日月光成功贏得蘋果M4芯片先進封裝訂單

在此之前，蘋果M系列Apple Silicon芯片由臺積電一家承擔前道芯片加工以及后道高級封裝工作。如今蘋果將兩者訂單進行區(qū)分，使得日月光成為了其先進封...

2024-03-18 標簽：芯片蘋果日月光 1.4k 0

美國啟動“微電子戰(zhàn)略”，力推國內半導體制造

這項戰(zhàn)略涵蓋四大相輔相成的目標。首先，強化關鍵研究以提升微電子系統(tǒng)先進性領域，具體涉及新型材料開發(fā)、電路設計分析、新架構硬件設計、先進封裝和混合集成制造...

2024-03-18 標簽：電路設計微電子先進封裝 1.4k 0

京元電成臺積電擴產最大贏家，訂單量呈現(xiàn)倍數(shù)式爆炸性增長

關于具體業(yè)務情況，京元電并不對外評論。然而，總經(jīng)理張高薰在三月初一次訪談中表示，CoWoS先進封裝產能短缺嚴重，已有大量訂單選擇外包。晶圓代工廠的擴展對...

2024-03-18 標簽：晶圓代工CoWoS先進封裝 1.5k 0

Cadence與Intel代工廠攜手革新封裝技術，共推異構集成多芯粒架構發(fā)展

近日，業(yè)界領先的電子設計自動化解決方案提供商Cadence宣布與Intel代工廠達成重要合作，共同開發(fā)并驗證了一項集成的先進封裝流程。這一流程將利用嵌入...

2024-03-14 標簽：Cadenceintel先進封裝 1.7k 0

Cadence攜手Intel代工廠研發(fā)先進封裝流程，助力HPC、AI及移動設備

Cadence Allegro? X APD（用以實現(xiàn)元件布局、信號/電源/接地布線、設計同步電氣分析、DFM/DFA及最后制造輸出）、Integrit...

2024-03-13 標簽：DFM求解器先進封裝 1.7k 0

今日看點丨小米汽車 SU7 官宣 3 月 28 日正式上市；日月光奪蘋果先進封裝大單

1. 日月光奪蘋果先進封裝大單 下半年起陸續(xù)貢獻營收 ? 日月光投控先進封裝布局報喜，傳出拿下蘋果新一代M4處理器先進封裝大單，蘋果成為日月光投控第一個...

2024-03-12 標簽：日月光小米汽車先進封裝 1.6k 0

盛美上海2023年業(yè)績報告：營業(yè)收入增35.34%，毛利率達48.6%

具體分品類看，清洗設備貢獻營收26.14億元，同比微增25.79%，毛利率較去年的48.62%有所提升至48.62%；其他半導體設備9.4億元營收，同比...

2024-02-29 標簽：集成電路半導體設備先進封裝 1.8k 0

日半導體設備銷售增長，看好中國市場與先進制程需求前景

國內券商華泰證券也在研究報告中提出，中國市場、人工智能和汽車電動化是投資日本半導體產業(yè)的三大潛力領域。今年以來，日本半導體板塊總市值已上升14.3%，設...

2024-02-28 標簽：半導體產業(yè)人工智能先進封裝 1.1k 0

盟立獲應用材料認證，進軍玻璃基板封裝用EFEM市場

值得注意的是，在此次IFS晶圓代工會議上，英特爾公布了最新的3D先進封裝技術并再次強調，玻璃基板封裝將于2026年全面投入生產。

2024-02-22 標簽：英特爾3D先進封裝 1.6k 0

蘇錫通園區(qū)通富微電子三期項目啟動暨2.5D/3D首臺設備落成典禮

根據(jù)蘇錫通科技產業(yè)園區(qū)信息透露，通富微電子三期項目的啟動是其發(fā)展歷程中的重要里程碑，對突破先進封裝測試的關鍵技術瓶頸起到了關鍵作用。

2024-02-22 標簽：通富微電先進封裝 1.2k 0

中國大陸封測廠進軍AI芯片封裝市場

這標志著中國大陸在半導體產業(yè)鏈中的地位顯著提升，不僅在半導體晶圓制造等成熟工藝中占有一席之地，還在先進封裝領域有相當?shù)母偁帉嵙?，與外資企業(yè)如日月光投控、...

2024-02-20 標簽：晶圓制造AI芯片先進封裝 2.5k 0

半導體封測廠積極擴充先進封裝產能

據(jù)悉，日月光今年的資本支出規(guī)模有可能比去年增長40%-50%以上，其中65%用于封裝業(yè)務，尤其是先進封裝項目。其首席執(zhí)行官吳田玉強調，先進封裝及測試收入...

2024-02-18 標簽：AI日月光先進封裝 1.5k 0

英偉達收購英特爾，緩解AI加速卡產能緊張

分析人士指出，盡管有了英特爾的加入，并可為英偉達提供先進封裝產能，但臺積電仍然是其主要的供應商。綜合臺積電等合作企業(yè)的產能增長數(shù)據(jù)預測，預計其中大約九成...

2024-02-03 標簽：臺積電英偉達先進封裝 1.7k 0

日月光加大資本支出，擴充先進封裝產能

近日，全球領先的半導體封測廠日月光表示，為了進一步擴大先進封裝產能，公司計劃在今年將整體資本支出擴大40%至50%。這一決策表明日月光對先進封裝技術的重...

2024-02-03 標簽：半導體日月光先進封裝 1.6k 0

SK海力士將在美國印第安納州建設先進封裝工廠

據(jù)最新消息，韓國芯片生產商SK海力士已經(jīng)決定在美國印第安納州建設其150億美元的先進封裝工廠。這一決定意味著SK海力士將放棄之前考慮的亞利桑那州，并將印...

2024-02-03 標簽：芯片SK海力士先進封裝 1.2k 0

美國宣布“國家先進封裝制造計劃”

來源：《半導體芯科技》雜志 美國政府宣布將投入約30億美元用于支持美國的芯片封裝行業(yè)，以提升在該領域的競爭力。這是美國《芯片與科學法案》的首項研發(fā)投資項...

2024-02-02 標簽：芯片先進封裝 1.3k 0

日月光投控2023年營收達5819.14億元，資本支出降至15.66億美元

在2023年最后一季度，日月光取得了1605.81億元的收入，比上一季度增長了4%，較全年數(shù)據(jù)減少了11%。同時，其毛利率從上一年的16%小幅降到了15...

2024-02-02 標簽：封測日月光先進封裝 2.4k 0

日月光投控計劃創(chuàng)歷史新高資本支出，擴大先進封裝產能

日月光財務主管董宏思表示，預計今年的資本支出將同比增加40%-50%，其中65%用于封裝領域，特別是先進封裝項目。目前，封裝測試占其主要業(yè)務的60%以上...

2024-02-02 標簽：日月光ai技術先進封裝 1.5k 0

庫力索法Q1營收1.712億美元 預計下半年將恢復到正常水平

對于2024財年第二季度，亦即截至至2024年3月30日的階段，庫力索法預估營業(yè)收入約為1.7億美元，GAAP攤薄后每股收益約為0.13美元，非GAAP...

2024-02-01 標簽：GAAP庫力索法先進封裝 1.4k 0