臺(tái)積電炫技：A16、SoW封裝、光子引擎等，尖端芯片制造技術(shù)一騎絕塵

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李寧遠(yuǎn)）在全球發(fā)展人工智能的熱潮之下，臺(tái)積電憑借其領(lǐng)先的芯片技術(shù)、穩(wěn)定擴(kuò)增的產(chǎn)能，不愧為良率第一市場(chǎng)份額第一的芯片制造大廠。在每年...

2024-05-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電先進(jìn)封裝 6.2k 0

產(chǎn)能之外，HBM先進(jìn)封裝的競(jìng)爭(zhēng)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）作為存儲(chǔ)行業(yè)當(dāng)下的新寵，HBM在AI的推動(dòng)下，已經(jīng)陷入了前所未有的市場(chǎng)狂熱。最大的噱頭自然是產(chǎn)能之爭(zhēng)，比如SK海力士表示明...

2024-05-10 標(biāo)簽：DRAMHBM先進(jìn)封裝 4.1k 0

UCT首季營(yíng)收超預(yù)期，下半年業(yè)績(jī)穩(wěn)健可期

財(cái)報(bào)顯示，公司第一季度實(shí)現(xiàn)總收入4.777億美元，其中產(chǎn)品銷售額高達(dá)4.185億美元，服務(wù)銷售額為5920萬(wàn)美元；毛利率達(dá)到17.3%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為3....

2024-05-07 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器UCT先進(jìn)封裝 1.2k 0

日月光與日本政府就建設(shè)先進(jìn)封裝廠的談判接近尾聲

盡管如此，日月光官方并未對(duì)市場(chǎng)傳聞做出評(píng)論。但據(jù)了解，日月光和日本政府已經(jīng)經(jīng)過(guò)了長(zhǎng)時(shí)間的磋商，目前已經(jīng)基本確定了相關(guān)的資助和投資細(xì)節(jié)，預(yù)計(jì)該項(xiàng)目的投資額...

2024-04-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日月光先進(jìn)封裝 1.1k 0

中微公司2024年Q1營(yíng)收增長(zhǎng)31.23%，但凈利下滑9.53%?

中微公司公布其2024年第一季度業(yè)績(jī)報(bào)告，營(yíng)業(yè)收入達(dá)16.05億元人民幣，同比上漲31.23%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為2.49億元，同比減少約9.53%。

2024-04-26 標(biāo)簽：mems刻蝕設(shè)備中微公司 1.4k 0

臺(tái)積電2023年報(bào)：先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)成績(jī)

據(jù)悉，臺(tái)積電近期發(fā)布的2023年報(bào)詳述其先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)進(jìn)展，包括N2、N3、N4、N5、N6e等工藝節(jié)點(diǎn)，以及SoIC CoW、CoWoS-R、...

2024-04-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝 2.1k 0

三星研究建DRAM內(nèi)存廠，但選封裝技術(shù)

近期達(dá)成的初步協(xié)議顯示，三星電子將從美國(guó)獲得總計(jì)高達(dá)64億美元（相當(dāng)于約464億元人民幣）的補(bǔ)貼，用于建設(shè)位于得克薩斯州泰勒市的兩大先進(jìn)邏輯代工廠、一座...

2024-04-17 標(biāo)簽：三星電子先進(jìn)制程先進(jìn)封裝 1.4k 0

臺(tái)積電今年資本支出料不會(huì)調(diào)高，維持280億美元至320億美元區(qū)間

業(yè)內(nèi)專家普遍認(rèn)為，鑒于臺(tái)積電能效計(jì)算（HPC）和AI業(yè)務(wù)需求增長(zhǎng)迅猛以及先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率提升，但3納米和5納米等相關(guān)系列產(chǎn)品所依賴的設(shè)備機(jī)器大部分都可...

2024-04-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電3納米先進(jìn)封裝 888 0

中國(guó)臺(tái)灣花蓮縣海域發(fā)生7.3級(jí)地震，部分廠區(qū)已進(jìn)行疏散

　據(jù)臺(tái)積電官方聲明，4月3日早晨該地發(fā)生多次有感地震，為保障員工生命安全，已依照規(guī)定采取警備措施，部分廠房進(jìn)行了人員疏散，目前員工都安全且逐步返回崗位。...

2024-04-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺(tái)積電先進(jìn)封裝 765 0

國(guó)投創(chuàng)業(yè)注資諾頂智能，助力向高端工藝裝備制造轉(zhuǎn)型

作為專注于泛半導(dǎo)體先進(jìn)封裝整體解決方案的龍頭企業(yè)，諾頂智能可以提供包括高精度被動(dòng)元器件測(cè)試整套設(shè)備及SIP先進(jìn)封裝整線等多樣化服務(wù)?，F(xiàn)已推出的產(chǎn)品應(yīng)用覆...

2024-03-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體元器件先進(jìn)封裝 1.2k 0

今日看點(diǎn)丨傳SK海力士擬斥40億美元在印第安納州蓋先進(jìn)封裝廠；日企將為Rapidus量產(chǎn)尖端光掩模，面向2nm制程

1. 日企將為Rapidus 量產(chǎn)尖端光掩模，面向2nm 制程 ? 大日本印刷（DNP）近日宣布，計(jì)劃為日本半導(dǎo)體公司Rapidus研發(fā)并量產(chǎn)用于2nm...

2024-03-27 標(biāo)簽：海力士2nm先進(jìn)封裝 2.7k 0

日月光推出先進(jìn)封裝平臺(tái)新技術(shù)：微間距芯?；ミB技術(shù)

　這項(xiàng)技術(shù)采用新型金屬疊層于微凸塊之上，達(dá)成20μm（2*10-5米）芯片與晶圓之間的極致間距，較從前方案減少了一半。此舉大幅度增強(qiáng)了硅-硅互連能力，對(duì)...

2024-03-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體日月光先進(jìn)封裝 1.5k 0

三星電子澄清：3nm芯片并非更名2nm，下半年將量產(chǎn)

李時(shí)榮聲稱，“客戶對(duì)代工企業(yè)的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力與穩(wěn)定供應(yīng)有嚴(yán)格要求，而4nm工藝已步入成熟良率階段。我們正積極籌備后半年第二代3nm工藝及明年2nm工藝的量產(chǎn)...

2024-03-21 標(biāo)簽：三星電子2nm先進(jìn)封裝 1.2k 0

易卜半導(dǎo)體創(chuàng)新推出Chiplet封裝技術(shù)，彌補(bǔ)國(guó)內(nèi)技術(shù)空白，助力高算力芯片發(fā)展

　易卜半導(dǎo)體副總經(jīng)理李文啟博士表示，開(kāi)發(fā)這次的Chiplet技術(shù)并非偶然，是團(tuán)隊(duì)長(zhǎng)時(shí)間的積累和不斷進(jìn)取的成果。他們?cè)缭?019年就洞察到摩爾定律放緩的趨...

2024-03-21 標(biāo)簽：摩爾定律chiplet先進(jìn)封裝 2.7k 0

日月光投控墨西哥購(gòu)地進(jìn)軍北美車用電子市場(chǎng)

據(jù)了解，此次收購(gòu)的目的在于滿足企業(yè)日益增長(zhǎng)的產(chǎn)能需求。眾所周知，IRT這一行徑無(wú)疑是對(duì)未來(lái)北美汽車電子市場(chǎng)的一種積極的戰(zhàn)略布局。

2024-03-20 標(biāo)簽：汽車電子日月光先進(jìn)封裝 1.3k 0

臺(tái)積電加大投資先進(jìn)封裝，將在嘉科新建六座封裝廠

臺(tái)積電計(jì)劃在嘉義科學(xué)園區(qū)投資超過(guò)5000億元新臺(tái)幣，建設(shè)六座先進(jìn)封裝廠，這一舉措無(wú)疑將對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

2024-03-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電先進(jìn)封裝 1.5k 0