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三菱電機

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三菱電機自動化（中國）有限公司作為三菱電機集團成員之一，致力于為中國用戶創(chuàng)造更多價值，不僅提供先進的產(chǎn)品和技術，同時不斷創(chuàng)新，快速、準確地把握市場動態(tài)，提供適合客戶需求的綜合解決方案。

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三菱電機資訊

三菱電機攜手羅姆與東芝探討功率半導體業(yè)務整合

2026年3月27日，三菱電機株式會社（東京證券交易所代碼：6503）宣布已簽署一份諒解備忘錄（MOU），旨在啟動其功率器件業(yè)務與羅姆株式會社和東芝電子...

2026-04-01 標簽：東芝三菱電機功率半導體 565 0

鍵合率達95%！三菱電機推進 GaN-on-Diamond 新技術

憑借其3.0MV/cm的高擊穿電場及2.9×10?cm/s的高電子飽和漂移速度，已成為高功率、高頻電子器件領域的核心材料?；贕aN的高電子遷移率晶體管...

2026-03-12 標簽：三菱電機氮化鎵 GaN 2.9k 0

三菱電機與多方聯(lián)合揭示硅中氫致自由電子生成機制

三菱電機株式會社、東京科學大學、筑波大學及 Quemix 公司于2026年1月14日聯(lián)合宣布，全球率先1成功揭示了氫元素如何通過與硅材料中特定缺陷2的相...

2026-01-23 標簽：晶體管三菱電機硅材料 763 0

三菱電機推出四款全新溝槽柵型SiC-MOSFET裸芯片

三菱電機集團于今日（2026年1月14日）宣布，將于1月21日開始提供4款全新溝槽型1 SiC-MOSFET裸芯片（未封裝在封裝材料中的芯片），該芯片專...

2026-01-16 標簽：MOSFET 三菱電機功率器件 2.6k 0

三菱電機2025年度功率半導體產(chǎn)品矩陣回顧

站在 2025 年的歲末回望，三菱電機以覆蓋芯片、模塊至系統(tǒng)級的密集創(chuàng)新成果，交出了一份亮眼的年度答卷。這不僅是一次產(chǎn)品矩陣的迭代升級，更是企業(yè)面向多行...

2026-01-06 標簽：IGBT 三菱電機 SiC 2k 0

三菱電機攜手三所高校共育電力電子創(chuàng)新人才

11月24日至11月27日，三菱電機在中國三所知名高校——清華大學、華中科技大學和合肥工業(yè)大學舉行了三菱電機獎學金頒獎典禮，表彰在電力電子與電氣工程領域...

2025-12-12 標簽：三菱電機 SiC 碳化硅 780 0

三菱電機即將發(fā)布兩款4.5kV/1200A XB系列HVIGBT模塊

三菱電機集團今日（2025年12月2日）宣布，將于12月9日發(fā)布兩款4.5kV/1200A XB系列HVIGBT模塊，包括標準絕緣（6.0kVrms）封...

2025-12-02 標簽：二極管三菱電機功率半導體 2k 0

三菱電機亮相2025中國電源學會學術年會

2025年11月7-10日，第四屆中國電力電子與能量轉換大會暨展覽會、中國電源學會第二十八屆學術年會（CPEEC&CPSSC 2025）在深圳國...

2025-11-17 標簽：IGBT 三菱電機功率半導體 1.6k 0

三菱電機榮獲海信集團2025質量卓越貢獻獎

2025海信集團全球供應鏈合作伙伴峰會于10月16日在青島香格里拉舉行。本屆峰會以“智鏈全球，韌性共生”為主題，重點聚焦低碳創(chuàng)新與全球供應鏈協(xié)同，強調...

2025-11-04 標簽：三菱電機功率半導體海信集團 2k 0

三菱電機PCIM Asia Shanghai 2025圓滿收官

時光見證創(chuàng)新，盛會圓滿收官。2025年9月26日，為期3天的PCIM Asia Shanghai 2025在上海新國際博覽中心落下帷幕，讓我們一起回顧三...

2025-10-10 標簽：控制器 IGBT 三菱電機 3k 0

三菱電機推出新緊湊型DIPIPM功率半導體模塊

菱電機集團昨日（2025年9月11日）宣布，將于9月22日開始供應針對家用及工業(yè)設備（如柜式空調、熱泵采暖及熱水系統(tǒng)）的新緊湊型DIPIPM功率半導體模...

2025-09-24 標簽：晶體管三菱電機功率半導體 1.5k 0

三菱電機亮相2025工博會：以“AI 創(chuàng)未來”共探智能制造新紀元

9月24日，全球工業(yè)自動化領域的領軍企業(yè)三菱電機攜全新主題“AI 創(chuàng)未來”重磅亮相2025中國國際工業(yè)博覽會。此次參展全面展示了三菱電機在人工智能與工業(yè)...

2025-09-24 標簽：AI 三菱電機 630 0

三菱電機大連第四工廠竣工暨公司成立30周年典禮盛大舉行

2025年9月1日下午，三菱電機大連機器有限公司第四工廠竣工儀式暨公司成立30周年紀念典禮在大連市金普新區(qū)盛大舉行。這是三菱電機在華布局的又一重要里程碑...

2025-09-08 標簽：三菱電機 895 0

三菱電機與GE Vernova簽署諒解備忘錄

三菱電機集團近日宣布與GE Vernova公司（美國馬薩諸塞州劍橋）簽署諒解備忘錄，強化雙方在高壓直流（HVDC）輸電系統(tǒng)用功率半導體領域的合作。該協(xié)議...

2025-06-13 標簽：IGBT 三菱電機功率半導體 1.2k 0

2025年度三菱電機投資者關系日回顧

截至2025年3月31日的財年，半導體器件實現(xiàn)了2863億日元的營收實績，占三菱電機全業(yè)務線的5.2%。營業(yè)利潤率連續(xù)兩年創(chuàng)歷史新高。由于新工廠（日本熊...

2025-06-09 標簽：半導體三菱電機功率器件 2.1k 0

三菱電機與上海共繪半導體產(chǎn)業(yè)宏圖

量子科技、具身智能、6G等未來產(chǎn)業(yè)，都依賴半導體技術的支撐，頭部半導體企業(yè)擁有長期高增長前景。三菱電機機電（上海）有限公司半導體事業(yè)部部長赤田智史在接受...

2025-05-16 標簽：半導體三菱電機 1.3k 0

三菱電機開始提供全SiC和混合SiC SLIMDIP樣品

三菱電機集團今日宣布，將于4月22日開始供應兩款新型空調及家電用SLIMDIP系列功率半導體模塊樣品——全SiC SLIMDIP（PSF15SG1G6）...

2025-04-16 標簽：晶體管三菱電機 SiC 1.4k 0

三菱電機發(fā)布新型XB系列HVIGBT模塊

三菱電機集團近日宣布，將于5月1日開始供應其新型XB系列高壓絕緣柵雙極型晶體管（HVIGBT）模塊的樣品。該模塊是一款3.3kV/1500A的大容量功率...

2025-04-10 標簽：IGBT 晶體管三菱電機 1.6k 0

三菱電機再度榮獲海爾智家“質量引領獎”

近日，在“智慧新生態(tài)，共贏新時代”2025海爾智家全球供應商合作伙伴大會上，三菱電機憑借為其變頻空調和變頻洗衣機提供品質卓越的SLIMDIP、超小型DI...

2025-04-02 標簽：三菱電機功率模塊海爾智家 1.3k 0

三菱電機開始提供工業(yè)用第8代IGBT模塊樣品

三菱電機株式會社近日宣布，將于2月15日起開始提供新型工業(yè)用LV100封裝1.2kV IGBT模塊樣品，適用于太陽能和其他可再生能源發(fā)電系統(tǒng)。該模塊采用...

2025-01-17 標簽：封裝 IGBT 三菱電機 1.4k 0

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電池

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電池（Battery）指盛有電解質溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復合容器的部分空間，能將化學能轉化成電能的裝置。具有正極、負極之分。隨著科技的進步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務和解決方案的全球供應商，2016 年銷售額達 23.8 億美元。Arrow 作為供應渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個國家和地區(qū)的 465 多個地點構成的全球網(wǎng)絡，為超過 125,000 家原始設備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務。
充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
e絡盟

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e絡盟是電子元器件分銷商，授權經(jīng)銷3500余家半導體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設計工程師和采購專員提供服務。
博世

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機一樣，具有獨立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務商提供的程序。
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　　Vivado設計套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設計環(huán)境。包括高度集成的設計環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴展數(shù)據(jù)模型和通用調試環(huán)境基礎上。
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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務及電子政務系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運、銷售和設計活動遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產(chǎn)品領域居于領先地位。
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全志科技是領先的智能應用處理器SoC和智能模擬芯片設計廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團隊及技術實力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網(wǎng)設備以及智能電源管理等市場領域的主流供應商之一。公司總部設于中國珠海。
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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機，已于2012年9月21日正式上市。
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Nordic是一家無晶圓半導體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應用。該公司率先推出超低功耗無線技術，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)無線技術。
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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲器產(chǎn)品。
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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術服務并設立了第一家代表處，是在中國最早設立代表機構的100家外資企業(yè)之一。目前還設有中國培訓中心、研發(fā)中心、校準實驗室、開放實驗室等。2002年在北京設立了獨資子公司—北京羅博施通信技術有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準、技術咨詢與培訓等一系列全方位的技術服務，獲得了ISO9001:2008國際質量認證體系的認證。
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　　隨著Vivado 設計套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設計領域的領先地位。
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據(jù)世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預測報告顯示，世界半導體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導體業(yè)之所以能夠復蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導體業(yè)注入了新的活力。
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　　半導體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導體為基礎而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)。
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格羅方德半導體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術投資公司(ATIC)和穆巴達拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導體制造企業(yè)。
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華虹集團在建設運營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應用服務、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿易、海內外風險投資等業(yè)務平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團。
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wifi是當今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡傳輸技術，實際上就是把有線網(wǎng)絡信號轉換成無線信號，供支持其技術的設備接收。
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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
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任正非是華為技術有限公司主要創(chuàng)始人、總裁。
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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機存儲器。它擁有靜態(tài)隨機存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復寫入。

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