016-09-13 標(biāo)簽：面板廠LG Display 2051

恩福賽開啟中國(guó)印刷電子產(chǎn)業(yè)化之路

印刷電子產(chǎn)業(yè)是當(dāng)前我國(guó)的一個(gè)新興產(chǎn)業(yè)，但本次亮點(diǎn)的企業(yè)已經(jīng)包含了從芯片到產(chǎn)品，再到應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈陣容。作為本次活動(dòng)的牽頭單位，常州恩福賽印刷電子進(jìn)行了周密的宣傳部署并帶領(lǐng)眾企業(yè)進(jìn)行了精彩的亮相展示。

2016-09-13 標(biāo)簽：印刷電子恩福賽IOTE2016 1665

Intel Kaby Lake和AMD Zen處理器為何僅支...

在Skylake核心酷睿處理器發(fā)售的時(shí)候，微軟就曾宣布Windows 10將會(huì)為是唯一一個(gè)得到該處理器支持的操作系統(tǒng)。這種過激的說法激怒了不少Windows 7和Windows 8.1用戶，他們認(rèn)為微軟這是在強(qiáng)迫他們使用Windows 10系統(tǒng)。因此微軟很快說法，表示老系統(tǒng)也將會(huì)得到這些處理器的支持，直到其生命周期結(jié)束。

2016-09-13 標(biāo)簽：Win10Zen處理器Kaby Lake 1571

瑞薩電子將以32.19億美元收購(gòu)Intersil

根據(jù)路透社報(bào)道，日本芯片制造商瑞薩電子今天表示，將以32.19億美元買下美國(guó)芯片/晶片生產(chǎn)商英特矽爾（Intersil Corp） 。

2016-09-13 標(biāo)簽：汽車電子Intersil瑞薩電子 1713

電子工程師必備電子電路知識(shí)精選

作為從事硬件設(shè)計(jì)工作的工程師，首先要有過硬的基本功，要能對(duì)有技術(shù)參數(shù)的電路原理圖進(jìn)行總體了解，能進(jìn)行劃分功能模塊，找出信號(hào)流向，確定元件作用。

2016-09-13 標(biāo)簽：電子工程師半導(dǎo)體芯片智能硬件 10128

超牛DIY，“高手”是這樣做產(chǎn)品！

一般來說，工程師將自己的想法，變成一塊實(shí)際的電路板，通常需要經(jīng)歷以下這些步驟：畫PCB圖；將圖”印刷”到PCB板上；腐蝕PCB板；鉆孔；焊接元件。

2016-09-13 標(biāo)簽：印制電路板DIY智能硬件 4917