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電子發(fā)燒友網(wǎng) > 制造/封裝 > 業(yè)界新聞

ADI公司將在京深兩地舉辦2013設(shè)計(jì)峰會

Analog Devices, Inc.(NASDAQ:ADI)與Xilinx? Inc.和MathWorks Inc.將合作舉辦一系列面向模擬、混合信號和嵌入式系統(tǒng)工程師的設(shè)計(jì)會議。會議的主題是“Discuss. Design. Deliver.”,高性能模擬、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)方面的專家將齊聚一堂,并結(jié)合建模工具展示完整的信號鏈和可供系統(tǒng)立即使用的解決方案,以應(yīng)對復(fù)雜的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。

2013-04-16 標(biāo)簽:嵌入式賽靈思模擬技術(shù) 934

英特爾會步諾基亞后塵?近期面臨五大挑戰(zhàn)

外媒近日撰文稱,老牌計(jì)算機(jī)芯片制造商英特爾正面臨著五大挑戰(zhàn),包括PC市場日漸低迷、服務(wù)器芯片盈利空間縮小、CEO人選遲遲未定、強(qiáng)大的競爭對手以及和微軟的分道揚(yáng)鑣都促使英特爾做出改變。

2013-04-15 標(biāo)簽:芯片英特爾PC 880

Karbonn Mobiles為新安卓智能手機(jī)選擇博通3G平...

全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,印度領(lǐng)先的手機(jī)品牌Karbonn Mobiles已為其新款安卓智能手機(jī)Karbonn Smart A12選擇了博通的3G智能手機(jī)平臺。通過選擇BCM21654G,Karbonn將為客戶提供擁有高性價(jià)比的全功能智能手機(jī),該手機(jī)具備1 GHz ARM Cortex? A9處理器和高端圖形處理器,可支持豐富的身臨其境般的安卓用戶體驗(yàn)。

2013-04-15 標(biāo)簽:博通安卓Karbonn Mobiles 875

PowerVR 繪圖處理器助力全志四核A31S

全志科技(Allwinner)A31s 平臺可支持高分辨率屏幕和豐富的無線通訊選項(xiàng),專為呈現(xiàn)多樣化內(nèi)容所設(shè)計(jì)和優(yōu)化,從流媒體和閱讀電子書、到高畫質(zhì)游戲與社交媒體互動都可適用。Allwinner 選用 Imagination領(lǐng)先業(yè)界的 PowerVR 繪圖處理器開發(fā) A31s SoC,此技術(shù)讓 Allwinner 在如此競爭激烈的市場中脫穎而出。

2013-04-15 標(biāo)簽:全志PowerVRA31s 2023

聯(lián)發(fā)科:手機(jī)芯片 將掀洗牌戰(zhàn)

聯(lián)發(fā)科(2454)中國區(qū)總經(jīng)理呂向正出席中國電子信息博覽會時表示,相較于高通,聯(lián)發(fā)科在專利處于劣勢,但卻更了解中國用戶需求,使得聯(lián)發(fā)科手機(jī)晶片更易實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),滿足高速發(fā)展的智慧型手機(jī)市場需求,為其優(yōu)勢之一。野村證券昨日更看好中國智慧型手機(jī)需求提升,點(diǎn)名看好聯(lián)發(fā)科等5檔個股。

2013-04-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 804

微型芯片:開啟數(shù)碼制造的技術(shù)革命

在施樂公司(Xerox)的帕洛阿爾托研究中心(Palo Alto Research Center,簡稱PARC)展示的這項(xiàng)技術(shù),是一種新型電子產(chǎn)品制造系統(tǒng)的一部分。該系統(tǒng)借鑒了施樂公司在上世紀(jì)70年代的發(fā)明:激光打印機(jī)。這項(xiàng)技術(shù)一旦完善,就可以成就一個桌面制造廠,為各種的電子設(shè)備“打印”電路,這些設(shè)備包括有彈性的智能手機(jī),即使你坐在上面也不會破;還有新型機(jī)器手的柔軟、敏感皮膚;以及具備智能感應(yīng)功能的醫(yī)用繃帶,能收集你的健康數(shù)據(jù),用后即可丟棄。

2013-04-14 標(biāo)簽:硅芯片微型芯片 1657

英蓓特啟用全新網(wǎng)站為嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師提供服務(wù)

全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)板及開發(fā)工具供應(yīng)商英蓓特公司(e絡(luò)盟及全球電子元件分銷商Premier Farnell集團(tuán)旗下子公司)日前宣布推出全新的全球網(wǎng)站。新網(wǎng)站不僅具有一個全新界面,更具備一系列增強(qiáng)性能。

2013-04-12 標(biāo)簽:e絡(luò)盟英蓓特 1001

擁抱移動互聯(lián)時代,首屆中國電子信息博覽會拉開帷幕

2013年4月10日,第一屆中國電子信息博覽會在深圳會展中心隆重召開,這次博覽會以“加快新一代信息技術(shù)發(fā)展,促進(jìn)發(fā)展方式轉(zhuǎn)變”為主題,是亞洲規(guī)模最大的一次綜合性電子展,總體展出面積超過十萬平方米,有1200余家企業(yè)為這次博覽會帶來了新的技術(shù)和產(chǎn)品,物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、、4G和移動互聯(lián)網(wǎng)等成為整個展會的重頭戲。工業(yè)和信息化部副部長楊學(xué)山和深圳市市長許勤等領(lǐng)導(dǎo)人參加了開幕式,并發(fā)表了開幕致辭。

2013-04-11 標(biāo)簽:4G物聯(lián)網(wǎng)移動互聯(lián)網(wǎng)電子信息博覽會 1653

3D IC散熱遭遇瓶頸 美國國防開發(fā)新型芯片制冷技術(shù)

喬治亞理工學(xué)院的研究人員正在開發(fā)三維芯片(3D IC)制冷技術(shù),比當(dāng)前制冷系統(tǒng)的散熱能力提高10倍。

2013-04-10 標(biāo)簽:集成電路3dic 1891

全新多來源協(xié)議(MSA)推進(jìn)400Gbps銅質(zhì)電纜和光纖接發(fā)...

全球五家領(lǐng)先企業(yè)計(jì)劃達(dá)成一項(xiàng)多來源協(xié)議(multi-source agreement, MSA),創(chuàng)建CDFP (400 Gbps form-factor pluggable)行業(yè)聯(lián)盟,定義收發(fā)器模塊/插頭機(jī)械外形尺寸和主板電氣邊緣連接器和外殼。

2013-04-09 標(biāo)簽:光纖接發(fā)器銅質(zhì)電纜 1020

飛兆半導(dǎo)體在與Power Integrations訴訟上訴中...

美國聯(lián)邦巡回上訴法院 (United States Court of Appeals for Federal Circuit)認(rèn)可了飛兆半導(dǎo)體公司的許多核心論據(jù),否決了地方法院關(guān)于飛兆半導(dǎo)體有意侵犯Power Integrations公司專利的調(diào)查結(jié)果,并且針對Power Integrations專利權(quán)利要求書上的 內(nèi)容撤銷了地方法院的裁決。

2013-04-08 標(biāo)簽:飛兆半導(dǎo)體 1010

NVIDIA Tegra4系列采用Aptina公司AR083...

Aptina宣布,該公司采用MobileHDR技術(shù)的AR0833移動成像傳感器被NVIDIA選中,用于為后者NVIDIA Tegra? 4系列中的NVIDIA? Chimera?計(jì)算拍照架構(gòu)(Computational Photography Architecture)提供支持。NVIDIA Tegra? 4系列包括全球速度最快的移動處理器Tegra 4以及首款綜合的Tegra LTE處理器—全新的Tegra 4i。

2013-04-08 標(biāo)簽:傳感器NVIDIAAptinaAR0833 2015

14納米工藝節(jié)點(diǎn)會給設(shè)計(jì)帶來哪些挑戰(zhàn)?

據(jù)國際物理系統(tǒng)研討會(ISPD)上專家表示:實(shí)現(xiàn)14納米芯片生產(chǎn)可能會比原先想象的更困難;14納米節(jié)點(diǎn)給設(shè)計(jì)師帶來了許多挑戰(zhàn)。這些困難和挑戰(zhàn)何在?詳見本文...

2013-04-08 標(biāo)簽:3DFinFETEUV14nm 4115

臺積電本月將安裝20nm制造設(shè)備,2014年量產(chǎn)

臺積電的20nm芯片生產(chǎn)設(shè)施或?qū)⑴c本月20日開始安裝,有可能在今年第2季度末期拿出20nm SoC產(chǎn)品樣品,正常情況下將在2014年進(jìn)入量產(chǎn)。

2013-04-07 標(biāo)簽:臺積電SoC20nm 1287

智能手機(jī)散熱更快有解 中國純石墨烯粉末產(chǎn)品誕生

貴州新碳高科有限責(zé)任公司日前宣布成功研制生產(chǎn)出柔性石墨烯散熱薄膜,能幫助現(xiàn)有筆記本電腦、智能手機(jī)、LED顯示屏等大大提高散熱性能。這一產(chǎn)品也被認(rèn)為是中國首個純石墨烯粉末產(chǎn)品,為石墨烯應(yīng)用實(shí)現(xiàn)規(guī)?;逃锰峁┛赡堋?/p>

2013-04-06 標(biāo)簽:智能手機(jī)平板電腦散熱石墨烯 2489

安森美半導(dǎo)體以領(lǐng)先產(chǎn)品、方案和技術(shù)配合半導(dǎo)體市場發(fā)展趨勢

從全球宏觀經(jīng)濟(jì)對半導(dǎo)體行業(yè)的影響及行業(yè)預(yù)測來看,過去兩年半導(dǎo)體出貨量連續(xù)低于系統(tǒng)要求;分析公司的預(yù)測表明,2013年半導(dǎo)體的增長動力主要來自于全球GDP增長、代理商/OEM庫存重新補(bǔ)貨,以及汽車、智能手機(jī)/平板電腦及中國/美國房地產(chǎn)市場的復(fù)蘇。為此,安森美半導(dǎo)體積極因應(yīng)最新市場趨勢,提供陣容更加廣博的高能效半導(dǎo)體方案,幫助世界各地的客戶應(yīng)對獨(dú)特的設(shè)計(jì)創(chuàng)新挑戰(zhàn)。

2013-04-03 標(biāo)簽:通信安森美半導(dǎo)體 1071

分銷商面臨轉(zhuǎn)型:3D并不是電視的專利

分銷商分銷產(chǎn)品,這是一個眾所周知的常識。然而通過過去五年的發(fā)展,高端服務(wù)電子元件分銷行業(yè)已發(fā)生了改變,其經(jīng)營模式與服務(wù)水平變得更具相關(guān)性、競爭力及吸引力。具體而言,“相關(guān)性”是指與更短的研發(fā)周期及更快的技術(shù)進(jìn)步保持同步,而全球經(jīng)濟(jì)“競爭力”已經(jīng)超越了地理位置及傳統(tǒng)忠誠度的籬蕃,“吸引力”則是指分銷商可以為工程師提供更多增值服務(wù)。

2013-04-02 標(biāo)簽:分銷商e絡(luò)盟 843

NI中國榮登“2012大中華區(qū)最佳職場”榜單

卓越職場研究所(Great Place to Work? Institute)在上海浦東香格里拉酒店舉辦了大中華區(qū) “最佳職場”(Best Companies to Work For?)榜單頒獎典禮,美國國家儀器公司(National Instruments, 簡稱 NI)榮登“2012大中華區(qū)最佳職場”榜單。

2013-04-01 標(biāo)簽:NI公司 961

2012年全球半導(dǎo)體TOP25 高通同比增長34%

市場研究機(jī)構(gòu) IC Insights 公布最新的 2012年全球前二十五大半導(dǎo)體(包括光電元件、感測器與離散元件)供應(yīng)商排行榜,其中 Globalfoundries 與高通(Qualcomm)的銷售業(yè)績分別較前一年成長31%與34%,表現(xiàn)最佳;而高通則是擠進(jìn)了全球前五大。

2013-04-01 標(biāo)簽:高通英特爾三星電子格羅方德 1645

效仿華為海思 聯(lián)想大舉進(jìn)軍芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)

作為中國市場第二大智能手機(jī)廠商,聯(lián)想正在進(jìn)軍芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù),專注于智能手機(jī)和平板電腦的芯片設(shè)計(jì)。聯(lián)想或許希望憑借這一舉措掌握在智能手機(jī)和平板電腦市場命運(yùn),其芯片業(yè)務(wù)定位將類似華為海思。

2013-04-01 標(biāo)簽:聯(lián)想華為芯片設(shè)計(jì)海思 2208

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