三星晶圓代工廠被迫出狠招 找聯(lián)發(fā)科接觸海思
三星電子為了不讓晶圓廠產線空轉，直接找上聯(lián)發(fā)科、海思半導體與Nvidia洽談芯片代工訂單。
2016-05-16 標簽：聯(lián)發(fā)科三星電子晶圓代工海思 1167
延續(xù)摩爾定律，英特爾強推新制程
摩爾定律發(fā)表至今已逾50個年頭，半導體業(yè)在先進制程研發(fā)上遇到的挑戰(zhàn)日 英特爾（Intel）技術制造部副總裁白鵬（Peng Bai）（圖1）近日來臺參加2016年VLSI技術研討會，并針對摩爾定律（Moore‘s Law）的過去、現(xiàn)在與未來發(fā)表開幕演說，分享英特爾的觀點。雖然摩爾定律是否能繼續(xù)延續(xù)下去，近年來始終在業(yè)界激起正反兩面的討論，但從英特爾的評估資料看來，摩爾定律未來還能延續(xù)很長一段時間。
麒麟950、聯(lián)發(fā)科Helio X25、驍龍820性能混戰(zhàn)
2016年已經過去五個月，搭載麒麟、高通、聯(lián)發(fā)科三大平臺最新旗艦處理器的機型也相繼上市。那么在今年，到底誰家的處理器性能更勝一籌呢？
2016-05-13 標簽：聯(lián)發(fā)科高通驍龍華為麒麟 13043
聯(lián)發(fā)科停牌重大消息發(fā)布：6億美元出售大陸子公司
昨日，聯(lián)發(fā)科公布即將有重大消息發(fā)布，因此于今日開始停牌，引起業(yè)內一片嘩然，各方猜測聯(lián)發(fā)科將收購英特爾手機芯片業(yè)務，不過這次大事件很快就落下了帷幕。今天下午，聯(lián)發(fā)科財務長顧大為宣布，聯(lián)發(fā)科將與北京四維圖新科技簽訂策略合作與框架協(xié)議。
2016-05-13 標簽：聯(lián)發(fā)科英特爾智能汽車四維圖新 1784
華為終端遭遇創(chuàng)新瓶頸?未來的路如何？
隨著各大分析機構2016年第一季度手機銷售數(shù)據(jù)出爐，不出意外華為再次成為本土手機品牌的梟雄，即使各大分析機構數(shù)據(jù)有所差異，不過華為作為本土手機第一品牌的地位已經確認。
戴正吳接替高橋興三 郭臺銘表示復興夏普必須裁員
富士康創(chuàng)始人郭臺銘認為，如果要讓夏普業(yè)務向好的方向轉變就必須裁員，他承諾工資上漲、利潤分配將會成為常態(tài)。
全球半導體并購熱潮下 中國并購過熱了嗎？
或許因為2015年半導體并購話題被炒得太熱，以致引起一些業(yè)內人士的擔心，很多人開始發(fā)文疾呼，提出并購過 度的觀點，現(xiàn)在輿論對并購質疑的聲音開始加大，甚至出現(xiàn)逢“收購”必反對、遇“注資”必嘲諷的態(tài)勢。
半導體要單靠物聯(lián)網賺錢是在作白日夢！
近來，“物聯(lián)網”三個字儼然成了科技界新救命仙丹，但一向務實的群聯(lián)董座潘健成昨公開“澆冷水”，他坦言，“半導體要單靠物聯(lián)網賺錢根本就是在作白日夢！”
聯(lián)發(fā)科停牌重大消息待公布：與英特爾/展訊有關？
臺灣IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科昨日宣布，因為有重大訊息待公布，經證交所同意之后，該公司股票將自今日起暫停交易。市場研判，聯(lián)發(fā)科停牌的原因，可能與出售子公司杰發(fā)、并購英特爾手機芯片部門、入股展訊等當中之一有關。
2016-05-13 標簽：聯(lián)發(fā)科英特爾手機芯片展訊 1390
回顧16年來AMD、Intel處理器工藝升級路線圖
半導體工藝對處理器影響至關重要，可以說是決定了處理器的性能、功耗水平，此前我們的超能課堂Intel為何吊打AMD，先進半導體工藝帶來什么？一文中介紹了先進工藝給處理器帶來的種種優(yōu)勢，不過Intel為何吊打AMD的問題我們還沒回答完——Intel從什么時候開始制程工藝全面領先AMD的？
安森美半導體實現(xiàn)高通快速充電QC 3.0的方案優(yōu)化能效
如今，智能手機、平板電腦等便攜式設備隨著用戶的所需而不斷增大屏幕和增多功能，耗電量明顯增加，如何延長電池續(xù)航時間成為工程師需要解決的重要問題。同時，用戶需要快速充電，使電源適配器所需的功率也增加，高通快速充電技術是應此需求而生。
萊迪思半導體針對工業(yè)市場提供增強的視頻橋接解決方案
美國俄勒岡州波特蘭市 – 2016年5月11日 – 萊迪思半導體公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布針對工業(yè)市場推出19款HDMI?產品。
英飛凌牽手昆騰微電子，合作開發(fā)面向中國市場的安全控制芯片解決...
2016年5月12日，北京訊——今天，英飛凌科技與昆騰微電子在北京正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。未來，雙方將整合研發(fā)技術和優(yōu)勢資源，攜手研發(fā)面向中國智能卡和移動支付市場的高性能、雙界面安全控制芯片。
2016-05-12 標簽：英飛凌互聯(lián)網+昆騰微電子 1328
崛起的大陸功率半導體，日本如鯁在喉
功率半導體器件是日本的優(yōu)勢領域。如今在這個領域，中國的實力正在快速壯大。日本要想在這個領域繼續(xù)保持強大的競爭力，重要的是大力研發(fā)SiC、GaN、組裝等關鍵技術，以確保日本的優(yōu)勢地位，并且向開發(fā)高端IGBT產品轉型，以避開MOSFET領域的價格競爭。
蘋果向華為繳納專利費，中國企業(yè)的翻身一仗
近日一則消息引發(fā)國人關注，根據(jù)國家知識產權局最新公布的許可備案登記信息，去年華為向蘋果公司許可專利769件，蘋果公司向華為許可專利98件。這意味華為開始向蘋果公司收取專利許可使用費。
全球半導體創(chuàng)新榜前十 中國搶眼占四席
《2016年全球創(chuàng)新現(xiàn)況》（State of Innovation 2016）報告顯示，全球企業(yè)、大學、政府單位與研究機構的創(chuàng)新速度已創(chuàng)下空前紀錄。
Virtual IDM模式或是大陸IC業(yè)的最佳方向
大陸半導體產業(yè)至今并沒有出現(xiàn)一家獨大的龍頭級公司，在各地半導體廠多數(shù)仍在摸石子過河、多頭馬車的亂象下，往往一再延宕各級政府期望目標的達成時間。
2016-05-12 標簽：IC中芯國際Virtual IDM 3397
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