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標(biāo)簽 > 先進(jìn)封裝
先進(jìn)封裝可以提高加工效率，提高設(shè)計(jì)效率，減少設(shè)計(jì)成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級封裝、系統(tǒng)級封裝技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)?，F(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。
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隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝作為后摩爾時代全球集成電路的重要發(fā)展趨勢，正日益受到廣泛關(guān)注。受益于AI、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等下游強(qiáng)勁需求，半...
3D IC的出現(xiàn)加速了對具有中介層功能的高密度I/O、低電損耗和低成本的需求。傳統(tǒng)的有機(jī)中介層由于尺寸穩(wěn)定性差、CTE不匹配和光刻限制而無法滿足此類需求...
晶圓微凸點(diǎn)技術(shù)在先進(jìn)封裝中的應(yīng)用
先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)朝著連接密集化、堆疊多樣化和功能系統(tǒng)化的方向發(fā)展，探索了扇出型封裝、2.5D/3D、系統(tǒng)級封 裝等多種封裝工藝。晶圓微凸點(diǎn)技術(shù)已被廣泛應(yīng)...
隨著工藝節(jié)點(diǎn)的進(jìn)步，英特爾也在不斷推進(jìn)下一代封裝技術(shù)的發(fā)展。對高性能硅需求與工藝節(jié)點(diǎn)開發(fā)相結(jié)合，創(chuàng)造了一種新的方案，即處理器不再是單片硅，而是依賴于多個...
當(dāng)今世界，人工智能的迅猛發(fā)展已經(jīng)成為熱門話題，當(dāng)人們都在關(guān)注它將如何改變我們未來生活的時候，身處芯片業(yè)的工程師們開始關(guān)注如何在有限的物理空間內(nèi)，將芯片的...
在先進(jìn)封裝技術(shù)中，翹曲是一個復(fù)雜且重要的議題，它直接影響到封裝的成功率和產(chǎn)品的長期可靠性。以下是對先進(jìn)封裝中翹曲現(xiàn)象的詳細(xì)探討，包括其成因、影響、控制策...
先進(jìn)封裝（Advanced Packaging）是一種新型的電子封裝技術(shù)，它旨在通過創(chuàng)新的技術(shù)手段，將多個芯片或其他電子元器件以更高的集成度、更小的尺寸...
人工智能芯片在先進(jìn)封裝面臨的三個關(guān)鍵挑戰(zhàn)
IC封裝面臨的制造挑戰(zhàn)有哪些？人工智能芯片的封裝就像是一個由不同尺寸和形狀的單個塊組成的拼圖，每一塊都對最終產(chǎn)品至關(guān)重要。這些器件通常集成到2.5DIC...
在 FOWLP 中存在兩個重要概念, 即扇出型封裝和晶圓級封裝。如圖 1 所示, 扇出型封裝(Fan-out)是與扇入型封裝(Fan-in)對立的概念,...
根據(jù)IRDS的樂觀預(yù)測，未來5年，邏輯器件的制造工藝仍將快速演進(jìn)，2025年會初步實(shí)現(xiàn)Logic器件的3D集成。TSMC和Samsung將在2025年左...
隨著芯片在算速與算力上的需求同步提升，當(dāng)前高速信號傳輸、優(yōu)化散熱性能、實(shí)現(xiàn)更小型化的封裝、降低成本、提高可靠性以及實(shí)現(xiàn)芯片堆疊等已成為封裝領(lǐng)域的新追求。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)之CoWoS
芯片上數(shù)據(jù)的輸入和輸出 (I/O) 是計(jì)算芯片的命脈。處理器必須與外部世界進(jìn)行數(shù)據(jù)的發(fā)送和接收。摩爾定律使業(yè)界的晶體管密度大約每2年增加2倍，但 I/O...
TSV與異構(gòu)集成技術(shù)的前沿進(jìn)展與趨勢展望
先進(jìn)封裝是芯片設(shè)計(jì)的必由之路。TSV則是必由之路上的服務(wù)站。世界上各個主要的IC廠商包括設(shè)計(jì)、晶圓、封測廠商，開發(fā)了一大批專利技術(shù)，使用TSV達(dá)成各種復(fù)...
2024-02-25 標(biāo)簽：sram芯片設(shè)計(jì)TSV 2.6k 0
最近，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域又出現(xiàn)了一個新的名詞“3.5D封裝”，以前聽?wèi)T了2.5D和3D封裝，3.5D封裝又有什么新的特點(diǎn)呢？還是僅僅是一個吸引關(guān)注度的噱頭？
芯片的先進(jìn)封裝是一種超越摩爾定律的重要技術(shù)，它可以提供更好的兼容性和更高的連接密度，使得系統(tǒng)集成度的提高不再局限于同一顆芯片。
半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到S...
說起傳統(tǒng)封裝，大家都會想到日月光ASE，安靠Amkor，長電JCET，華天HT，通富微電TF等這些封裝大廠OSAT；說起先進(jìn)封裝，當(dāng)今業(yè)界風(fēng)頭最盛的卻是...
在半導(dǎo)體前段制程微縮日趨減緩后，異質(zhì)整合先進(jìn)封裝技術(shù)已然成為另一個實(shí)現(xiàn)功能整合與元件尺寸微縮的重要技術(shù)發(fā)展潮流。伴隨著人工智能物聯(lián)網(wǎng) (AI-centr...
2023-12-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì) 2.5k 0
先進(jìn)封裝形式及其在三維閃存封裝中的可能應(yīng)用
SiP 是將不同功能的芯片(例如存儲器、處理器無源器件等)封裝在同一個塑封體中,以此來實(shí)現(xiàn)一個完整功能的封裝形式4.具有高集成、低功耗、良好的抗機(jī)械和化...
先進(jìn)封裝技術(shù)在三維閃存中的應(yīng)用
近年來，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和 5G 等技術(shù)的蓬勃發(fā)展和應(yīng)用，市場對數(shù)據(jù)處理以及存儲的需求逐漸增大。根據(jù) IDC 預(yù)測，全球數(shù)據(jù)圈每年被創(chuàng)建、采集或復(fù)制...
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