功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

理想被“黑”：被低估的***

5月25日深夜，理想汽車首席執(zhí)行管李想在微博發(fā)文，回應(yīng)“理想被黑”。

2023-06-07 標(biāo)簽：DRAM 存儲(chǔ)器功率器件 2.1k 0

寬禁帶半導(dǎo)體的潛力

追求更高效的電子產(chǎn)品以功率器件為中心，而半導(dǎo)體材料則處于研發(fā)活動(dòng)的前沿。硅的低成本和廣泛的可用性使其在幾年前超越鍺成為主要的功率半導(dǎo)體材料。然而，今天，...

2022-08-08 標(biāo)簽：功率器件半導(dǎo)體材料寬禁帶半導(dǎo)體 2.1k 0

電力電子的寬帶隙特性和適用性

對(duì)更高效電子產(chǎn)品的追求集中在功率器件上，而半導(dǎo)體材料處于研發(fā)活動(dòng)的前沿。硅的低成本和廣泛的可用性使其在多年前取代鍺成為主要的功率半導(dǎo)體材料。然而，今天，...

2022-07-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電力電子功率器件 2.1k 0

基本半導(dǎo)體SiC功率器件在固態(tài)配電與光儲(chǔ)微網(wǎng)中的應(yīng)用及固態(tài)直流斷路器技術(shù)深度分析

基本半導(dǎo)體SiC功率器件在固態(tài)配電與光儲(chǔ)微網(wǎng)中的應(yīng)用及固態(tài)直流斷路器技術(shù)深度分析傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車...

2025-09-19 標(biāo)簽：配電功率器件 SiC 2.1k 0

瞻芯電子入選中國IC設(shè)計(jì)行業(yè)100家綜合實(shí)力和增長潛力最強(qiáng)的公司

8月，2022中國IC領(lǐng)袖峰會(huì)暨IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在南京成功舉辦。本屆峰會(huì)以“20年，砥礪前行”為主題，邀請(qǐng)了半導(dǎo)體業(yè)界專家和企業(yè)領(lǐng)袖與行業(yè)資深工程...

2022-08-25 標(biāo)簽：芯片功率器件半導(dǎo)體設(shè)備 2.1k 0

超40個(gè)，碳化硅項(xiàng)目企業(yè)匯總

單晶生長，以高純硅粉和高純碳粉作為原材料形成碳化硅晶體；2）襯底環(huán)節(jié)，碳化硅晶體經(jīng)過切割、研磨、拋光、清洗等工序加工形成單晶薄片，也即半導(dǎo)體襯底材料；

2023-12-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件碳化硅 2.1k 0

納芯微發(fā)布國內(nèi)首款車規(guī)級(jí)隔離驅(qū)動(dòng)芯片，以ASIL D認(rèn)證重塑新能源汽車電驅(qū)安全標(biāo)準(zhǔn)

在新能源汽車產(chǎn)業(yè)加速向高集成化、高安全性演進(jìn)的背景下，納芯微電子近日宣布推出國內(nèi)首款基于全國產(chǎn)供應(yīng)鏈、通過TüV萊茵認(rèn)證并達(dá)到ISO 26262 ASI...

2026-04-23 標(biāo)簽：新能源汽車功率器件驅(qū)動(dòng)芯片 2.1k 0

希爾電子功率半導(dǎo)體新項(xiàng)目廠房預(yù)計(jì)在今年下半年逐步投用

3月5日，據(jù)“樂山發(fā)布”消息，四川樂山高新區(qū)希爾電子功率半導(dǎo)體新項(xiàng)目廠房預(yù)計(jì)在今年下半年逐步投用，屆時(shí)企業(yè)將新增4個(gè)品類的生產(chǎn)線，全部投用后可實(shí)現(xiàn)年銷售...

2024-03-07 標(biāo)簽：晶圓 IGBT 功率器件 2k 0

森國科碳化硅二極管助力“中國芯”創(chuàng)新發(fā)展

近日，由電子研習(xí)社主辦的《第三屆國產(chǎn)半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)》成功舉辦，現(xiàn)場邀請(qǐng)了千余名半導(dǎo)體領(lǐng)域的資深教授講師和各大知名企業(yè)CEO、高管及工程師們共聚于此，聚焦...

2022-06-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件碳化硅 2k 0

復(fù)旦大學(xué)提出一種具有溫度傳感功能的低導(dǎo)通損耗雙極晶體管

針對(duì)未來智慧功率器件和模組中需要集成實(shí)時(shí)溫度傳感功能的需求，團(tuán)隊(duì)提出了一種具有空穴通道和溫度傳感功能的低導(dǎo)通損耗的新型載流子存儲(chǔ)溝槽柵雙極晶體管(HP-...

2023-10-25 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器晶體管功率器件 2k 0

瞻芯電子榮膺“2022年度硬核中國芯評(píng)選：年度最佳功率器件”獎(jiǎng)

上海瞻芯電子科技有限公司是一家聚焦于碳化硅（SiC）半導(dǎo)體領(lǐng)域的高科技芯片公司，2017年成立于上海臨港，致力于開發(fā)碳化硅功率器件、驅(qū)動(dòng)和控制芯片、碳化...

2022-11-23 標(biāo)簽：功率器件碳化硅瞻芯電子 2k 0

三菱電機(jī)將新建功率半導(dǎo)體模塊封裝與測試工廠

三菱電機(jī)集團(tuán)近日宣布，將投資約100億日元，在日本福岡縣的功率器件制作所建設(shè)一座新的功率半導(dǎo)體模塊封裝與測試工廠。該計(jì)劃最初于2023年3月14日宣布，...

2024-11-20 標(biāo)簽：三菱電機(jī)功率器件功率半導(dǎo)體 2k 0

晶豐明源推出Smart DrMOS智能集成功率器件芯片

在5G、人工智能、元宇宙、云計(jì)算和自動(dòng)駕駛等前沿應(yīng)用迅猛發(fā)展的浪潮下，市場對(duì)于核心處理器(如CPU、GPU、DPU、ASIC等)的算力需求持續(xù)飆升，這些...

2025-06-10 標(biāo)簽：電源管理 DrMOS 功率器件 2k 0

SiC工藝特點(diǎn)核心裝備發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢

器件性能和成本的持續(xù)倒逼和規(guī)?；a(chǎn)對(duì)裝備支撐能力不斷提出新要求，比如要求大尺寸、高效率和高產(chǎn)能、低污染等。

2023-03-07 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 sic器件 2k 0

凌光紅外完成數(shù)千萬元A輪融資，助推半導(dǎo)體失效分析

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近日，蘇州凌光紅外科技有限公司（以下簡稱“凌光紅外”）順利完成數(shù)千萬元的A輪融資。

2024-01-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓功率器件 2k 0

GaN:RX65T300的原理、特點(diǎn)及優(yōu)勢

GaN是第三代半導(dǎo)體材料，具有許多傳統(tǒng)硅半導(dǎo)體所不具備的優(yōu)良特性，因此被視為新一代半導(dǎo)體技術(shù)，具有非常廣闊的應(yīng)用前景。隨著 GaN功率器件技術(shù)的成熟， ...

2023-04-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 GaN 2k 0

合科泰TO-252封裝的MOS管介紹

在功率器件領(lǐng)域，TO-252封裝的MOS管因緊湊尺寸與性價(jià)比優(yōu)勢成為工業(yè)場景的主流選擇。合科泰HKTD80N06通過單芯片工藝革新，在標(biāo)準(zhǔn)封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)性能...

2025-05-29 標(biāo)簽：MOS管功率器件合科泰 2k 0

具有高可靠性和低成本的高性能GaN功率器件技術(shù)

氮化鎵（GaN）功率器件具有高擊穿場強(qiáng)、高熱導(dǎo)率、低導(dǎo)通和開關(guān)損耗、射頻功率放大器、直流至直流（DC-DC）變換器、薄膜和二維GaN器件、高電子遷移率等...

2023-12-06 標(biāo)簽：變換器功率器件 GaN 2k 0

國芯科技榮獲(2019年度)中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獎(jiǎng)

本次中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)評(píng)選包含6大類：“集成電路產(chǎn)品和技術(shù)”、“半導(dǎo)體功率器件、光電器件、MEMS”、“集成電路制造技術(shù)”、“集成電路封裝與測試技...

2021-01-07 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體光電器件 2k 0

智能功率器件的特點(diǎn)及產(chǎn)品分類

1、智能功率器件的特點(diǎn) 所謂智能功率器件，就是把功率器件與傳感器、檢測和

2010-12-02 標(biāo)簽：功率器件 2k 0

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工業(yè)4.0

工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
LD3320

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ARM架構(gòu)

ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
大聯(lián)大友尚

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YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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瑞薩	沁恒股份	全志	國民技術(shù)	瑞芯微	兆易創(chuàng)新	芯海科技	Altium
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放大器	運(yùn)算放大器	差動(dòng)放大器	電流感應(yīng)放大器	比較器	儀表放大器	可變增益放大器	隔離放大器
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線性穩(wěn)壓器	LDO	開關(guān)穩(wěn)壓器	DC/DC	降壓轉(zhuǎn)換器	電源模塊	MOSFET	IGBT
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變送器	傳感器	解析器	編碼器	陀螺儀	加速計(jì)	溫度傳感器	壓力傳感器
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