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功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

變頻器有哪些自身保護功能？

為什么會造成這么大的事故，還得從變頻驅(qū)動說起。通用逆變器工作時，通過整流橋?qū)⒔涣麟娹D(zhuǎn)換成直流電，通過DC電容穩(wěn)壓，最后通過IGBT逆變器斬波轉(zhuǎn)換成變頻變...

2022-09-21 標簽：變頻器功率器件 2.2k 0

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新史步入一個新紀元

英諾賽科主要產(chǎn)品為30V-650V氮化鎵功率器件、功率模塊和射頻器件等，產(chǎn)品覆蓋面為全球氮化鎵企業(yè)之首。公司的IDM產(chǎn)業(yè)化模式及其首創(chuàng)的8英寸硅基氮化鎵...

2020-09-22 標簽：芯片半導(dǎo)體功率器件 2.2k 0

誰才是最有發(fā)展前途的封裝材料呢？

目前，常用電子封裝陶瓷基片材料包括氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si3N4）、氧化鈹（BeO）、碳化硅（SiC）等。那么，誰才是最有發(fā)...

2023-04-13 標簽：功率器件半導(dǎo)體器件陶瓷材料 2.2k 0

賀利氏攜手復(fù)旦大學(xué)，開展第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵封裝技術(shù)科研項目合作

雙方將聚焦先進封裝、電力電子封裝和器件、材料表征測試等領(lǐng)域，開展多個科研項目，內(nèi)容豐富，希望在功率器件封裝與先進封裝方面有所突破，進而加速第三代半導(dǎo)體技...

2021-01-11 標簽：半導(dǎo)體摩爾定律封裝技術(shù) 2.2k 0

碳化硅8英寸時代倒計時中國廠商能否搭上“早班車”

碳化硅襯底是碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈中成本最高、技術(shù)門檻最高的環(huán)節(jié)之一。近期，受到新能源汽車、光伏和儲能等市場的推動，碳化硅廠商紛紛投資建設(shè)8英寸晶圓生產(chǎn)線，。國內(nèi)...

2023-07-14 標簽：新能源汽車功率器件碳化硅 2.2k 0

低成本垂直GaN功率器件研究

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，垂直GaN功率器件逐漸憑借其優(yōu)勢逐漸應(yīng)用在更多的領(lǐng)域中。高質(zhì)量的GaN單晶材料是制備高性能器件的基礎(chǔ)。

2023-12-27 標簽：功率器件 GaN 電流電壓 2.2k 0

天狼芯的 SiC 產(chǎn)品尚未實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)

深圳天狼芯半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“天狼芯半導(dǎo)體”）宣布獲得數(shù)千萬人民幣 A 輪融資，由青島大有資本領(lǐng)投，創(chuàng)享投資跟投。資金將主要用于晶圓采購、產(chǎn)品生產(chǎn)...

2021-02-14 標簽：新能源半導(dǎo)體晶圓 2.2k 0

森國科斬獲年度最具影響力獎項榮譽

6月28日，SEMI-e第六屆深圳國際半導(dǎo)體展在深圳國際會展中心4/6/8號館圓滿落幕。本次展會精心設(shè)置了三館六大區(qū)，涵蓋了芯片設(shè)計、晶圓制造與封裝、半...

2024-06-29 標簽：封裝功率器件碳化硅 2.2k 0

南海區(qū)科學(xué)技術(shù)局領(lǐng)導(dǎo)蒞臨國星半導(dǎo)體調(diào)研LED芯片、功率器件用GaN芯片

? 為提高企業(yè)創(chuàng)新能力，為南海區(qū)實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供有力支撐，11月2日下午，南海區(qū)科學(xué)技術(shù)局局長薛佩華，科技規(guī)劃和監(jiān)督股股長熊惠芬，科技成果轉(zhuǎn)化股股...

2023-11-06 標簽：LED芯片功率器件氮化鎵 2.2k 0

300nm晶圓首次用于制造功率器件，英飛凌推出超結(jié)MOSFET

英飛凌科技公司將“全球首次”使用口徑300mm的硅晶圓制造功率半導(dǎo)體。具體產(chǎn)品是有超結(jié)（Super Junction）構(gòu)造的功率MOSFET“CoolM...

2013-02-25 標簽：MOSFET 晶圓功率器件 2.2k 0

碳化硅功率器件助力實現(xiàn)更好的儲能

Wolfspeed的SiC功率器件目前廣泛用于電源、電池充電和牽引驅(qū)動的電池電動汽車（BEV）功率轉(zhuǎn)換、工業(yè)電機驅(qū)動以及太陽能和風(fēng)能逆變器等可再生能源...

2023-01-11 標簽：功率器件 SiC 碳化硅 2.2k 0

國際首支1200V的硅襯底GaN基縱向功率器件

　相比于橫向功率電子器件，GaN縱向功率器件能提供更高的功率密度/晶圓利用率、更好的動態(tài)特性、更佳的熱管理，而大尺寸、低成本的硅襯底GaN縱向功率電子器...

2022-12-15 標簽：電子器件功率器件 GaN 2.2k 0

2029年襯底和外延晶圓市場將達到58億美元，迎來黃金發(fā)展期

在功率和光子學(xué)應(yīng)用強勁擴張的推動下，到2029年，全球化合物半導(dǎo)體襯底和外延晶圓市場預(yù)計將達到58億美元。隨著MicroLED的發(fā)展，射頻探索新的市場機會。

2024-01-05 標簽：射頻晶圓功率器件 2.2k 0

互通有無擴展生態(tài)，英飛凌與羅姆達成碳化硅功率器件封裝合作

9 月 28 日消息，兩家重要功率半導(dǎo)體企業(yè)德國英飛凌 Infineon 和日本羅姆 ROHM 本月 25 宣布雙方就建立碳化硅 (SiC) 功率器件封...

2025-09-29 標簽：英飛凌封裝功率器件 2.2k 0

為何碳化硅(SiC)功率器件能助力實現(xiàn)更好的儲能系統(tǒng)？

碳化硅這樣的寬禁帶半導(dǎo)體元件的大規(guī)模生產(chǎn)，可以將儲能系統(tǒng)效率和熱性能提升到一個新的水平。具體而言，碳化硅在帶隙能量、擊穿場強、熱導(dǎo)率等幾個參數(shù)方面具有優(yōu)...

2023-09-28 標簽：安森美半導(dǎo)體功率器件儲能 2.2k 0

深硅蝕刻技術(shù)使下一代功率器件成為可能

包括汽車、工業(yè)、數(shù)據(jù)中心和能源行業(yè)在內(nèi)的多種電子應(yīng)用對大功率設(shè)備的需求正在增加。如今，功率器件必須滿足高效率、高功率密度、低功耗和出色的熱管理等嚴格要求...

2022-07-29 標簽：半導(dǎo)體功率器件蝕刻 2.1k 0

紫光國微再度榮膺“年度人力資源數(shù)字化最佳雇主”

紫光國微憑借在人力資源數(shù)字化領(lǐng)域的優(yōu)異表現(xiàn)，再度榮膺“年度人力資源數(shù)字化最佳雇主”。

2022-04-29 標簽：功率器件數(shù)字化紫光國微 2.1k 0

DOH新工藝技術(shù)助力提升功率器件性能及使用壽命

2024-01-11 標簽：芯片 IGBT 功率器件 2.1k 0

上海合晶掛牌上市，深耕半導(dǎo)體硅外延片領(lǐng)域

上海合晶硅材料股份有限公司（以下簡稱“上海合晶”，股票代碼：SH:688584）近日在上海證券交易所科創(chuàng)板成功掛牌上市，標志著這家在半導(dǎo)體硅外延片制造領(lǐng)...

2024-03-11 標簽：半導(dǎo)體功率器件硅外延片 2.1k 0

海納半導(dǎo)體亮相2025中國浙江半導(dǎo)體裝備及材料博覽會

日前，2025中國浙江（海寧）半導(dǎo)體裝備及材料博覽會在海寧會展中心拉開帷幕。本次展會匯聚了全球多家產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，聚焦芯片制造、封裝測試、材料研發(fā)等核...

2025-05-13 標簽：材料功率器件海納半導(dǎo)體 2.1k 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達

英偉達

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機技術(shù)

無人機技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
LD3320

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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標準化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標虛擬機上有哪些類和實例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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