封裝測試專用設(shè)備生產(chǎn)商聯(lián)動科技登錄創(chuàng)業(yè)板
在半導(dǎo)體國產(chǎn)化的浪潮中涌現(xiàn)出很多優(yōu)質(zhì)企業(yè)， 佛山市聯(lián)動科技股份有限公司專注于半導(dǎo)體行業(yè)后道封裝測試領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)、激光打標(biāo)設(shè)備及其他機電一體化設(shè)備。 佛山市聯(lián)動科技股份有限公司在2019年度、2020年度及2021年度的營業(yè)收入分別約為1.48億元、2.02億元和3.44億元，扣非后歸屬于公司股東凈利潤分別約為3128.94萬元、5358.52萬元和1.25億元。 今日聯(lián)動科技登錄創(chuàng)業(yè)板，募集資金分別用于半導(dǎo)
長電科技繼續(xù)推進高密度SiP集成技術(shù)
基于目前行業(yè)發(fā)展趨勢，長電科技著力培育企業(yè)的長期可持續(xù)增長動力，不斷深化精益生產(chǎn)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化，聚焦高附加值應(yīng)用的市場和差異化競爭力的培育，穩(wěn)步推進高性能封測領(lǐng)域的技術(shù)開發(fā)和先進產(chǎn)能，提升企業(yè)盈利及抗風(fēng)險能力。今年上半年，公司實現(xiàn)了營收、凈利潤同比兩位數(shù)增長。
傳臺積電計劃關(guān)閉EUV光刻機來減少產(chǎn)能
一臺EUV光刻機工作一天大概需要耗電3萬度。如果關(guān)閉1臺EUV光刻機，一天就能省下3萬度電。臺灣目前工業(yè)用電價格約為2.45新臺幣（約合人民幣0.55元），也就是說一天能省個1.65萬元人民幣的電費。
芯耀輝國產(chǎn)先進工藝完整IP解決方案賦能產(chǎn)業(yè)數(shù)字化
集成電路芯片是數(shù)字經(jīng)濟的核心基石和關(guān)鍵要素，而集成電路芯片的基石是IP。如下圖所示，從市場價值來看，IP的全球市場規(guī)模約為60億美元，撬動著6000億美元的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷向前發(fā)展，而對于數(shù)字經(jīng)濟的發(fā)展推動作用更是呈萬倍增長的支撐性產(chǎn)業(yè)。
如何提升在芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域的戰(zhàn)略自主性？
半導(dǎo)體（Semiconductor）是指常溫下導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料，其產(chǎn)品主要分為集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器四類。
英特爾正開發(fā)工藝和封裝技術(shù)通往萬億晶體管時代
支持 UCIe 的還有云和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者 Google、Meta 和 Microsoft?？偣布s有 50 家公司加入了 UCIe 聯(lián)盟，以幫助構(gòu)建Chiplet生態(tài)系統(tǒng)，為不同供應(yīng)商在封裝中采用不同工藝技術(shù)設(shè)計和制造的 IP 的混合和匹配打開了大門。
2022-09-05 標(biāo)簽：晶體管數(shù)據(jù)中心RISC-V 1029
IC產(chǎn)業(yè)鏈中的陶瓷封裝工藝流程
陶瓷封裝在IC產(chǎn)業(yè)鏈中的主要應(yīng)用是為IC設(shè)計電路功能及其版圖驗證、設(shè)計方案優(yōu)選和可靠性分析提供快速的驗證服務(wù)。
中芯國際宣布在天津建設(shè)12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目
根據(jù)合作框架協(xié)議，中芯國際將在當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目，產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、汽車電子、消費電子、工業(yè)等領(lǐng)域。項目擬選址西青開發(fā)區(qū)賽達新興產(chǎn)業(yè)園內(nèi)。規(guī)劃建設(shè) 產(chǎn)能為10萬片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，可提供28納米~180納米不同技術(shù) 節(jié)點的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。
長電科技與客戶合作繼續(xù)推進高密度SiP集成技術(shù)
Chiplet通過把不同芯片的能力模塊化，利用新的設(shè)計、互聯(lián)、封裝等技術(shù)，在一個封裝的產(chǎn)品中使用來自不同技術(shù)、不同制程甚至不同工廠的芯片。高性能計算、人工智能、汽車電子、醫(yī)療、通信等市場上“火熱”的應(yīng)用場景中都有Chiplet高密度集成推動的解決方案。
日月光VIPack先進封裝平臺為客戶開辟從設(shè)計到生產(chǎn)的全新機...
2022世界半導(dǎo)體大會順利在南京舉行，日月光半導(dǎo)體、矽品與環(huán)旭電子融合多種展示方式為到訪觀眾呈現(xiàn)先進封裝與系統(tǒng)級封裝SiP在多個領(lǐng)域應(yīng)用的技術(shù)盛宴。
2022-08-23 標(biāo)簽：3D封裝日月光大數(shù)據(jù) 1000
京瓷分立式半導(dǎo)體SMD封裝產(chǎn)品EP/EC/NS系列更新 助力...
日前，京瓷分立式半導(dǎo)體SMD封裝產(chǎn)品EP/EC/NS系列全面更新，對應(yīng)的新系列名為MP/ME/MC系列，我們?yōu)榇蠹以敿毜刂v解了該系列產(chǎn)品特點。 本期，我們將和大家一起走近京瓷推出的新SBD MA系列產(chǎn)品，其貼裝面積減半（與京瓷已有產(chǎn)品相比），低熱阻化實現(xiàn)大電流，可減少元器件的數(shù)量，有助于所搭載的電子裝置小型化。 特點 小型大電流的實現(xiàn)： 用小型封裝搭載10A級別 低熱阻化： 通過背部設(shè)計的框架實現(xiàn)高散熱 減少元器件數(shù)量： 小型大電流和低熱阻化使減
2022世界半導(dǎo)體大會在南京順利召開！
2022年8月18日，“2022世界半導(dǎo)體大會（World Semiconductor Conference & Expo 2022）”在南京國際博覽會議中心順利召開。本屆大會廣邀國內(nèi)外著名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、學(xué)術(shù)、科研、投資、服務(wù)以及新聞界專家及代表，碰撞思想，建言獻策，為促進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)健康持續(xù)發(fā)展提供國際合作交流平臺，共同探討全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大勢。
2022-08-19 標(biāo)簽：臺積電世界半導(dǎo)體大會chiplet芯昇科技 1682
納微半導(dǎo)體宣布收購碳化硅行業(yè)先驅(qū)GeneSiC
納微半導(dǎo)體宣布收購碳化硅行業(yè)先驅(qū)GeneSiC...
2022-08-16 標(biāo)簽： 2843
長電科技攜先進的芯片成品制造技術(shù)亮相WSCE 2022
WSCE 2022 倒計時2天！ 2022世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會（WSCE 2022），將于8月18日-20日在南京國際博覽中心舉辦。 長電科技攜先進的芯片成品制造技術(shù) 和解決方案，亮相4號館C01展臺 我們將會圍繞SiP/WLP/XDFOI、汽車電子等前沿芯片成品制造科技，與各位朋友們共同探討集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，以及芯片成品制造在其中所起的重要作用。 在8月19日下午“首屆先進封裝創(chuàng)新技術(shù)論壇” 上，長電科技專家將做題為《新型高性價比的異構(gòu)集成技術(shù)平臺》
部分芯片價格“雪崩” 芯片制造成本下降？
部分芯片價格“雪崩” 芯片制造成本下降？ 日前，美國總統(tǒng)拜登正式簽署總額高達2800億美元的《芯片和科學(xué)法案》，其中527億美元將用于芯片部分補貼，增強美國本土半導(dǎo)體制造，并限制先進芯片工藝流向中國。美國芯片法案正式落地之后，國產(chǎn)芯片發(fā)展勢必會面臨更加嚴峻的局面，那么我國的芯片產(chǎn)業(yè)會怎么樣？影響是否會非常大，之前出現(xiàn)的消息說部分芯片價格“雪崩”是否因為美國芯片法案？ 此前有新聞報道稱部分芯片價格“雪崩”，有芯片的
與產(chǎn)業(yè)先鋒同行 先見制造未來 | 2022 ITES深圳工業(yè)...
8月15日，2022 ITES深圳國際工業(yè)制造技術(shù)及設(shè)備展覽會暨阿里巴巴1688工業(yè)采購節(jié)（簡稱：ITES深圳工業(yè)展）在深圳國際會展中心（寶安）耀然啟幕。作為中國超大型的工業(yè)展覽會之一，ITES深圳工業(yè)展肩負著裝備制造業(yè)“晴雨表”作用。本屆展會延續(xù)高質(zhì)量的行業(yè)創(chuàng)新成果展示與產(chǎn)業(yè)鏈上下游連接的平臺價值，以“高端機床設(shè)備×自動化技術(shù)應(yīng)用×精密零件加工”為核心展覽內(nèi)容。六大專題展聯(lián)動，垂直覆蓋“金屬切削機床、金屬成形機床、機器人及自動化設(shè)
2022-08-15 標(biāo)簽： 633
耐科裝備半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品被中止科創(chuàng)板上市
耐科裝備本次擬公開發(fā)行股份不超過2050萬股，募集4.12億元資金，用于半導(dǎo)體封裝裝備新建項目以及WLCSP先進封裝技術(shù)研發(fā)等。
2022-08-12 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)半導(dǎo)體封裝耐科裝備 1013
天津印發(fā)智能制造專項資金項目管理暫行辦法
天津市智能制造專項資金項目管理暫行辦法? 第一章??總則? 第一條??為深入貫徹市委、市政府關(guān)于大力發(fā)展智能科技產(chǎn)業(yè)的實施意見，落實《天津市人民政府辦公廳印發(fā)天津市關(guān)于進一步支持發(fā)展智能制造政策措施的通知》（津政辦規(guī)〔2020〕16號），規(guī)范智能制造專項資金項目管理，根據(jù)《天津市社會信用條例》、《天津市人民政府辦公廳關(guān)于轉(zhuǎn)發(fā)市財政局擬定的天津市市級財政專項資金管理暫行辦法的通知》（津政辦發(fā)〔2015〕63號）等國家和我
2022-08-11 標(biāo)簽：智能制造 1043
最新的多芯片模塊（MCM）封裝類型
芯片正在變得越來越復(fù)雜。開發(fā)者們一方面要應(yīng)對摩爾定律趨近極限所帶來的挑戰(zhàn)，一方面要努力改進功耗、性能、面積（PPA），以及低延時目標(biāo)。芯片開發(fā)者們始終堅持不斷創(chuàng)新，從而應(yīng)對SysMoore時代所面臨的挑戰(zhàn)。
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