蘋果處理器制程恐將落后高通/聯(lián)發(fā)科？
Motley Fool科技專欄作家Ashraf Eassa 4日發(fā)布專文指出，臺積電已公開表示，10nm制程技術(shù)會從2017年第2季起至2018年帶來大量收入，這代表臺積電將在Q2底（也就是6月份）認列矽晶圓營收，也意味著晶圓應(yīng)該會在三個月前投產(chǎn)。
2016-05-10 標(biāo)簽：處理器高通聯(lián)發(fā)科蘋果 518
Nordic Semiconductor發(fā)布超薄藍牙智能解決...
薄型晶圓級芯片尺寸封裝（Thin WL-CSP） nRF51822器件特別為滿足快速增長的藍牙（Bluetooth?）連接支付和訂閱智能卡市場、以及標(biāo)準(zhǔn)器件的物理尺寸難以適用的小型化可穿戴應(yīng)用而設(shè)計。
2016-05-09 標(biāo)簽：藍牙BluetoothThin WL CSP 1285
e絡(luò)盟針對工業(yè)應(yīng)用擴展無源元件產(chǎn)品范圍
2016年4月27日北京，e絡(luò)盟日前宣布進一步擴展來自TE Connectivity、Ohmite、Bourns及威世等領(lǐng)先供應(yīng)商的無源元件產(chǎn)品范圍，其中包括TE Corcom電源線濾波器、Ohmite/Arcol鋁殼電阻、Bourns氣體放電管及威世高壓薄膜扁平片式電阻，適用于工業(yè)、電信及測試設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域。
2016-05-09 標(biāo)簽：無源元件TE ConnectivityOhmite 1213
蘋果下代處理器恐落后于聯(lián)發(fā)科、高通
蘋果之前的A8、A8X處理器率先采用了臺積電（2330）20nm制程技術(shù)，A9也成為第一個導(dǎo)入臺積電16納米FinFET Plus制程的芯片，技術(shù)領(lǐng)先競爭對手。不過，在談到下一個世代的處理器時，蘋果恐怕會落后聯(lián)發(fā)科與高通。
2016-05-09 標(biāo)簽：處理器高通聯(lián)發(fā)科蘋果 1106
三星擬與中國企業(yè)合作生產(chǎn)邏輯芯片：機遇與挑戰(zhàn)同在
據(jù)《韓國時報》報道稱，三星正在考慮與中國領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)合作，以提振其邏輯芯片銷售和市場份額。
恩智浦1500 kW射頻功率晶體管樹立新標(biāo)桿
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.）（Nasdaq： NXPI）日前宣布推出MRF1K50H射頻晶體管，與采用任何技術(shù)或在任何頻率下的產(chǎn)品相比，都具有最強大的性能。MRF1K50H可在50V電壓下提供1.50 kW CW功率，能夠減少高功率射頻放大器中的晶體管數(shù)量，從而減小放大器尺寸并降低物料成本。
三星和臺積電分享蘋果A11處理器訂單
據(jù)Digitimes報道，臺積電近期已經(jīng)開始下線為2017年款iPhone設(shè)計的A11處理器。據(jù)了解，蘋果在A11上又將訂單拆分，臺積電拿到了2/3，剩下的1/3可能交給了三星。
上海安路科技宣布國內(nèi)首款ELF系列非易失性CPLD產(chǎn)品開始批...
上海安路信息科技有限公司宣布在其主力FPGA產(chǎn)品EAGLE系列之外，再添CPLD產(chǎn)品ELF系列。本次增添的器件包括ELF300和ELF650，目前公司開始對這兩顆器件批量供貨。
2016年最具潛力10家國產(chǎn)VCM馬達廠商
VCM馬達在日本、韓國廠商發(fā)展比較早。憑借技術(shù)優(yōu)勢以及良好的品質(zhì)，日韓系VCM馬達在市場占據(jù)主導(dǎo)和高度地位。第一手機界研究院調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，在2012年前日韓系VCM馬達廠商占據(jù)的全球市場份額超過80%。
蘋果為何執(zhí)著于自研GPU芯片？
近期外媒的消息顯示，蘋果可能要自己涉足GPU和基帶芯片研發(fā)了。根據(jù)蘋果的對外招聘顯示，他們正在尋求圖形芯片方面的專業(yè)人士；而一個月前，他們同樣在招募“無線硬件設(shè)計工程師”這樣的崗位。
美國對中興、聯(lián)想、三星等廠商電子設(shè)備發(fā)起調(diào)查
美國國際貿(mào)易委員會5日宣布，對中興、聯(lián)想、索尼、三星等多家全球知名電子企業(yè)在美銷售的部分便攜式電子設(shè)備產(chǎn)品發(fā)起“337調(diào)查”，以確定它們是否存在專利侵權(quán)行為。
2016-05-06 標(biāo)簽：三星電子聯(lián)想中興專利侵權(quán) 888
國內(nèi)FPGA巨頭京微雅格狹縫求存敗了嗎？
對于國產(chǎn)IC設(shè)計業(yè)者來說，前期投入很大，光流片幾乎就能耗掉現(xiàn)金流，后期需要大量出貨來平衡收支，半導(dǎo)體行業(yè)在世界性的過度競爭中已經(jīng)變成一個高投入、薄利潤的高風(fēng)險行業(yè)。
探究中芯國際成長電科技第一大股東背后的驅(qū)動力
臺積電中國區(qū)副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球曾經(jīng)說：“臺積電以前只做晶圓代工，現(xiàn)在也投入先進封裝。主要原因是臺積電發(fā)現(xiàn)有一些技術(shù)請封測廠去開發(fā)會比較慢，他們遲延的話我們就自己做，這樣才能推動整個行業(yè)往前跑。”
2016-05-06 標(biāo)簽：中芯國際半導(dǎo)體芯片長電科技 7626
聚焦5G！Intel棄手機SOC芯片業(yè)務(wù)
英特爾CEO Brian Krzanich表示，未來Intel發(fā)展5點核心：云、物聯(lián)網(wǎng)、芯片解決方案、5G、芯片制造能力。
2016-05-06 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科Intel移動芯片 1434
AMD與通富微電完成半導(dǎo)體封裝測試合資公司交易，高端處理器封...
AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士（Dr. Lisa Su）表示：“AMD在檳城與蘇州擁有世界級團隊和一流的設(shè)施，而在增長的封裝測試市場里，南通富士通微電子股份有限公司具有豐富的專業(yè)知識，二者強強聯(lián)合，定能打造集規(guī)模與能力于一身的全新外包封裝測試領(lǐng)軍企業(yè)，幫助我們能很快推出高性能的技術(shù)與產(chǎn)品，以重塑整個行業(yè)。合資公司的建立標(biāo)志著AMD繼續(xù)向業(yè)務(wù)專注化邁出重要一步，借此我們可以完成向無晶圓廠商業(yè)模式的轉(zhuǎn)變，加強供應(yīng)鏈運營，并進一步強化我們的財務(wù)狀況?！?/p>
傳iPhone7采用扇出型晶圓級封裝 PCB市場恐遭沖擊
傳蘋果（Apple）決定在下一款iPhone上采用扇出型晶圓級封裝（Fan-out WLP；FOWLP）技術(shù)。由于半導(dǎo)體技術(shù)日趨先進，無須印刷電路板（PCB）的封裝技術(shù)出現(xiàn)，未來恐發(fā)生印刷電路板市場逐漸萎縮的現(xiàn)象。
賽普拉斯子公司Deca Technologies將獲得日月光...
美國加州圣何塞 2016年4月28日訊：日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司（臺灣股票代碼： 2311， 紐約證券交易所代碼： ASX）和賽普拉斯半導(dǎo)體公司（納斯達克股票代碼：CY）的子公司Deca Technologies，共同宣布簽訂一項協(xié)議，由日月光向Deca投資6000萬美元，并且日月光將獲得Deca的M系列?扇出晶圓級封裝（FOWLP）技術(shù)及工藝的授權(quán)。
電子芯聞早報：微軟宣布收購物聯(lián)網(wǎng)公司Solair
近日，微軟宣布收購物聯(lián)網(wǎng)軟件公司Solair。Solair總部位于意大利Casalecchio di Reno，這意味著微軟在這起收購中可以使用一些離岸現(xiàn)金。
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