三星2nm GAA芯片量產(chǎn)背后，隱藏“測(cè)不準(zhǔn)”危機(jī)。原子級(jí)尺度下，量子隧穿、工藝波動(dòng)等使芯片從“確定性”轉(zhuǎn)向“概率性”，傳統(tǒng)測(cè)試假設(shè)崩塌。測(cè)試面臨測(cè)量精度不足、動(dòng)態(tài)功耗管理復(fù)雜、信號(hào)完整性脆弱三重
2025-12-30 17:02:17
446 TSB14AA1A系列：3.3-V IEEE 1394-1995背板PHY的卓越之選 在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，找到一款性能卓越、功能豐富且適配性強(qiáng)的背板PHY芯片至關(guān)重要。今天，我們就來深入了解一下德州儀器
2025-12-30 11:15:09128 申請(qǐng)。若成功上市，華大北斗有望成為港股“北斗芯片第一股”。華大北斗脫胎于中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)（CEC），在衛(wèi)星導(dǎo)航定位芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域擁有深厚底蘊(yùn)與強(qiáng)大行業(yè)話語權(quán)。根據(jù)灼識(shí)咨詢報(bào)告，以2024年出貨量計(jì)算，華大北斗在全球GNSS（全球?qū)Ш叫l(wèi)
2025-12-29 08:44:08799 隨著智能手機(jī)、電腦等電子設(shè)備不斷追求輕薄化，芯片中的晶體管尺寸已縮小至納米級(jí)(如3nm、2nm)。但尺寸縮小的同時(shí)，一個(gè)名為“漏致勢(shì)壘降低效應(yīng)(DIBL)”的物理現(xiàn)象逐漸成為制約芯片性能的關(guān)鍵難題。
2025-12-26 15:17:09230 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近日，三星電子正式發(fā)布其手機(jī)芯片Exynos 2600。這款芯片意義非凡，它不僅是三星首款2nm芯片，更是全球首款采用2納米（2nm）全環(huán)繞柵極（GAA）工藝制造的智能手機(jī)系統(tǒng)
2025-12-25 08:56:008277 
的2025 AI Day上，也首次公布了自研自動(dòng)駕駛大模型，以及自研的5nm定制芯片，同時(shí)還明確了激光雷達(dá)是其下一代自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的核心傳感器之一。 ? 5nm芯片、高速互連、全新神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎 ? 作為一家美國(guó)新勢(shì)力車企，Rivian多年前就被視為特斯拉的挑戰(zhàn)者，
2025-12-22 08:02:0010174 
）正式發(fā)布三款自主研發(fā)的空間計(jì)算芯片——極智G-X100、極眸G-VX100與極顏G-EB100。 ? 其中，旗艦產(chǎn)品極智G-X100作為中國(guó)首顆5nm制程全功能空間計(jì)算MR芯片，填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)高端空間計(jì)算芯片的空白，更以多項(xiàng)性能指標(biāo)超越行業(yè)標(biāo)桿，例如彩色透視端到端延遲可低至9ms。 ?
2025-12-01 00:53:005989 近期，全球芯片供應(yīng)短缺持續(xù)沖擊汽車制造業(yè)。本田汽車受此影響尤為明顯，預(yù)計(jì)本財(cái)年下半年（2023年10月至2024年3月）全球銷量將同比下滑14%，至166萬輛。本田在日本車企中的銷量排名可能從第二位跌至第四位，這也是本田自2005財(cái)年以來首次跌出銷量前三。
2025-11-30 16:00:45576 在工業(yè)制造與科研探索不斷邁向精微極致的今天，單一波長(zhǎng)的激光解決方案已難以滿足多元化的應(yīng)用需求。晶眾光電，作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的激光技術(shù)解決方案提供商，正式推出一款1064nm 532nm雙波長(zhǎng)固體激光器
2025-11-28 11:42:16623 為進(jìn)一步滿足市場(chǎng)對(duì)850nm波段光器件精準(zhǔn)測(cè)量的需求，昊衡科技FLA系列光纖鏈路分析儀拓展850nm測(cè)量新波段，為多模光纖鏈路、850nm光器件及芯片級(jí)樣品提供一套更高效、更全面的檢測(cè)解決方案
2025-11-27 17:30:441778 
2025年11月20日， 國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的FPGA芯片供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）隆重出席2025集成電路發(fā)展論壇（成渝）暨第31屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD 2025）。展會(huì)期間，高云半導(dǎo)體全面展示了其布局完善的22nm全系列FPGA產(chǎn)品及解決方案。
2025-11-27 11:10:451298 
最近扒了扒國(guó)產(chǎn)芯片的進(jìn)展，發(fā)現(xiàn)中芯國(guó)際（官網(wǎng)鏈接：https://www.smics.com）的 14nm FinFET 制程已經(jīng)不是 “實(shí)驗(yàn)室技術(shù)” 了 —— 從消費(fèi)電子的中端處理器，到汽車電子
2025-11-25 21:03:40
三星公布了即將推出的首代2nm芯片性能數(shù)據(jù)；據(jù)悉，2nm工藝采用的是全柵極環(huán)繞（GAA）晶體管技術(shù)，相比第二代3nm工藝，性能提升5%，功耗效率提高8%，芯片面積縮小5%。
2025-11-19 15:34:341116 [首發(fā)于智駕最前沿微信公眾號(hào)]10月28日，國(guó)內(nèi)首個(gè)國(guó)家級(jí)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)證中試服務(wù)平臺(tái)在深圳正式投入使用。該平臺(tái)由國(guó)家及行業(yè)相關(guān)機(jī)構(gòu)共同推動(dòng)建設(shè)，旨在滿足車規(guī)級(jí)芯片在環(huán)境與可靠性、失效分析、信息安全
2025-10-29 15:17:13506 
車規(guī)芯片 “龍鷹一號(hào)”，就是 7nm 制程，能支持 12 路視頻信號(hào)接入，還能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)泊車功能，截至 2023 年底已裝車 20 萬片，適配吉利、一汽等數(shù)十款車型。以前這類芯片要么靠高通、英偉達(dá)進(jìn)口
2025-10-28 20:46:33
MediaTek 3nm 旗艦座艙芯片——天璣 座艙 S1 Ultra 正式亮相，以先進(jìn)的生成式 AI 技術(shù)和卓越的 3nm 制程，帶來遠(yuǎn)超同級(jí)的算力突破與智能座艙體驗(yàn)。
2025-10-23 11:39:12746 在智能設(shè)備蓬勃發(fā)展的今天，廣州唯創(chuàng)電子WT588F02BP-14S以3W內(nèi)置功放、寬范圍采樣率與靈活接口的完美融合，重新定義語音芯片的集成標(biāo)準(zhǔn)01功率突破：集成3W功放的技術(shù)飛躍1.1創(chuàng)新功率架構(gòu)
2025-10-21 08:31:51484 
在追求高效集成的電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，廣州唯創(chuàng)電子WTN6040FP-14S以突破性的3W內(nèi)置功放技術(shù)，開啟大功率語音芯片免外接功放新時(shí)代01技術(shù)突破：集成3W功放的核心創(chuàng)新1.1革命性的功率輸出架構(gòu)
2025-10-20 08:03:27752 
兩年翻一番。長(zhǎng)期以來，技術(shù)發(fā)展一直遵循著這一定律。但情況已經(jīng)開始發(fā)生變化。近年來，芯片電路尺寸的縮小變得越來越困難，線寬如今已降至幾納米(nm)。工程師們
2025-10-17 08:33:423015 
? Microchip 推出首款 3nm PCIe Gen 6 交換芯片 ? 近日，Microchip 宣布推出 Switchtec Gen 6系列PCIe交換芯片，這也是全球首款采用3nm 工藝
2025-10-14 11:34:511163 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，在全球科技競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的當(dāng)下，我國(guó)光子產(chǎn)業(yè)正以前所未有的速度蓬勃發(fā)展，其中激光芯片技術(shù)的持續(xù)突破成為關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。尤其在1470nm、1550nm及1940nm等波長(zhǎng)領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)
2025-10-13 03:14:005692 
近年來，芯片（集成電路）作為國(guó)之重器在舉國(guó)上下得到了廣泛的重視，推動(dòng)了輕資產(chǎn)重知產(chǎn)的芯片設(shè)計(jì)行業(yè)快速發(fā)展，據(jù)統(tǒng)計(jì)我國(guó)有5000多家芯片設(shè)計(jì)公司，但是從上市公司的上半年業(yè)績(jī)公告來看，國(guó)內(nèi)半年凈利潤(rùn)超過一億元的芯片設(shè)計(jì)公司可能也就20家左右
2025-09-25 17:40:01677 
。美芯傾銷，壓制國(guó)內(nèi)發(fā)展商務(wù)部宣布對(duì)原產(chǎn)于美國(guó)的進(jìn)口相關(guān)模擬芯片進(jìn)行反傾銷調(diào)查。調(diào)查針對(duì)使用40nm及以上工藝制程的通用接口芯片和柵極驅(qū)動(dòng)芯片。申請(qǐng)材料顯示，20
2025-09-19 12:18:27595 
現(xiàn)代AI智能眼鏡的技術(shù)發(fā)展，得益于先進(jìn)芯片工藝的推動(dòng)。以聯(lián)發(fā)科12nm制程工藝為例，相較于傳統(tǒng)的14nm制程，其在功耗控制上表現(xiàn)卓越，最高可節(jié)省15%的電量。這一改進(jìn)對(duì)于AI智能眼鏡這種高續(xù)航需求的設(shè)備來說尤為重要，能夠顯著提升設(shè)備在長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行中的穩(wěn)定性與可靠性。
2025-09-18 20:03:50677 
%。至少將GAA納米片提升幾個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)。
2、晶背供電技術(shù)
3、EUV光刻機(jī)與其他競(jìng)爭(zhēng)技術(shù)
光刻技術(shù)是制造3nm、5nm等工藝節(jié)點(diǎn)的高端半導(dǎo)體芯片的關(guān)鍵技術(shù)。是將設(shè)計(jì)好的芯片版圖圖形轉(zhuǎn)移到硅晶圓上的一種精細(xì)
2025-09-15 14:50:58
在數(shù)字經(jīng)濟(jì)加速滲透的當(dāng)下，算力與光互聯(lián)的協(xié)同演進(jìn)成為產(chǎn)業(yè)升級(jí)的核心驅(qū)動(dòng)力，而光模塊的性能突破，始終依賴于核心光源芯片的技術(shù)迭代。作為國(guó)內(nèi)高端半導(dǎo)體激光芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，度亙核芯依托全流程自主可控
2025-09-08 09:04:121033 
工藝節(jié)點(diǎn)進(jìn)入5nm、3nm，這些連接用的金屬線的間距也在縮小，這就會(huì)導(dǎo)致金屬表面散射和晶界散射等效應(yīng)，并使金屬的電阻率顯著增加。
為確保更低的直流電壓降，便提出了使用晶背供電技術(shù)的新型芯片電源供電
2025-09-06 10:37:21
近日，西門子EDA與北京開源芯片研究院宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作：西門子EDA的Tessent Embedded Analytics解決方案現(xiàn)已全面支持以“昆明湖”為代表的香山RISC-V Core，該解決方案將為選擇香山開源處理器的用戶提供一種實(shí)時(shí)監(jiān)控CPU程序執(zhí)行的機(jī)制。
2025-09-05 17:19:424713 
據(jù)外媒韓國(guó)媒體 ETNews 在9 月 2 日發(fā)文報(bào)道稱全球首款2nm芯片被曝準(zhǔn)備量產(chǎn)；三星公司已確認(rèn) Exynos 2600 將成為全球首款采用 2nm 工藝的移動(dòng) SoC 芯片，目前該芯片完成
2025-09-04 17:52:152150 三星美國(guó)廠2nm 產(chǎn)線運(yùn)作 美國(guó)2nm晶圓代工廠近期再添生力軍，在特斯拉高階主管親自赴廠區(qū)督軍下，原本暫緩的三星美國(guó)德州新廠2nm產(chǎn)線近期傳出繼續(xù)運(yùn)作，業(yè)界已傳出力拼明年2026年內(nèi)量產(chǎn)目標(biāo)。臺(tái)積電
2025-09-02 11:26:511510 度亙核芯基于自主開發(fā)的高功率、高效率、高可靠性的980nm單基橫模半導(dǎo)體激光芯片與單模光纖耦合模塊技術(shù)平臺(tái)，成功推出全國(guó)產(chǎn)化830nm單模半導(dǎo)體激光芯片與830nm單模光纖耦合模塊，是國(guó)際上為數(shù)不多
2025-08-26 13:08:361308 傳臺(tái)積電先進(jìn)2nm芯片生產(chǎn)停用中國(guó)大陸設(shè)備 ? 業(yè)內(nèi)媒體報(bào)道，根據(jù)多位知情人士透露，臺(tái)積電正在其最先進(jìn)的2nm芯片工廠中停止使用中國(guó)大陸芯片制造設(shè)備，以避免美國(guó)可能采取的限制措施擾亂生產(chǎn)。 消息指出
2025-08-26 10:00:592404 珠海創(chuàng)飛芯科技有限公司實(shí)現(xiàn)新突破！我司基于40HV（40nm 1.1V / 8V / 32V high voltage process）工藝制程的一次性可編程存儲(chǔ)IP核已在國(guó)內(nèi)兩家頭部晶圓代工廠經(jīng)過
2025-08-14 17:20:531311 vi出圖就馬上進(jìn)行疊加，已看 /src/big/mpp/userapps/sample/sample_vicap/sample_vicap.c出圖例程
總結(jié)：需要解決疊加字體的來源，字體大?。ㄏ瘸鰳悠?，還不知道客戶想要多大的），然后怎么疊加。
2025-08-14 08:28:07
度亙核芯推出1470nm和1550nm兩大波長(zhǎng)系列芯片，其額定輸出功率達(dá)到7.5W，創(chuàng)業(yè)界新高！基于度亙核芯強(qiáng)大的平臺(tái)化技術(shù)優(yōu)勢(shì)，形成了5.5W、6.5W、7.5W等系列產(chǎn)品。在芯片開發(fā)的基礎(chǔ)上
2025-08-12 12:03:541334 芯片）、紫光展銳（物聯(lián)網(wǎng)芯片）、寒武紀(jì)（AI芯片）等企業(yè)進(jìn)入全球TOP10設(shè)計(jì)公司榜單 國(guó)產(chǎn)EDA工具取得突破：華大九天實(shí)現(xiàn)28nm工藝全流程支持 短板：CPU/GPU等高端芯片設(shè)計(jì)仍依賴ARM/X86架構(gòu)授權(quán) 制造環(huán)節(jié) 中芯國(guó)際14nm工藝量產(chǎn)，N+1（等效7nm）
2025-08-12 11:50:0936900 
深圳市銀月光科技推出655nm VCSEL+460nm LED二合一光源，融合高效光束與殺菌抑炎功能，助力高端生發(fā)設(shè)備，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
2025-08-05 18:12:24839 “香山”實(shí)現(xiàn)業(yè)界首個(gè)開源芯片的產(chǎn)品級(jí)交付與首次規(guī)?；瘧?yīng)用開源高性能RISC-V處理器核“香山”產(chǎn)業(yè)落地取得里程碑式突破。7月16-19日，在上海舉辦的2025RISC-V中國(guó)峰會(huì)期間，北京開源芯片
2025-08-01 18:16:301503 
高功率半導(dǎo)體激光芯片的單顆出光功率不斷提升，目前主流應(yīng)用已升至45W，但向更高功率50W、60W甚至更高功率邁進(jìn)時(shí)，作為芯片"散熱后盾"的陶瓷熱沉的熱導(dǎo)率成為制約因素，雖然AlN
2025-08-01 17:05:171699 我們來看看三星的最新消息： 曝三星S26拿到全球2nm芯片首發(fā)權(quán) 數(shù)碼博主“剎那數(shù)碼”爆料稱，三星Exynos 2600芯片已進(jìn)入質(zhì)量測(cè)試階段，計(jì)劃在今年10月完成基于HPB（High
2025-07-31 19:47:071594 研發(fā)到量產(chǎn)的跨越，65nm產(chǎn)品已開始送樣驗(yàn)證。 ? 掩模版也稱光罩，是集成電路制造過程中的圖形轉(zhuǎn)移工具或者母板，載著圖形信息和工藝技術(shù)信息，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、平板顯示、電路板、觸控屏等領(lǐng)域。掩模版的作用是將承載的電路圖形通過曝光的方式轉(zhuǎn)移到硅
2025-07-30 09:19:5010533 
引擎。數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2024年的1425億元迅猛增長(zhǎng)至2029年的1.34萬億元，其中，ASIC架構(gòu)產(chǎn)品將在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位。 ? AI ASIC是專為人工智能算法打造的專用集成電路。其核心特征在于，通過硬件層面的深度定制，在特定場(chǎng)景下實(shí)現(xiàn)極
2025-07-26 07:22:006165 LP6274是一款專為GOA（Gate On Array）TFT-LCD面板設(shè)計(jì)的14通道電平轉(zhuǎn)換芯片。它能夠?qū)⒂娠@示時(shí)序控制器（TCON）生成的邏輯電平控制信號(hào)轉(zhuǎn)換為L(zhǎng)CD面板所需的高低電壓電平信號(hào)。
2025-07-24 17:43:23862 
此前，7月14-15日，由中國(guó)內(nèi)燃機(jī)學(xué)會(huì)和天津大學(xué)共同主辦的第二屆先進(jìn)動(dòng)力智能芯片應(yīng)用論壇在北京圓滿舉行。作為本次論壇的承辦單位之一，紫光同芯與行業(yè)頂尖專家共聚一堂，探討智能芯片在動(dòng)力系統(tǒng)領(lǐng)域的最新技術(shù)與應(yīng)用突破。
2025-07-22 14:17:201052 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，日前，慧榮科技首次曝光了其下一代企業(yè)級(jí)SSD主控芯片——SM8466。該款重磅新品將支持PCIe Gen6標(biāo)準(zhǔn)，采用臺(tái)積電4nm制程，可實(shí)現(xiàn)高達(dá)28 GB/s的順序讀取和7M
2025-07-18 08:19:002955 思爾芯去年推出的芯神瞳第八代原型驗(yàn)證系統(tǒng)S8-100已實(shí)現(xiàn)批量出貨，其單核、雙核及四核配置均獲得國(guó)內(nèi)外眾多頭部芯片設(shè)計(jì)廠商的廣泛采用。S8-100搭載高性能AMDVP1902芯片，通過硬件升級(jí)顯著
2025-07-14 10:01:45667 
1. 蔚來自研全球首顆車規(guī)5nm 芯片！將對(duì)全行業(yè)開放 ? 據(jù)了解，李斌在直播中介紹了蔚來自研神璣NX9031芯片，他表示：“這是全球首顆車規(guī)5nm的智駕芯片，這個(gè)應(yīng)該說是量產(chǎn)非常不容易的，要能支持
2025-07-08 10:50:512027 此期間，三星將把主要精力聚焦于2nm工藝的優(yōu)化與市場(chǎng)拓展。 技術(shù)瓶頸與市場(chǎng)考量下的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變 半導(dǎo)體制程工藝的每一次進(jìn)階，都伴隨著前所未有的技術(shù)挑戰(zhàn)。1.4nm制程工藝更是如此，隨著芯片制程不斷向物理極限逼近，原子級(jí)別的量子效應(yīng)、芯片散
2025-07-03 15:56:40690 據(jù)央視新聞報(bào)道，美國(guó)已取消對(duì)中國(guó)芯片設(shè)計(jì)軟件的出口限制。 據(jù)悉，在當(dāng)?shù)貢r(shí)間的7月2日德國(guó)西門子證實(shí)了該消息，德國(guó)西門子稱收到美國(guó)政府通知已取消對(duì)中國(guó)芯片設(shè)計(jì)軟件的出口限制；可以出口。目前德國(guó)西門子已
2025-07-03 11:22:162331 度亙核芯基于自主開發(fā)的高功率、高效率、高可靠性的單模808nm半導(dǎo)體激光芯片，推出國(guó)際領(lǐng)先的高性能蝶形光纖耦合模塊，率先在國(guó)內(nèi)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化突破，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白。應(yīng)用背景單模高性能808nm泵浦光，為
2025-07-01 08:11:361281 OPPO Reno14 Pro 搭載天璣 8450 移動(dòng)芯片，該芯片采用創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，在八個(gè) Cortex-A725 大核 CPU 賦能之下，以卓越性能，輕松勝任游戲、視頻等多任務(wù)并行場(chǎng)景
2025-06-30 16:55:282532
220輸入，48V60A輸出，全橋LLC的上管驅(qū)動(dòng)芯片14&15總是短路，驅(qū)動(dòng)芯片是那納芯微的NSI6602A，請(qǐng)問各位前輩該怎么解決，感謝！！
2025-06-24 12:02:05
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近日消息，上海交大無錫光子芯片研究院（CHIPX）取得重大進(jìn)展，其在國(guó)內(nèi)首個(gè)光子芯片中試線成功下線首片6英寸薄膜鈮酸鋰光子芯片晶圓，并同步實(shí)現(xiàn)了超低損耗、超高帶寬的高性能薄膜鈮
2025-06-13 01:02:004852 國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的一站式存儲(chǔ)NVM IP供應(yīng)商創(chuàng)飛芯在非易失性存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域取得的一項(xiàng)重要成果 —— 基于130nm標(biāo)準(zhǔn)工藝平臺(tái)開發(fā)，為客戶定制開發(fā)的EEPROM IP，已順利通過客戶全流程的PVT測(cè)試
2025-06-12 17:42:071062 當(dāng)行業(yè)還在熱議3nm工藝量產(chǎn)進(jìn)展時(shí)，臺(tái)積電已經(jīng)悄悄把2nm技術(shù)推到了關(guān)鍵門檻！據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)積電2nm芯片良品率已突破 90%，實(shí)現(xiàn)重大技術(shù)飛躍！
2025-06-04 15:20:211051 EEPROM芯片內(nèi)部的1路14bit ADC, ADC精度受使用通道數(shù)和采樣率是怎么樣的？EEPROM芯片通常不內(nèi)置ADC（模數(shù)轉(zhuǎn)換器），其核心功能是存儲(chǔ)非易失性數(shù)據(jù)，而非模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換。若某
2025-06-04 09:04:23
你知道嗎？把設(shè)計(jì)好的芯片圖紙變成實(shí)物，這個(gè)關(guān)鍵步驟叫“流片”。但最近行業(yè)曝出一個(gè)驚人數(shù)據(jù)：2025年，芯片第一次流片的成功率只有14%！相比兩年前的24%，幾乎“腰斬”。這背后，作為深耕分立器件封測(cè)
2025-06-03 17:50:22850 國(guó)內(nèi)企業(yè)的技術(shù)文檔和歐美企業(yè)的文檔，差距不是一點(diǎn)半點(diǎn)，歐美文檔唯恐給你說不明白，國(guó)內(nèi)文檔唯恐給你說明白，這說明國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)根本不注重芯片推廣，不注重資料的編撰。
2025-06-02 15:17:06
+交付"多輪驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略的權(quán)威認(rèn)證，也標(biāo)志著雙方戰(zhàn)略合作邁入全新階段。作為國(guó)內(nèi)首款完全自主研發(fā)的SLIC語音芯片，賽思ASX630系列芯片產(chǎn)品具備行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)：高性能掛機(jī)傳輸，創(chuàng)新性解決共模
2025-05-29 13:24:11860 
雷軍今日又爆出大消息，雷軍在微博宣布，由小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的3nm旗艦芯片玄戒O1已開啟大規(guī)模量產(chǎn)。 據(jù)悉，玄戒O1芯片為“1+3+4”八核三叢集架構(gòu)，玄戒O1包含1顆Cortex-X3超大核（主頻
2025-05-20 14:37:35959 Ultra，小米首款SUV小米yu7 等。 雷軍還透露，小米玄戒O1，采用第二代3nm工藝制程，力爭(zhēng)躋身第一梯隊(duì)旗艦體驗(yàn)。此次小米發(fā)布會(huì)的最大亮點(diǎn)之一肯定是小米自研手機(jī)SoC芯片「玄戒O1」，這標(biāo)志著小米在芯片領(lǐng)域的自主研發(fā)能力邁入新階段。從澎湃S1到玄戒O1，小米11年造芯
2025-05-19 16:52:591155 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）在半導(dǎo)體行業(yè)邁向3nm及以下節(jié)點(diǎn)的今天，光刻工藝的精度與效率已成為決定芯片性能與成本的核心要素。光刻掩模作為光刻技術(shù)的“底片”，其設(shè)計(jì)質(zhì)量直接決定了晶體管結(jié)構(gòu)的精準(zhǔn)度
2025-05-16 09:36:475598 
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測(cè)試是連接芯片設(shè)計(jì)與終端應(yīng)用的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)憑借技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)能擴(kuò)張，正加速全球市場(chǎng)布局。當(dāng)我讓DeepSeek從技術(shù)優(yōu)勢(shì)、行業(yè)地位、市場(chǎng)規(guī)模、認(rèn)證資質(zhì)等維度，梳理出國(guó)內(nèi)
2025-05-12 14:56:115526 
探針和探針卡是半導(dǎo)體制造中晶圓測(cè)試環(huán)節(jié)的關(guān)鍵組件，可以篩選不良芯片，避免無效封裝、降低成本，是半導(dǎo)體測(cè)試的“質(zhì)量守門員”，技術(shù)壁壘高且國(guó)產(chǎn)化空間大。國(guó)內(nèi)企業(yè)在中低端市場(chǎng)已實(shí)現(xiàn)突破，但高端領(lǐng)域仍需攻克
2025-05-08 18:14:211309 
其A14工藝將于2028年量產(chǎn)的消息，無疑再次將行業(yè)推向了新的高潮。我將結(jié)合最新的論文和國(guó)內(nèi)外相關(guān)研究，為大家深入剖析TSMCA14工藝的技術(shù)亮點(diǎn)及其對(duì)行業(yè)的深遠(yuǎn)
2025-04-25 13:09:101569 
在半導(dǎo)體制造中，清洗工藝貫穿于光刻、刻蝕、沉積等關(guān)鍵流程，并在單晶硅片制備階段發(fā)揮著重要作用。隨著技術(shù)的發(fā)展，芯片制程已推進(jìn)至28nm、14nm乃至更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)。
2025-04-24 14:27:32715 較為激進(jìn)的技術(shù)路線，以挽回局面。
4 月 18 日消息，據(jù)韓媒《ChosunBiz》當(dāng)?shù)貢r(shí)間 16 日?qǐng)?bào)道，三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片的初步測(cè)試生產(chǎn)中取得了40% 的良率，這高于
2025-04-18 10:52:53
1:如何判斷ADC芯片的類型？SAR ADC，流水線ADC,Sigma-Delta（ΣΔ）ADC，不同類型的ADC芯片的采樣率與ADC芯片的時(shí)鐘輸入引腳頻率的關(guān)系？
2:在什么時(shí)候adc芯片的時(shí)鐘輸入可以與處理器不同源？
3:如何在芯片手冊(cè)中判斷出時(shí)鐘輸入頻率多少合適？
2025-04-15 06:19:58
目前國(guó)內(nèi)有哪些廠家是做不需要點(diǎn)表的工業(yè)網(wǎng)關(guān)的？
2025-04-08 10:03:57
在智能語音設(shè)備開發(fā)中，高音量輸出是許多場(chǎng)景的核心需求，例如安防警報(bào)、工業(yè)設(shè)備提示、戶外廣播等。廣州唯創(chuàng)電子推出的WT588F02BP-14S和WTN6040FP-14S兩款語音芯片，憑借其內(nèi)置的D類
2025-03-28 09:15:33913 
TB2000已正式通過廠內(nèi)驗(yàn)證，將于SEMICON 2025展會(huì)天準(zhǔn)展臺(tái)（T0-117）現(xiàn)場(chǎng)正式發(fā)布。 這標(biāo)志著公司半導(dǎo)體檢測(cè)裝備已具備14nm及以下先進(jìn)制程的規(guī)模化量產(chǎn)檢測(cè)能力。這是繼TB1500突破40nm節(jié)點(diǎn)后，天準(zhǔn)在高端檢測(cè)裝備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程中的又一里程碑。 核心技術(shù)自主研發(fā) TB2000采用全自主研
2025-03-26 14:40:33683 據(jù)外媒wccftech的報(bào)道，臺(tái)積電2nm制程取得了突破性進(jìn)展；蘋果的A20芯片或成首發(fā)客戶；據(jù)Wccftech的最新消息顯示，臺(tái)積電公司已啟動(dòng)2nm測(cè)試晶圓快速交付計(jì)劃，當(dāng)前試產(chǎn)良率突破60%大關(guān)
2025-03-24 18:25:091240 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，2nm工藝制程的手機(jī)處理器已有多家手機(jī)處理器廠商密切規(guī)劃中，無論是臺(tái)積電還是三星都在積極布局，或?qū)⒂袛?shù)款芯片成為2nm工藝制程的首發(fā)產(chǎn)品。 ? 蘋果A19 或A20 芯片采用臺(tái)
2025-03-14 00:14:002486 據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報(bào)道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm芯片以來，每年都在改進(jìn)技術(shù)。三星現(xiàn)在使用的是其最新的第四代4nm工藝節(jié)點(diǎn)（SF4X）進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。第四代4nm工藝
2025-03-12 16:07:1713207 GTS激光跟蹤儀國(guó)內(nèi)品牌用于百米大尺度空間三維坐標(biāo)的精密測(cè)量，集激光干涉測(cè)距技術(shù)、光電檢測(cè)技術(shù)、精密機(jī)械技術(shù)、計(jì)算機(jī)及控制技術(shù)、現(xiàn)代數(shù)值計(jì)算理論于一體，在大尺度空間測(cè)量工業(yè)科學(xué)儀器中具有高的精度
2025-03-11 11:41:20
座艙與車控芯片，出貨量超700萬片，覆蓋國(guó)內(nèi)90%車企及國(guó)際品牌，2024年估值超140億元，計(jì)劃2026年科創(chuàng)板上市。其產(chǎn)品已打入歐洲OEM市場(chǎng)，是國(guó)產(chǎn)車規(guī)芯片的標(biāo)桿企業(yè)。
2. 屹唐半導(dǎo)體
2025-03-05 19:37:43
中圖儀器GTS系列國(guó)內(nèi)激光跟蹤儀設(shè)備是高精度、便攜式的空間大尺寸坐標(biāo)測(cè)量機(jī)，是同時(shí)具高精度（μm級(jí)）、大工作空間（百米級(jí)）的高性能光電測(cè)量?jī)x器，被廣泛應(yīng)用在飛機(jī)、汽車、船舶、航天、機(jī)器人、核電
2025-02-27 15:46:09
請(qǐng)問DMD芯片在on狀態(tài)時(shí)，光以何種角度入射DMD芯片，出射光可以垂直于芯片？
2025-02-27 07:20:35
DLP9500UV在355nm納秒激光器應(yīng)用的損傷閾值是多少，480mW/cm2能否使用，有沒有在355nm下的客戶應(yīng)用案例？
這個(gè)是激光器的參數(shù)：355nm，脈寬5ns，單脈沖能量60uJ，照射面積0.37cm^2，
2025-02-20 08:42:33
請(qǐng)問在波長(zhǎng)為370nm脈沖激光下的DMD的峰值功率密度是多少？如何查看？
2025-02-20 07:49:07
；光柵方向：0°。
出瞳擴(kuò)展
周期：268.7 nm；光柵脊寬度：198~215 nm；高度：50 nm；光柵方向：45°。
出射耦合器
周期：380 nm；光柵脊寬度：200~300 nm；高度：124
2025-02-19 08:51:05
據(jù)最新消息，臺(tái)積電正計(jì)劃加大對(duì)美國(guó)亞利桑那州工廠的投資力度，旨在推廣“美國(guó)制造”理念并擴(kuò)展其生產(chǎn)計(jì)劃。據(jù)悉，此次投資將著重于擴(kuò)大生產(chǎn)線規(guī)模，為未來的3nm和2nm等先進(jìn)工藝做準(zhǔn)備。
2025-02-12 17:04:04996 近日，備受矚目的全新靈耀 14 Air 筆記本驍龍版正式官宣，將于 2 月 10 日榮耀發(fā)布，主打 “AI 超輕薄本。 在本月初，華碩于海外發(fā)布新一代 Zenbook A14 驍龍版，其在國(guó)內(nèi)對(duì)應(yīng)靈
2025-02-07 17:28:021518 近日，全球知名的EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）大廠Cadence宣布了一項(xiàng)重要合作成果：聯(lián)發(fā)科（MediaTek）已選擇采用其人工智能驅(qū)動(dòng)的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具，在英偉達(dá)（NVIDIA）的加速計(jì)算平臺(tái)上進(jìn)行2nm芯片的開發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:381069 慧榮科技正在積極開發(fā)采用4nm先進(jìn)制程的PCIe 6.0固態(tài)硬盤主控芯片SM8466。根據(jù)慧榮的命名規(guī)律，其PCIe 4.0和5.0企業(yè)級(jí)SSD主控分別名為SM8266和SM8366，因此可以推測(cè)，SM8466也將是一款面向企業(yè)級(jí)市場(chǎng)的高端產(chǎn)品。
2025-01-22 15:48:511148 nm DRAM。 這一新版DRAM工藝項(xiàng)目被命名為D1B-P，其重點(diǎn)將放在提升能效和散熱性能上。這一命名邏輯與三星此前推出的第六代V-NAND改進(jìn)版制程V6P相似，顯示出三星在半導(dǎo)體工藝研發(fā)上的持續(xù)創(chuàng)新與投入。 據(jù)了解，在決定啟動(dòng)D1B-P項(xiàng)目時(shí)，三星現(xiàn)有的12nm級(jí)DRAM工藝良率
2025-01-22 14:04:071410 國(guó)內(nèi)首顆！支持ONFI 5.0 的TW6501 SATA SSD存儲(chǔ)芯片
2025-01-21 16:33:05917 
高達(dá)14億美元，不僅將超越當(dāng)前正在研發(fā)的2nm工藝技術(shù)，更將覆蓋從1nm至7A(即0.7nm)的尖端工藝領(lǐng)域。NanoIC試驗(yàn)線的啟動(dòng)，標(biāo)志著歐洲在半導(dǎo)
2025-01-21 13:50:441023 一站式 NVM 存儲(chǔ) IP 供應(yīng)商創(chuàng)飛芯（CFX）今日宣布，其反熔絲一次性可編程（OTP）技術(shù)繼 2021年在國(guó)內(nèi)第一家代工廠實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)后，2024 年在國(guó)內(nèi)多家代工廠關(guān)于 90nm BCD 工藝上也
2025-01-20 17:27:471647 近日，據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電已確認(rèn)其位于美國(guó)亞利桑那州的Fab 21晶圓廠將在2024年第四季度正式進(jìn)入大批量生產(chǎn)階段，主要生產(chǎn)4nm工藝(N4P)芯片。 然而，與臺(tái)積電在臺(tái)灣地區(qū)的晶圓廠相比，F(xiàn)ab
2025-01-20 14:49:411129 國(guó)內(nèi)精密高精度測(cè)長(zhǎng)機(jī)SJ5100系列利用光柵原理，將光柵分成許多微小的條紋，通過測(cè)量光柵上的條紋數(shù)來確定被測(cè)物體的長(zhǎng)度或位移。整個(gè)測(cè)量過程不超過3分鐘，結(jié)束后自動(dòng)生成結(jié)果及記錄報(bào)表。國(guó)內(nèi)精密高精度
2025-01-16 14:54:55
近日，由湖北企業(yè)自主研發(fā)設(shè)計(jì)的國(guó)內(nèi)首款車規(guī)級(jí)高端MCU芯片DF30成功搭載上車。當(dāng)日，DF30全自主可控高性能車規(guī)MCU芯片寒區(qū)測(cè)試發(fā)車儀式在東風(fēng)汽車研發(fā)總院舉行。搭載DF30芯片的東風(fēng)汽車生產(chǎn)的高端電動(dòng)增程越野車猛士917標(biāo)定試驗(yàn)車將前往黑龍江漠河，在低溫環(huán)境下驗(yàn)證DF30芯片的各項(xiàng)性能。
2025-01-16 14:02:481218 近日有消息報(bào)道，臺(tái)積電(TSMC)在美國(guó)投資生產(chǎn)下一代2納米(nm)芯片將不再受到任何限制。這一決定標(biāo)志著臺(tái)灣當(dāng)局在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)策略上的重要調(diào)整。 此前，為了維護(hù)中國(guó)臺(tái)灣在芯片制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位
2025-01-15 15:21:521017 據(jù)臺(tái)灣《聯(lián)合報(bào)》的消息，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多近日對(duì)英國(guó)路透社透露，臺(tái)積電最近幾周已開始在美國(guó)亞利桑那州廠為美國(guó)客戶生產(chǎn)先進(jìn)的4納米芯片。雷蒙多表示這是美國(guó)史上首度在本土由美國(guó)勞工制造4納米芯片，而且良
2025-01-13 15:18:141453 單模1064nm鎖波DFB激光芯片與器件成功開發(fā)，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定批產(chǎn)供貨。該產(chǎn)品基于自主研制的第一代高性能1064nmFP激光芯片，采用片上集成DFB光柵技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了大功率范圍的鎖波功能，產(chǎn)品性能和光譜
2025-01-08 11:02:441990 RS1522是一款14位雙通道AD轉(zhuǎn)換芯片，采用Pipeline架構(gòu)設(shè)計(jì)，帶有片上采樣保持電路和時(shí)鐘占空比穩(wěn)定器，支持全差分輸入，轉(zhuǎn)換速率支持20M、40MSPS，在整個(gè)工作電壓和工作溫度范圍內(nèi)具有出色的動(dòng)態(tài)性能。
2025-01-06 15:19:211298 
“ ?你可能聽說過"華為鯤鵬"、"飛騰"等國(guó)產(chǎn)處理器，但你知道嗎？在中國(guó)科學(xué)院計(jì)算所，有一支團(tuán)隊(duì)正在打造一個(gè)完全開源的高性能處理器——它的名字叫"香山"。 ” 為什么叫"香山"？ 香山，取名自北京
2025-01-06 09:16:533043
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