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先進(jìn)封裝

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先進(jìn)封裝可以提高加工效率，提高設(shè)計(jì)效率，減少設(shè)計(jì)成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢(shì)。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)?，F(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級(jí)封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。

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先進(jìn)封裝資訊

“堆”出萬億算力：先進(jìn)封裝如何驅(qū)動(dòng)AI算力爆發(fā)

一塊小小的芯片，如何實(shí)現(xiàn)百倍增長的計(jì)算能力？答案不在縮小的晶體管，而在顛覆性的封裝技術(shù)。

2025-09-18 標(biāo)簽：先進(jìn)封裝 766 0

臺(tái)積電日月光主導(dǎo)，3DIC先進(jìn)封裝聯(lián)盟正式成立

9月9日，半導(dǎo)體行業(yè)迎來重磅消息，3DIC 先進(jìn)封裝制造聯(lián)盟（3DIC Advanced Manufacturing Alliance，簡稱 3DIC ...

2025-09-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電先進(jìn)封裝 1.4k 0

華進(jìn)半導(dǎo)體出席第十七屆集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇

近日，第十七屆集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇暨長三角集成電路先進(jìn)封裝發(fā)展大會(huì)(CIPA 2025)在無錫盛大開幕。本次活動(dòng)由華進(jìn)半導(dǎo)體全程參與組織承辦，...

2025-09-15 標(biāo)簽：集成電路華進(jìn)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 1.2k 0

屹立芯創(chuàng)先進(jìn)封裝貼壓膜系統(tǒng)落地深圳大學(xué)，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研協(xié)同發(fā)展

屹立芯創(chuàng)正式向深圳大學(xué)交付了自研的晶圓級(jí)真空貼壓膜系統(tǒng)。此次交付不僅是公司踐行“為中國芯造屹立器”使命的重要里程碑，實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)高端封裝設(shè)備在核心工藝環(huán)節(jié)...

2025-09-11 標(biāo)簽：先進(jìn)封裝 750 0

CoWoP能否挑戰(zhàn)CoWoS的霸主地位

在半導(dǎo)體行業(yè)追逐更高算力、更低成本的賽道上，先進(jìn)封裝技術(shù)成了關(guān)鍵突破口。過去幾年，臺(tái)積電的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrat...

2025-09-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 CoWoS 先進(jìn)封裝 3.4k 0

村田攜先進(jìn)封裝與電容方案亮相2025 Andes RISC-V CON

近日，村田中國（以下簡稱“村田”）亮相2025 Andes RISC-V CON北京站，集中展示了面向RISC-V架構(gòu)的一系列核心技術(shù)成果與產(chǎn)品布局，旨...

2025-09-02 標(biāo)簽：電容 AI 人工智能 763 0

決勝微米之間：DAF膠膜真空除泡方案

面對(duì)DAF膠膜氣泡這一行業(yè)共性難題，屹立芯創(chuàng)憑借對(duì)先進(jìn)封裝工藝的深刻理解，聚焦于真空環(huán)境下的熱流精準(zhǔn)控制與智能氣壓調(diào)節(jié)核心技術(shù)，推出了一系列創(chuàng)新解決方案...

2025-08-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 662 0

長電科技公布2025年半年度報(bào)告

2025年8月20日，中國上?！袢?，全球領(lǐng)先的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技（600584.SH）公布了2025年半年度報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，今...

2025-08-21 標(biāo)簽：集成電路長電科技先進(jìn)封裝 3.6k 0

華大九天推出芯粒（Chiplet）與2.5D/3D先進(jìn)封裝版圖設(shè)計(jì)解決方案Empyrean Storm

隨著“后摩爾時(shí)代”的到來，芯粒（Chiplet）與 2.5D/3D 先進(jìn)封裝技術(shù)正成為突破晶體管微縮瓶頸的關(guān)鍵路徑。通過異構(gòu)集成將不同的芯片模塊化組合，...

2025-08-07 標(biāo)簽：eda 華大九天 chiplet 5.1k 0

屹立芯創(chuàng)交付晶圓級(jí)真空貼壓膜系統(tǒng)：國產(chǎn)高端裝備助力先進(jìn)封裝良率躍升

值此八月啟新之際，國內(nèi)半導(dǎo)體封裝裝備領(lǐng)域傳來捷報(bào)——屹立芯創(chuàng)自主研發(fā)的晶圓級(jí)真空貼壓膜系統(tǒng)正式交付行業(yè)標(biāo)桿客戶！這不僅標(biāo)志著公司在“為中國芯造屹立器”道...

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日月光亮相2025世界人工智能大會(huì)

在這個(gè)AI技術(shù)飛速滲透百業(yè)，人類生活方式被深刻影響的時(shí)代，為期4天的世界人工智能大會(huì)（WAIC 2025）在上海世博展覽館火熱開展，引爆今夏熱潮。

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半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝的對(duì)比與發(fā)展

半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝的分類及特點(diǎn)

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NCF貼壓膜工藝：先進(jìn)封裝的核心技術(shù)解析

NCF（Non-Conductive Film，非導(dǎo)電薄膜）貼壓膜是先進(jìn)封裝中的關(guān)鍵工藝，主要用于芯片堆疊（如3D IC、HBM）、Chiplet互聯(lián)和...

2025-07-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 2.6k 0

高壓功率放大器在TGV先進(jìn)封裝設(shè)備與工藝的應(yīng)用

一、TGV技術(shù)為何需要高壓放大器 TGV（Through-GlassVia）利用玻璃基板替代硅中介層，實(shí)現(xiàn)芯片三維集成。其最大挑戰(zhàn)之一是深孔（深寬比>1...

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Tenstorrent首席架構(gòu)師練維漢：開放式芯粒架構(gòu)（OCA），應(yīng)對(duì)AI多樣化需求爆發(fā)

（電子發(fā)燒友網(wǎng)黃晶晶現(xiàn)場(chǎng)報(bào)道）2025年7月16-19日，第五屆RISC-V中國峰會(huì)在上海張江科學(xué)會(huì)堂隆重舉辦。RISC-V中國峰會(huì)是全球三大RISC-...

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看點(diǎn)：臺(tái)積電在美建兩座先進(jìn)封裝廠博通十億美元半導(dǎo)體工廠談判破裂

給大家?guī)砹藘蓚€(gè)半導(dǎo)體工廠的相關(guān)消息：臺(tái)積電在美建兩座先進(jìn)封裝廠據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電在美建廠的第二階段投資中，將重點(diǎn)建設(shè)兩座先進(jìn)的封裝工廠。預(yù)計(jì)這些基...

2025-07-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電博通先進(jìn)封裝 2.2k 0

里程碑！屹立芯創(chuàng)除泡系統(tǒng)落地馬來檳城，深耕 IoT 與先進(jìn)封裝

年中之際，屹立芯創(chuàng)迎來里程碑時(shí)刻 —— 公司自主研發(fā)生產(chǎn)的真空壓力除泡系統(tǒng)，已正式交付頭部通信模組企業(yè),馬來西亞檳城研發(fā)中心。這一成果不僅是對(duì)其在先進(jìn)制...

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混合鍵合（Hybrid Bonding）工藝介紹

所謂混合鍵合（hybrid bonding），指的是將兩片以上不相同的Wafer或Die通過金屬互連的混合鍵合工藝，來實(shí)現(xiàn)三維集成，在Hybrid Bo...

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華宇創(chuàng)新中心盛大啟用

近日，又一個(gè)載入華宇電子發(fā)展史冊(cè)的重要日子——華宇創(chuàng)新中心（三期）正式盛大啟用！

2025-06-27 標(biāo)簽：集成電路封裝測(cè)試先進(jìn)封裝 1.5k 0

破局前行！聯(lián)電擬于臺(tái)灣擴(kuò)產(chǎn)，全力布局先進(jìn)封裝技術(shù)

近日，半導(dǎo)體行業(yè)傳出重磅消息，聯(lián)電作為全球知名的晶圓代工廠商，正積極考慮在臺(tái)灣地區(qū)進(jìn)行大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，并同步布局先進(jìn)封裝技術(shù)，這一戰(zhàn)略決策在業(yè)界引發(fā)了廣泛關(guān)...

2025-06-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 1.6k 0

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電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立，是一個(gè)以電子技術(shù)知識(shí)為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺(tái)。致立于為中國電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
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京瓷株式會(huì)社成立于1959年4月1日。川村誠為現(xiàn)任代表取締役社長。資本金為1，157億332萬日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達(dá)到1，181，489百萬日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
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6G網(wǎng)絡(luò)將是一個(gè)地面無線與衛(wèi)星通信集成的全連接世界。6G，即第六代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)，也被稱為第六代移動(dòng)通信技術(shù)。主要促進(jìn)的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。截至2019年11月，6G仍在開發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡(luò)延遲也可能從毫秒降到微秒級(jí)。
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WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術(shù)，MU-MIMO（多用戶多入多出）技術(shù)允許路由器同時(shí)與多個(gè)設(shè)備通信，而不是依次進(jìn)行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個(gè)設(shè)備通信，WiFi6將允許與多達(dá)8個(gè)設(shè)備通信。WiFi6還利用其他技術(shù)，如OFDMA（正交頻分多址）和發(fā)射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡(luò)容量。WiFi6最高速率可達(dá)9.6Gbps。
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DC/DC轉(zhuǎn)換器為轉(zhuǎn)變輸入電壓后有效輸出固定電壓的電壓轉(zhuǎn)換器。DC/DC轉(zhuǎn)換器分為三類：升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器、降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器以及升降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器。
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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場(chǎng)效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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74LS00是一個(gè)內(nèi)部擁有四個(gè)獨(dú)立的二輸入與非門電路，它滿足與非門的邏輯功能，可以實(shí)現(xiàn)與非門的邏輯功能。共有54/7400、54/74H00、54/74S00、54/74LS00。54XXX

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