諾頂智能獲數(shù)千萬元B輪融資，強(qiáng)化人才與研發(fā)優(yōu)勢

　本次融資所得款項(xiàng)將主要用于擴(kuò)大產(chǎn)能與運(yùn)營資金儲備，旨在進(jìn)一步提升公司在人才競爭和產(chǎn)品研發(fā)方面的實(shí)力。不僅如此，已獲中芯聚源、康橙資本、番禺產(chǎn)投及廣州基金。

2023-12-25 標(biāo)簽：新能源分立器件先進(jìn)封裝 1.3k 0

力成攜手華邦電，推進(jìn)先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，切入AI市場?

根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，力成為合作項(xiàng)目提供必要的2.5D和3D先進(jìn)封裝服務(wù)，涵蓋Chip on Wafer、凸塊加工以及矽穿孔技術(shù)等多個環(huán)節(jié)，并優(yōu)先推薦華邦電的矽...

2023-12-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲器先進(jìn)封裝 1.6k 0

后摩爾定律時代，Chiplet落地進(jìn)展和重點(diǎn)企業(yè)布局

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）幾年前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重心還是如何延續(xù)摩爾定律，在材料和設(shè)備端進(jìn)行了大量的創(chuàng)新。然而，受限于工藝、制程和材料的瓶頸，當(dāng)前...

2023-12-21 標(biāo)簽：摩爾定律chiplet先進(jìn)封裝 3.1k 0

小芯片架構(gòu)催生先進(jìn)封裝需求，市場規(guī)模增長率超10%?

目前半導(dǎo)體工藝已逼近摩爾定律的物理極限，即將進(jìn)入“子組件集成”階段。然而，據(jù)預(yù)測，一旦制程達(dá)到或低于3納米，眾多芯片設(shè)計(jì)將轉(zhuǎn)而采用芯片組結(jié)構(gòu)。金融機(jī)構(gòu)的...

2023-12-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 1.1k 0

牛芯半導(dǎo)體與銳杰微科技達(dá)成戰(zhàn)略合作，推動中國芯發(fā)展

牛芯資深總監(jiān)張雅麗、采購經(jīng)理劉安琪、技術(shù)支持經(jīng)理何鑫，以及銳杰微銷售副總裁李顯豐、高級區(qū)域銷售總監(jiān)翁旭鳴出席了簽約儀式。會上，兩位負(fù)責(zé)人代表各自公司簽署...

2023-12-13 標(biāo)簽：芯片chiplet先進(jìn)封裝 1.7k 0

集邦咨詢：先進(jìn)封裝產(chǎn)能供應(yīng)緊張有望緩解

在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，三星正積極研發(fā)HBM技術(shù)，并與臺積電攜手合作，助推CoWoS工藝發(fā)展，從而擴(kuò)大HBM3產(chǎn)品的銷售版圖。此外，三星于2022年加入臺積電O...

2023-12-12 標(biāo)簽：CoWoSHBM先進(jìn)封裝 1.1k 0

佰維存儲強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈布局，發(fā)力高端消費(fèi)電子、工業(yè)車規(guī)等領(lǐng)域

據(jù)悉，佰維存儲已培養(yǎng)出一支國際化的高品質(zhì)晶圓級先進(jìn)封裝技術(shù)和高效運(yùn)營團(tuán)隊(duì)。項(xiàng)目負(fù)責(zé)人擁有逾15年國際頂尖半導(dǎo)體公司的營運(yùn)管理經(jīng)驗(yàn)，成功打造并操盤過國內(nèi)第...

2023-12-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體佰維存儲先進(jìn)封裝 1.1k 0

美國將發(fā)放12項(xiàng)半導(dǎo)體芯片補(bǔ)貼計(jì)劃，其中包括數(shù)十億美元的補(bǔ)貼計(jì)

據(jù)雷蒙多公告，BAE系統(tǒng)位于漢普郡的工廠已成功申領(lǐng)3500萬美元資助，旨在提升戰(zhàn)斗機(jī)芯片產(chǎn)能。此項(xiàng)撥款源自國會去年通過的總金額527億美元的《芯片法案》...

2023-12-12 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體芯片法案 1.5k 0

算力需求催生存力風(fēng)口，HBM競爭從先進(jìn)封裝開始

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李寧遠(yuǎn)）今年是生成式AI爆火的一年，各類基于生成式AI的工具席卷了今年的各類熱點(diǎn)，最近視頻領(lǐng)域Pika labs的產(chǎn)品也掀起了AI...

2023-12-03 標(biāo)簽：HBM算力先進(jìn)封裝 3.2k 0

奇異摩爾與潤欣科技加深戰(zhàn)略合作開創(chuàng)Chiplet及互聯(lián)芯粒未來

2023 年 11 月 23 日，上海潤欣科技股份 (sz300493) 與奇異摩爾（上海）集成電路設(shè)計(jì)有限公司達(dá)成深度合作。潤欣科技正式注資奇異摩爾，...

2023-11-30 標(biāo)簽：潤欣科技chiplet奇異摩爾 7.9k 0

FCBGA先進(jìn)封裝基板興力量

隨著2022年底ChatGPT的問世，我們不僅見證了從互聯(lián)網(wǎng)時代到AI應(yīng)用時代的跨越，也迎來了一個數(shù)據(jù)流量不斷攀升的新紀(jì)元。在這個以數(shù)據(jù)為核心的新時代，...

2023-11-29 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體封裝 2.4k 0

先進(jìn)封裝調(diào)研紀(jì)要

相比于晶圓制造，中國大陸封測環(huán)節(jié)較為成熟，占據(jù)全球封測接近40%的份額，但中國大陸先進(jìn)封裝的滲透率較低，2022年僅為14%，低于全球45%的滲透率。在...

2023-11-25 標(biāo)簽：晶圓封裝倒裝芯片 1.9k 0

互聯(lián)與chiplet，技術(shù)與生態(tài)同行

作為近十年來半導(dǎo)體行業(yè)最火爆、影響最深遠(yuǎn)的技術(shù)，Chiplet 在本質(zhì)上是一種互聯(lián)方式。在微觀層面，當(dāng)開發(fā)人員將大芯片分割為多個芯粒單元后，假如不能有效...

2023-11-25 標(biāo)簽：以太網(wǎng)cpuchiplet 2k 0