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電子發(fā)燒友網(wǎng) > 制造/封裝 > 業(yè)界新聞

三星滅臺計(jì)劃解密:先殺DRAM/面板 再攻鴻海/臺積電

2012年,是臺灣電子業(yè)最辛苦的一年,不僅出現(xiàn)DRAM、面板、LED等大幅虧損的慘業(yè),甚至連臺灣最驕傲的手機(jī)品牌宏達(dá)電,也都受到嚴(yán)重打擊,而禍?zhǔn)拙褪侨恰?/p>

2013-03-20 標(biāo)簽:DRAM三星電子臺積電液晶面板鴻海 2582

安森美獲AI雜志頒發(fā)的“2012創(chuàng)新汽車半導(dǎo)體技術(shù)供應(yīng)商”獎(jiǎng)

安森美憑借用于汽車前照燈應(yīng)用的NCV78663電源鎮(zhèn)流器及雙LED驅(qū)動(dòng)器榮獲“2012創(chuàng)新半導(dǎo)體技術(shù)供應(yīng)商”獎(jiǎng)。這富有聲望的獎(jiǎng)項(xiàng)由AI《汽車制造業(yè)》雜志頒發(fā),旨在表彰為汽車技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展發(fā)揮重要作用的汽車電子相關(guān)技術(shù),包括半導(dǎo)體、傳感器和連接器等技術(shù)及其重點(diǎn)供貨商。

2013-03-20 標(biāo)簽:LED驅(qū)動(dòng)器安森美半導(dǎo)體 996

燙手山芋無人敢接 ST-Ericsson公司拆分細(xì)節(jié)

愛立信(NASDAQ:ERIC)與意法半導(dǎo)體(NYSE:STM)宣布,雙方對合資企業(yè)ST-Ericsson的未來方向達(dá)成協(xié)議。根據(jù)2012年12月兩家母公司所公布的戰(zhàn)略計(jì)劃,雙方一直在為合資企業(yè)尋找一個(gè)戰(zhàn)略性解決方案。

2013-03-20 標(biāo)簽:意法半導(dǎo)體愛立信ST-Ericsson 1469

DAS Environmental Expert致力于通過高...

DAS集團(tuán)在2013年舉行的中國半導(dǎo)體技術(shù)大會 (SEMICON China) 上展出針對可持續(xù)、安全和清潔的高科技生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)。STYRAX等聯(lián)合開發(fā)項(xiàng)目能幫助中國制造企業(yè)在提高效率的同時(shí)盡可能地減少碳足跡。

2013-03-19 標(biāo)簽:太陽能低碳工業(yè)DAS芯片制造清潔 3345

iOnRoad在第三屆高通風(fēng)險(xiǎn)投資QPrize商業(yè)計(jì)劃大賽中...

美國高通公司(NASDAQ:QCOM)今天通過其風(fēng)險(xiǎn)投資部門Qualcomm Ventures在美國加利福尼亞州Napa舉行的活動(dòng)上,宣布了其全球風(fēng)險(xiǎn)投資大賽——第三屆Qprize商業(yè)計(jì)劃大賽的獲勝者。以色列公司iOnRoad在與來自北美 、東歐、西歐 、巴西、中國、韓國和印度賽區(qū)的其他七支優(yōu)勝代表隊(duì)的激烈競爭中脫穎而出,一舉奪魁。

2013-03-18 標(biāo)簽:高通iOnRoad 851

解構(gòu)智能終端發(fā)展的新標(biāo)準(zhǔn):為什么是28納米

國內(nèi)芯片市場,過去長時(shí)間當(dāng)中我們也只是一直看國際廠商獨(dú)霸舞臺,以性價(jià)比和完善功能著稱的國產(chǎn)平板電腦市場主推40nm制程已經(jīng)有相當(dāng)長的時(shí)間,那么接下來,我們是否要迎接28nm制程的來臨,這是不是智能終端的發(fā)展趨勢呢。

2013-03-18 標(biāo)簽:SOC智能設(shè)備 997

英特爾強(qiáng)勢殺入芯片代工,臺積電成最大障礙

國外媒體今天撰文稱,雖然英特爾多年以來主要為自己生產(chǎn)芯片,但隨著PC需求低迷,該公司也不得不通過發(fā)展代工業(yè)務(wù)為過剩的產(chǎn)能尋找出口。不過,在與芯片代工行業(yè)的傳統(tǒng)巨頭臺積電爭奪訂單的過程中,該公司卻存在諸多劣勢。

2013-03-17 標(biāo)簽:臺積電芯片代工英特?zé)?/a> 1312

恩智浦兩套方案獲得“2013中國年度電子成就獎(jiǎng)”

恩智浦半導(dǎo)體業(yè)界首款Doherty架構(gòu)超寬帶射頻解決方案和雙通道Power-SO8 MOSFET方案,近日分別榮獲業(yè)界殊榮,摘得由環(huán)球資源(Global Sources)旗下《電子工程專輯》于今年3月1日頒發(fā)的 “2013中國年度最佳射頻/無線產(chǎn)品獎(jiǎng)”和“2013中國年度最佳功率器件/電壓轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品獎(jiǎng)”。

2013-03-15 標(biāo)簽:射頻恩智浦 690

Vishay的電阻陣列獲得Design News 2012 ...

日前,Vishay宣布其PRAHT系列高精度薄膜SMD環(huán)繞片式電阻陣列獲得電子和測試類模擬 / 電源管理 / 控制的2012 Design News 金老鼠夾子獎(jiǎng)。Vishay Sfernice PRAHT電阻適用于高溫鉆井和航空應(yīng)用,是市場上首款既能夠在+215℃高溫下工作,又能夠在最高230℃溫度下儲存的產(chǎn)品。

2013-03-15 標(biāo)簽:電阻Vishay 1235

臺積電逆襲三星終上位 蘋果處理器訂單快到手!?

業(yè)界也盛傳,蘋果的28奈米A6X晶片,已經(jīng)在本季由臺積電開始試產(chǎn),未來很有可能將訂單交到臺積電手上。

2013-03-15 標(biāo)簽:三星電子臺積電 1051

半導(dǎo)體科技突破關(guān)鍵?替代材料助力10nm制程

半導(dǎo)體大廠已相繼投入研發(fā)更穩(wěn)定、高效率的替代材料。其中,鍺(Ge)和三五族(III-V)元素可有效改善電晶體通道的電子遷移率,提升芯片效能與省電效益,已被視為產(chǎn)業(yè)明日之星。

2013-03-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體摩爾定律10nm 1652

新思實(shí)體驗(yàn)證方案獲聯(lián)電28奈米制程采用

新思科技(Synopsys)日前宣布,晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC,聯(lián)電)才用新思科技 IC Validator 實(shí)體驗(yàn)證(physical verification)解決方案,于其28奈米制程節(jié)點(diǎn)之微影(lithography)熱點(diǎn)(hot-spot)檢核。

2013-03-15 標(biāo)簽:聯(lián)電28納米新思科技 1110

FinFET技術(shù)大規(guī)模應(yīng)用水到渠成?沒那么簡單

那么20納米的平面型晶體管還有市場價(jià)值么?這是一個(gè)很好的問題,就在此時(shí),在2013年初,20nm的平面型晶體管技術(shù)將會全面投入生產(chǎn)而16納米/14納米 FinFET器件的量產(chǎn)還需要一到兩年,并且還有許多關(guān)于FinFET器件的成本和收益的未知變數(shù)。但是隨著時(shí)間的推移,特別是伴隨著下一代移動(dòng)消費(fèi)電子設(shè)備發(fā)展,我們有理由更加期待FinFET技術(shù)。

2013-03-15 標(biāo)簽:FinFET3D晶體管 2776

Microchip 成功攬獲多項(xiàng)權(quán)威媒體大獎(jiǎng)

全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)憑借業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的創(chuàng)新產(chǎn)品和卓越技術(shù),成功攬獲了多項(xiàng)權(quán)威媒體大獎(jiǎng).

2013-03-14 標(biāo)簽:Microchip 757

TriQuint榮獲2013年度中國電子成就獎(jiǎng)

技術(shù)創(chuàng)新的射頻解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商TriQuint半導(dǎo)體公司(納斯達(dá)克代碼:TQNT),其榮獲環(huán)球資源頒發(fā)的2013年度電子成就獎(jiǎng) (China ACE Awards) 之“年度最佳現(xiàn)場應(yīng)用支持獎(jiǎng)”。這個(gè)享有盛譽(yù)的獎(jiǎng)項(xiàng)充分肯定了TriQuint公司卓越的技術(shù)支持和服務(wù)的長期承諾。

2013-03-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體TriQuint 1778

富士通半導(dǎo)體將攜六大系列新產(chǎn)品亮相2013慕尼黑上海電子展

富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布出席在中國上海舉行的“第十二屆慕尼黑上海電子展。富士通半導(dǎo)體將展出其微控制器(包括FM系列和最新8FX系列)、汽車電子、存儲器產(chǎn)品、模擬產(chǎn)品、無線通信方案以及家庭影音產(chǎn)品六大系列,共計(jì)12余種新產(chǎn)品以及數(shù)十種Demo。

2013-03-13 標(biāo)簽:富士通半導(dǎo)體慕尼黑電子展 1506

意法半導(dǎo)體28nm FD-SOI技術(shù)平臺又獲階段性成功

意法半導(dǎo)體宣布,其28納米FD-SOI技術(shù)平臺在測試中取得又一項(xiàng)重大階段性成功:其應(yīng)用處理器引擎芯片工作頻率達(dá)到3GHz,在指定的工作頻率下新產(chǎn)品能效高于其它現(xiàn)有技術(shù)。

2013-03-13 標(biāo)簽:CMOSSoC意法半導(dǎo)體FD-SOI28nm 1940

邁開3D IC量產(chǎn)腳步 半導(dǎo)體廠猛攻覆晶封裝

半導(dǎo)體設(shè)備、封測廠今年將擴(kuò)大高階覆晶封裝(Flip Chip)研發(fā)支出。隨著半導(dǎo)體開始邁入3D IC架構(gòu),晶片封裝技術(shù)也面臨重大挑戰(zhàn),因此一線半導(dǎo)體設(shè)備廠、封測業(yè)者皆積極布局高階覆晶封裝

2013-03-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體3dic覆晶封裝 1674

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起 全球半導(dǎo)體消費(fèi)市場唯看中國

中國內(nèi)地的半導(dǎo)體消費(fèi)市場和產(chǎn)業(yè)增長速度是全球的10倍多。第三方數(shù)據(jù)顯示,2010年到2011年中國的半導(dǎo)體消費(fèi)市場總額從1320億美元增長到1512億美元,增幅為14.6%;

2013-03-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 1838

設(shè)備與晶圓再生廠辛耘上市 半導(dǎo)體族群添新成員

半導(dǎo)體行業(yè)再添生力軍,半導(dǎo)體設(shè)備代理及制造廠商辛耘企業(yè)(3583)今天以承銷價(jià)36元掛牌上市,主辦券商國泰綜合證券表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望佳,在半導(dǎo)體設(shè)備股多頭氣勢強(qiáng)盛下,辛耘企業(yè)掛牌後蜜月行情備受市場期待。

2013-03-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓再生辛耘 2219

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