英飛凌推出高度集成的MOTIX?電機控制器和三相柵極驅(qū)動器

英飛凌推出高度集成的MOTIX?電機控制器和三相柵極驅(qū)動器 ? 【2022年7月6日，德國慕尼黑訊】憑借其眾多優(yōu)點，三相無刷直流（BLDC）電機正在成為設(shè)計現(xiàn)代化電池供電型電機產(chǎn)品的首要選擇。然而，為了讓產(chǎn)品符合人體工學(xué)設(shè)計并延長電池的使用壽命，需要縮小產(chǎn)品的尺寸并減輕重量，這給產(chǎn)品設(shè)計帶來了巨大挑戰(zhàn)。為了幫助設(shè)計師滿足終端市場的需求，英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出了完全可編程的電機控制器MOTIX? IMD700A和IMD701A。它們

2022-07-06 標簽：英飛凌電機控制三相柵極驅(qū)動器 2418

euv光刻機可以干什么 光刻工藝原理

光刻機是芯片制造的核心設(shè)備之一。目前世界上最先進的光刻機是荷蘭ASML的EUV光刻機。

2022-07-06 標簽：光刻機EUV光刻機 8558

三星可生產(chǎn)euv光刻機嗎 euv光刻機每小時產(chǎn)能

隨著芯片制程工藝的更新迭代，芯片已進入納米時代，指甲蓋大小的芯片上集成的晶體管數(shù)量高達百億。然而芯片制造最大的困難是光刻機。

2022-07-05 標簽：光刻機三星 6689

euv光刻機三大核心技術(shù) 哪些公司有euv光刻機

中國芯的進步那是有目共睹，我國在光刻機，特別是在EUV光刻機方面，更是不斷尋求填補空白的途徑。

2022-07-05 標簽：光刻機EUV 18834

摩爾定律現(xiàn)在還適用嗎 2nm芯片有多強

摩爾定律是英特爾創(chuàng)始人之一戈登?摩爾的經(jīng)驗之談，他的其核心內(nèi)容為：集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每經(jīng)過18個月便會增加一倍。

2022-07-04 標簽：摩爾定律晶體管2nm 5527

2nm、3nm制程什么意思

nm指的是納米，2nm、3nm就是2納米和3納米，而建2nm及3nm廠指的就是建造一座制造2納米芯片和3納米芯片的工廠！

2022-07-01 標簽：3nm2nm 33591

C3輪！基本半導(dǎo)體獲粵科金融、初芯基金聯(lián)合投資

2022年7月1日，深圳基本半導(dǎo)體有限公司宣布完成C3輪融資，由粵科金融和初芯基金聯(lián)合投資。 ? ?據(jù)悉，廣東省粵科金融集團有限公司是廣東省人民政府授權(quán)經(jīng)營的國有企業(yè)，是國內(nèi)最早成立的創(chuàng)投機構(gòu)之一，也是國內(nèi)首家省級科技金融集團、全省唯一的省級綜合性科技金融平臺，成立以來一直致力為廣東科技創(chuàng)新提供綜合金融服務(wù)。截至2021年底，粵科金融集團自主及參股管理基金109支，基金總規(guī)模464.5億元。集團累計為2000多家科技企業(yè)提供投融資服務(wù)

2022-07-01 標簽：半導(dǎo)體智能制造 1146

三星3nm芯片量產(chǎn) 2nm芯片還遠嗎

三星3nm芯片量產(chǎn) 2nm芯片還遠嗎 全球第一款正式量產(chǎn)的3nm芯片即將出自三星半導(dǎo)體了，根據(jù)三星半導(dǎo)體官方的宣布，4D（GAA）架構(gòu)制程技術(shù)芯片正式開始生產(chǎn)。 4D（GAA）架構(gòu)制程是3D（FinFET）的進階，4D（GAA）技術(shù)被認為是“下一代”的晶體管技術(shù)。根據(jù)三星的數(shù)據(jù)，相較三星5納米（nm）而言，優(yōu)化的3納米（nm）工藝，性能提高23%，功耗降低45%，芯片面積減少16%。 另外，每一個新工藝新制程的成本和良品率，都是影響新工藝新制程是否能夠大范圍普及的重

2022-06-30 標簽：3nm2nmGAA三星 2224

技術(shù)干貨 | 基于晶華微SD80P202便攜式打氣泵方案

?一、概述 ? 輪胎氣壓過高或過低都可能導(dǎo)致爆胎發(fā)生交通事故。胎壓過低時：輪胎磨損加劇，油耗增進！胎壓過高時：高速行駛急剎容易爆胎！便攜式打氣泵能讓您在戶外也能補充輪胎氣壓，減少意外發(fā)生。 ? 圖1. 便攜式打氣泵 ? 二、便攜式打氣泵的基本功能 1、具有四種模式選擇（汽車輪胎，摩托車輪胎，自行車輪胎，球類），每種模式均可按需調(diào)節(jié)預(yù)設(shè)打氣氣壓大??； 2、多種氣壓單位顯示（PSI，BAR，KPA，kg/cm2），更加清楚直觀氣壓變化； 3、打

2022-06-30 標簽：晶華微電子打氣泵 2182

三安集成砷化鎵代工平臺助力WiFi 6E推廣，加速新一代智能...

隨著WLAN技術(shù)的發(fā)展，室內(nèi)場景更傾向于依賴無線通信技術(shù)，2021年互聯(lián)網(wǎng)約有50%的數(shù)據(jù)流量采用WiFi接入（來源：思科網(wǎng)絡(luò)）。龐大的流量和接入需求推動著無線通信技術(shù)的發(fā)展，WiFi 6E標準開放了新的6GHz頻段，可以使用14個80MHz通道和7個額外的160MHz通道，搭載MU-MIMO技術(shù)，支持4K QAM調(diào)制以及OFDMA，實現(xiàn)了室內(nèi)大場景下的多點高頻高效數(shù)據(jù)傳輸，為4K/8K視頻流、大規(guī)模協(xié)同辦公、智能家居和低時延大型游戲等場景提供可能性。 ? 與需求擴張相對的，是國內(nèi)市場

2022-06-30 標簽：芯片WIFI網(wǎng)絡(luò)技術(shù)wifi6e 1727

2nm芯片有望破冰嗎 臺積電2nm芯片什么時候量產(chǎn)

2nm等先進芯片發(fā)展備受行業(yè)關(guān)注，2nm的角逐卻已經(jīng)進入白熱化階段，2nm芯片有望破冰嗎？

2022-06-30 標簽：芯片臺積電2nm 1652

中科院宣布2nm芯片是真的嗎

隨著硅基芯片逐漸逼近物理極限，摩爾定律迎來了瓶頸，現(xiàn)在全球已經(jīng)邁向了5nm時代，等到3nm、2nm芯片登場之后，半導(dǎo)體市場就必須要尋找新的發(fā)展方向。

2022-06-29 標簽：芯片中科院2nm 24417

Volta 探針頭快速提升WLCSP測試產(chǎn)能

現(xiàn)如今，隨著手機等電子產(chǎn)品尺寸不斷縮小，WLCSP封裝已成為移動IC炙手可熱的實際封裝解決方案。 芯片制造商需要解決方案來快速調(diào)試新產(chǎn)品，并迅速將芯片提升到量產(chǎn)階段 HVM（High Volume Manufacturing），同時實現(xiàn)較高的產(chǎn)品良率。 ? 為了跟上手機開發(fā)領(lǐng)域的快節(jié)奏，芯片供應(yīng)商必須盡可能以更低的成本，更短的時間并如期的地推出新的芯片。在此過程中，芯片供應(yīng)商必須克服各種測試帶來的挑戰(zhàn)，如期將WLCSP 器件快速提升到量產(chǎn)階段。 測試頭（Probe

2022-06-28 標簽：VoltageWLCSP封裝探針頭 1467

矽拓科技加入臺積公司開放創(chuàng)新平臺的設(shè)計中心聯(lián)盟（DCA）

矽拓科技加入臺積公司開放創(chuàng)新平臺的設(shè)計中心聯(lián)盟（DCA）...

2022-06-27 標簽：臺積矽拓科技 1117

智能制造示范者：海爾獲評世界智能大會十佳案例

2022-06-27 標簽：海爾數(shù)字化智能制造燈塔工廠 904

2nm戰(zhàn)爭打響　臺積電、三星激戰(zhàn)2nm

日美深化尖端芯片合作，旨在超越2nm技術(shù)，臺積電是 2 nm技術(shù)的領(lǐng)先開發(fā)者，而 IBM 也在 2021 年完成了原型。

2022-06-27 標簽：臺積電晶體管2nm三星 1032

2022年晶圓代工重心放置于十二英寸晶圓產(chǎn)能

TrendForce集邦咨詢調(diào)查，2021~2024年全球晶圓代工產(chǎn)能年復(fù)合成長率達11%，其中28nm產(chǎn)能在2024年將達到2022年的1.3倍，是成熟制程擴產(chǎn)最積極的制程節(jié)點，預(yù)期有更多特殊制程應(yīng)用將往28nm轉(zhuǎn)進。

2022-06-27 標簽：mcuIGBT晶圓代工eNVM 1690

8月18-20日，與“寧”相約！2022世界半導(dǎo)體大會，南京...

“世界芯，未來夢”。2022年8月18-20日，世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會將再度亮相南京國際博覽中心。 ? 基于過往三屆的成功舉辦，本屆大會將全面整合專場展覽、專業(yè)論壇、專題活動，包括1場800人規(guī)模的開幕式暨高峰論壇、1場創(chuàng)新峰會、20余場平行論壇和專項活動、1場20000㎡專業(yè)展覽以及1場云上大會，廣泛邀請業(yè)內(nèi)知名半導(dǎo)體企業(yè)，以及產(chǎn)業(yè)、學(xué)術(shù)、科研、投資界代表出席，呈現(xiàn)一場集行業(yè)交流、渠道聯(lián)動、資源聚合為一體的行業(yè)頂尖盛會

2022-06-22 標簽：世界半導(dǎo)體大會 1462

2nm芯片所用材料及對行業(yè)的影響

IBM的2nm設(shè)計特別沒有使用FinFET架構(gòu)。取而代之的是，創(chuàng)新者選擇了世界上第一個超薄納米片堆棧，這些納米片組合在一起產(chǎn)生了一個被稱為GAAFET的柵極。

2022-06-22 標簽：芯片2nm 1124

IPD芯片出貨量超10億顆，芯和半導(dǎo)體亮相IMS2022

2022年6月**日，中國上海訊——國內(nèi)EDA、IPD行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體于正在美國丹佛舉行的2022年IMS展會上宣布，其IPD芯片累計出貨量已首超10億顆。 芯和半導(dǎo)體在集成無源器件IPD 和系統(tǒng)級封裝SiP 設(shè)計領(lǐng)域積累了超過十年的開發(fā)經(jīng)驗和成功案例，結(jié)合虛擬IDM模式，構(gòu)建了芯和無源器件IPD平臺?；贗PD技術(shù)的一致性高、可集成性強、尺寸小、高度低、可靠性高、成本低、可定制化、性能優(yōu)越、引腳布局靈活性等優(yōu)勢，芯和無源器件IPD平臺提供了覆蓋濾波器

2022-06-21 標簽：IPD芯和半導(dǎo)體 2104