靈感家：最具價值創(chuàng)意產(chǎn)品孵化平臺
今天國內(nèi)萬眾創(chuàng)新潮已經(jīng)催生了數(shù)以萬計的創(chuàng)新產(chǎn)品孵化平臺，但筆者迄今為止看到最具商業(yè)價值的創(chuàng)意產(chǎn)品孵化平臺當屬中國深圳的靈感家（IdeeBank），為什么這么說呢？請看筆者對靈感家創(chuàng)始人譚斌的獨家報道。
中國半導體產(chǎn)業(yè)逆勢增長 云計算/IoT帶動服務器增15%
大陸半導體受到車用電子產(chǎn)品與工業(yè)控制需求帶動，呈現(xiàn)一枝獨秀逆勢成長。不過，若從大陸半導體進出口逆差仍相當大來看，半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展自主性程度仍不高。
2016-05-05 標簽：云計算物聯(lián)網(wǎng)服務器 918
封景無限 翼起出發(fā)——2016佰維SiP封裝技術推介會圓滿成...
憑借微電子行業(yè)16年的行業(yè)積累，佰維在2016年推出了SiP封裝解決方案，在傳統(tǒng)封裝工藝的基礎上進行了一次更新?lián)Q代。
英特爾是如何一步步錯失智能手機芯片商機的？
還記得在2000年的時候，有個名叫Anthony Cataldo的年輕記者沖進我們EE Times在美國 San Mateo的辦公室，興奮地分享他跑到的新聞，講的是一種人們稱之為應用處理器（applications processor）的新種類手機芯片。
2016-05-05 標簽：英特爾物聯(lián)網(wǎng)瑞芯微 1090
傳三星研發(fā)第三代14納米制程 意圖搶單臺積電
三星電子的芯片部門風光不再，從金雞母淪落至賠錢貨，該部門1日宣稱第三代14納米FinFET制程的研發(fā)工作即將完成，似乎意圖向臺積電搶單，扭轉頹勢。
中國芯片勢力崛起 英特爾/三星等將受沖擊
大陸扶植本土芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展再跨大步，繼取得IBM Power架構、ARM處理器及MIPS架構技術，近期大陸再度取得超微（AMD）x86芯片技術，幾乎已掌握包括移動網(wǎng)路、系統(tǒng)及儲存等應用芯片重要核心IP技術，未來大陸本土供應鏈在智能型手機、PC、服務器等領域戰(zhàn)力可望大增。
NVIDIA與三星的GPU專利大戰(zhàn)最終和解
本周一ITC將最終裁決NVIDIA是否真的侵權了并決定是否禁止NVIDIA產(chǎn)品在美國銷售。就在這個關鍵時刻來臨之前，NVIDIA、三星本周一早些時候突然宣布雙方已經(jīng)達成了和解協(xié)議，停止雙方的專利訴訟。
谷歌：未來將重點關注以下六大領域
據(jù)財富雜志報道，在全部職業(yè)生涯中，谷歌母公司Alphabet執(zhí)行主席埃里克·施密特（Eric Schmidt）幾乎總是在預測技術將如何改變世界。作為谷歌全球大使環(huán)游世界期間，施密特會見過許多國家領導人，并宣揚自己認定的最重要的未來科技趨 勢。數(shù)以千計的投資者和企業(yè)高管近日聚集在梅肯研究院位于洛杉磯的禮堂中，聽取施密特闡述6大改變“游戲規(guī)則”的技術，它們將徹底改變社會的重要組成部 分。
2016-05-04 標簽：虛擬現(xiàn)實無人駕駛3D打印 848
能量采集IC會是下一個十億美元市場
根據(jù)市調(diào)公司Semico Research的調(diào)查，盡管能量采集至今尚未起飛（通常因為它比裝配的電池電量更不符合經(jīng)濟效益），但預計將在2020年推動半導體銷售金額達到30億美元。
大唐電信：全力構建“集成電路+”產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈
在“2016大中華IC設計成就獎評選”中，大唐電信旗下大唐半導體設計有限公司榮膺“五大大中華創(chuàng)新IC設計公司”大獎，可謂實至名歸。大唐電信總裁王鵬飛日前就公司在“十三五”期間的戰(zhàn)略發(fā)展、“集成電路+”理念、P-V-M-T式的市場拓展模式等話題，接受了本刊的獨家專訪。
2016-05-03 標簽：集成電路大唐電信互聯(lián)網(wǎng)+ 853
CEVA和展訊擴大長期合作伙伴關系 瞄準中高端智能手機LTE...
迄今為止，展訊基于CEVA DSP的芯片出貨量已超過20億顆，包括集成了多核CEVA DSP的最新 16nm 5模 LTE SoC平臺SC9860。
e絡盟將在廣東和江蘇路演中推出能源與醫(yī)用電子設計解決方案
?。壑袊?– 2016年5月3日］ e絡盟日前宣布新一階段技術研討會將于5月下旬展開，屆時e絡盟將邀請松下、TE Connectivity、Bulgin、NXP與Richtek等行業(yè)領先供應商參加路演。其中在互動環(huán)節(jié)中，電子設計師及采購人員將有機會親自體驗能源、醫(yī)療電子、工業(yè)與制造業(yè)等應用方面的最新解決方案。
臺積電/聯(lián)電與中芯國際搶奪中國晶圓代工市場
2016年大陸以晶圓代工為主軸的集成電路制造業(yè)的產(chǎn)值年增率將可望達到16.5%，雖然成長力道低于2015年26.5%的水準，但依舊高于全球平均表現(xiàn)。
英飛凌推出全新TO-220 FullPAK Wide Cre...
2016年5月3日，德國慕尼黑訊——英飛凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）近日推出了TO-220 FullPAK Wide Creepage封裝。全新封裝適用于瞄準眾多低功率消費應用的600V CoolMOSTMCE。該封裝具有更長的爬電距離，旨在滿足開放式電源的苛刻要求——開放式電源遭受污染可能導致出現(xiàn)電弧故障。
英特爾或退出移動設備市場 數(shù)十億美元打水漂？
據(jù)國外媒體報道，英特爾發(fā)言人證實，英特爾一名發(fā)言人確認，英特爾將取消面向移動設備，代號為Sofia和Broxton的Atom處理器的開發(fā)。這也意味著英特爾在此市場上浪費了數(shù)十億美元之后，或將退出智能手機和平板電腦市場。
MOSFET工藝突破：普通塑料片上打造高性能晶體管
據(jù)外媒報道，美國威斯康星大學麥迪遜分校（UW Madison）的研究人員們，已經(jīng)同合作伙伴聯(lián)手實現(xiàn)了一種突破性的方法。不僅大大簡化了低成本高性能、無線靈活的金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）的制造工藝，還克服了許多使用標準技術制造設備時所遇到的操作上的問題。
谷歌終于有了單一的硬件部門 將去向何方？
據(jù)本周四報道，谷歌設立了單一的硬件部門來遏制這一現(xiàn)象，該部門由前摩托羅拉CEO瑞克·奧斯特洛（Rick Osterloh）領導。
“中國芯”的三條道路：龍芯/寒武紀/高鐵模式
“處理器芯片是IT核心技術的根基，計算所最大的突破就是芯片技術的突破。這方面我們其實是三條道路同時在走，而且我覺得這三條道路可能長期并行?！?月26日，在中科曙光舉行的“數(shù)據(jù)中國加速計劃”發(fā)布會后，中科院計算所所長孫凝暉在接受記者專訪時如是說。
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