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先進(jìn)封裝

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先進(jìn)封裝可以提高加工效率，提高設(shè)計(jì)效率，減少設(shè)計(jì)成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢(shì)。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)?，F(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級(jí)封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。

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先進(jìn)封裝資訊

AMD或首采臺(tái)積電COUPE封裝技術(shù)

知名分析師郭明錤發(fā)布最新報(bào)告，指出臺(tái)積電在先進(jìn)封裝技術(shù)方面取得顯著進(jìn)展。報(bào)告顯示，臺(tái)積電的COUPE（緊湊型通用光子引擎）技術(shù)供應(yīng)鏈能見度大幅提升，奇景...

2025-01-24 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電先進(jìn)封裝 1.7k 0

國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封裝黑馬，聯(lián)手華為！

▍ 已成華為海思直接供應(yīng)商來源：網(wǎng)絡(luò)資料整理甬矽電子（688362）于1月22日在投資者關(guān)系平臺(tái)上確認(rèn)，該公司專注于中高端先進(jìn)封裝領(lǐng)域，致力于實(shí)施以...

2025-01-24 標(biāo)簽：華為先進(jìn)封裝 5k 0

迎接玻璃基板時(shí)代:TGV技術(shù)引領(lǐng)下一代先進(jìn)封裝發(fā)展

在AI高性能芯片需求的推動(dòng)下，玻璃基板封裝被寄予厚望。據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)2026年全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模將達(dá)到214億美元，而隨著英特爾等廠...

2025-01-23 標(biāo)簽：玻璃基板先進(jìn)封裝 4k 0

半導(dǎo)體行業(yè)加速布局先進(jìn)封裝技術(shù),格芯和臺(tái)積電等加大投入

隨著新興技術(shù)如人工智能、5G通信、汽車電子和高性能計(jì)算的蓬勃發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)芯片的性能、功耗和集成度提出了更為嚴(yán)格的要求。為了滿足這些需求，各大半導(dǎo)體制造商...

2025-01-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電先進(jìn)封裝 1.6k 0

格芯斥資5.75億美元建先進(jìn)封裝和光子學(xué)中心！

1?月 21?日消息，格芯 GlobalFoundries?美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間 17?日宣布，將在其位于美國(guó)紐約州馬耳他的生產(chǎn)基地內(nèi)部興建一個(gè)先進(jìn)封裝和光子學(xué)...

2025-01-22 標(biāo)簽：格芯先進(jìn)封裝 732 0

先進(jìn)封裝行業(yè)：CoWoS五問五答

前言一、CoWoS 技術(shù)概述定義與結(jié)構(gòu)：CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是一種 2.5D 先進(jìn)封裝技術(shù)，由 Chi...

2025-01-14 標(biāo)簽：CoWoS 先進(jìn)封裝 7.5k 0

全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)現(xiàn)狀與趨勢(shì)分析

在半導(dǎo)體行業(yè)的演進(jìn)歷程中，先進(jìn)封裝技術(shù)已成為推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)增長(zhǎng)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。隨著傳統(tǒng)晶體管縮放技術(shù)逐漸接近物理極限，業(yè)界正轉(zhuǎn)向先進(jìn)封裝，以實(shí)現(xiàn)更高的...

2025-01-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 2.2k 0

玻璃基芯片先進(jìn)封裝技術(shù)會(huì)替代Wafer先進(jìn)封裝技術(shù)嗎

玻璃基芯片封裝技術(shù)會(huì)替代Wafer封裝技術(shù)嘛？針對(duì)這個(gè)話題，我們要先對(duì)玻璃基封裝進(jìn)行相關(guān)了解，然后再進(jìn)行綜合對(duì)比，最后看看未來都有哪些市場(chǎng)應(yīng)用場(chǎng)景以及實(shí)...

2025-01-09 標(biāo)簽：芯片 Wafer 先進(jìn)封裝 3.8k 0

華進(jìn)半導(dǎo)體榮獲2024年度優(yōu)秀會(huì)員單位稱號(hào)

日前，新吳區(qū)應(yīng)急管理局同新吳區(qū)應(yīng)急與安全生產(chǎn)協(xié)會(huì)舉辦了一屆二次會(huì)員大會(huì)暨年會(huì)，華進(jìn)半導(dǎo)體作為會(huì)員單位受邀參加本次會(huì)議?；?024年度在公司安全生產(chǎn)管理...

2025-01-07 標(biāo)簽：芯片華進(jìn)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 1.5k 0

先進(jìn)封裝設(shè)備廠商泰研半導(dǎo)體完成B輪融資

據(jù)天眼查顯示，近日，泰研半導(dǎo)體完成約5000萬元B輪融資，本輪投資方為紫金港資本。深圳泰研半導(dǎo)體裝備有限公司是一家專注于半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的專精特新、高新...

2025-01-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 937 0

盛合晶微完成7億美元新增定向融資

來源：盛合晶微 2024年12月31日，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（SJ Semiconductor Co.以下簡(jiǎn)稱“盛合晶微”）宣布，面向耐心資本的7億...

2025-01-02 標(biāo)簽：芯片晶圓先進(jìn)封裝 1.5k 0

消息稱三星電子考慮直接投資玻璃基板，提升FOPLP先進(jìn)封裝競(jìng)爭(zhēng)力

12月31日消息，據(jù)韓媒報(bào)道，三星電子考慮直接由公司自身對(duì)用于FOPLP工藝的半導(dǎo)體玻璃基板進(jìn)行投資，以在先進(jìn)封裝方面提升同臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)的實(shí)力。目前在三星...

2025-01-02 標(biāo)簽：三星電子三星先進(jìn)封裝 933 0

一文解析全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)現(xiàn)狀與趨勢(shì)

2025-01-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 6.5k 0

消息稱臺(tái)積電完成CPO與先進(jìn)封裝技術(shù)整合，預(yù)計(jì)明年有望送樣

12月30日，據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)消息稱，臺(tái)積電近期完成CPO與半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)整合，其與博通共同開發(fā)合作的CPO關(guān)鍵技術(shù)微環(huán)形光調(diào)節(jié)器（MRM）已經(jīng)成功在...

2024-12-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電先進(jìn)封裝 1.3k 0

最全對(duì)比！2.5D vs 3D封裝技術(shù)

2.5D封裝技術(shù)是一種先進(jìn)的異構(gòu)芯片封裝技術(shù)，它巧妙地利用中介層（Interposer）作為多個(gè)芯片之間的橋梁，實(shí)現(xiàn)高密度線路連接，并最終集成為一個(gè)封裝體。

2024-12-25 標(biāo)簽：3D封裝先進(jìn)封裝 2.5D封裝 8k 0

先進(jìn)封裝成為AI時(shí)代的核心技術(shù)發(fā)展與創(chuàng)新

引言隨著人工智能(AI)和高性能計(jì)算(HPC)應(yīng)用的快速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨挑戰(zhàn)與機(jī)遇。計(jì)算能力、內(nèi)存帶寬和能源效率需求的持續(xù)提升，使得半導(dǎo)體制程不...

2024-12-24 標(biāo)簽：AI 先進(jìn)封裝 2.9k 0

先進(jìn)封裝技術(shù)蓬勃興起：瑞沃微六大核心技術(shù)緊隨其后

在先進(jìn)封裝技術(shù)蓬勃發(fā)展的背景下，瑞沃微先進(jìn)封裝：1、首創(chuàng)面板級(jí)化學(xué)I/O鍵合技術(shù)。2、無載板鍵合RDL一次生成技術(shù)。3、新型TSV/TGV技術(shù)。4、新型...

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聯(lián)電拿下高通訂單！先進(jìn)封裝不再一家獨(dú)大

先進(jìn)封裝領(lǐng)域爆紅，聯(lián)電積極搶進(jìn)并傳出捷報(bào)，奪下高通高速運(yùn)算（HPC）先進(jìn)封裝大單，將應(yīng)用在AI PC、車用，以及現(xiàn)在正熱的AI服務(wù)器市場(chǎng)，甚至包括高帶寬...

2024-12-18 標(biāo)簽：高通聯(lián)電封裝 1.2k 0

CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)介紹

隨著人工智能、高性能計(jì)算為代表的新需求的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，與傳統(tǒng)的后道封裝測(cè)試工藝不同，先進(jìn)封裝的關(guān)鍵工藝需要在前道平臺(tái)上完成，是前道工序...

2024-12-17 標(biāo)簽：CoWoS 先進(jìn)封裝 6.4k 0

日月光精彩亮相ICCAD-Expo 2024

“智慧上海芯動(dòng)世界”上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨（第三十屆）集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD 2024)于今日(12/11)在上海世博展覽館...

2024-12-12 標(biāo)簽：集成電路日月光先進(jìn)封裝 957 0

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電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立，是一個(gè)以電子技術(shù)知識(shí)為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺(tái)。致立于為中國(guó)電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國(guó)電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
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京瓷株式會(huì)社成立于1959年4月1日。川村誠(chéng)為現(xiàn)任代表取締役社長(zhǎng)。資本金為1，157億332萬日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達(dá)到1，181，489百萬日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
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6G網(wǎng)絡(luò)將是一個(gè)地面無線與衛(wèi)星通信集成的全連接世界。6G，即第六代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)，也被稱為第六代移動(dòng)通信技術(shù)。主要促進(jìn)的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。截至2019年11月，6G仍在開發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡(luò)延遲也可能從毫秒降到微秒級(jí)。
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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場(chǎng)效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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