工業(yè)自動(dòng)化關(guān)鍵：機(jī)械手臂多軸化趨勢(shì)顯現(xiàn)

在機(jī)器人產(chǎn)業(yè)中，常見到的機(jī)器人種類包括Delta robot，以及工業(yè)產(chǎn)在線的機(jī)器手臂。若著眼的是工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)，則機(jī)器手臂就是目前重所注目的焦點(diǎn)了。

2013-03-30 標(biāo)簽：工業(yè)自動(dòng)化機(jī)械手臂 4256

深圳IT制造業(yè)“晴轉(zhuǎn)陰” 大企業(yè)裁員潮來襲

一邊是大型企業(yè)在忍受著虧損的煎熬，甚至不得不靠縮減人工降低成本，另一邊不具備任何資源和資金優(yōu)勢(shì)的中小型企業(yè)卻在夾縫中覓得一線生機(jī)。

2013-03-30 標(biāo)簽：富士康IT制造 1109

三星蘋果終將一刀兩斷 芯片制造大戰(zhàn)拉開序幕

　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，建造一家芯片制造工廠需要花費(fèi)20億至50億美元。更難的是，為了讓業(yè)務(wù)盈利，你還需要數(shù)家類似的制造工廠，并且要確保源源不斷的訂單。數(shù)年前，三星大膽涉足這項(xiàng)高風(fēng)險(xiǎn)業(yè)務(wù)。如今，三星芯片制造工廠已經(jīng)可以為各種計(jì)算設(shè)備生產(chǎn)內(nèi)存芯片。三星還上馬更為復(fù)雜的制造工藝，進(jìn)而生產(chǎn)用 于智能手機(jī)、PC等設(shè)備的計(jì)算芯片。三星將與行業(yè)巨頭英特爾、臺(tái)積電和GlobalFoundries直接競(jìng)爭(zhēng)，一場(chǎng)全球芯片制造大戰(zhàn)已經(jīng)拉開序幕。

2013-03-30 標(biāo)簽：芯片三星電子蘋果 1024

全球前25大半導(dǎo)體供應(yīng)商排名，臺(tái)積電位居第三

2013-03-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科英特爾半導(dǎo)體三星電子臺(tái)積電 5268

瑞發(fā)科半導(dǎo)體多款USB3.0-SATA橋接控制器芯片榮獲US...

天津瑞發(fā)科半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（Norelsys）今天宣布，其USB3.0-SATA橋接控制器芯片NS1066/NS1066X和NS1068/NS1068X已取得 USB-IF （USB Implementers Forum） SuperSpeed USB產(chǎn)品認(rèn)證

2013-03-28 標(biāo)簽：SATAUSB控制器芯片瑞發(fā)科半導(dǎo)體 5462

Marvell ARMADA 1500助力ZeroDeskt...

美滿電子科技（Marvell，NASDAQ： MRVL）今日宣布，面向公眾云和私有云計(jì)算的新一代個(gè)人云操作系統(tǒng)解決方案開發(fā)商ZeroDesktop選擇屢獲殊榮的ARMADA? 1500系列SoC平臺(tái)裝備其新推出的新概念家用安卓PC——MiiPC?

2013-03-28 標(biāo)簽：MarvellMiiPC 1617

16nm/14nm FinFET技術(shù):開創(chuàng)電子業(yè)界全新紀(jì)元

2013-03-28 標(biāo)簽：EDAFinFET 3073

ICT產(chǎn)業(yè)發(fā)展的十大趨勢(shì)：一切從2013年CES出發(fā)

013年的CES，工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心（IEK）組長(zhǎng)紀(jì)昭吟、分析師陳右怡、分析師彭茂榮三人前往觀展，并舉辦「聚焦CES 2013暨ICT 10大關(guān)鍵議題研討會(huì)」，分享第一手信息與趨勢(shì)觀察。

2013-03-28 標(biāo)簽：高清電視3dic大數(shù)據(jù) 2794

卡位10納米制程 臺(tái)積電、漢辰積極部署搶商機(jī)

臺(tái)積電與漢辰皆已針對(duì)未來可望取代硅的鍺和三五族元素，分別投入發(fā)展新的晶圓制程，以及離子布植（Ion Implant）設(shè)備，期能在下一個(gè)半導(dǎo)體世代中，繼續(xù)站穩(wěn)市場(chǎng)。

2013-03-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電10納米漢辰 1128

Vishay榮獲WKK 2012最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)

日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，Vishay香港有限公司榮獲WKK Technology Limited（以下簡(jiǎn)稱WKK）的2012最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)。WKK公司是領(lǐng)先的電子制造服務(wù)（EMS）提供商，也是在香港證券交易所公開上市的王氏港建國(guó)際（集團(tuán)）有限公司的子公司。

2013-03-27 標(biāo)簽：Vishay 1592

恩智浦汽車門禁系統(tǒng)方案獲“2012年度創(chuàng)新汽車半導(dǎo)體技術(shù)供應(yīng)...

恩智浦憑借NCF2960汽車無鑰匙門禁系統(tǒng)整合型芯片解決方案，榮獲《汽車制造業(yè)》雜志所頒發(fā)的“2012年度創(chuàng)新汽車半導(dǎo)體技術(shù)供應(yīng)商獎(jiǎng)”殊榮。恩智浦大中華區(qū)汽車電子產(chǎn)品應(yīng)用總監(jiān)呂浩先生代表恩智浦汽車事業(yè)部參加頒獎(jiǎng)典禮并接受嘉獎(jiǎng)。

2013-03-27 標(biāo)簽：恩智浦汽車門禁NCF2960 1333

ALTIS與IBM達(dá)成代工協(xié)議 成為SOI技術(shù)長(zhǎng)期合作伙伴

半導(dǎo)體晶圓代工廠ALTIS宣布與IBM微電子最終達(dá)成代工協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議的條款，ALTIS將成為IBM180nm SOI技術(shù)的代工伙伴

2013-03-26 標(biāo)簽：IBMSOI技術(shù) 1445

Imagination公司與臺(tái)積公司強(qiáng)化技術(shù)合作關(guān)系

臺(tái)積公司與專精多媒體、處理器、通訊及云端技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商Imagination Technologies公司今（25）日共同宣布展開下一階段的技術(shù)合作。

2013-03-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電Imagination 763

移動(dòng)產(chǎn)品換代加速 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走向資本/技術(shù)集中化

目前全世界前十大半導(dǎo)體元件供應(yīng)商（不含晶圓代工）中，有四家是記憶體整合元件制造（IDM），四家為邏輯或是類比整合元件制造商（IDM）（英特爾、德州儀器、瑞薩電子、意法半導(dǎo)體），兩家則是無晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司（高通、博通）。

2013-03-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)移動(dòng)終端 1162

博通擴(kuò)大C-DOCSIS在中國(guó)ODM/OEM廠商和有線電視運(yùn)...

全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，中國(guó)兩大設(shè)備制造商數(shù)碼視訊和中興已采用博通的C-DOCSIS EoC技術(shù)設(shè)計(jì)支持中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)、電視網(wǎng)和電信網(wǎng)三網(wǎng)融合的產(chǎn)品。

2013-03-25 標(biāo)簽：有線電視博通C-DOCSIS 1593

IMCL選擇博通的高集成度機(jī)頂盒芯片，用于有線電視數(shù)字化

全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，印度最大的多系統(tǒng)有線電視運(yùn)營(yíng)商之一IMCL，已選擇博通的全集成的系統(tǒng)級(jí)芯片。

2013-03-25 標(biāo)簽：有線電視博通IMCL 1179

前AMD CEO：應(yīng)將英特爾分為三個(gè)公司 以獲更大成功

前AMD首席執(zhí)行官Hector Ruiz表示，無論誰成為英特爾的繼任者，他都建議將英特爾的分為三個(gè)公司以獲得更大的成功。

2013-03-23 標(biāo)簽：AMD英特爾 969

新技術(shù)成催化劑，覆晶封裝再上新臺(tái)階

來自法國(guó)的市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Yole Developpement 發(fā)布最新覆晶封裝（Flip Chip）市場(chǎng)及技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告，更新了覆晶封裝市場(chǎng)的最新商業(yè)動(dòng)態(tài)，其中包括TIM、底部填充膠（underfills）、基板（substrates）及覆晶封裝焊接器（Flip-Chip bonders）之資訊；該報(bào)告更新了對(duì)該市場(chǎng)2010~2018年的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)、詳細(xì)的技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖，以及從細(xì)節(jié)到總體性的方法途徑，并探討了針對(duì) 3DIC 與2.5D IC制程應(yīng)用的微凸塊（micro bumping）封裝技術(shù)。

2013-03-21 標(biāo)簽：封裝技術(shù)覆晶封裝 2110

英特爾落??？蘋果A7處理器有望今夏在臺(tái)積電投產(chǎn)

臺(tái)積電公司（TSMC）據(jù)傳將在今年三月投產(chǎn)采用20納米 CMOS 制程的蘋果 A7 處理器，預(yù)計(jì)今年夏天即可開始試產(chǎn)芯片，以期在2014年初實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

2013-03-21 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電蘋果A7處理器 1388

2013慕尼黑上海電子展開幕：眾廠商演繹電子盛宴

2013年3月19-21日，慕尼黑上海電子展在上海新國(guó)際博覽中心E1，E2，E3，E4館如期舉辦，電子發(fā)燒友網(wǎng)作為參展商也參加了此次電子行業(yè)的盛宴，現(xiàn)在就隨電子發(fā)燒友小編一起來領(lǐng)略下慕尼黑電子展的盛況吧。

2013-03-20 標(biāo)簽：上海電子展富士通半導(dǎo)體羅姆半導(dǎo)體慕尼黑電子展 5283