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功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

SiC需求爆發(fā) 賽道正式開啟國內(nèi)企業(yè)迅速就位

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李誠）功率器件從硅基向碳化硅的轉(zhuǎn)型，成為了半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域快速發(fā)展的一個縮影，對整個電力電子行業(yè)的發(fā)展具有重大的影響。碳化硅功...

2021-11-13 標簽：MOSFET 功率器件 SiC 2.2k 0

中芯集成IPO募資125億投建MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地

中芯集成是國內(nèi)領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，主要從事MEMS和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及模組封測業(yè)務(wù)，為客戶提供一站式系統(tǒng)代工解決方案；而且中芯集成也是目...

2023-04-06 標簽：mems 功率器件 2.2k 0

在充電樁行業(yè)量價齊升的情況下，有哪些上游元器件廠商將會受益

根據(jù)中國充電聯(lián)盟的統(tǒng)計，截至2022年12月，其聯(lián)盟內(nèi)成員單位總計上報的公共充電樁為179.7萬臺，其中直流充電樁76.1萬臺、交流充電樁103.6萬臺...

2023-02-14 標簽：元器件功率器件充電樁 2.2k 0

斯達擬募集資金總額不超過35億元

其中，高壓特色工藝功率芯片和SiC 芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目也是斯達這次的募資重點。眾所周知，近年來，因為新能源汽車的火熱，SiC成為了產(chǎn)業(yè)的關(guān)注重點，作為...

2021-03-03 標簽：芯片半導(dǎo)體功率器件 2.2k 0

揚杰科技榮獲“2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)功率器件十強企業(yè)”稱號

2024年7月22-24日，第十八屆中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體分立器件年會暨2024年中國半導(dǎo)體器件技術(shù)創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇在四川成都盛大召開。本屆年會由中...

2024-07-25 標簽：半導(dǎo)體功率器件揚杰科技 2.2k 0

國產(chǎn)碳化硅功率器件領(lǐng)先品牌派恩杰半導(dǎo)體PCIM Asia 2023亮點回顧

8月29日-31日，上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會（簡稱PCIM Asia）在上海新國際博覽中心W2館圓滿舉行。作為領(lǐng)先亞洲的電力電子展會，本屆...

2023-09-02 標簽：MOSFET 晶圓逆變器 2.2k 0

是德科技Solution Talks寬禁帶半導(dǎo)體(WBG)雙脈沖測試方案

在億萬斯年的歷史長河中，提出問題與解決問題一直是推動人類文明進步的主要動力。作為太陽系唯一的文明，人類不斷運用智慧解決各種難題，從電、電話、無線電到計算...

2023-03-26 標簽：半導(dǎo)體脈沖功率器件 2.2k 0

2022年世強硬創(chuàng)新產(chǎn)品研討會年表正式發(fā)布

世強硬創(chuàng)新產(chǎn)品研討會旨在幫助研發(fā)工程師提升研發(fā)效率，加速產(chǎn)品落地。每年成功舉辦超過30場的會議，每年全球頂級供應(yīng)商的高管、技術(shù)專家在線發(fā)布超過500款新...

2022-01-27 標簽：集成電路半導(dǎo)體功率器件 2.2k 0

利用碳化鉭的坩堝中物理氣相傳輸生長SiC和AlN晶體

近日，第九屆國際第三代半導(dǎo)體論壇（IFWS）&第二十屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇（SSLCHINA）在廈門國際會議中心召開。期間在“碳化硅襯底、外延...

2023-12-09 標簽：MOSFET 半導(dǎo)體功率器件 2.2k 0

碳化硅功率半導(dǎo)體廠商瞻芯電子入選投中2022年度銳公司榜單

2月2日，知名投資界媒體投中網(wǎng)發(fā)布了2022年度“投中·銳公司100”榜單，瞻芯電子入榜。 ? 該榜單由投中研究院提供，從企業(yè)外部關(guān)注度、產(chǎn)業(yè)協(xié)同性以及...

2023-02-07 標簽：MOSFET 功率器件 SiC 2.2k 0

重磅新品||安森德自研超結(jié)（SJ）MOSFET上市

安森德歷經(jīng)多年的技術(shù)積累，攻克了多層外延超結(jié)（SJ）MOSFET技術(shù)，成功研發(fā)出具備自主知識產(chǎn)權(quán)的超結(jié)（SJ）MOSFET系列產(chǎn)品

2023-06-02 標簽：芯片 MOSFET 功率器件 2.2k 0

實驗室內(nèi)如何去除MOSFET封裝

如何在實驗室內(nèi)去除MOSFET的環(huán)氧樹脂以及鋁層

2022-07-12 標簽：PCB MOSFET 功率器件 2.2k 0

科銳推出芯片型碳化硅MOSFET功率器件

科銳公司(Nasdaq: CREE)將繼續(xù)引領(lǐng)高效率電子電力模組變革，宣布推出業(yè)界首款符合全面認證的可應(yīng)用于電力電子模組的裸芯片型及芯片型碳化硅MOSF...

2011-12-19 標簽：MOSFET 功率器件科銳 2.2k 0

長電科技芯片封裝技術(shù)助力汽車48V系統(tǒng)發(fā)展

汽車整車48伏電氣系統(tǒng)解決方案（以下簡稱：48V系統(tǒng)），憑借其技術(shù)革新與多維度優(yōu)勢，正逐步成為傳統(tǒng)12V低壓系統(tǒng)升級的主流方向。目前，多家主機廠正加速在...

2025-05-27 標簽：功率器件芯片封裝長電科技 2.2k 0

綠色電源需求攀升高性能功率器件看俏

飛兆半導(dǎo)體MOSFET技術(shù)開發(fā)工程師Jaegil Lee先生表示，由于增加了便攜式設(shè)備的使用，在目前的電力系統(tǒng)中，對于電信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)建設(shè)（3G / LTE...

2013-10-31 標簽：飛兆半導(dǎo)體 MOSFET 電源管理 2.2k 0

解密羅姆“中期經(jīng)營計劃”：打造電動汽車市場全球份額NO.1的產(chǎn)品

汽車電動化，被認為是汽車產(chǎn)業(yè)百年未有之大變局，電池、電機和電控系統(tǒng)成為一臺車子新的“三大件”，也重塑了汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，從開發(fā)、生產(chǎn)、使用到維護引入了全新...

2021-08-05 標簽：功率器件 SiC 羅姆 2.2k 0

硅功率器件要想獲得市場規(guī)模應(yīng)該怎么做

硅功率器件現(xiàn)正開始達到其性能改進被抑制的階段，不可避免的結(jié)論是來自硅進一步支持的技術(shù)演進的能力逐漸減弱?，F(xiàn)在明確地需要實質(zhì)上的具有顛覆性的技術(shù)。

2020-09-01 標簽：功率器件 GaN 2.2k 0

國內(nèi)碳化硅功率器件的發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢

主驅(qū)采用碳化硅，綜合損耗比硅器件降低70%，行程里程提升約5%。在OBC上采用碳化硅，器件數(shù)量減半，意味著被動器件直接減半，且配套的驅(qū)動電路也減少了，體...

2023-11-20 標簽：新能源汽車驅(qū)動電路功率器件 2.2k 0

SiC碳化硅功率器件產(chǎn)品線和硅基產(chǎn)品線介紹

碳化硅功率器件涵蓋碳化硅裸芯片，碳化硅二極管和碳化硅MOSFET，還要碳化硅模塊。我們重點介紹一下碳化硅二極管和碳化硅MOSFET。碳化硅二極管除了確保...

2023-02-21 標簽：功率器件 SiC 碳化硅 2.2k 0

SiC功率模塊中微米級Ag燒結(jié)連接技術(shù)的進展

功率密度的提高及器件小型化等因素使熱量的及時導(dǎo)出成為保證功率器件性能及可靠性的關(guān)鍵。

2023-12-13 標簽：功率器件 SBD SiC 2.2k 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
LD3320

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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標準化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標虛擬機上有哪些類和實例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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OpenStack

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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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