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“受益于終端需求及國產(chǎn)替代持續(xù)深化，中國大陸大尺寸顯示面板電源管理芯片(PMIC)市場保持穩(wěn)健增長態(tài)勢。根據(jù)CINNO ? IC Research最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2025年中國大陸大尺寸PMIC市場規(guī)模增至約25.7億元人民幣，較2024年同比小幅增長3.5%，本土龍頭集創(chuàng)北方(CHIPONE)持續(xù)領(lǐng)跑，市占率連續(xù)五年保持第一，行業(yè)集中度進一步提升，未來五年增長動能持續(xù)釋放。”

前言：如同2023年初ChatGPT爆火讓大模型一夜之間走進我們的生活，2026年初現(xiàn)象級的OpenClaw養(yǎng)蝦潮使得AIAgent逐步成為每個人的日?；锇椋S之而來的Harness工程熱潮，儼然已經(jīng)成為AIAgent時代最核心的產(chǎn)業(yè)概念，并將催生新的巨大市場。AI正以光速變革，每個人、每個企業(yè)都需要思索，如何繼續(xù)與時代的潮流一同躍進。從模組1.0到4.0：

針對端到端智駕大模型量產(chǎn)上車前所面臨的測試成本高、問題定位難、長尾場景覆蓋不足等挑戰(zhàn)，Nullmax 基于世界模型（World Model）推出了新一代閉環(huán)仿真系統(tǒng)。

足球?qū)θ?8億球迷而言不只是一場比賽，更是身份認同與情感歸宿。然而，海量內(nèi)容分散于各平臺，讓球迷難以獲得真正屬于自己的體驗。英超聯(lián)賽攜手微軟，以國際版Microsoft Azure AI、Microsoft Foundry和Microsoft Azure Cosmos DB為技術(shù)底座，將30個賽季的賽事數(shù)據(jù)、30萬篇文章、9000段視頻整合為統(tǒng)一智能平臺，實現(xiàn)了實時、個性化的內(nèi)容推送。

CET中電技術(shù)的光伏“四可”能力解決方案，不僅是對國家政策的積極響應(yīng)，更是對新能源技術(shù)發(fā)展趨勢的深刻洞察。通過這一系列創(chuàng)新方案，CET中電技術(shù)正助力光伏電站全面提升涉網(wǎng)安全能力，實現(xiàn)從“能發(fā)”到“可控、可調(diào)、可觀、可測”的跨越式發(fā)展。 未來，CET中電技術(shù)將持續(xù)深耕新能源領(lǐng)域，與行業(yè)伙伴攜手，共同推動構(gòu)建更加安全、高效、智能的綠色電力系統(tǒng)，為實現(xiàn)碳達峰、碳中

目前，CET中電技術(shù)的電能質(zhì)量相關(guān)產(chǎn)品的應(yīng)用已覆蓋 31個?。ㄗ灾螀^(qū)、直轄市）的國家電網(wǎng)/南方電網(wǎng)/內(nèi)蒙古電力集團經(jīng)營區(qū)域，并為中國華能、中國大唐、中國華電、國家電投、國家能源集團、中廣核、華潤、三峽集團等多家企業(yè)提供了電能質(zhì)量相關(guān)產(chǎn)品和方案。未來，CET中電技術(shù)將繼續(xù)攜手合作伙伴，聚焦行業(yè)前沿技術(shù)，深化技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)融合，持續(xù)提升企業(yè)核心競爭力，為能源轉(zhuǎn)型

在工業(yè)自動化、智能儀表、能源物聯(lián)網(wǎng)等多領(lǐng)域硬件通信場景中，RS-485/RS-422總線通信的穩(wěn)定性直接決定系統(tǒng)整體運行效能，靜電干擾、多節(jié)點適配難等痛點一直是行業(yè)亟待解決的問題。作為總線通信的核心關(guān)鍵器件，高可靠收發(fā)器是破解上述痛點的核心抓手。中科銀河芯針對性研發(fā)的GXA3485收發(fā)器，為各場景通信穩(wěn)定提供優(yōu)質(zhì)支撐。

2025年9月，主線科技T-Mover智能運輸機器人在鄭州國際陸港正式投入應(yīng)用，圍繞堆場與裝卸區(qū)之間的駁運作業(yè)，打造以無人駕駛技術(shù)驅(qū)動的智能高效多式聯(lián)運新范式，為中歐班列運輸組織提效和場站智能化升級注入新動能。

貞光科技從車規(guī)微處理器MCU、功率器件、電源管理芯片、信號處理芯片、存儲芯片、二、三極管、光耦、晶振、阻容感等汽車電子元器件為客戶提供全產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)解決方案！稀土作為MLCC（多層片式陶瓷電容器）生產(chǎn)的核心關(guān)鍵礦產(chǎn)，尤其是重稀土中的鏑、鋱等元素，直接決定了車規(guī)級、高端工業(yè)級MLCC的耐高溫、抗腐蝕和可靠性等核心性能，是日本MLCC企業(yè)（村田、TDK、京瓷等）維

3月31日，數(shù)字感知芯片技術(shù)全國重點實驗室助理主任施清平先生應(yīng)邀參加在香港科學園高錕會議中心舉行的“智慧城市論壇 2.0”。圍繞論壇“智慧共融 都會創(chuàng)建”主題，施清平以“智慧城市資訊安全的挑戰(zhàn)：應(yīng)對與創(chuàng)新——視頻監(jiān)控系統(tǒng)安全威脅與防護”為題進行技術(shù)分享，介紹了由實驗室團隊自主研發(fā)的基于密碼的原生安全防護體系，及該技術(shù)如何解決視頻應(yīng)用系統(tǒng)的安全問題。

在電子設(shè)備向小型化、高效化、高功率密度發(fā)展的當下，功率 MOSFET 作為電路中的 “能量樞紐”，其性能直接決定了設(shè)備的效率、穩(wěn)定性與散熱表現(xiàn)。SMN3004BLR是一款專為中低壓 高電流場景打造的高性能器件 ——30V N溝道功率 MOSFET，憑借超低導(dǎo)通電阻、超大電流承載能力、優(yōu)異的開關(guān)特性與高可靠性，成為電機驅(qū)動、鋰電池保護、高端電源管理等場景的優(yōu)選方案！

當我們邁入自動化的“三維時代”，SmartRunner Explorer 3D不僅能生成清晰的2D圖像，還可輸出高精度的3D點云數(shù)據(jù)。

隨著半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)持續(xù)迭代升級，晶圓尺寸從早期的150mm、200mm，逐步普及至300mm及更大規(guī)格。晶圓尺寸不斷擴大，產(chǎn)線自動化輸送設(shè)備也隨之增多，如何進一步提升生產(chǎn)效率、壓縮生產(chǎn)周期，成為半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)注的核心問題。

隨著智能家居生態(tài)的完善，藍牙音箱已不再滿足于單一的播放功能，用戶更渴望設(shè)備間能夠?qū)崿F(xiàn)無縫連接與互動。TWS（真無線立體聲）技術(shù)讓兩個音箱組成立體聲成為可能，但傳統(tǒng)的按鍵配對方式繁瑣且易出錯。無錫迪仕電子科技推出的微功耗全極性霍爾開關(guān)DH627，通過“磁感應(yīng)互配”技術(shù)，讓智能音箱實現(xiàn)了“一碰即連”的魔法體驗，極大地提升了產(chǎn)品的科技感與易用性。

羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）近日宣布聯(lián)合泰斗微電子（以下簡稱“泰斗”），依據(jù)國標GB/T 45086.1-2024《車載定位系統(tǒng)技術(shù)要求與試驗方法 第1部分：衛(wèi)星定位》（以下簡稱“國標車載衛(wèi)星定位”），完成了國標車載衛(wèi)星定位規(guī)定用例的驗證測試。 此次合作旨在通過先進的全自動化測試方案滿足相關(guān)測試要求，為泰斗的車載通信和導(dǎo)航模組進行合規(guī)驗證，加速了相關(guān)產(chǎn)品和方案落地。

在精密制造領(lǐng)域，激光塑料焊接憑借非接觸、高精度、熱影響區(qū)小等突出優(yōu)勢，已成為汽車、醫(yī)療、電子等行業(yè)塑料部件連接的首選工藝。然而，面對976nm、1710nm和1940nm這些不同的激光波長，許多工程師往往會陷入選型困惑：究竟哪一種波長最適合自己的產(chǎn)品和材料?本文將深入剖析三種波長的原理差異與適用場景，并結(jié)合松盛光電的先進激光塑料焊接解決方案，為您提供清晰的選型指南。

電子設(shè)計領(lǐng)域的重磅消息來了！由兆易創(chuàng)新與凡億教育聯(lián)合打造、凡億教育組織編寫的《Altium Designer 25印制電路板速設(shè)計與制作——基于國產(chǎn)GD32開發(fā)板》正式首發(fā)出版，專著與配套課程基于兆易創(chuàng)新GD32 MCU開發(fā)板為編寫核心，搭配推薦使用兆易創(chuàng)新存儲芯片、模擬芯片、傳感器全產(chǎn)品線矩陣，為行業(yè)嵌入式開發(fā)與PCB設(shè)計從業(yè)者帶來了一整套從理論到實戰(zhàn)的完整學習方案。

在新能源汽車產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的背景下，動力電池作為核心部件，其制造工藝的可靠性直接決定了整車的性能與安全性。動力電池氣動點焊機作為電池模組組裝的關(guān)鍵設(shè)備，通過精確控制焊接參數(shù)，實現(xiàn)了電芯間的高效、穩(wěn)定連接，成為保障電池一致性的重要技術(shù)支撐。

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安全必須被視為首要架構(gòu)約束條件，從芯片設(shè)計之初就融入其中。芯片領(lǐng)域最緊迫的安全挑戰(zhàn)，已不再是抽象的抗量子算法選型，或是后期追加安全功能。這些挑戰(zhàn)本質(zhì)是必須在設(shè)計早期就做出的架構(gòu)決策，且要在面積、功耗、性能、成本的現(xiàn)實約束下，兼顧產(chǎn)品超長使用壽命。若干安全問題已直接影響芯片架構(gòu)，包括將后量子密碼算法集成到實際硬件、數(shù)學安全算法與物理安全實現(xiàn)之間的差距不斷擴大，