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標簽 > 先進封裝
先進封裝可以提高加工效率，提高設計效率，減少設計成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢。半導體器件有許多封裝形式，半導體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級封裝、系統(tǒng)級封裝技術指標一代比一代先進?，F(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。
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Python、C語言皆可，java不要；算法＞后端＞前端，連編程人的鄙視鏈都出來了。看客紛紛表示，這種人生少走20年的好事，別的不說，年齡能不能放寬點，...
芯片封裝是集成電路生產(chǎn)過程中的最后一步，其主要目的是將裸露的集成電路芯片包裹在一層保護性材料中，并提供連接引腳、散熱和電力管理等功能。封裝可以根據(jù)芯片的...
美國公布《芯片法案》首項研發(fā)投資 30億美元資助先進封裝行業(yè)
臺積電在美國鳳凰城投資400億美元建立了工廠。此前，亞利桑那州州長Katie Hobbs表示，目前正在和臺積電討論在合作投資方案中是否包括封裝產(chǎn)能。sk...
數(shù)據(jù)顯示，2022年，受益于人工智能、高性能計算(HPC)、汽車電子化和5G廣泛應用等趨勢的推動，亞太地區(qū)先進封裝市場增速超過整體半導體市場增速(2%)...
來源：《半導體芯科技》雜志 ASIC設計服務暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation）宣布推出其2.5D...
作為全球領先的芯片成品制造服務商，長電科技打造了完備的毫米波雷達先進封裝解決方案，積累了豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗，可滿足自動駕駛、智能交通、智能家居等各領域客戶的...
長電科技高精度毫米波雷達先進封裝解決方案，滿足客戶多元化需求
作為全球領先的芯片成品制造服務商,長電科技打造了完備的毫米波雷達先進封裝解決方案,積累了豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗,可滿足自動駕駛、智能交通、智能家居等各領域客戶的...
LDI設備有哪些劣勢？ LDI設備的WPS偏低，激光止血導致的工藝分辨率只有8到10微米，而線性公章的工藝分辨率在4到6微米。
奇異摩爾祝俊東：Chiplet和網(wǎng)絡加速 互聯(lián)時代兩大關鍵技術
科技的迭代如同多米諾骨牌，每一次重大技術突破，總是伴隨著系列瓶頸與機遇的連鎖反應。近些年，在半導體行業(yè)，隨著算力需求與摩爾定律增長的鴻溝加劇，技術突破所...
臺積電9個月首次實現(xiàn)同比增長，先進封裝產(chǎn)能擴增120%
臺積電的芯片銷售額同比增長的消息提振了市場信心，公司股價在周一一度達到近半年來的最大漲幅。這也凸顯出全球芯片市場正逐漸從疫情低谷中復蘇的預期。
消息稱臺積電先進封裝客戶大幅追單，2024年月產(chǎn)能擬拉升120%
據(jù)報道，臺積電為了應對上述5大顧客的需求，正在加快cowos先進封裝生產(chǎn)能力的擴充，預計明年月生產(chǎn)能力將比原來的目標約增加20%，達到3.5萬個。
臺積電先進封裝客戶大追單加快擴產(chǎn)明年月產(chǎn)能拉升120%
臺積電對cowos先進封裝設備相關生產(chǎn)能力附設問題沒有進行評論。業(yè)界相關人士分析說：“tsmc的5大顧客的接單表明，隨著ai應用的廣泛普及，圖像處理裝置...
奇異摩爾與智原科技聯(lián)合發(fā)布 2.5D/3DIC整體解決方案
作為全球領先的互聯(lián)產(chǎn)品和解決方案公司，奇異摩爾期待以自身 Chiplet 互聯(lián)芯粒、網(wǎng)絡加速芯粒產(chǎn)品及全鏈路解決方案，結合智原全面的先進封裝一站式服務，...
先進封裝技術之爭 | 巨頭手握TSV利刃壟斷HBM市場，中國何時分一杯羹？
文章轉(zhuǎn)自:屹立芯創(chuàng)公眾號 “TSV是能實現(xiàn)芯片內(nèi)部上下互聯(lián)的技術，可以使多個芯片實現(xiàn)垂直且最短互聯(lián)”，AI算力帶動TSV由2.5D向3D深入推進，HBM...
長電科技聯(lián)合產(chǎn)業(yè)資本打造大規(guī)模生產(chǎn)車規(guī)芯片成品的先進封裝旗艦工廠
近日,全球領先的集成電路芯片成品制造和技術服務提供商長電科技(600584.SH)發(fā)布公告宣布,旗下控股公司長電科技汽車電子(上海)有限公司擬獲國家集成...
盛泰光電器技術有限公司總裁趙偉介紹說，宜興對尖端半導體成套設備的投資是綜合考慮當?shù)貓詫嵉漠a(chǎn)業(yè)基礎、優(yōu)越的地區(qū)優(yōu)勢和優(yōu)秀的資源天性等因素的結果。
全球范圍內(nèi)先進封裝設備劃片機市場將迎來新的發(fā)展機遇
隨著半導體工藝的不斷發(fā)展，先進封裝技術正在迅速發(fā)展，封裝設備市場也將迎來新的發(fā)展機遇。作為先進封裝設備中的關鍵設備之一，劃片機的發(fā)展也備受關注。劃片機是...
復蘇跡象顯現(xiàn)，預計先進封裝市場Q3環(huán)比飆升23.8%
數(shù)據(jù)顯示，受人工智能、高性能計算（hpc）、汽車電子化、5g廣泛應用等趨勢的影響，2022年亞太地區(qū)先進封裝設備市場的增長率超過全體半導體市場增長率（2...
此時先進封裝開始嶄露頭角，以蘋果和臺積電為代表，開啟了一場新的革命，其主要分為兩大類，一種是基于XY平面延伸的先進封裝技術，主要通過RDL進行信號的延伸...
先進封裝占比不斷攀升，Chiplet持續(xù)推動2.5D/3D技術發(fā)展
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李寧遠）在半導體生產(chǎn)流程中，半導體封裝是制造工藝的重要后道工序，是指將通過測試的晶圓加工得到獨立芯片的過程。封裝可以提供電氣連接，...
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