恩智浦：2013年業(yè)績解讀及2014年市場展望
恩智浦CEO表示，恩智浦全年的業(yè)績非常強勁，銷售額達到了46.8億美元，比2012年增長了13%，同時也超過了產(chǎn)業(yè)平均4%-5%的增幅。##2014年，順應電子行業(yè)的四大趨勢：節(jié)能、互聯(lián)、安全及健康，恩智浦看好智能識別技術、互聯(lián)汽車、智能家居等產(chǎn)業(yè)......
2014-02-11 標簽：恩智浦智能家居移動支付智能識別互聯(lián)汽車 1686
高通阿郎攜手打造small cell年中上市
去年7月，高通宣布收購少量阿朗股份并與其進行合作，兩家公司將聯(lián)合開發(fā)多模small cell，這些small cell將結合阿朗的lightRadio RAN與高通的small cell芯片。相關高管現(xiàn)在表示，兩家公司合作開發(fā)的首批small cell將于今年年中上市。
英飛凌穩(wěn)居全球最具可持續(xù)性公司行列 再度入選《可持續(xù)性年鑒》
英飛凌已連續(xù)四年被瑞士投資公司 RobecoSAM 列入知名的《可持續(xù)性年鑒》。由此，德國半導體制造商英飛凌再次躋身全球最具可持續(xù)性公司行列。
2014-02-10 標簽：英飛凌 820
展訊退市回國，瞄準“中國芯”
展訊從美國納斯達克退市，轉身回國了。清華紫光最新公告顯示，展訊通信有限公司已完成私有化，紫光收購展訊計劃達到預期，順利完成！##中國的半導體產(chǎn)業(yè)要強大，展訊要成為世界最強的芯片設計公司，靠扶是扶不起來的，關鍵要靠“打”，在市場上“打拼”才能強大。而要參與激烈的競爭，資本市場的強力支持是重要因素。
高通遭反壟斷調查，疑過度收取專利費
中國通信工業(yè)協(xié)會旗下的手機中國聯(lián)盟昨日向國家發(fā)改委遞交了一份美國高通的商業(yè)模式損害中國手機產(chǎn)業(yè)的報告，舉報其在中國存在過度收取專利費和搭售的行為。據(jù)稱，高通對手機制造商收取的版稅通常為手機批發(fā)價的1%—6%。
2014-02-10 標簽：高通 685
聯(lián)發(fā)科直追高通，目標聚焦美國市場
據(jù)路透社報道，臺灣聯(lián)發(fā)科技(MTK)作為中國智能手機芯片的最大供應商，如今已把新的增長目標聚焦在了美國市場——而作為全球最大的移動芯片供應商高通，此時或許是時候要考慮防守策略了。
2014-02-08 標簽：高通智能手機聯(lián)發(fā)科 729
明日之星？3D打印或將走進千家萬戶
對于3D打印，人們現(xiàn)今主要分化為兩種觀點：一種觀點認為3D打印技術可以讓生活變得更加便利，另一種觀點則認為這種技術并不實用。但是不管是持支持觀點還是持懷疑觀點的人，他們都認可這樣一種觀點，即3D打印技術仍處于新奇和實用的連接點上。
2014年十大技術風暴席卷科技產(chǎn)業(yè)
根據(jù)資策會MIC的觀察分析， 2013年全球經(jīng)濟未有大幅起色，預估2014年可望出現(xiàn)較佳的成長動能，不過在主要地區(qū)市場消費者信心尚未有明顯回升趨勢下，估計整體景氣回升的力道相對緩和，2014年高科技產(chǎn)業(yè)仍將面臨不確定性較高的總體環(huán)境。
高通大打價格戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科LTE SoC能否提前問世？
國內手機芯片龍頭廠聯(lián)發(fā)科預定于明（27）日召開法說會，預料其LTE芯片布局進度及接單近況，將成為此次法說會觀察重點。
2014-01-26 標簽：高通聯(lián)發(fā)科DRAMLTEsoc 1131
德儀聚焦模擬芯片 淡出手機芯片業(yè)務并裁員千人
盡管德州儀器（TI）第4季獲利大增超過90%，但該公司似乎也跟隨半導體龍頭英特爾（Intel）的腳步，展開裁員措施，根據(jù)彭博（Bloomberg）報導指出，德儀展望2014年第1季財測恐將不如預期，并同時裁員大約1，100名員工，以及進一步退出手機晶片市場。
我國第三代半導體首次實現(xiàn)量產(chǎn)
中國首次實現(xiàn)碳化硅大功率器件的批量生產(chǎn)，在以美、歐、日為主導的半導體領域形成突破。業(yè)內專家指出，這一突破有望緩解中國的能源危機。
展訊進軍平板電腦市場 新推四核芯片SC5735
1月22日消息，展訊今日宣布進軍平板電腦市場，同時推出一款針對平板電腦的四核芯片-SC5735，該款產(chǎn)品集成連接功能，支持WCDMA / HSPA +，Android 4.4 （KITKAT），并提供完整的參考設計，從而幫助制造商減少平板電腦上市所需的時間和資源。
AMD發(fā)布Q4財報：同比扭虧 凈利潤8900萬美元
1月22日消息，AMD今天發(fā)布了截止12月28日的2013財年第四季度財報。報告顯示，該季度AMD總營收為15.9億美元，同比增長38%，環(huán)比增長9%；凈利潤為8900萬美元，去年同期凈虧損4.73億美元，同比扭虧，環(huán)比增長85.4%。
無人看好的轉型：英特爾2014年將裁掉5000名員工
上周五英特爾公布了去年第四季度的業(yè)績：營收138億美元，利潤26億美元，雖低于此前預期但是同比仍然有小幅度的增長。財報發(fā)布后，其股價在盤后交易中下跌3%。
邁入20nm時代 半導體業(yè)整并潮加劇
半導體產(chǎn)業(yè)整并（Consolidation）現(xiàn)象將更加明顯。半導體晶圓制造商的資本密集度在20納米（nm）及其以下的制程之后，將呈現(xiàn)更驚人的倍數(shù)增長態(tài)勢，因此能負擔如此巨額資本資出（CAPEX）的廠商家數(shù)愈來愈少，帶動半導體設備商、IC設計業(yè)者加速展開購并，以力鞏市場勢力版圖。
我國芯片制造業(yè)發(fā)展歷程及芯片生產(chǎn)線分布
我國集成電路制造業(yè)技術水平不斷提升和產(chǎn)能穩(wěn)定增長，為我國集成電路設計業(yè)的快速發(fā)展提供了技術基礎和保障，對完善產(chǎn)業(yè)鏈、提高國內產(chǎn)業(yè)的技術水平發(fā)揮了積極作用。集成電路制造業(yè)規(guī)模在國內外兩個市場的帶動下，2000-2010年增長近9倍。
3D打印、智能組裝機器人正醞釀全新的供應鏈革命
新技術的出現(xiàn)將制造業(yè)從一種由硬件和物流定義的生產(chǎn)活動，轉變成一種由軟件定義的行業(yè)。供應鏈的領袖企業(yè)們必須要徹底重構它們的產(chǎn)品制造和設計流程。目前大部分企業(yè)都沒有準備好接受這個挑戰(zhàn)。##所有行業(yè)顛覆都來自“只是夠好”的技術
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