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三菱電機自動化(中國)有限公司 作為三菱電機集團成員之一,致力于為中國用戶創(chuàng)造更多價值,不僅提供先進的產品和技術,同時不斷創(chuàng)新,快速、準確地把握市場動態(tài),提供適合客戶需求的綜合解決方案。
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伴隨國內光器件去庫存接近尾聲,FTTH從G PON到XG PON/XGS PON的平滑演進,以及5G周期國內運營商資本開支的提升,國內光器件市場需求有望...
三菱電機計劃在熊本縣菊池市的現有工廠廠區(qū)內投資約1000億日元(折合人民幣約48.56億元)建設新的SiC(碳化硅)晶圓廠。
三菱電機宣布了一項斥資1.4億美元的重大轉型計劃,旨在將其位于美國肯塔基州的汽車零部件工廠重塑為空調設備壓縮機生產基地,以迎合人工智能(AI)驅動的數據...
三菱電機與安世宣布將聯合開發(fā)高效的碳化硅(SiC)功率半導體
2023年11月,日本三菱電機、安世半導體(Nexperia)宣布,將聯合開發(fā)高效的碳化硅(SiC)MOSFET分立產品功率半導體。
據日本共同社報道,業(yè)績低迷的日本半導體巨頭瑞薩電子公司17日宣布,將以40歲以上的員工為對象征集提前離職者。 此次裁員數量將超過3000人,約...
三菱電機推出新型GaN功率放大器模塊,助力5G mMIMO基站擴展
三菱電機集團近日宣布,將向市場提供新型16W平均功率氮化鎵(GaN)功率放大器模塊(PAM)的樣品,專為5G massive MIMO(mMIMO)基站...
三菱電機近日宣布了一項重大投資計劃,將斥資約100億日元在日本福岡縣福岡市新建一座功率半導體模塊封裝與測試工廠。該工廠預計于2026年10月正式投入運營...
三菱電機發(fā)布用于5G massive MIMO基站的16W GaN PAM
三菱電機集團近日宣布,開始為5G massive MIMO*1(mMIMO)基站提供新型16W平均功率氮化鎵(GaN)功率放大器模塊(PAM)的樣品。P...
三菱電機推出新一代功率半導體模塊 三菱電機株式會社推出新一代功率半導體模塊:第6代NX系列IGBT模塊。第6代NX系列IGBT模塊用于驅動一般工業(yè)變頻
三菱電機收購ASTES4 SA,發(fā)力商用鈑金加工產品自動化
三菱電機的鈑金激光加工機業(yè)務目前遍布全球包括日本、美洲、歐洲、中國、東南亞以及印度等國家和地區(qū)。
三菱電機集團近日宣布,從6月10日起開始為包括鐵路和電力系統(tǒng)在內的大型工業(yè)設備提供低電流版本3.3kV/400A和3.3kV/200A肖特基勢壘二極管(...
三菱電機將投資Coherent的SiC業(yè)務 發(fā)展SiC功率器件業(yè)務
三菱電機將投資Coherent的新SiC業(yè)務; 旨在通過與Coherent的縱向合作來發(fā)展SiC功率器件業(yè)務。 三菱電機集團近日(2023年10月10日...
三菱電機集團近日宣布,將于5月1日開始供應其新型XB系列高壓絕緣柵雙極型晶體管(HVIGBT)模塊的樣品。該模塊是一款3.3kV/1500A的大容量功率...
三菱電機紅外傳感器采用三菱電機自主研發(fā)的熱敏二極管紅外傳感器技術,實現了高像素和高溫分辨率。即使在昏暗光源、煙霧中,它也能捕捉人體和其他熱源的熱成像,從...
來源:三菱電機官網 三菱電機集團11月20日宣布,將投資約100億日元(約4.67億元),在日本福岡縣的功率器件制作所建設一座新的功率半導體模塊封裝與測...
雖然是同一電力半導體公司,但是三菱電機與安世半導體的另一個焦點、電子電力半導體為中心的“各離散元件的組合”,高性能sic模塊產品的信賴性的性能提供業(yè)界名...
三菱電機近日宣布了一項重要戰(zhàn)略計劃,旨在進一步擴大其在光學芯片領域的市場份額。公司透露,將于今年10月率先推出新一代面向數據傳輸的光學芯片樣品,以滿足全...
三菱電機與Coherent達成合作,擴大生產200mm SiC功率器件
三菱電機和材料、網絡和激光領域的開拓者Coherent近日(2023年5月26日)宣布,雙方已簽署一份諒解備忘錄,將在擴大生產200mm SiC功率器件...
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