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電子發(fā)燒友網(wǎng) > 制造/封裝 > 業(yè)界新聞

全民聚焦FinFET,下一代晶體管技術(shù)何去何從

在近期內(nèi),從先進的芯片工藝路線圖中看已經(jīng)相當(dāng)清楚。芯片會基于今天的FinFET工藝技術(shù)或者另一種FD SOI工藝的平面技術(shù),有望可縮小到10nm節(jié)點。但是到7nm及以下時,目前的CMOS工藝路線圖已經(jīng)不十分清晰。大量的金錢和精力都花在探索FinFET工藝,它會持續(xù)多久和為什么要替代他們?

2014-02-25 標(biāo)簽:FinFET半導(dǎo)體工藝 5715

移動芯片的另一個比拼:各家工藝制程分析

在移動通信芯片領(lǐng)域,高通是第一家量產(chǎn)了28nm制程的移動芯片廠商,2013年是28nm制程的普及年,除了聯(lián)芯和展訊還在使用40nm制程外,其余各家移動通信芯片廠商都不約而同的使用了28nm制程。 目前28nm制程主要有兩個工藝方向:HighPerformance(HP,高性能型)和LowPower(LP,低功耗型)。 LP低功耗型是最早量產(chǎn)的,不過它并非Gate-Last工藝,還是傳統(tǒng)的SiON(氮氧化硅)介質(zhì)和多晶硅柵極工藝,優(yōu)點是成本低,工藝簡單,適合對性能要求不高的手機和移動設(shè)備。

2014-02-25 標(biāo)簽:HKMG移動芯片 9327

為何3D打印遲遲未邁進大宗消費市場?

隨著3D打印話題熱度日漸升高,越來越多的人開始關(guān)注這一市場。不過就目前而言3D打印機的市場基礎(chǔ)仍然是那些充滿激情的創(chuàng)客和愛好者們。只有真正邁入大眾消費市場,才能稱得上進入社會主流商業(yè)。下面盤點拖了3D打印“后腿”的十大負(fù)面因素。

2014-02-22 標(biāo)簽:3D打印 764

中芯國際聯(lián)姻長電科技 “兵團作戰(zhàn)”應(yīng)對巨頭

中國內(nèi)地規(guī)模最大的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際,與國內(nèi)最大的封裝服務(wù)供應(yīng)商江蘇長電科技股份有限公司聯(lián)姻,雙方共同投資國內(nèi)首條完整的12英寸本土半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈。

2014-02-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造3dic國產(chǎn)芯片長電科技 2204

硬件營收下滑26%:IBM大裁員或出售?

業(yè)界消息指出,IBM已經(jīng)展開了一場規(guī)模在全球科技產(chǎn)業(yè)界數(shù)一數(shù)二的裁員行動,第一刀砍在印度──據(jù)非官方估計,IBM光是在Bangalore就裁了1,000名員工。

2014-02-21 標(biāo)簽:IBM 1001

集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的障礙和對策

當(dāng)前,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正走向成熟,技術(shù)推動轉(zhuǎn)向市場拉動,摩爾定律一定程度已經(jīng)失效。世界半導(dǎo)體市場的年均增長率,已經(jīng)從1990—2000年的15%,下降到2000—2010年的1.7%。同時,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)出從技術(shù)工藝主導(dǎo)轉(zhuǎn)向日益依賴于下游電子產(chǎn)品需求拉動的發(fā)展趨勢。

2014-02-20 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體 919

ROHM微細(xì)化元件 讓智能穿戴設(shè)備更具可能性

在智能手機和平板電腦之后,電子科技產(chǎn)業(yè)界目前討論熱度最高的產(chǎn)品,當(dāng)屬由智能手表領(lǐng)軍的智能可穿戴設(shè)備。根據(jù)IMS Research估計,智能可穿戴設(shè)備市場規(guī)模至2016年將成長至60億美元;另一市場調(diào)研機構(gòu)BI Intelligence甚至預(yù)估市場規(guī)模至2018年將超過120億美元,相關(guān)零組件商機當(dāng)然水漲船高。

2014-02-19 標(biāo)簽:ROHM可穿戴設(shè)備RASMID元件 956

新一輪集成電路產(chǎn)業(yè)扶持規(guī)劃或近期出臺

經(jīng)過長時間的醞釀,半導(dǎo)體行業(yè)高度期待的新一輪集成電路產(chǎn)業(yè)扶持規(guī)劃有望近期出臺。全國各省將設(shè)立致力于芯片國產(chǎn)化的產(chǎn)業(yè)扶持基金。另外,各相關(guān)部委、財政部門、地方政府將在后期陸續(xù)出臺配套政策支持,以保證政策的穩(wěn)步實施。

2014-02-18 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 802

PC換機潮:WiFi芯片大熱,瑞昱淡季不淡!

微軟將于4月停止支援Windows XP作業(yè)系統(tǒng)已成定局,隨著全球企業(yè)PC換機潮啟動,WiFi芯片已出現(xiàn)供不應(yīng)求情況,網(wǎng)通芯片龍頭瑞昱(2379)陸續(xù)拿下ODM/OEM廠訂單,2月以來持續(xù)擴大對晶圓雙雄投片,第1季在臺積電的投片量將較上季增加1倍。

2014-02-17 標(biāo)簽:臺積電瑞昱WIFI 1644

IBM的這枚芯片要把網(wǎng)速提高4倍

IBM宣布了一個重大成果,憑借其新研發(fā)的模擬數(shù)字信號轉(zhuǎn)換芯片,互聯(lián)網(wǎng)的速度,可以低功耗的前提下,提升到200到400Gbps的水平(即200到400倍千兆寬帶)。

2014-02-17 標(biāo)簽:IBM芯片設(shè)計信號轉(zhuǎn)換 1196

未來半導(dǎo)體業(yè)不確定性引發(fā)的思考

IC Insight指出在2007年至2012年期間,全球IC市場的年均增長率CAGR僅為2.1%,而2013年全球集成電路產(chǎn)業(yè)已度過最低增長的困難的5年周期,并開始下一輪周期的上升。那么2014及未來全球半導(dǎo)體業(yè)的態(tài)勢會怎么樣?

2014-02-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓TSV莫大康 1601

國內(nèi)外積極布局石墨烯 或觸發(fā)新一輪電子業(yè)升級

現(xiàn)代電子產(chǎn)品生產(chǎn),會使用到各類電子器件,這些電子器件的制造又大都是以半導(dǎo)體硅為主要原材料。如今,隨著硅器件生產(chǎn)所遵循的摩爾定律實現(xiàn)愈發(fā)困難,開發(fā)新型電子材料就是業(yè)界當(dāng)務(wù)之急,而石墨烯材料正是在此種情況下,以其優(yōu)異的電子性能進入業(yè)界視線之中。

2014-02-14 標(biāo)簽:石墨烯 778

Microchip以3.94億美元收購Supertex 旨在...

芯片制造商Microchip Technology Inc(MCHP)周一宣布,已同意以3.94億美元現(xiàn)金收購高壓模擬和混合信號芯片生產(chǎn)商Supertex Inc,以加強其對醫(yī)療、LED照明、工業(yè)和電信行業(yè)的供應(yīng)。

2014-02-13 標(biāo)簽:LED照明Microchip醫(yī)療 1191

拉動半導(dǎo)體快速增長靠什么?2014看汽車電子

半導(dǎo)體行業(yè)作為科技社會的一個基礎(chǔ)行業(yè),其發(fā)展受到社會的各個方面的牽制。2014年,中國對半導(dǎo)體行業(yè)的投入和扶植能否在國內(nèi)形成一個完整的產(chǎn)業(yè)鏈?中國的半導(dǎo)體市場將會有一個會怎樣的發(fā)展?那些產(chǎn)業(yè)將會從中受益,又有那些產(chǎn)業(yè)將會大力促進半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展?

2014-02-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體汽車電子 1234

英偉達(dá)Q4業(yè)績超預(yù)期:凈利1.47億美元 同比下滑16%

芯片制造商英偉達(dá)于當(dāng)?shù)貢r間本周三發(fā)布了其第四財季財務(wù)報告,營收和利潤均好于業(yè)界分析師預(yù)期。而英偉達(dá)對其當(dāng)前財季營收的預(yù)期約為10.5億美元,高于華爾街預(yù)期的10億美元。

2014-02-13 標(biāo)簽:NVIDIA英偉達(dá) 970

東莞電子制造業(yè)因何殘酷衰退?亟待轉(zhuǎn)型

“‘東莞塞車、全球缺貨’這個概念現(xiàn)在很少提了。”2月10日,中山大學(xué)教授、東莞市特約研究員林江表示,2008年金融危機之后,作為東莞支柱產(chǎn)業(yè)的電子信息制造業(yè)就一直日子不好過。

2014-02-13 標(biāo)簽:電子信息電子制造 1226

中國政府5千億欲打造半導(dǎo)體完整產(chǎn)業(yè)鏈

據(jù)傳新一輪的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持政策又要出臺了,未來10年扶持資金達(dá)5千億元,投資領(lǐng)域覆蓋上中下游的整個產(chǎn)業(yè)鏈。如此大量的資金,具體投歸何處還不可知曉。

2014-02-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體國產(chǎn)芯片 2535

黃金納米網(wǎng)狀材料讓未來電子產(chǎn)品任意拉伸變形

消費電子和數(shù)碼產(chǎn)品可以彎曲嗎?這聽起來像是一個非常有趣的命題,未來不僅屏幕可以被拉伸折疊,電子產(chǎn)品的機身也能夠做到。

2014-02-12 標(biāo)簽:消費電子納米材料 1241

大聯(lián)大開賣BeagleBone Black 開源市場獲分銷...

提到開源硬件,很多人也許就會立刻想到時下在全球各大開源硬件論壇里大紅大紫的樹莓派(Raspberry Pi),隨著全球的熊孩子們對樹莓派玩法的不斷升級,越來越多的創(chuàng)意作品也紛紛呈現(xiàn)在我們眼前。

2014-02-11 標(biāo)簽:大聯(lián)大 2094

傳IBM欲出售半導(dǎo)體業(yè)務(wù) 連續(xù)甩賣震驚業(yè)界

BM又要賣家產(chǎn)了?在剛剛以23億美元把低端服務(wù)器業(yè)務(wù)出售給聯(lián)想集團之后,日前,業(yè)界又傳出IBM正考慮出售旗下的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。

2014-02-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IBM臺積電 919

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