半導(dǎo)體制造工藝面臨的威脅和應(yīng)對(duì)方法
半導(dǎo)體行業(yè)在20世紀(jì)80年代開始全球化，其在產(chǎn)品和運(yùn)營中的作用對(duì)于全球經(jīng)濟(jì)中各行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者來說至關(guān)重要。例如，由于芯片組裝和最終測試過程都需要大量勞動(dòng)力，許多歐美公司很早就在東南亞和東歐建立了工廠，以獲得低成本的制造工廠和當(dāng)?shù)卣闹С帧?/p>
2022-08-08 標(biāo)簽：eda半導(dǎo)體制造 2533
2021中微公司環(huán)境、社會(huì)及管治報(bào)告解讀
2021中微公司環(huán)境、社會(huì)及管治報(bào)告解讀
2022-08-02 標(biāo)簽：中微公司 842
Soitec 舉行年度股東大會(huì)，任命 Pierre Barn...
Soitec 舉行年度股東大會(huì)，任命 Pierre Barnabé 先生為CEO...
2022-08-01 標(biāo)簽：SOITEC 1257
先進(jìn)封裝技術(shù)及其對(duì)電子產(chǎn)品革新的影響
芯片封裝早已不再僅限于傳統(tǒng)意義上為獨(dú)立芯片提供保護(hù)和I/O擴(kuò)展接口，如今有越來越多的封裝技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)多種不同芯片之間的互聯(lián)。
2022-08-01 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品接口封裝技術(shù) 1291
基于WiFi6 Advanced華為全無線工廠解決方案榮獲中...
近日，在e-works（數(shù)字化企業(yè)網(wǎng)）舉辦的“第十一屆中國智能制造高峰論壇暨第十九屆中國智能制造歲末盤點(diǎn)頒獎(jiǎng)典禮“上，華為技術(shù)有限公司被評(píng)為”2021中國智能物聯(lián)解決方案杰出供應(yīng)商“，同時(shí)“基于Wi-Fi 6 Advanced的華為全無線工廠解決方案”憑借極速、穩(wěn)定、智能的生產(chǎn)無線網(wǎng)絡(luò)榮獲”2021年度中國智能制造優(yōu)秀推薦產(chǎn)品暨解決方案“獎(jiǎng)項(xiàng)。 華為全無線工廠解決方案 獲2021年度中國智能制造優(yōu)秀推薦產(chǎn)品獎(jiǎng) e-works始終以推進(jìn)我國制造企業(yè)數(shù)字化為宗旨
【產(chǎn)品推介】泰凌微電子高性能TLSR921x系列SoC產(chǎn)品
【產(chǎn)品推介】泰凌微電子高性能TLSR921x系列SoC產(chǎn)品...
基于飛騰平臺(tái)的嵌入式解決方案案例集 1.0 正式發(fā)布！
7月27日，飛騰嵌入式生態(tài)技術(shù)應(yīng)用論壇暨解決方案案例集發(fā)布會(huì)在廣州順利召開，本次大會(huì)由飛騰公司主辦，廣東省信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、廣州市信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳信創(chuàng)硬件產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟共同協(xié)辦。廣東省信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長呂暉等領(lǐng)導(dǎo)出席會(huì)議，飛騰廣州子公司常務(wù)副總經(jīng)理吳衛(wèi)華發(fā)表致辭?！痘陲w騰平臺(tái)的嵌入式解決方案案例集 1.0》正式發(fā)布，標(biāo)志著飛騰嵌入式生態(tài)技術(shù)應(yīng)用已發(fā)展成為覆蓋全國各行業(yè)多樣化的成熟
2022-07-29 標(biāo)簽：飛騰 1068
長坡厚雪的功率電子測試，格局優(yōu)越的隱形冠軍——ITECH多系...
7月29日，ITECH新一代交流測試方案新品發(fā)布會(huì)召開，以新產(chǎn)品和新技術(shù)為主角、線上線下同步展示的方式，ITECH全新回饋式交流測試解決方案正式發(fā)布，帶給行業(yè)高性能IT7900P系列回饋式電網(wǎng)模擬器和IT8200回饋式交流電子負(fù)載兩個(gè)系列新產(chǎn)品！ 長坡厚雪“新”賽道，雙向回饋助推全球“脫碳” 近年來全球能源話題不斷，越來越多的國家在發(fā)展經(jīng)濟(jì)的同時(shí)，相繼承諾將達(dá)成“碳中和”目標(biāo)，大力發(fā)展綠色環(huán)保的可再生新能源。許多電力電子設(shè)備也在創(chuàng)新開拓
納微半導(dǎo)體CEO強(qiáng)勢助陣Anker GaNPrime?全球發(fā)...
2022年7月26日，Anker安克創(chuàng)新舉辦“2022安克旗艦新品發(fā)布會(huì)”，5款氮化鎵“芯”品強(qiáng)勢降世。納微半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Gene Sheridan現(xiàn)身直播間，揭秘納微如何助力Anker，重新定義氮化鎵！ ? “納微半導(dǎo)體是氮化鎵功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，自 2017 年以來一直與安克緊密合作。作為納微半導(dǎo)體的首批投資者，安克見證了納微從成立初期到 2021 年在納斯達(dá)克的成功上市。 安克GaNPrime? 全氮化鎵快充家族的產(chǎn)品中，采用了納微新一代增加GaNSense??技術(shù)的
2022-07-29 標(biāo)簽：納微半導(dǎo)體 1131
PCB可制造性設(shè)計(jì)及案例分析
活動(dòng)伊始，主辦方領(lǐng)導(dǎo)深圳智慧園區(qū)運(yùn)營服務(wù)有限公司總經(jīng)理孫偉先生、深圳華秋電子有限公司副總經(jīng)理曾海銀先生分別致辭，歡迎各位業(yè)界人士的到來！
芯片設(shè)計(jì)的光刻成本問題
小芯片與單片的決定現(xiàn)在變得更加困難。一旦考慮到封裝成本，單片芯片的制造成本很可能會(huì)更便宜。此外，小芯片設(shè)計(jì)存在一些電力成本。在這種情況下，構(gòu)建一個(gè)大型單片芯片絕對(duì)比使用chiplet/MCM 更好。
芯片是怎么被“光刻”出來的
首先光刻膠成分復(fù)雜，一瓶光刻膠需要光引發(fā)劑、光增感劑、光致產(chǎn)酸劑、樹脂、稀釋劑、溶劑、助劑這些材料組成，而且配方都是保密的。
全球芯片短缺問題 芯片供應(yīng)情況正在改善
英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger預(yù)計(jì)供應(yīng)問題將持續(xù)到 2024 年，理由是難以掌握制造設(shè)備。
2022-07-25 標(biāo)簽：芯片制造LCD驅(qū)動(dòng)器 2023
Soitec 宣布與 KLA 公司拓展合作，提升碳化硅生產(chǎn)良...
Soitec 宣布與 KLA 公司拓展合作，提升碳化硅生產(chǎn)良率...
智能制造裝備商耐科裝備IPO上市首發(fā)獲通過 業(yè)績增長穩(wěn)定
根據(jù)科創(chuàng)板上市委2022年第61次審議會(huì)議結(jié)果公告，安徽耐科裝備科技股份有限公司首發(fā)事項(xiàng)獲通過。據(jù)了解，該公司主要從事應(yīng)用于塑料擠出成型及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域智能制造裝備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備、半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具。
2022-07-21 標(biāo)簽：封裝ipo智能制造科創(chuàng)板耐科裝備 802
Sunlord車載一體成型功率電感——AMP系列產(chǎn)品
概要 ? Sunlord車載一體成型功率電感AMP系列產(chǎn)品是一款采用模壓一體成型工藝、鐵合金材料開發(fā)的功率電感器。該系列產(chǎn)品尺寸覆蓋4mm-17mm，尺寸全面且感量豐富，與傳統(tǒng)繞線功率電感器相比，具有大電流、低DCR、高可靠性的特點(diǎn)，同時(shí)采用磁屏蔽結(jié)構(gòu)，可提供良好的EMI控制。 ? 背景 ? 功率電感作用于DC-DC轉(zhuǎn)換器等電源電路中，擁有通過自感作用積累能量的性能，在DC-DC轉(zhuǎn)換器中通過配合開關(guān)器件對(duì)電路中電壓進(jìn)行轉(zhuǎn)換。隨著汽車電子化發(fā)展趨勢，高性能
從手里“卷”到車?yán)锏膽腥擞部萍?，離不開背后的“芯”實(shí)力
讓人變得越來越懶的世界里，智能化技術(shù)早已融入每一個(gè)生活細(xì)節(jié)處，VCSEL芯片則是其中的“關(guān)鍵先生”。
全球疫情持續(xù)影響，凌科電氣如何做到逆勢增長？
全球疫情持續(xù)影響，對(duì)整個(gè)制造業(yè)發(fā)展都造成了震蕩，連接器行業(yè)同樣也是深受波及。但即便在去年整個(gè)連接器行業(yè)面臨原材料緊缺、漲價(jià)、成本高企等不利因素影響的背景下，工業(yè)連接器品牌制造商凌科電氣在2021年還是實(shí)現(xiàn)了年復(fù)合增長率超30%的增速。那么凌科電氣究竟是憑什么做到業(yè)績逆勢增長的呢？ ? 目前國內(nèi)工業(yè)連接器領(lǐng)域競爭激烈，既有國外頭部企業(yè)強(qiáng)勢介入，也有國內(nèi)連接器企業(yè)競相角逐。同時(shí)，伴隨著疫情、全球市場環(huán)境復(fù)雜多變等因素
euv光刻機(jī)出現(xiàn)時(shí)間 ASML研發(fā)新一代EUV光刻機(jī)
EUV光刻機(jī)是在2018年開始出現(xiàn)，并在2019年開始大量交付，而臺(tái)積電也是在2019年推出了7nm EUV工藝。
2022-07-07 標(biāo)簽：光刻機(jī)ASMLEUV光刻機(jī) 5530
euv光刻機(jī)難在哪里
在半導(dǎo)體制造過程中，光刻機(jī)是最核心的設(shè)備，同時(shí)，也是研發(fā)難度最高的設(shè)備。
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